台积电法说会指引推动玻璃基板概念 在4月16日台积电法说会上，其明确了正在发展CoWoS大尺寸面板级封装（CoPoS）并将在其中导入玻璃基板，以解决AI大芯片带
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台积电法说会指引推动玻璃基板概念
在4月16日台积电法说会上，其明确了正在发展CoWoS大尺寸面板级封装（CoPoS）并将在其中导入玻璃基板，以解决AI大芯片带来的物理瓶颈。这一来自全球代工龙头的官方指引，将玻璃基板从一个由英特尔引领的远期概念，彻底转变为一个由产业最强执行者推动的、具备明确量产时间表的加速赛道。
关注：沃格光电/京东方A（国内玻璃精加工与面板龙头，利用现有技术和产线优势切入半导体封装），帝尔激光/德龙激光（TGV核心激光钻孔设备商，技术壁垒高且已有出货验证），东威科技/三孚新科（TGV制程中的关键电镀设备及化学品供应商
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主题正文
- 台积电法说会指引推动玻璃基板概念
- 在4月16日台积电法说会上，其明确了正在发展CoWoS大尺寸面板级封装（CoPoS）并将在其中导入玻璃基板，以解决AI大芯片带来的物理瓶颈。
- 这一来自全球代工龙头的官方指引，将玻璃基板从一个由英特尔引领的远期概念，彻底转变为一个由产业最强执行者推动的、具备明确量产时间表的加速赛道。
- 关注：沃格光电/京东方A（国内玻璃精加工与面板龙头，利用现有技术和产线优势切入半导体封装），帝尔激光/德龙激光（TGV核心激光钻孔设备商，技术壁垒高且已有出货验证），东威科技/三孚新科（TGV制程中的关键电镀设备及化学品供应商