【天风新材料 继续强call SiC衬底龙头+设备龙头】迎接新周期—20260421 前期段子中，我们详细阐述了为何“这是新一轮需求的起点”，并强调“如果认可当
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【天风新材料 继续强call SiC衬底龙头+设备龙头】迎接新周期—20260421
前期段子中，我们详细阐述了为何“这是新一轮需求的起点”，并强调“如果认可当前行业处于需求新起点，资本开支一定会来，SiC领域的最优配置一定是衬底龙头（天岳）+设备龙头（晶升）”，本篇我们将从另外角度剖析“新周期”，并继续推荐领导逢低积极配置衬底龙头（天岳）+设备龙头（晶升）！
#当前价格降到哪了？底部的价格，既打开了应用空间，又能阻碍新玩家进入！前期，我们明确指出“碳化硅终端价格下降幅度大，支撑功率端渗透率提升，电压等级高、能耗敏感的应用领域替代速度超预期。”（详情参见前期段子）在当前的价格水平下，若成本控制优秀+规模效应领先的天岳，其综合毛利率水平降低15%左右+EBITDA Margin降至15%以下（25年），行业就吸引不了新重量玩家——这意味着行业价格仅仅只是维系当前水平，伴随中小企业不断出清，行业格局都会持续改善！
#后期行业如何降本？技术迭代+效率提升！诚然，应用前景打开需要行业继续降本，但我们认为，后期这种降本不是以价格继续下探为基础，而是以技术迭代+效率提升为基石：1）技术迭代：通过8英寸、12英寸产品升级，单片衬底可切割的芯片数量成倍增长，可从根本上降低单位芯片的衬底成本；2）效率提升：优化全流程工艺+规模化精益制造，达到降本目标。于行业，马太效应会愈加突出；于厂商，仅仅只是维系在当前的价格水平下，龙头衬底厂商毛利率都会持续提升，终将回归到作为第三代半导体应有的水平！
总体总结
主题正文
- 【天风新材料 继续强call SiC衬底龙头+设备龙头】迎接新周期—20260421
- 前期段子中，我们详细阐述了为何“这是新一轮需求的起点”，并强调“如果认可当前行业处于需求新起点，资本开支一定会来，SiC领域的最优配置一定是衬底龙头（天岳）+设备龙头（晶升）”，本篇我们将从另外角度剖析“新周期”，并继续推荐领导逢低积极配置衬底龙头（天岳）+设备龙头（晶升）！
- 底部的价格，既打开了应用空间，又能阻碍新玩家进入！
- 前期，我们明确指出“碳化硅终端价格下降幅度大，支撑功率端渗透率提升，电压等级高、能耗敏感的应用领域替代速度超预期。
- ”（详情参见前期段子）在当前的价格水平下，若成本控制优秀+规模效应领先的天岳，其综合毛利率水平降低15%左右+EBITDA Margin降至15%以下（25年），行业就吸引不了新重量玩家——这意味着行业价格仅仅只是维系当前水平，伴随中小企业不断出清，行业格局都会持续改善！
- 诚然，应用前景打开需要行业继续降本，但我们认为，后期这种降本不是以价格继续下探为基础，而是以技术迭代+效率提升为基石：1）技术迭代：通过8英寸、12英寸产品升级，单片衬底可切割的芯片数量成倍增长，可从根本上降低单位芯片的衬底成本；
- 2）效率提升：优化全流程工艺+规模化精益制造，达到降本目标。
- 于厂商，仅仅只是维系在当前的价格水平下，龙头衬底厂商毛利率都会持续提升，终将回归到作为第三代半导体应有的水平！