字节GPU采购预算增至2300亿元，获批8万张H200和10多万张A100芯片。国产芯片HWJ交付10万590，单价6.2万，年底再交付10万690，单价11万
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字节GPU采购预算增至2300亿元，获批8万张H200和10多万张A100芯片。国产芯片HWJ交付10万590，单价6.2万，年底再交付10万690，单价11万。昇腾订单超220亿元，自研芯片成本低，2026年占比10%。Token用量激增，算力缺口达200万张卡，正采购国产芯片补缺。国内芯片厂商分梯队，HWJ、昇腾、昆仑芯为第一梯队。 GPU整机采购预算从1600亿上调至2300亿元，CPU预算从700亿增至1000亿元。 IDC基建今年首批招标1GW，年内将启动第二次国内招标并推进海外布局。 综合基础设施预算达4200-4300亿元，全球范围内仍处于偏低水平。 国外GPU采购 境外服务器物理量约1200亿元，NVIDIA占比65%，AMD占30%，博通占5%。 公司坚持不碰水货芯片，NVIDIA进入国内市场的通道已打开一个口子。 获批采购8万张H200和10多万张A100，预算从50多亿增至200多亿元。 国产芯片采购 HWJ一月至五月交付10万590单价6.2-6.3万，年底再交付10万690单价11-11.5万。 昇腾今年订单至少220-230亿元，份额占比50%以上，产品包括910和950。 国产芯片供给端交付能力受限，算力需求大但短期卡量有限，产能是关键变量。 自研芯片进展 自研芯片5月从三星流片批量回片，对应7-8万张卡，2026年最少回片30万张。 自研芯片成本低于采购，主要用于推理场景，团队约300人，依赖三星产能。 预计2027年7月推出二代芯片流片，自研比例提升将降低对外部厂商的依赖。 模型算力需求 Token用量从2025年1月5万亿增长至当前140-150万亿，年底目标1000万亿。 当前140万亿Token使用约90万张卡，达到1000万亿需约560万张卡，缺口200万张。 公司正积极调整采购策略，大规模收货包括天数智芯、摩尔线程等国产芯片。
总体总结
主题正文
- 昇腾订单超220亿元，自研芯片成本低，2026年占比10%。
- GPU整机采购预算从1600亿上调至2300亿元，CPU预算从700亿增至1000亿元。
- 境外服务器物理量约1200亿元，NVIDIA占比65%，AMD占30%，博通占5%。
- HWJ一月至五月交付10万590单价6.2-6.3万，年底再交付10万690单价11-11.5万。
- 昇腾今年订单至少220-230亿元，份额占比50%以上，产品包括910和950。
- 预计2027年7月推出二代芯片流片，自研比例提升将降低对外部厂商的依赖。
- Token用量从2025年1月5万亿增长至当前140-150万亿，年底目标1000万亿。
- 当前140万亿Token使用约90万张卡，达到1000万亿需约560万张卡，缺口200万张。