- 巴克莱在CQ1财报季前调整多家半导体公司评级，核心观点如下：1）在整体半导体供应紧张至2027年的背景下，建议寻找结构性价值。2）看好存储/硬盘驱动（HDD

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• 巴克莱在CQ1财报季前调整多家半导体公司评级，核心观点如下：1）在整体半导体供应紧张至2027年的背景下，建议寻找结构性价值。2）看好存储/硬盘驱动（HDD）板块，因行业供给纪律性强且存在超越预期的定价上行动力，尤其看好希捷（STX）向40TB硬盘的技术转型，将其评级上调至“超配”。3）射频（RF）板块短期因苹果低端手机发布推迟而承压，但这被视为“逢低买入”机会，看好后续可折叠iPhone及内部调制解调器升级等催化剂，将Skyworks（SWKS）和Qorvo（QRVO）上调至“超配”。4）由于手机市场面临内存短缺和价格压力等逆风，且汽车/IoT业务难以完全抵消，恢复对高通（QCOM）“低配”评级。5）因内存价格高企持续挤压利润率，将Penguin Solutions（PENG）下调至“平配”。

巴克莱在2026年一季度财报季前，对覆盖的多家美国半导体及设备公司进行了显著的评级调整，其核心投资逻辑是在行业普遍供应紧张、估值已高的背景下，寻找和明确的细分领域。主要押注方向为 和 板块，同时看空面临手机市场逆风的。 ：认为行业双寡头结构、严格的资本支出控制以及闪存价格上涨带来的比价效应，将使HDD厂商（尤其是 和）获得超越市场预期的定价能力和利润增长。特别看好希捷向40TB硬盘（采用HAMR技术）的转型。 ：尽管短期面临苹果低端机型发布推迟的季节性压力，但认为市场过度反应。长期来看，可折叠iPhone、潜在的苹果内部调制解调器平台统一以及iPhone发布20周年纪念周期将成为强劲催化剂，看好。 ：认为内存短缺和成本上升对手机市场的冲击将持续，高通来自汽车和IoT的增长不足以完全抵消手机业务的疲软，且其数据中心AI推理芯片业务前景尚不明朗。 ：因内存成本高企持续挤压利润率，且其高端计算业务增长前景弱于预期。

报告认为，在数据中心需求推动下，HDD市场正经历结构性转变。 ：希捷和西部数据作为行业双寡头，均承诺不增加产能，导致市场供应持续紧张，长期协议（LTA）到期后议价能力显著增强。 ：报告大幅上调了对HDD市场的预测，预计2026/2027年行业总营收将分别同比增长31%。其核心逻辑在于，NAND闪存价格的快速上涨（报告预测2026年增长189%）为HDD打开了更大的定价空间。报告认为，市场对HDD单TB价格（$/TB）的增长预期过于保守，实际增速可能接近高双位数。 ：重点看好 从30TB向40TB HAMR（热辅助磁记录）硬盘的转型。这不仅意味着单盘容量提升33%，且由于物料清单（BOM）成本结构相似，将直接驱动毛利率和盈利能力的跃升。报告因此将STX目标价从425美元大幅上调至625美元。

报告承认苹果供应链的短期变化（低端机型发布时间推迟至2027年）对RF供应商造成压力，但认为市场反应过度。 ：苹果及其RF供应链尚未公开承认此变化，但报告预计即将到来的财报季会有所暗示。一旦消息落地，股价进一步下行的空间有限。 ：主要包括：1）有望成为新的销量催化剂；2）可能带来显著的内容升级；3），可能为Skyworks等公司带来份额增长机会。报告将这一时点视为“买入因负面消息而下跌的股票”的机会。

