【申万宏源电子】20260421盛合晶微上市，先进封装开启价值重估！ #HBM+CoWoS为算力芯片标配# 2.5D/3D先进封装平台需求激增，尤其是CoWoS
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【申万宏源电子】20260421盛合晶微上市，先进封装开启价值重估！
#HBM+CoWoS为算力芯片标配# 2.5D/3D先进封装平台需求激增，尤其是CoWoS相关产能供不应求。未来关键技术方向主要为材料和架构创新，如PLP、2.5D中介层变化、3D互联架构、CPO等。
#全环节进入Capex高峰# 海外TSMC与非TSMC阵营上调2026年CoWoS产能规模，也是本土厂商开支大年，扩大OSAT在AI市场版图。
#国产替代下本土厂商加速崛起# 关注三个方向：1）先进制程供给扩张对后道配套能力提出更高要求；2）存储份额持续提升，增量环节主要为TSV和键合；3）涨价与扩产周期共振，服务价格中枢持续抬升。
#推荐标的# 盛合晶微、通富微电、甬矽电子、汇成股份、伟测科技、芯碁微装（机械）
#小程序://申万宏源研究/9p713oabEQA9lRC 三月中旬发布《先进封装大时代，本土厂商崭露头角——2026年封装测试行业投资策略》
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主题正文
- 【申万宏源电子】20260421盛合晶微上市，先进封装开启价值重估！
- 2.5D/3D先进封装平台需求激增，尤其是CoWoS相关产能供不应求。
- 未来关键技术方向主要为材料和架构创新，如PLP、2.5D中介层变化、3D互联架构、CPO等。
- 海外TSMC与非TSMC阵营上调2026年CoWoS产能规模，也是本土厂商开支大年，扩大OSAT在AI市场版图。
- 关注三个方向：1）先进制程供给扩张对后道配套能力提出更高要求；
- 3）涨价与扩产周期共振，服务价格中枢持续抬升。
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