【东吴电子陈海进】怎么看芯碁微装在CoPoS封装革命中的卡位 ⭕CoPoS是AI封装"化圆为方"的技术革命 ➡️随着AI芯片尺寸突破光罩极限，传统CoWoS封装
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【东吴电子陈海进】怎么看芯碁微装在CoPoS封装革命中的卡位
⭕CoPoS是AI封装"化圆为方"的技术革命 ➡️随着AI芯片尺寸突破光罩极限，传统CoWoS封装遭遇物理瓶颈，12英寸晶圆切割方形芯片产生巨大边缘浪费，面积利用率仅约45%。台积电推出的CoPoS技术，以310mm×310mm方形面板取代圆形硅中介层，面积利用率跃升至87%以上，单面板产出可达3-5倍。该技术采用面板级RDL作为中介层，引入玻璃基板与TGV技术实现更优互连，可支持12颗HBM4与多颗GPU芯粒集成。然而，中介层由圆变方导致内埋硅桥数量增加，高温与机械应力引发的基板翘曲成为制约良率的核心瓶颈。
⭕芯碁微装直写光刻破解CoPoS困局 ➡️面对CoPoS的翘曲痛点，芯碁微装的直写光刻技术无需物理掩模版，可扫描整个基板表面并对变形进行实时精确计算，动态调整曝光位置与参数，有效补偿翘曲与偏移。这一特性与CoPoS方形面板、玻璃基板高度契合。公司设备已具备玻璃芯基板加工能力，在TGV等新兴封装中表现出高度兼容性。随着台积电转向方形面板封装，芯片尺寸增大带来的偏移与翘曲问题愈发突出，芯碁微装凭借实时纠偏优势，正卡位下一代先进封装设备供应链的关键环节。
⭕台积电里程碑确立，芯碁微装有望深度受益 ➡️台积电CoPoS路线图明确：2026年Q3研发线设备进机，2027年Q3 Pilot Line下单，2028年Q2设备进嘉义P7厂区，2029年中后确定量产机台，2030年Q1量产设备进机，首批产品最快2030年Q4产出。随着台积电CoPoS研发线2026年Q3投建，芯碁微装凭借直写光刻在翘曲补偿上的技术壁垒，有望深度受益于面板级封装的技术迭代浪潮。
风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。 🎁欢迎联系：东吴电子 陈海进/解承堯
总体总结
主题正文
- ➡️随着AI芯片尺寸突破光罩极限，传统CoWoS封装遭遇物理瓶颈，12英寸晶圆切割方形芯片产生巨大边缘浪费，面积利用率仅约45%。
- 台积电推出的CoPoS技术，以310mm×310mm方形面板取代圆形硅中介层，面积利用率跃升至87%以上，单面板产出可达3-5倍。
- 该技术采用面板级RDL作为中介层，引入玻璃基板与TGV技术实现更优互连，可支持12颗HBM4与多颗GPU芯粒集成。
- 然而，中介层由圆变方导致内埋硅桥数量增加，高温与机械应力引发的基板翘曲成为制约良率的核心瓶颈。
- ➡️面对CoPoS的翘曲痛点，芯碁微装的直写光刻技术无需物理掩模版，可扫描整个基板表面并对变形进行实时精确计算，动态调整曝光位置与参数，有效补偿翘曲与偏移。
- 随着台积电转向方形面板封装，芯片尺寸增大带来的偏移与翘曲问题愈发突出，芯碁微装凭借实时纠偏优势，正卡位下一代先进封装设备供应链的关键环节。
- ➡️台积电CoPoS路线图明确：2026年Q3研发线设备进机，2027年Q3 Pilot Line下单，2028年Q2设备进嘉义P7厂区，2029年中后确定量产机台，2030年Q1量产设备进机，首批产品最快2030年Q4产出。
- 随着台积电CoPoS研发线2026年Q3投建，芯碁微装凭借直写光刻在翘曲补偿上的技术壁垒，有望深度受益于面板级封装的技术迭代浪潮。