- 摩根大通认为，持续强劲的AI基础设施支出、扩大的周期性复苏（工业/汽车）、以及结构性顺风（半导体设备WFE和内存供应紧张）将共同驱动半导体行业在未来继续跑赢

• 序号：030
• 星球链接：打开网页
• 附件：图片 0，音频 0，文档 0
• 音频文件：无音频

图片

无图片

正文

• 摩根大通认为，持续强劲的AI基础设施支出、扩大的周期性复苏（工业/汽车）、以及结构性顺风（半导体设备WFE和内存供应紧张）将共同驱动半导体行业在未来继续跑赢大盘。预期2026年一季度业绩符合或略超预期，二季度指引将保持乐观。AI需求增长（尤其是推理工作负载）依然完好，并正从纯粹的AI芯片向全产业链扩散，内存（DRAM/NAND，尤其是HBM）供需紧张将持续至2027年。半导体设备（WFE）受益于AI驱动的工艺复杂度和强度提升，预计2026年增长超过20%。尽管高内存价格可能拖累消费电子需求，但整体行业营收预计将增长15%以上。

摩根大通对半导体行业在2026年接下来的表现保持乐观。核心驱动力在于三个“持续性”：、（特别是工业和汽车领域），以及（包括半导体设备投资的增长和内存市场的供需紧张）。报告认为，这三大支柱将共同支持半导体板块在未来继续跑赢大盘。尽管内存价格上涨可能对智能手机和PC需求造成负面影响，但整体行业增长前景依然强劲，预计2026年营收增长将超过15%。

1. AI基础设施：需求坚如磐石，关注可持续性与供给瓶颈 ：AI推理工作负载的爆炸性增长、计算密集型推理/代理模型（agentic models）的快速采用，以及超大规模云厂商和AI实验室持续的产能受限，共同推动了对AI计算（包括GPU和定制XPU）的需求。 ：AI加速器的总潜在市场（TAM）远超此前预期（2025年约2000亿美元，年复合增长率超50%），其增长红利正，包括内存、网络、模拟芯片和芯片设计软件（EDA）。 ：市场的关注点已从“定价韧性”转向了。前端（3nm/4nm晶圆产能）和内存（HBM）供应成为AI基础设施部署的关键制约因素。
2. 内存（DRAM/NAND/HBM）：结构性紧张将持续至2027年 ：受AI服务器对内存含量（Content）需求激增驱动，HBM、服务器DRAM和eSSD（企业级固态硬盘）的供需将持续紧张，预计贯穿整个2027年。 ：内存收入中来自AI（数据中心）的占比将从2025年的约31%大幅提升至2027年的约47%。 ：尽管资本支出在增加，但资本密集度仍远低于历史平均水平，限制了传统上引发产能过剩的“反射性”投资。 ：长期协议（LTA）正在成为稳定价格周期的潜在催化剂（如美光与一家超大规模厂商签订了为期5年的协议）。
3. 周期性复苏：工业与汽车领域引领反弹 ：渠道和客户库存均处于低位，为补库需求创造了条件。 ：工业终端市场的同步增长，叠加新产品周期，支撑了广泛模拟芯片和MCU（微控制器）的复苏。汽车领域虽复苏较温和，但单车芯片含量（Content）仍在增长。
4. 半导体资本设备（Semicap/WFE）：增长动能强劲，能见度高 ：2026年及2027年的晶圆厂设备（WFE）支出预期均存在上行空间。报告预计2026年WFE同比增长超过20%。 ：需求结构已明确转向与AI相关的先进节点（前道制程/逻辑芯片、DRAM/HBM、先进封装）。同时，（如工艺控制、刻蚀/沉积）正在因技术演进（如GAA、背面供电、HBM等）而持续提升，这拉长了设备周期并降低了行业低谷风险。
5. 芯片设计软件（EDA）/IP：受益于芯片复杂度提升 ：AI定制ASIC和GPU项目管线的扩张，以及芯片设计复杂度的持续提升，支撑着对EDA工具的强劲需求。 ：AI不仅未颠覆EDA行业，反而可能帮助EDA公司提升自动化能力并改善商业模式。

报告重申对半导体行业的结构性看好，并认为虽然绝对估值不再“便宜”，但相对于行业的盈利增长轨迹仍具备防御性，且未达到历史周期峰值水平。 （“增持”评级）： ：（博通）、（美满电子）、（英伟达）、（亚德诺）、（美光科技） ：（科天半导体）、（应用材料）、（拉姆研究） ：（新思科技） 此外，报告还看好CDNS（铿腾电子）、WDC（西部数据）、ALAB（Astera Labs）等公司。报告强调，应优先选择那些和/或的公司。

报告指出了投资者需要监控的四大主要风险： ：持续上涨的内存价格可能进一步侵蚀PC和智能手机等消费电子领域的终端需求。 ：市场对2026年以后超大规模厂商AI资本支出的可持续性，以及其盈利变现速度存在担忧。 ：中国晶圆厂设备（WFE）支出的正常化进程，以及相关的出口管制动态，是行业主要的下行摇摆因素。 ：更广泛的宏观经济环境变化可能影响整体科技支出。

总体总结

主题正文

1. AI需求增长（尤其是推理工作负载）依然完好，并正从纯粹的AI芯片向全产业链扩散，内存（DRAM/NAND，尤其是HBM）供需紧张将持续至2027年。
2. 半导体设备（WFE）受益于AI驱动的工艺复杂度和强度提升，预计2026年增长超过20%。
3. 尽管高内存价格可能拖累消费电子需求，但整体行业营收预计将增长15%以上。
4. 核心驱动力在于三个“持续性”：、（特别是工业和汽车领域），以及（包括半导体设备投资的增长和内存市场的供需紧张）。
5. 尽管内存价格上涨可能对智能手机和PC需求造成负面影响，但整体行业增长前景依然强劲，预计2026年营收增长将超过15%。
6. ：AI推理工作负载的爆炸性增长、计算密集型推理/代理模型（agentic models）的快速采用，以及超大规模云厂商和AI实验室持续的产能受限，共同推动了对AI计算（包括GPU和定制XPU）的需求。
7. ：AI加速器的总潜在市场（TAM）远超此前预期（2025年约2000亿美元，年复合增长率超50%），其增长红利正，包括内存、网络、模拟芯片和芯片设计软件（EDA）。
8. ：受AI服务器对内存含量（Content）需求激增驱动，HBM、服务器DRAM和eSSD（企业级固态硬盘）的供需将持续紧张，预计贯穿整个2027年。