PCB 是"重材料、轻折旧"的 DNA——直接材料占生产总成本约 50%–60%，制造费用与直接人工各约 20%。耗材是这条 DNA 的落点。按属性分五类：① 基材（CCL/PP）② 金属材料（铜箔/磷铜球/金盐锡银）③ 化学药水 ④ 膜类（干膜/油墨）⑤ 刀具工具。本批只做基材类——它是耗材成本的主体，约占材料成本 60–70%。
CCL（覆铜板）本身是"半成品材料"——把电子铜箔、电子树脂、电子玻纤布三者压合而成，其原材料占生产成本约 90%，几乎由大宗商品价格决定。半固化片 PP 则是同一套配方（树脂+玻纤）的半固化粘结形态。所以PCB 基材的核心就是"CCL + 上游三件套（铜箔/树脂/玻纤布）+ PP"。本批按四类逐一下沉：CCL 看"板厂"，铜箔/树脂/玻纤布看"CCL 的上游"，PP 看"同源粘结层"。
CCL 是 PCB 基材的绝对核心，也是 PCB 成本传导的第一枢纽。AI 服务器/高速交换机/数据中心的高阶低损耗材料需求，正在重塑全球 CCL 版图。A
2025 年出现历史性洗牌：台光电子（EMC）受惠 AI 高阶材料需求放大，市占率跃居全球第一。
| 厂商 | 2024 市占 | 2025 市占 | 关键特征 | 属性 |
|---|---|---|---|---|
| 台光电子 EMC | ~13% | 16.2% | AI 高阶材料龙头，登顶全球第一（+3pct） | 台系 |
| 生益科技 | 13.6% | 13.2% | 内资绝对龙头，M9 认证，AI 服务器 CCL 市占超 30% | 内资 |
| 建滔积层板 | 14.3% | 12.4% | 长期第一，以 FR-4 为主，垂直整合铜箔与树脂 | 内资 |
| 南亚塑胶 | ~8% | — | 台系中高端 FR-4、金属基 | 台系 |
| 联茂 / 台燿 | — | — | 台系高速高阶，AI 供应链受益 | 台系 |
| 台系四家（台光+南亚+联茂+台燿） | 合计 34.4% | 约占全球三分之一，AI 供应链角色提升 | 台系 | |
| 厂商 | 2025 CCL 收入 | 同比 | 毛利率 | 定位与突破 |
|---|---|---|---|---|
| 生益科技 | 177.74 亿 | +20.2% | 23.9% | 全球第二刚性 CCL，内资绝对龙头；大陆唯一获英伟达 M9 级认证；2025 产量 15813 万㎡(+10%)，销量 16063 万㎡(+11.95%) |
| 南亚新材 | 52.28 亿 | +55.5% | — | 全球前十，2025 净利 2.40 亿(+377.6%)；国内率先各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证 |
| 金安国纪 | — | — | — | 国内前三，年产能约 6000 万张；2025 净利预计 2.8–3.6 亿(+655%~871%) |
| 华正新材 | 43.69 亿 | +13.05% | — | 2025 净利 2.77 亿(+384%)，汽车雷达基板龙头，全球市占约 2.9% |
| 建滔积层板 | 202.25 亿港元 | +10.5% | 19.6% | 全球龙头级，月均出货超 1000 万张；全球仅有的两家全产业链闭环企业之一 |
建滔积层板等龙头 2025 下半年已发布涨价函；高端高速覆铜板因供需紧张和特种树脂成本推动，预计仍有 10%–15% 上涨空间。CCL 原材料占生产成本 90%，当铜价/树脂/玻纤"三涨"叠加时，高端板因壁垒高、传导能力强，通用 FR-4 则利润被挤压。B
生益科技（M9 内资独苗、AI 弹性最大）、建滔积层板(1888.HK)（全产业链闭环、规模第一）、南亚新材、金安国纪、华正新材、联茂(6213.TW)/台燿(6274.TW)（台系高阶）。
铜箔是 CCL 生产成本中最大单项（占 42%），也是 PCB 总成本独立叠加约 9% 的金属材料。同时它分两条赛道——锂电铜箔（占绝对产能多数）与电子电路铜箔（PCB 用），后者才是 PCB 耗材标的。A
全球电解铜箔"总量"由中国主导（产能/产量占比 72.6%/68%），但高端 HVLP（超低轮廓）铜箔的有效供给长期由三井金属、古河电工、卢森堡铜箔、台湾金居掌控，合计占全球高端有效供给的 80%–90%。PCB 高速板用的正是 HVLP/RTF，这是国产替代的核心战场。
| 厂商 | 产能(万吨/年) | 高端铜箔进展 | 定位 |
|---|---|---|---|
