1. 这是九大类耗材里国产化率最低的两块，且低得不像话。半导体掩膜版整体国产化率约 10%、高端仅约 3%；光刻胶这边 g/i 线 20%–30%、KrF 仅 1%–8%、ArF 不足 1%、EUV 完全为零。相比之下硅片好歹有 25%–30%，特气 35%。这两块是真正的"卡脖子最后一百米"。
2. 掩膜版最容易被误读的是"两套份额口径"。独立第三方市场 Toppan/DNP/Photronics 三家占 82.9%；但若把晶圆厂与 IDM 的自制产能算进来，自制部分独占 65%（英特尔、台积电、三星、中芯国际都自产自销），第三方全市场口径下 Toppan 只剩 11%、Photronics 10%、DNP 8%。用错口径会得出"市场集中度一般"的错误结论——真实情况是掩膜版比硅片还集中，只是大头不在第三方手里。
3. 掩膜版出现了一个反直觉的进展：2026 年上半年国内技术节点推进速度超预期，且龙头换位。市场至今仍在引用"国内仅龙图光罩一家实现 130nm 量产、路维与清溢停留在 180nm"的旧结论（源自 2023–2024 年券商研报）。但 2026H1 实际进展是：路维光电 130nm 稳定量产、90nm 成套供货、40nm/28nm 单片已验证供货，二期规划 28–14nm；清溢光电 55nm Binary 已过客户验证；龙图光罩 90nm 稳定量产。路维已反超至最前。
4. 光刻胶的本批最重要发现是一个"150 倍产能口径陷阱"。自媒体榜单称"南大光电年产能 18,200 吨"，而公司官方核定的 ArF 光刻胶产能是 50 吨/年——差 150 倍，因为前者把电子特气（三氟化氮 4,800 吨等）全算进去了。彤程新材"28,500 吨"的主体是光刻胶树脂而非光刻胶成品。凡看到吨级产能数字，必须先问"这个数字里装的是什么"。
国内掩膜版厂商对标的是"独立第三方市场"里的 35% 中的一小块，而这块蛋糕 82.9% 已被三家拿走。换句话说：国内厂商要抢的，是一个全球规模不大（第三方市场全口径下 Toppan 也才 6.4 亿美元量级）、且高度固化的市场。
更要紧的是先进节点掩膜正在向"晶圆厂深度参与、头部独立厂商承接"的模式集中——这意味着第三方市场的份额会进一步向 Toppan/Photronics/DNP 收敛，中小厂商的空间被两头挤压。B
| 排名 | 厂商 | 地区 | 说明 |
|---|---|---|---|
| 1 | 福尼克斯 Photronics | 美国 | Omdia 统计 2020 年全球平板显示掩膜版销售金额 CR5 达 88%，供给集中度极高 |
| 2 | SKE | 日本 | |
| 3 | HOYA | 日本 | |
| 4 | LG-IT | 韩国 | |
| 5 | 清溢光电 | 中国 |
路维光电是这一细分的真正亮点：2019 年建成国内首条 G11 超高世代 TFT-LCD 掩膜版产线，是国内唯一覆盖 G2.5–G11 全世代的掩膜版企业，G11 世代掩膜版全球市占率达 19.21%。这是国产掩膜版在全球范围内唯一拿到两位数份额的环节。
| 对比维度 | 国际厂商 | 国内厂商 | 差距 |
|---|---|---|---|
| 主流产品制程 | 100–50nm | 350–130nm（2026H1 已推进至 90nm 稳定量产） | 落后约 2–3 代 |
| 先进节点能力 | 部分领先厂商已具备 28nm 及以下量产；头部已突破 7nm 以下 | 28nm 及以下先进制程节点掩膜版，境内第三方厂商暂时无法涉足 | 代际鸿沟 |
| 关键工艺储备 | OPC、PSM 等关键工艺 + 电子束光刻能力 | 部分掌握电子束光刻、干法蚀刻；PSM/OPC 在研或刚验证 | 明显 |
| 整体国产化率 | 中国半导体掩膜版整体 ≈10%；高端掩膜版 ≈3% | 极低 | |
多家券商研报（华安证券 2023-10、招商证券转述）仍在传播："国内已实现 130nm 制程量产的第三方掩膜版厂商仅龙图光罩一家，路维光电和清溢光电均停留在 180nm 量产阶段"。
这个结论在 2026 年已经失效。依据各公司 2026 年半年报与机构纪要：
→ 当前国内最领先的是路维光电，不是龙图光罩。掩膜版的技术节点在 2026 年上半年推进速度明显快于卖方模型更新速度。A（公司半年报）
