🌟电芯片是光互联的信号引擎。电芯片（TIA/Driver/CDR等）不只是光模块简单配套，而是决定信号速率与功耗的核心。TIA/Driver深度融合均衡/恢复等
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🌟电芯片是光互联的信号引擎。电芯片（TIA/Driver/CDR等）不只是光模块简单配套，而是决定信号速率与功耗的核心。TIA/Driver深度融合均衡/恢复等功能，不仅是技术升级，更是光通信从“模块组装”走向“芯片定义”的价值跃迁。
🌟电芯片国产份额提升势在必行。在中高速率以上的市场，我国光通信电芯片自给率极低，中国厂商仅占全球市场份额7%，下游厂商高度依赖境外进口，目前高端电芯片仍是“短板”，亟待突破，国产替代的空间巨大，本土企业在成本/供应链安全/客户协同具备优势，有望在这一轮AI浪潮中加速份额追赶。
🌟伴随XPO(LPO/NPO/CPO)技术演进，电芯片价值量有望显著提升。由于XPO方案为了节省功耗，移除了功耗和成本都较高的DSP芯片，而原本由DSP承担的信号均衡/补偿等工作要由其他部分承担，包括SerDes、TIA、Driver等，所以原本被DSP占据的价值空间也被迁移到这些方向。TIA+Driver等电芯片价值量将得到显著提升。
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风险提示：国产替代低于预期，电芯片行业竞争加剧。 ☎️欢迎联系国盛通信团队
总体总结
主题正文
- 电芯片（TIA/Driver/CDR等）不只是光模块简单配套，而是决定信号速率与功耗的核心。
- TIA/Driver深度融合均衡/恢复等功能，不仅是技术升级，更是光通信从“模块组装”走向“芯片定义”的价值跃迁。
- 在中高速率以上的市场，我国光通信电芯片自给率极低，中国厂商仅占全球市场份额7%，下游厂商高度依赖境外进口，目前高端电芯片仍是“短板”，亟待突破，国产替代的空间巨大，本土企业在成本/供应链安全/客户协同具备优势，有望在这一轮AI浪潮中加速份额追赶。
- 由于XPO方案为了节省功耗，移除了功耗和成本都较高的DSP芯片，而原本由DSP承担的信号均衡/补偿等工作要由其他部分承担，包括SerDes、TIA、Driver等，所以原本被DSP占据的价值空间也被迁移到这些方向。
- 🔥投资建议：我们认为电芯片是光通信产业长期发展的核心 更多加公众号：思维纪要社 底座。
- TIA/Driver：#优迅股份、# 中晟微电子（#金字火腿参股）、# MACOM、Semtech.MaxLinear.玏芯科技等；
- 风险提示：国产替代低于预期，电芯片行业竞争加剧。