报告恢复对高通的“低配”评级，主要基于对手机业务的悲观预期和新业务进展的怀疑。 ：预计全球手机销量在2026年将下降10%，高通是覆盖范围内受影响最大的公司。内存短缺和成本上升不仅抑制需求，也侵蚀手机制造商的利润，进而影响对高通芯片的需求。 ：尽管汽车业务增长强劲（预计2026年增长35%），IoT业务未来也有潜力，但报告认为这两者在未来几年内对整体营收和利润的贡献，不足以弥补手机业务两位数的下滑。 ：高通在数据中心AI推理芯片（AI200/AI250）的布局面临激烈竞争、生态系统不成熟（主要依赖PCIe）、以及较高的功耗等挑战。报告认为需要等到6月的分析师日看到更具体的计划后，才能判断其是否真的能从AI计算支出中获益。

报告指出，随着全球PMI（采购经理人指数）在2026年初回升至50以上（进入扩张区间），模拟芯片的周期复苏交易已经开始。历史数据显示，PMI突破50后，模拟芯片板块通常在后续3个月和12个月内跑赢大盘。但报告也提醒，本轮反弹中，股价上涨主要由驱动，而非盈利预测的上修，表明市场可能已提前反映了复苏预期。

报告涉及的具体公司评级、目标价及关键估值方法总结如下： 公司 (代码)新评级旧评级新目标价旧目标价目标价基准（CY27E EPS）目标市盈率（P/E）

平配 (EW)

$425 $28.56 22x

超配 (OW) 超配 (OW)

$325 $16.83 24x

平配 (EW)

$60 $5.40 13x

平配 (EW)

$95 $8.61 12x

评级暂停 (RS)

N/A $10.14 13x

超配 (OW)

$23 $2.51 11x 注：CY27E指日历年2027年预期。 ： ：基于行业定价上修和供需结构改善，上调盈利预测和估值倍数。 ：基于长期催化剂和短期利空出尽的判断，上调估值倍数。 ： ：基于手机业务恶化的预期，给予低于历史均值的估值倍数。 ：因利润率压力，虽小幅上调目标价（因AI HPC业务），但评级下调。

报告为每家公司列出了特定风险，综合来看主要集中于以下几点： ： ：全球宏观经济下行或企业IT支出收缩，可能导致半导体需求整体放缓。 ：内存等关键元器件供应若持续紧张或价格进一步暴涨，可能侵蚀下游厂商利润并抑制最终需求。 ：新技术（如HAMR）的普及速度和客户接受度可能慢于预期。 ： ：硬盘定价环境恶化、新产品上量慢于预期、数据中心（近线存储）需求增长放缓。 ：在苹果的份额进一步流失、手机市场复苏缓慢、并购交易失败导致行业竞争加剧。 ：手机市场恶化程度超预期、数据中心业务拓展失败、在三星旗舰机中的份额下滑。 ：内存市场放缓、企业支出减少、并购整合困难。

总体总结

主题正文

1. • 巴克莱在CQ1财报季前调整多家半导体公司评级，核心观点如下：1）在整体半导体供应紧张至2027年的背景下，建议寻找结构性价值。
2. 3）射频（RF）板块短期因苹果低端手机发布推迟而承压，但这被视为“逢低买入”机会，看好后续可折叠iPhone及内部调制解调器升级等催化剂，将Skyworks（SWKS）和Qorvo（QRVO）上调至“超配”。
3. 5）因内存价格高企持续挤压利润率，将Penguin Solutions（PENG）下调至“平配”。
4. 巴克莱在2026年一季度财报季前，对覆盖的多家美国半导体及设备公司进行了显著的评级调整，其核心投资逻辑是在行业普遍供应紧张、估值已高的背景下，寻找和明确的细分领域。
5. ：认为行业双寡头结构、严格的资本支出控制以及闪存价格上涨带来的比价效应，将使HDD厂商（尤其是 和）获得超越市场预期的定价能力和利润增长。
6. 其核心逻辑在于，NAND闪存价格的快速上涨（报告预测2026年增长189%）为HDD打开了更大的定价空间。
7. ：预计全球手机销量在2026年将下降10%，高通是覆盖范围内受影响最大的公司。
8. ：尽管汽车业务增长强劲（预计2026年增长35%），IoT业务未来也有潜力，但报告认为这两者在未来几年内对整体营收和利润的贡献，不足以弥补手机业务两位数的下滑。