| 铜冠铜箔 | 8.0 | HVLP1–4 全谱系量产，供货英伟达 AI 服务器；HVLP 单月订单过百吨、2024 全年破千吨(+217%) | 内资高端 PCB 铜箔龙头，铜陵有色旗下，铜资源一体化 |
| 德福科技 | 19.1(含海外) | HVLP3/4 量产，RTF-3 通过 CCL 厂认证；收购卢森堡 CFL；拟建 5 万吨 AI 铜箔项目 | 全球产能第一，PCB+锂电双龙头 |
| 嘉元科技 | 13.5(规划25) | HVLP 布局，高端锂电市占率约 50%；2025 产量约 9.83 万吨 | 高端锂电铜箔龙头，拓展电子箔 |
| 诺德股份 | 12.3–14.5 | 4.5μm 锂电占比 70%、3μm 量产；惠州/西宁/黄石/贵溪四大基地 | 全球锂电铜箔龙头，加工费最高(~3万/吨) |
| 中一科技 | 5.55 | HVLP3/4 批量供货，适配 AI 服务器/高端显卡 | PCB+锂电双驱 |
| 隆扬电子 | — | HVLP5 已向头部 CCL 厂送样，首个 HVLP5 细胞工厂建成 | 屏蔽材料切入 HVLP5 新锐 |
加工费：诺德 ~3 万/吨、铜冠/嘉元 ~2.5 万/吨、其他 ~2 万/吨，较 2024 年明显改善。铜价是核心变量：电解铜占铜箔生产成本 80%+；2025 年铜箔+玻纤合计涨约 30%，部分机构预计 2026 涨幅或超 100%。B
铜冠铜箔（HVLP 全谱系、英伟达链）、德福科技（全球产能第一、收购 CFL 补高端）、嘉元科技、诺德股份、中一科技、隆扬电子（HVLP5 新锐）。
树脂决定 CCL 的介电性能（Dk/Df），是高速/高频板的工艺咽喉。普通环氧树脂国内产能充足，但高速板需要的改性低 Dk 树脂部分仍依赖海外。B
| 厂商 | 核心产品与产能 | 认证/客户 | 属性 |
|---|---|---|---|
| 圣泉集团 | M4–M9 全系列电子树脂解决方案；PPO 树脂 1300–1800 吨/年、超级碳氢 100 吨/年；扩产 PPO 至 2000 吨+，并启 2000 吨 PPO/OPE、1000 吨碳氢项目 | 国产化产业链认证，量产的 M8 低介电树脂（超级碳氢+改性 PPO） | 内资 |
| 东材科技 | 双马/BMI、碳氢、PPO、活性酯；拟投 7 亿建 2 万吨高速通信基板电子材料项目（含 3500 吨碳氢） | 通过国内外一线 CCL 厂供应英伟达、华为、苹果、英特尔 | 内资 |
| 宏昌电子 | 阻燃型环氧树脂；珠海 8 万吨电子级功能性环氧项目投产；GA-686 系列达 M7 水准 | 高频高速树脂/板材 | 内资 |
| 同宇新材 | 苯并噁嗪、PPO、高阶碳氢等系列，中高端覆铜板电子树脂主要内资供应商 | 进入主流服务器供应链 | 内资 |
| 联瑞新材 | 功能性无机非金属粉体（填料），高频高速 CCL 关键材料 | 配套高端 CCL | 内资 |
| 国际厂商 | 赢创、巴斯夫、SABIC、三菱瓦斯、杜邦、罗杰斯（PTFE/LCP 尖端主导） | 顶尖性能/尖端应用 | 海外 |
电子玻纤布是 CCL 的增强基材。2025 年它成为 PCB 上游"最强涨价环节"——薄型布年内涨超 140%。高端 Low-Dk 布长期由日企垄断，但国产替代正在加速。B
日本日东纺在 T-glass 等超高端品类占据 超过 90% 市场份额，在 Low-Dk 一代布也掌握 60%–70% 全球产能；旭化成、台玻分列第二梯队（中高端）。中国大陆（巨石/中材/宏和）在传统产品规模领先基础上加速向高端渗透。2025 中国高端电子布自给率已从 35% 提升至 65%，预计 2026 突破 80%。
| 厂商 | 规模/产能 | 高端突破 | 定位 |
|---|---|---|---|
| 中国巨石 | 2025 电子布销量 10.62 亿米，全球玻纤市占 >30%；成本比同行低 25–30%；规划产能至 19 亿米+（淮安 44 亿/3.2 亿米 + 桐乡 24 亿/2.5 亿米） | Low-Dk 系列推进客户认证（二代 Low-Dk 送样） | 规模王 |
| 宏和科技 | 2025 电子布销量 2.10 亿米，营收 11.7 亿(+40.3%)，归母 2 亿(+786%)；黄石 80 亿产业园规划高端 1.5 亿米；高性能纱产线达产 3135 万米 | 极薄/超薄专精，极薄+超薄收入全球第一市占率 20.5%，T 布全球第三；Q 布过 PCB 端测试 | 技术尖兵 |