| 企业 | 制程节点进度 | 产能与扩产 | 2026H1 业绩 |
|---|---|---|---|
| 路维光电 688401 |
国内最领先。130nm 及以上稳定量产；90nm 成套掩膜版已通过客户验证并供货；40nm / 28nm 单片产品已验证并供货；通过产业基金路维盛德间接投资江苏路芯半导体，二期规划 28–14nm，2026 年陆续投建。面板端：国内唯一覆盖 G2.5–G11 全世代，G11 全球市占 19.21%，已实现京东方 G8.6 OLED 产线掩膜版量产 | 2026H1 在建工程 5.34 亿元（+230.62%），2025 年末仅 1.62 亿元。"半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目"期末在建工程约 1.92 亿元，累计投入占预算 98.69%，已进入产能爬坡。厦门高世代基地一期规划 5 条 G8.6 及以下 AMOLED 高精度产线，上半年新增在建工程 2.11 亿元、期末 2.62 亿元，已进入工艺调试与试生产。定增 10.02 亿元（83.36 元/股）7 月 3 日到位，其中 7.72 亿投厦门一期 | 营收 6.68 亿元 +22.80% 归母净利 1.45 亿元 +35.82% 扣非 +43.33% Q2 单季扣非 +44.5% |
| 清溢光电 688138 |
180nm 规模化量产、150nm 小批量量产；55nm Binary 工艺节点已通过客户验证；推进 130–40nm PSM 与 OPC 工艺掩膜版研发；启动 28nm 节点工艺开发规划。掌握电子束光刻、干法蚀刻等中高端核心工艺 | 佛山生产基地高端设备已全部到位并投入使用；高精度平板显示掩膜版一期处于产能爬坡；佛山清溢微一期即将投入使用，计划 2026 年底实现 PSM 技术掩膜版量产 | 净利润 +28.16% （未披露营收） |
| 龙图光罩 688721 |
工艺能力已由 130nm 提升至 65nm，完成 40nm 节点生产设备布局；深圳工厂 90nm 稳定量产；重点推动 90nm 上量、65nm/55nm 验证与小批量供货；130–90nm 高端 PSM 掩膜版研发推进中 | 珠海高端半导体芯片掩模版制造基地项目 2026 年 6 月正式结项，正产能爬坡；珠海二期 40–28nm 生产线总投资约 19.54 亿元，完全达产后预计新增年产能 1.5 万片，主体厂房已封顶，处于洁净室装修及设备选型采购阶段 | 增收不增利 净利润同比腰斩 |
| 冠石科技 605588 新切入 |
55nm 产品交付验证、40nm 产线通线，28nm 相关设备已全部提前交付并完成产线通线，后续加快验证流片 | 光掩膜版业务规模尚小（累计营收 2,863.65 万元） | 营收 −9.82% 陷入亏损 |
同样是"掩膜版国产替代"标的，路维 +35.8% 净利、清溢 +28.2%、龙图净利腰斩、冠石亏损。分化根源在于：半导体掩膜版高端产品需要 2–3 年的产能爬坡与客户验证才能兑现利润，而爬坡期折旧与新厂开办费会先吃掉利润。
路维的领先不在于"产能最大"，而在于它把面板端（G8.6 OLED）的稳定现金流与半导体端的节点推进叠加了起来——用成熟业务养先进业务。清溢在走同样的路（佛山基地），龙图和冠石则处于纯投入期。这个阶段的掩膜版投资，看的是"谁有现金流能撑过爬坡期"，不是"谁的规划产能最大"。
| 影响 | 机制 | 对国内厂商的含义 |
|---|---|---|
| 资本门槛抬升 | 12 英寸制版需要更高规格的电子束写入、检测与修复设备 | 中小厂商难以跟进，行业出清加速 |
| 客户绑定加深 | 晶圆厂及 IDM 自制体系本就占整体市场 65%，先进节点将进一步向"晶圆厂深度参与 + 头部独立厂商承接"集中 | 第三方市场的中间层被挤压 |
| 机遇与压力并存 | 国产化率整体 10%、高端 3%；28nm 及以下境内第三方暂时无法涉足，但成熟制程替代在加速 | 先在成熟制程站稳，再谈先进 |
| 厂商 | 战略动作 |
|---|---|
| Toppan | 与 IBM、格芯在德累斯顿 AMTC 联合开发（90nm→28nm）；推进 High-NA EUV 次世代掩膜；基地覆盖日本、中国上海、韩国、德国、法国、美国 |
| Photronics | 与 IBM 联合研发 EUV 掩膜工艺（7nm/5nm） |
