- 报告核心观点认为，硅晶圆行业作为半导体周期中最后复苏的环节，有望在2027-2028年迎来供应紧张。驱动因素主要是内存超级周期将带动DRAM/NAND产能扩
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- 报告核心观点认为，硅晶圆行业作为半导体周期中最后复苏的环节，有望在2027-2028年迎来供应紧张。驱动因素主要是内存超级周期将带动DRAM/NAND产能扩张，推高晶圆需求，预计12英寸和8英寸晶圆产能利用率将从2025-26年的低谷显著回升。行业当前估值（P/B约1.4x）处于历史低位，尚未充分反映未来的结构性复苏。报告对GlobalWafers和Shin-Etsu给予买入评级，对SUMCO给予卖出评级。
瑞银（UBS）发布的本份硅晶圆行业深度报告，核心论点为： 主要驱动力是内存（特别是DRAM）的新一轮超级周期将刺激晶圆需求，同时中国积极扩产也贡献力量。目前行业估值（P/B约1.4倍）处于历史底部，尚未定价未来的复苏前景。短期（2026年上半年）盈利仍处低谷，但行业能见度有望从2026年下半年起改善，届时新合同谈判可能带来提价机会。
：报告预测，2022-2025年行业下行期过后，DRAM和NAND的晶圆需求将在2025-2028年间恢复约20%的年均增长（下行期为-8%）。内存超级周期和中国的产能建设是主要推手。 ：基于详尽的供需模型（图2、图3），报告预测： ：行业利用率将从2025-26年的约82%升至2027年的88%和2028年的94%。 ：行业利用率将从2025年的69%、2026年的79%逐步恢复至2027年的87%和2028年的94%。 ：客户端原材料库存天数已在2025年上半年下降并趋于历史平均水平（图13），为复苏奠定基础。现货价格年内迄今保持稳定。随着供应趋紧，晶圆制造商有望从2026年下半年开始，在与客户的长期合同续约中获得更高定价，以覆盖折旧和成本通胀。
报告提供了主要厂商的产能、市场份额及资本开支数据（图8-图12）。 ：Shin-Etsu（信越化学）、SUMCO、Siltronic、GlobalWafers（环球晶圆）、SK Siltron以及中国厂商（如NSIG）是市场主要参与者。 ：报告特别指出，中国正积极建设DRAM和NAND产能，中国本土硅片供应商（如NSIG）的份额在提升（300mm产能占比11%），但其盈利能力因激进扩张导致的折旧增加和ASP下降而承压（图6、图7）。
：预计2026年一季度销售环比下滑4%，毛利率承压。2026年销售仅小幅增长，强劲增长需待2027年之后。 ：预计3月季度12英寸晶圆销售受季节性影响持平或略降，但受益于强劲的内存需求。 ：受汇率和关闭8英寸以下产能影响，预计2026年销售额同比中个位数下降。 ：近期表现同样疲软。
报告对覆盖的多家硅晶圆公司给出了明确的投资评级和目标价（基于图1估值表）： : ：目标价NT$700。催化剂包括通过美国扩张可能获得市场份额，以及2028年AI GPU所需的SiC载板机会。 ：目标价¥7,100。受益于先进半导体材料需求上升以及北美PVC业务复苏。 : ：目标价€60。 : ：目标价¥1,050。 ：报告认为，整个硅晶圆板块目前交易于1.4倍共识预期市净率（P/B），处于历史区间（1-4倍）的底部，并未充分反映2027-28年结构性复苏的前景。环球晶圆和信越化学因各自独特的增长催化剂而获得更高评级。
报告明确指出行业及个股面临多重风险： ： 经济萎缩导致半导体需求下滑。 技术快速小型化进程降低晶圆需求。 供应链库存调整。 产能扩张导致的供应过剩和价格竞争。 中国制造商竞争力增强。 汇率波动。 ： ：终端需求波动、激烈竞争、高资本投入、行业产能扩张、汇率不确定性。 ：内存半导体市场调整、硅晶圆供需恶化、汽车产量锐减、PVC或其他石化产品价格超预期下跌。 ：内存市场调整、硅晶圆供需恶化、提价努力失败。
总体总结
主题正文
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- 报告核心观点认为，硅晶圆行业作为半导体周期中最后复苏的环节，有望在2027-2028年迎来供应紧张。
- 驱动因素主要是内存超级周期将带动DRAM/NAND产能扩张，推高晶圆需求，预计12英寸和8英寸晶圆产能利用率将从2025-26年的低谷显著回升。
- 瑞银（UBS）发布的本份硅晶圆行业深度报告，核心论点为： 主要驱动力是内存（特别是DRAM）的新一轮超级周期将刺激晶圆需求，同时中国积极扩产也贡献力量。
- 短期（2026年上半年）盈利仍处低谷，但行业能见度有望从2026年下半年起改善，届时新合同谈判可能带来提价机会。
- ：报告预测，2022-2025年行业下行期过后，DRAM和NAND的晶圆需求将在2025-2028年间恢复约20%的年均增长（下行期为-8%）。
- ：报告特别指出，中国正积极建设DRAM和NAND产能，中国本土硅片供应商（如NSIG）的份额在提升（300mm产能占比11%），但其盈利能力因激进扩张导致的折旧增加和ASP下降而承压（图6、图7）。
- ：预计3月季度12英寸晶圆销售受季节性影响持平或略降，但受益于强劲的内存需求。
- ：受汇率和关闭8英寸以下产能影响，预计2026年销售额同比中个位数下降。