耗材第一篇（基材类）拆了覆铜板 / 电子铜箔 / 树脂 / 玻纤布 / 半固化片，约占 PCB 材料成本的 60–70%。本篇补齐剩余 30–40% 的"辅材"：① 化学药水（沉铜 / 电镀 / 蚀刻 / 显影 / 棕化 / OSP 全清单）；② 干膜与阻焊油墨（线路成像与表面保护）；③ 金属化学品（磷铜球 / 金盐 / 锡银阳极）。
关于刀具工具（钻针 / 铣刀 / 研磨 / 盖垫板等），已在《耗材长尾篇》按 9 大类逐 SKU 下沉完成，本篇不再重复，仅在文末标的清单互引。方法：沿用"市场规模 → 全球竞争 → 国内竞争 → 逐家产能/营收 → 国产化率 → 价格趋势 → 标的"的下沉模板，信源按 A/B/C 三级标注。
PCB 直接材料占制造成本 50–60%，其中基材（CCL/铜箔/树脂/玻纤/PP）为主，辅材为辅但工艺咽喉度高、配方壁垒强。把辅材三大块按全球盘子摆出来：
482.6 亿美元的"线路板化学品"是广义口径，涵盖电镀与沉铜化学品（33.7%）、干膜与阻焊油墨（26.2%）、蚀刻液与显影液、清洗与表面处理剂、导电浆料与胶粘剂五大类。若只看"功能性湿电子化学品（不含干膜油墨）"，中信口径 2029 年预计 44.6 亿美元——两个数字差 10 倍，不能混用。本篇化学药水章用"中国 PCB 专用电子化学品 150–200 亿"和"沉铜液 46.33 亿"两个窄口径锚点，避免被广义口径虚高误导。
化学药水是 PCB 制造中最被低估的耗材：它不是大宗商品，而是按设备类型、基材、产品要求定制的"配方型产品"，毛利率 35–50%，远高于普通化工品。中信证券测算：电子化学品在 PCB 成本中占比 5–10%，其中孔金属化（沉铜）与电镀工艺合计贡献约 60% 的价值量 B。
| 工序 | 药水品类 | 作用 | 价值量权重 | 国产化难点 |
|---|---|---|---|---|
| 孔金属化 | 沉铜液（化学镀铜） | 非导电孔壁沉积铜，实现层间导通 | 高（占电子化学品约 30%+） | 高端水平沉铜配方，安美特垄断 |
| 图形电镀 | 电镀铜添加剂 | 孔/线路加厚铜，填孔 | 高 | 填孔均匀性、低应力 |
| 电镀锡/金（ENIG 化学镍金） | 焊盘可焊性保护 | 中 | 金盐纯度、镍层致密度 | |
| 线路成形 | 酸性/碱性蚀刻液 + 显影液 | 退膜、蚀刻、显影 | 中 | 蚀刻因子控制 |
| 表面处理 | 棕化液 / OSP / 沉银液 | 内层结合力、防氧化 | 中低 | OSP 膜厚均匀性 |
| 先进封装 | 载板沉铜/电镀（ABF、TGV） | 封装基板精细线路 | 高（增速>10%） | 超高深径比、纳米级阻焊 |
| 层级 | 代表厂商 | 地位 | 本土突破 |
|---|---|---|---|
| 外资主导（高端） | 安美特（德）/ 麦德美乐思（美）/ 杜邦 / JCU（日）/ 巴斯夫（德） | 全球 CR5≈58.3%，CR10≈76.9% B | — |
| 内资龙头 | 光华科技（002741） | PCB 化学品营收 20.82 亿（+26.74%），连续 15 年 CPCA 专用化学品第一；电子级氧化铜产能 1.8 万吨 B | 复配化学品全布局 |
| 内资高端 | 天承科技（688603） | PCB 化学品营收 4.71 亿（+23.7%）；高端 PCB 市场市占率约 20% 居第二；国内唯一进入英伟达供应链的 PCB 化学品企业 B | 水平沉铜+电镀全覆盖 |
| 内资细分 | 三孚新科 | 水平沉铜+电镀设备+不溶性阳极一站式方案；2026H1 沉铜电镀化学品 2.71 亿（+88%） B | 工艺+药水+设备协同 |
| 厂商 | 2025 化学品营收 | 关键产能/认证 | 毛利率/趋势 |
|---|---|---|---|
| 光华科技 | 20.82 亿 | 氧化铜 1.8 万吨；导入多家内资高阶 PCB 头部产线 | 2025 扭亏，净利 1.04 亿 B |