| 中材科技/泰山玻纤 | 2025 特种布销量 1917 万米；定增 44.81 亿投向低介电/超低损耗 | 全品类（Low-Dk 一代/二代/Low-CTE/石英布），Q 布产能 1.5 万米/月，过台光/生益认证 | 特种全品类 |
| 菲利华 | 2025 石英电子布收入 9837 万，2026H1 预计 1.5 亿 | 石英布（Q 布）金字塔尖，国内唯一石英砂→纱→布全链条，适配 Rubin 架构 | 石英布独苗 |
| 国际复材 | 全球第四、国内第三；推进 3600 万米高频高速电子布项目 | 二代 Low-Dk"零气泡"量产，产线满负荷 | 第三极 |
中国巨石（规模+成本）、宏和科技（极薄布全球第一）、中材科技（特种全品类）、菲利华（石英布独苗）、国际复材。
PP 是层压用粘结片，含树脂+玻纤，与 CCL 同源同配方、仅固化程度不同。在成本结构口径二中单列占 13.8%。A
① 口径二把"覆铜板 27.31% + 半固化片 13.80% = 41.1%"视为 CCL 系材料——两者相加才等于 CCL 系真实占比，单看"覆铜板 27%"会漏掉近一半。
② Prismark 在统计 CCL 市场（186.76 亿美元）时已纳入 Prepreg（PP）、扣除 Mass Laminate，故 CCL 市场口径天然含 PP。
③ 高端低介电损耗 PP 与高阶 CCL 同源，供应商与生益/台光/联茂/台燿高度重叠。
| 易混口径 | 误区 | 正确拆法 |
|---|---|---|
| 覆铜板 30% = 全部材料 | 以为 CCL 一项就是全部耗材 | CCL 是成品基板；铜箔(9%)/PP(13.8%)常单列，CCL 系合计 ≈41% 或（含铜箔拆出）30%+9% |
| CCL 均价 | 用全品类加权均价套 AI 板 | 行业全品类 CCL 均价 ≠ 高端 M8/M9（800–2000 元/㎡），差数倍；增量须用分层单价 |
| CCL 面积份额 vs 金额份额 | 混用 | 面积份额（张/㎡）≠ 金额份额（高端单价高，金额份额更高）；Prismark 给的是金额份额 |
| 电子布"总量" vs "高端 Low-Dk" | 混淆规模 | 全球 47 亿美元总盘 vs Low-Dk 6857 万米（按米计），两者量纲与规模差几十倍 |
| 铜箔"锂电" vs "电子电路" | 混用产能 | 中国 208 万吨总产能绝大多数是锂电；PCB 用电子电路铜箔只是一部分，标的须区分 |
| 国产化率"总量" vs "高端" | 高估国产 | 铜箔总量 68% 国产 vs HVLP 80–90% 日企；电子布总量内资主导 vs Low-Dk/Q 布日东纺>90%——必须分档看 |
| 品类 | 标的 | 国产化阶段 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 覆铜板 CCL | 生益科技 / 建滔积层板(1888.HK) / 南亚新材 / 金安国纪 / 华正新材 / 联茂·台燿(台) | FR-4 主导 M8–M9 突破中 | 生益 M9 内资独苗；ABF CCL 空白 |
| 电子铜箔 | 铜冠铜箔 / 德福科技 / 嘉元科技 / 诺德股份 / 中一科技 / 隆扬电子 | 普通充分 HVLP2–4 加速 | HVLP4/5 仍部分依赖日企 |
| 电子树脂 | 圣泉集团 / 东材科技 / 宏昌电子 / 同宇新材 / 联瑞新材 | 环氧充分 PPO/碳氢突破 | PTFE/LCP 尖端仍国际主导 |
| 电子玻纤布 | 中国巨石 / 宏和科技 / 中材科技 / 菲利华 / 国际复材 | 厚布主导 Low-Dk/Q 突破 | 超高端 T 布日东纺>90% |
| 半固化片 PP | 生益 / 台光 / 联茂 / 台燿（同 CCL 厂） | 同源 | 与 CCL 一体，不单列厂商 |
基材类的核心结论：CCL 是 PCB 耗材的"硅片"，其成本 90% 由铜箔(42%)+树脂(26%)+玻纤(19%)决定；AI 升级把价值与壁垒从"量"推向"阶"——台光凭 M 系列高阶登顶全球 CCL，宏和凭极薄布、圣泉/东材凭 PPO/碳氢树脂切入英伟达链。国产化呈现"总量充分、高端卡脖子"的两极格局，HVLP4/5、M9 树脂、Low-Dk/Q 布是最后缺口。
耗材第 2 批（待做）：辅材类——化学药水（沉铜/电镀/蚀刻/显影全清单）、膜类（干膜/阻焊油墨）、金属（磷铜球/金盐锡银）、刀具工具（钻头/铣刀/研磨），同样按"市场→竞争→产能→国产化→价格→标的"下沉，并补"真耗材 vs 伪耗材"判定与按片耗用价值量。