【华鑫电子】全球TCB bonding新龙头#港股ASMPT登基，先进封装+HBM堆叠双轮驱动 1️⃣#事件催化：国产先进封装龙头#盛合晶微预计下周二正式登录科
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【华鑫电子】全球TCB bonding新龙头#港股ASMPT登基，先进封装+HBM堆叠双轮驱动
1️⃣#事件催化：国产先进封装龙头#盛合晶微预计下周二正式登录科创板，核心设备供应商显著受益，其中TCB bonding设备成为AI芯片bonding核心设备，价值量以及采购量尤为显著。
2️⃣#先进封装成为今年国产AI芯片“供给瓶颈”关键环节，国产ASIC/GPU考虑到翘曲问题，需要大量TCB bonding设备。再次强调今年国产AI芯片的出货节奏是“卖方市场，供给天花板”，在大陆代工的芯片得在大陆进行封测，目前国产AI芯片厂商手里有稳定良率和稳定片源的厂商不高于5个，大家除了得加大SMIC产能竞争外，还需要加大国产先进封装的投片，今年是国产先进封装产能扩张大年，尤其是H供应链的先进封装，950的爆发式需求对其先进封装产能提出更严格要求，包括渠梁、SJI、H东莞、SJ、通富，先进封装扩产设备先行，TCB bonding设备是国产AI芯片核心健合设备，价值量也是后道产线中增量最大设备。另外国产HBM扩产对于公司TCB bonding设备需求更为显著，预计明年国产HBM扩产（两大核心厂）是今年的6倍，对于公司TCB bonding设备需求空间巨大。
2️⃣#海力士下半年HBM4/HBM4E对于公司设备需求空间更为巨大。Hanmi的TCB bonding设备在海力士的份额由之前的100%逐步下降，公司的TCB bonding设备在海力士的下一代HBM生产中逐步成为第一大供应商，并且伴随海力士的份额提升，三星以及美光在下一代HBM的扩产设备中预计会逐步尝试扩大公司设备的供应。因此公司TCB bonding设备预计成为全球新龙头。
公司今年业绩高速增长，估值仅仅差不多20倍PE，在全市场的核心半导体设备中的估值相当有竞争力，请重点关注#ASMPT两倍做多半导体设备！#
总体总结
主题正文
- 1️⃣#事件催化：国产先进封装龙头#盛合晶微预计下周二正式登录科创板，核心设备供应商显著受益，其中TCB bonding设备成为AI芯片bonding核心设备，价值量以及采购量尤为显著。
- 2️⃣#先进封装成为今年国产AI芯片“供给瓶颈”关键环节，国产ASIC/GPU考虑到翘曲问题，需要大量TCB bonding设备。
- 再次强调今年国产AI芯片的出货节奏是“卖方市场，供给天花板”，在大陆代工的芯片得在大陆进行封测，目前国产AI芯片厂商手里有稳定良率和稳定片源的厂商不高于5个，大家除了得加大SMIC产能竞争外，还需要加大国产先进封装的投片，今年是国产先进封装产能扩张大年，尤其是H供应链的先进封装，950的爆发式需求对其先进封装产能提出更严格要求，包括渠梁、SJI、H东莞、SJ、通富，先进封装扩产设备先行，TCB bonding设备是国产AI芯片核心健合设备，价值量也是后道产线中增量最大设备。
- 另外国产HBM扩产对于公司TCB bonding设备需求更为显著，预计明年国产HBM扩产（两大核心厂）是今年的6倍，对于公司TCB bonding设备需求空间巨大。
- 2️⃣#海力士下半年HBM4/HBM4E对于公司设备需求空间更为巨大。
- Hanmi的TCB bonding设备在海力士的份额由之前的100%逐步下降，公司的TCB bonding设备在海力士的下一代HBM生产中逐步成为第一大供应商，并且伴随海力士的份额提升，三星以及美光在下一代HBM的扩产设备中预计会逐步尝试扩大公司设备的供应。
- 因此公司TCB bonding设备预计成为全球新龙头。
- 公司今年业绩高速增长，估值仅仅差不多20倍PE，在全市场的核心半导体设备中的估值相当有竞争力，请重点关注#ASMPT两倍做多半导体设备！