| DNP | 与意法半导体合资 DNP Photomask Europe；2025 年 9 月通过 EUV 商业化与多年供货协议扩展半导体掩膜战略；FY2026–FY2028 投资计划拨约 300 亿日元投向尖端光掩膜、EUV 量产、纳米压印与扩大光学掩膜产能；2026 年 2 月继续筹备先进掩膜扩产 |
共性壁垒：与客户联合研发绑定 + 全球化生产基地 + 并购整合。新进入者面临激光直写光刻机单台数百万至上千万美元的设备投入、长客户验证周期、高精度制造工艺三重门槛。B
| 品类 | 收入份额 | 单价 | 说明 |
|---|---|---|---|
| ArF 浸没式 | 35% | 3,000–5,000 美元/公斤 | 单价最高、收入份额最大；覆盖 28nm–7nm |
| KrF | 25% | — | 覆盖 90nm–28nm，车规/模拟/特色存储/先进封装核心耗材 |
| i-line | 20% | — | 成熟制程 |
| EUV | ≈5% | — | 基数小但增长最快；7nm 及以下 |
| g 线 | 5% | 200–500 元/升 | 微米级制程 |
| 配套化学品 | ≈10% | — | 显影剂、剥离剂、溶剂、BARC |
需求增速：ArF 需求增速最高达 120%，KrF 约 30%。随着制程向 5nm/7nm 演进，ArF 及其浸没式的金额占比可提升到 80%–90% 以上。B
| 厂商 | 全球份额 | 核心优势 | |
|---|---|---|---|
| TOK 东京应化 日本 | 28%–30% （另一口径 18%） | KrF 行业领导者；ArF 组合强；与三星/台积电深度合作；产品线最全（G 线到 EUV 全覆盖） | |
| JSR 日本 | 25%–27% （另一口径约 30%） | EUV/ArF/KrF 全套；收购 Inpria（MOC 金属氧化物簇路线）；2024 年被日本投资公司 JIC 以约 63 亿美元国有化 | |
| 信越化学 日本 | 12%–15% （另一口径约 22%） | 树脂 + 成品光刻胶双线工艺；ArF/EUV 能力；材料纯度控制卓越 | |
| 住友化学 日本 | 8%–10% | KrF / i-line 强 | |
| 富士胶片 日本 | 6%–8% | KrF/ArF；显示光刻胶 | |
| 日本五家合计 | ＞85% | 在 ArF 及 EUV 高端市场占 85%–90% 以上；EUV 光刻胶全球市占高达 99% | |
2024 年日本经济产业省通过日本投资公司（JIC）以约 63 亿美元收购 JSR，使其不再作为上市公司运营。这是明确的战略举措——防止非盟国恶意收购日本核心资产。
含义：日本已将光刻胶视为国家战略物资，而非普通商品。这意味着在极端情形下，光刻胶的出口管制风险高于一般半导体材料，且通过市场化收购获取技术或产能的路径已被堵死。B
| 品类 | 国产化率 | 制程覆盖 | 国内主要玩家 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| g/i 线 | 20%–30% | 微米级（0.5μm 以上），功率器件、面板驱动 | 晶瑞电材、上海新阳、飞凯材料 | 基本自主可控，成熟赛道 |
| KrF | 1%–8% | 90nm–28nm，车规/模拟/特色存储/先进封装 | 彤程新材（北京科华，国内龙头）、晶瑞电材、徐州博康、上海新阳、鼎龙股份 | 头部已批量供货，行业渗透率仍低；高分辨率、特殊耐蚀规格仍靠进口 |
| ArF | ＜1%–3% | 28nm–14nm，逻辑芯片、高端存储 | 南大光电（唯一商业化供货）；彤程新材、上海新阳、鼎龙股份在送样/测试 | 南大干式 ArF 适配 28nm，浸没式样品 14nm 送样测试，未进大批量量产 |
| EUV | 0 | 7nm 及以下 | 无 | 研发阶段；行业共识 3–5 年内国内难产出商用样品 |
唯一的缓解信号：国内导入周期已从过去的 3 年以上缩短至 1–1.5 年（成熟制程）。但 ArF 的完整验证周期仍显著长于此。B
市场习惯盯"光刻胶成品厂商"，但成本结构显示：KrF 光刻胶 80% 的成本在树脂。树脂自己做不出来，成品厂就只是个配胶与纯化的车间，毛利与议价权都在上游。