| 天承科技 | 4.71 亿 | 英伟达终端认证；沉铜电镀化学品 4.13 亿（占 88.9%） | 归母 0.87 亿（+16%） |
| 三孚新科 | — | 收购 CFL、控股鸿葳（不溶性阳极） | 2026H1 沉铜电镀 2.71 亿（+88%） |
沉铜液：2025 全球水平沉铜专用化学品 46.33 亿元（≈6.41 亿美元），销量约 16 万吨，均价 3000–5200 美元/吨，毛利率 35–50% B。国产化率分化极大：垂直沉铜 >50%（内资主导），高端水平沉铜仅约 20%、安美特占约 80%；但头部 PCB 厂高端沉铜药水国产化率已突破 35%，从"送样"转向"批量供货" B。电镀铜及其他电镀化学品国产化率约 25%。趋势：AI 服务器与封装基板（ABF/TGV）扩产，拉动高纯铜电极液与微蚀刻液增速 >10%，高端药水量价齐升。
干膜（感光干膜）用于图形转移，阻焊油墨用于表面绝缘保护。两者均属 PCB 光刻胶大类，是国产替代空间最大、且内资已现突破的辅材赛道。
| 指标 | 数据 | 口径/信源 |
|---|---|---|
| 全球市场规模 | 86.7 亿元（2025）→ 110.9 亿（2029） | CAGR 6.4%；IC 载板配套干膜增速最快 7.4% B |
| 中国市场规模 | 67.1 亿（2024）→ 70+ 亿（2025） | 国产化率 <20% B |
| 全球格局 | 前五：长兴 / 力森诺科 / 初源新材 / 福斯特 / 旭化成 | 外资+台资占 70%+；CR3 超 80% B |
| 占 PCB 产值 | ≈2% | 2024 全球 PCB 730 亿美元对应 14.6 亿美元 B |
| 内资厂商 | 2025 干膜营收/销量 | 市占/进度 |
|---|---|---|
| 福斯特（603806） | 6.82 亿 / 1.89 亿㎡（+18.7%） | 国内市占率 15%，进入深南、东山精密供应链 B |
| 容大感光（300576） | 干膜 8004.68 万 / 2476.82 万㎡（+32.7%） | 珠海二期高端产线 2026H2 投产，面向 IC 载板 B |
| 初源新材 / 五江高科 | — | 初源占国产 55%、30μm 超薄干膜解析度 7μm；五江自研基膜全球最大产线 B |
| 品类 | 市场规模 | 格局 |
|---|---|---|
| 阻焊油墨（全球） | 6.54 亿美元（2025） | 太阳油墨 / 容大 / 广信三足鼎立；国内 2024 达 21.51 亿元 B |
| 内层感光线路油墨（全球） | 6.29 亿元（2025） | CAGR 12.66%；LDI 适配型为主流升级方向 B |
| 综合 PCB 光刻胶（全球） | 19.83 亿美元（2025） | 中国占六成以上；低 Dk/Df 高端油墨需求激增 B |
容大感光是国内 PCB 油墨双龙头：阻焊油墨市占率约 25%、湿膜光刻胶市占率约 50%；2025 年 PCB 光刻胶（液态）销售额 9.13 亿（+11.61%），已攻克 IC 载板用液态阻焊油墨（此前完全依赖进口） B。价格趋势：低端硬板阻焊产能过剩、价格竞争激烈；但 AI 服务器 / 高速交换机用的低 Dk/Df 高端油墨、IC 载板阻焊"此前完全进口"——国产技术攻关完成、即将规模化落地，是毛利弹性所在。结构性结论：干膜/油墨是"总量平稳、高端缺位"的典型，增量价值集中在 IC 载板与高阶 HDI 用高端型号，不能用均价套。
金属化学品是按重量计最大、但价值量随铜价波动的辅材：磷铜球（电镀铜阳极）、金盐（化学镍金金源）、锡银阳极（焊盘保护/表面处理）。核心看"微晶磷铜球"——HDI/软硬结合板的最佳阳极材料。
| 指标 | 数据 | 口径/信源 |
|---|---|---|
| 中国市场规模 | ≈150 亿元（2025） | CAGR >8%；内资占 70%+、外资 30% B |
| 企业排名 | 江铜 20%+ / 紫金 15% / 铜陵有色 12% | CR5 约 60%，寡头特征明显 B |
