【环旭电子】AMD与GlobalFoundries达成CPO合作，日月光负责最终测试落地，环旭有望受益 根据外媒TechPowerUp报道，AMD与Global

• 序号：171
• 星球链接：打开网页
• 附件：图片 0，音频 0，文档 0
• 音频文件：无音频

图片

无图片

正文

【环旭电子】AMD与GlobalFoundries达成CPO合作，日月光负责最终测试落地，环旭有望受益

根据外媒TechPowerUp报道，AMD与GlobalFoundries（GFS）达成合作，为AMD Instinct MI500 AI加速器联合开发CPO技术，该产品预计将在2027年正式发布。其中GFS主要负责PIC生产，实际封装由日月光完成，并实现最终落地CPO设计。

我们在此前环旭点评中已多次强调，环旭作为日月光子公司，有望受益母公司先进封装的领先优势，导入CPO相关供应链。环旭通过外延收购及自身研发积累，全面布局光通讯领域，覆盖CPO光引擎、FAU等核心产品。未来随着日月光与更多客户达成CPO相关合作，环旭有望加速导入CPO供应链，推动光通讯业务加速增长。

总体总结

主题正文

1. 【环旭电子】AMD与GlobalFoundries达成CPO合作，日月光负责最终测试落地，环旭有望受益
2. 根据外媒TechPowerUp报道，AMD与GlobalFoundries（GFS）达成合作，为AMD Instinct MI500 AI加速器联合开发CPO技术，该产品预计将在2027年正式发布。
3. 其中GFS主要负责PIC生产，实际封装由日月光完成，并实现最终落地CPO设计。
4. 我们在此前环旭点评中已多次强调，环旭作为日月光子公司，有望受益母公司先进封装的领先优势，导入CPO相关供应链。
5. 环旭通过外延收购及自身研发积累，全面布局光通讯领域，覆盖CPO光引擎、FAU等核心产品。
6. 未来随着日月光与更多客户达成CPO相关合作，环旭有望加速导入CPO供应链，推动光通讯业务加速增长。