这是为什么彤程新材的"KrF 树脂自供"比它的成品产能更值得关注——它是国内少数打通树脂环节的厂商。另一个值得跟踪的是 圣泉集团：i-line 树脂已量产、KrF 树脂正在导入。B
显影剂、剥离剂、溶剂、BARC（底部抗反射涂层）等。这一块的国产化进度快于光刻胶本体，主要玩家为晶瑞电材（G5 级高纯双氧水国内市占 >40%）、上海新阳（清洗液、电镀液）、江化微/中巨芯/兴福电子（湿电子化学品，详见第 3 批）。
一份流传较广的"2026 半导体材料国产产能 TOP10"榜单给出：
| 榜单口径年产能 | 数字 | 公司官方核定的半导体光刻胶产能 | 真实值 | 倍数 |
|---|---|---|---|---|
| 南大光电 | 18,200 吨 | ArF 光刻胶（宁波官方核定） | 50 吨/年 | ≈364× |
| 彤程新材 | 28,500 吨 | 主体是光刻胶树脂及非半导体品类，非成品光刻胶 | 未单独披露 | — |
| 鼎龙股份 | 4,800 吨 | 光刻胶总年产能（含 2026/3 投产的潜江 300 吨线） | 330 吨 | ≈15× |
| 上海新阳 | 5,500 吨 | 光刻胶年产能（电镀液/清洗液另计） | 100 吨 | ≈55× |
南大光电 18,200 吨的真实构成，主体是电子特气（三氟化氮约 4,800 吨、磷烷/砷烷等），ArF 光刻胶只有 50 吨。把两者相加再冠以"光刻胶产能"，是典型的口径混用。
→ 规则：凡看到"XX 吨光刻胶产能"，先问三件事——是成品胶还是树脂？是半导体用还是含 PCB/面板？是否把特气/湿化学品也算进去了？这与第 1 批硅片的"出货/产能/自给率三口径"是同一个错误的两种表现。C（榜单来源为自媒体）
| 企业 | 产品与验证状态 | 产能（现有 → 在建/规划） |
|---|---|---|
| 南大光电 300346 |
国内唯一实现 ArF 光刻胶商业化供货。6 款 ArF 通过客户验证，多款在验证中；干式 ArF 适配 28nm，浸没式样品开展 14nm 送样测试，尚未进入大批量量产；2025 年光刻胶板块营收突破 2,000 万元；绑定中芯国际等头部晶圆厂 | 宁波官方核定 50 吨/年（现有产线尚未满负荷） ↓ 年产 70 吨项目建成后总产能有望达 120 吨/年 宁波 500 吨项目设备已就位、处于试产爬坡阶段，但企业未将其划入官方核定产能 |
| 鼎龙股份 300054 |
8 款 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶已取得批量订单，收获近千加仑高端光刻胶采购需求；累计布局 40 余款产品、近 30 款开展客户验证；另有三到四款 ArF/KrF 已批量供应并获重复订单 | 潜江基地年产 300 吨 KrF/ArF 全流程自主量产线 2026 年 3 月投产 ↓ 总年产能提升至 330 吨 |
| 彤程新材 603650 北京科华 |
国内 KrF 光刻胶龙头，本土厂商中市占率领先；KrF 已稳定量产 60 余款，多款通过国内 8"/12" 头部晶圆厂认证；ArF 已实现批量交付；14nm 等先进制程验证推进中；上游光刻树脂实现自给 | 上海金山万吨光刻胶综合基地分阶段投产调试（二期建设中） 镇江 ArF 产线 2026 年二季度集中释放产能 |
| 上海新阳 300236 |
i 线稳定大批量供货；KrF 持续放量销售；ArF 浸没式已取得头部客户销售订单 | 已建成光刻胶年产能 100 吨 ↓ 上海化学工业区基地推进建设 500 吨产能 |
| 晶瑞电材 300655 |
i 线光刻胶为主；KrF 完成产品验证，推进批量送样；G5 级高纯双氧水国内市占 >40% | 湿电子化学品 + 光刻胶双布局 |
| 徐州博康 未上市 |
KrF 完成产品验证，推进批量送样 | — |
| 华懋科技 603306 |
ArF 通过平台认证（参股徐州博康） | — |
| 圣泉集团 605589 上游树脂 |
i-line 树脂已量产、KrF 树脂导入中——光刻胶上游树脂国产化的关键卡位 | — |
| 飞凯材料 300398 |
封装光刻胶 + 湿制程化学品，主攻凸块（Bumping）、RDL 先进封装材料 | — |