| 微晶磷铜球格局 | 金川（金驼）3.5 万吨 / 江南新材（市占率第一）/ 承安 / 欧莱 | 江南新材 2025-03 沪市主板上市，含铜量>99.93% B |
化学镍金（ENIG）与沉金工序消耗金盐（氰化亚金钾），焊盘表面处理消耗锡银阳极。这两类单价高、但占 PCB 材料成本比例小（按面积折算每平方米仅几元到十几元），且高度跟随金价/锡价波动。本土供应商：金盐以贵研铂业、招金等金银冶炼企业为主；锡银阳极以锡业股份、云南乘风等锡加工龙头为主。关键口径：金盐/锡银的"市场空间"应折算为"PCB 行业耗用量 × 金属现价"，不能把贵金属现价总额直接算进 PCB 耗材盘子（会与铜价重复计入、且波动掩盖真实用量）。
| 品种 | 2025 价格锚点 | 趋势 |
|---|---|---|
| 阴极铜现货 | 8.11 万元/吨（+8.17%） | 铜价中枢上移，磷铜球成本同向 B |
| 微晶磷铜球 | 较普通磷铜球溢价 | AI/HDI 渗透率提升拉动微晶球占比，结构性涨价 B |
| 金盐 | 跟随金价（2025 现货 +43%） | 波动大，对 PCB 成本影响小 B |
| 陷阱 | 错误用法 | 正确口径 |
|---|---|---|
| 广义 vs 窄义药水 | 用 482.6 亿"线路板化学品"当"化学药水"市场 | 该口径含干膜油墨（26.2%）；窄义湿化学品 2029 仅 44.6 亿美元，中国 150–200 亿 N |
| 吨 vs ㎡ | 把沉铜液"3000–5200 美元/吨"当"每平方米" | 药水按吨计量，需折算到"每平米耗用量"才能进单片成本 N |
| 干膜树脂 vs 成品 | 把"碱溶性树脂占干膜成本 50%+"当干膜市场 | 树脂是上游原料，干膜成品市场是 86.7 亿（全球）/70 亿（中国） N |
| 金属计入材料非设备 | 把磷铜球/金盐算进"设备 capex"或"制造费用" | 金属化学品 100% 计入直接材料（随产量线性消耗） N |
| 总量 vs 高端国产化 | "中国干膜国产化率<20%"套到全部干膜 | 中低端已量产、国产化率不低；缺口在 IC 载板/高阶 HDI 用高端型号 N |
A 级 一手/权威：Prismark、国金/东吴/中信券商研报、公司公告（光华/天承/福斯特/容大/江南新材招股书）。B 级 行业报告/媒体：IIM 产业报告、三个皮匠、Global Info Research、同花顺、智研咨询、新思界、企业新闻稿（含量价数据但需交叉验证）。C 级 内容农场/夸大稿：本篇剔除"沉铜液 300 亿""干膜 500 亿"等无出处夸大数，仅保留经 B 级源互证的数字。
| 环节 | A 股标的 | 逻辑 |
|---|---|---|
| PCB 化学品（龙头） | 光华科技 002741 / 天承科技 688603 / 三孚新科 | 光华连续 15 年第一；天承唯一英伟达认证；三孚"药水+设备+阳极"一站式 |
| 干膜 | 福斯特 603806 / 容大感光 300576 | 福斯特内资干膜第一（15% 市占）；容大油墨双龙头（阻焊 25%/湿膜 50%） |
| 阻焊油墨 | 容大感光 300576 / 广信材料 300537 | 太阳/容大/广信三足鼎立；容大 IC 载板阻焊突破 |
| 磷铜阳极 | 铜陵有色 000630 / 江南新材（新股）/ 金川（未上市） | 江铜/紫金/铜陵 CR3 近 50%；江南新材微晶球市占率第一 |
| 贵金属于端 | 贵研铂业 / 锡业股份 | 金盐、锡银阳极配套电镀段 |
| 刀具工具（见长尾篇） | 鼎泰高科 301377 / 中钨高新 000657（金洲） | 钻针双寡头 50% 市占，长尾篇已下沉 |
耗材主线三篇已成型：第 1 批基材类（CCL/铜箔/树脂/玻纤/PP）、本批辅材类（药水/干膜油墨/金属）、长尾篇（刀具工具 9 大类逐 SKU）。下一步若主人需要，可做"个股营收利润弹性"：把钻针双寡头（鼎泰/金洲）、CCL（生益）、PCB 板厂（沪电/胜宏/深南）按"出货量 × 分层单价 × 份额"重算 AI 增量收入与净利润弹性，规避均价陷阱。