KrF 已破局（彤程稳定量产 60+ 款、鼎龙 8 款获批量订单），ArF 在爬坡（南大独家商业化但产能仅 50 吨、尚未满产），EUV 是无人区（国内无成熟研发与量产能力，3–5 年内难有商用样品）。
不存在弯道超车，只能分层攻坚：用 KrF 验证成熟制程耗材的量产能力，把 ArF 作为未来数年的攻坚重心，EUV 是长期方向。B
| 维度 | 光掩膜版 | 光刻胶及配套 |
|---|---|---|
| 占材料成本 | 12%–13% | 5%–13%（口径差异大） |
| 国产化率 | 整体 ≈10%，高端 ≈3% | g/i 20%–30%、KrF 1%–8%、ArF ＜1%–3%、EUV 0 |
| 全球集中度 | 第三方 CR3 82.9%；含自制则自制占 65% | 日本五家 CR5 ＞85%；EUV 高达 99% |
| 壁垒性质 | 设备资本门槛（电子束写入/检测/修复设备，激光直写机单台数百万至上千万美元）+ 客户绑定 | 配方 + 上游树脂（树脂占成本 40%–80%）+ 3–5 年验证周期 |
| 国内龙头 | 路维光电（节点最领先、业绩最好） 清溢光电（55nm 突破、面板基本盘） | 南大光电（ArF 独家） 彤程新材（KrF 龙头 + 树脂自供） 鼎龙股份（KrF/ArF 批量订单） |
| 2026H1 业绩 | 分化明显：路维 +35.8%、清溢 +28.2%、龙图净利腰斩、冠石亏损 | 光刻胶板块普遍处于验证/爬坡期，收入规模小（南大光刻胶 2025 年营收仅突破 2,000 万元） |
| 最大风险 | 12 英寸 + High-NA 抬升资本门槛，中小厂商出清 | 上游树脂/光敏剂依赖日韩；EUV 完全空白；JSR 国有化显示日本视其为战略物资 |
| 观察指标 | 各家 28nm/14nm 节点验证与供货时点；厦门/佛山/珠海基地投产爬坡节奏 | 南大 ArF 产能利用率与 500 吨项目转固；彤程镇江 ArF 产线释放；鼎龙潜江 300 吨线订单兑现 |
四批耗材按"国产替代难度"排序，本批两块是最难的：硅片（25%–30%）→ 电子特气（35%）→ 掩膜版（10%）→ 光刻胶（ArF ＜1%）。
但"难度大"不等于"没机会"——恰恰相反，掩膜版是唯一出现国内厂商在全球拿到两位数份额的环节（路维 G11 世代全球市占 19.21%），而光刻胶的 KrF 已真实破局。这两块的投资逻辑是"从 0 到 1 的验证兑现"，弹性大于硅片，但确定性低于硅片与特气。
| 项目 | 冲突数字 | 本报告处理 |
|---|---|---|
| 光刻胶全球份额 | TOK 28%–30% / 18%；JSR 25%–27% / 30%；信越 12%–15% / 22% | 并列标注区间。差异可能源于"成品胶 vs 含树脂"、"半导体用 vs 全品类" |
| EUV 光刻胶玩家 | JSR/信越/TOK 三家 vs 信越/JSR/TOK/住友四家 | 取三家（两个独立信源一致） |
| 中国光刻胶市场规模 | 115–125 亿元（2026E）vs 突破 200 亿元 | 取 115–125 亿元；200 亿疑为含 PCB/面板的全口径 |
| 国内纯半导体光刻胶 | 80–90 亿元 vs 80–100 亿元 | 取 80–90 亿元区间 |
| g/i 线国产化率 | 20%–25% / 超 30% / 约 30% | 取 20%–30% |
| KrF 国产化率 | 不足 5% / 1%–8% / 3%–5% | 取 1%–8%（区间最宽，覆盖各口径） |
| ArF 国产化率 | 不足 1% / 不足 3% | 取 ＜1%–3% |
| 南大光电产能 | 18,200 吨（榜单）vs 50 吨（官方 ArF） | 采用 50 吨，并已在本节顶部标注口径陷阱（18,200 吨主体为电子特气） |
| 掩膜版第三方份额 | 民生：Toppan 31.4%/Photronics 28.6%/DNP 22.9% 另一源：Toppan 31.4%/DNP 28.6%/Photronics 22.9% | Photronics 与 DNP 数据在两源间对调，仅确认 CR3 = 82.9%，单家份额标注存疑 |
| 国内掩膜版技术节点 | "仅龙图一家 130nm、路维清溢停留 180nm"（2023–24 研报）vs 2026H1 实际进展 | 以后者为准，前者已过时（见 §2 警示框） |