1. 这两个品类正在同时发生"供给冲击 + AI 需求爆发"，是耗材里最紧迫的一段。硅片端：2026 年 5 月与 8 月两轮提价，12 英寸常规涨 5%–8%、AI/HPC 专用涨 18%–22%，两轮累计超 15%。特气端：日本关东电化与中央硝子 7 月永久停产六氟化钨，退出 2200 吨/年（占全球高端供给 25%），六氟化钨价格从 2025 年初 47 万元/吨涨至 2026 年 9 月 181 万元/吨（+285%）。
2. 硅片的国产替代是"尺寸分层"的，不能用一个数字概括。6 英寸及以下 ≈90% 已完全自主，8 英寸 ≈55%–65%，12 英寸成熟制程抛光片 ≈25%–35%，12 英寸外延片 ≈15%，SOI ≈8%，7nm 及以下先进制程 ≈1%。头部四家（奕材/沪硅/中环/立昂微）12 英寸月产能合计已破 300 万片，对应国内月度需求约 350 万片——缺口仍在但快速收敛。
3. 特气的投资逻辑与硅片完全不同：硅片是"产能竞赛"，特气是"品种卡位"。特气行业极度分散（A 股龙头华特气体全国市占仅约 1.91%），真正的超额收益来自单个品种的全球份额——中船特气六氟化钨全球第一（26%）、昊华科技六氟丁二烯全球 57%、南大光电磷烷/砷烷全球超 20%。做特气不能看"公司市占率"，要看"品种市占率"。
4. 最大的认知差在钨。六氟化钨的涨价不是需求单点驱动，而是中国钨出口管制 → 日本厂商原料断供 → 全球产能退出的链条。2025 年 2 月中国加强钨出口管控、2026 年 1 月加强对日管制，钨粉（占成本 60%–70%）2025 年涨 239.7%、2026 年初至 4 月再涨 120.7%。这是一条由上游资源管制引发的、短期不可逆的价格重估。
关于"中国硅片厂商的全球地位"，市场上并行着三个差距极大的数字：出货份额 4.8%、产能份额 28%–32%、国产化率 25%–30%。它们不矛盾，但含义完全不同：
→ 判断国内硅片企业的收入弹性，看第三个；判断长期供应格局，看第二个；判断当下国际话语权，看第一个。混用会得出"国产已经很强"或"国产毫无进展"两种相反的错误结论。
| 需求驱动项 | 硅片消耗乘数 | 说明 | 来源 |
|---|---|---|---|
| AI 服务器 vs 通用服务器 | 3.8× | 单台 AI 服务器对 12 英寸硅片的需求量 | SUMCO 测算B |
| HBM vs 传统 DRAM | 3.0× | 同等容量下，因晶圆堆叠、良率约束、更大芯片尺寸 | 产业口径B |
| 3D NAND 双晶圆键合 | 2.0× | 全面切换该工艺后，12 英寸硅片需求翻倍 | 产业口径B |
| 2026 AI 相关先进制程硅片需求 | >100 万片/月 | 占全球 12 英寸总需求超 10% | SUMCOB |
| 功率器件迁移 | — | 6–8 英寸向 12 英寸迁移，为重掺硅片带来确定性增量 | 产业口径B |
另有测试片（挡片/控片）的非线性消耗：28nm 时约 40 片正片消耗 1 片测试片，14nm 为 28:1，7nm 为 20:1，5nm 为 8:1，3nm 为 4–5:1，2nm 约 2:1。制程越先进，测试片占比越高，这部分需求不体现在"芯片产出"里，但实打实消耗硅片产能。
| 厂商 | 份额 | 核心优势 | 2026 战略动作 | 财务/动态 |
|---|---|---|---|---|
| 信越化学 Shin-Etsu · 日本 |
27–29% | 高端 12 英寸、SOI 硅片；独家稳定供应 3nm/2nm 先进逻辑与 EUV 配套硅片；垄断高阻值重掺硅片 | 逆周期投资 1200 亿日元扩 300mm；主动收缩成熟制程产能扩张，资源集中 2nm 及以下；加码 EUV 光刻胶（伊势崎新厂 830 亿日元） | FY2026 营收 2.57 万亿日元，营业利润 6352 亿日元，现金储备 8827 亿日元 |
| SUMCO 胜高 日本 |
21–24% | 重掺外延片、车规功率硅片全球龙头；与信越是全球仅有的两家能稳定大规模供应高阻值重掺硅片的企业 | 2026 年 3 月宣布推迟两座成熟制程硅片厂建设，放弃超 500 亿日元政府补贴，资源全部聚焦先进制程 | Q1'26 营收 1014 亿日元，EBITDA 利润率 23.1%；受成熟制程折旧拖累一度录得营业亏损 |
| 环球晶圆 GlobalWafers · 中国台湾 |
13–17% | 8 英寸成熟制程产能全球第一；通过多次国际并购扩张，主打 28–14nm 性价比抛光片 | 全球化最激进，积极在美国、欧洲在地化建厂 | Q1'26 营收 139.8 亿新台币，净利率 14%；获欧美超 110 亿新台币补贴；预计 Q2/Q3 300mm ASP 显著回升 |
| Siltronic 世创 德国 |
8–14% | 欧洲唯一龙头，车载 IGBT 功率硅片优势显著 | 新加坡 300mm 新厂已进入折旧爬坡期 | Q1'26 营收 3.065 亿欧元，EBITDA 利润率 21.2%；6 月完成 2.73 亿欧元定增；全年资本支出指引 1.8–2.2 亿欧元 |
| SK Siltron 韩国 |
7–12% | 深度绑定三星、SK 海力士，定向配套存储专用硅片 | 因 AI 推升战略价值，SK 集团最后关头叫停作价 33 亿美元出售给斗山集团的交易 | — |
信越收缩成熟制程、SUMCO 推迟建厂并放弃政府补贴、Siltronic 资本开支仅 1.8–2.2 亿欧元——全球前五在成熟制程上实质性地让出了份额。而成熟制程（28nm 及以上）恰恰是中国大陆晶圆厂扩产的主战场，也是国产硅片已经能做的部分。这是过去十年从未有过的窗口。
但要清醒：五巨头放弃的是低毛利成熟制程，同时把资源全部压向 2nm 及以下。这意味着国产替代的天花板可能长期停在"成熟制程自给、先进制程依赖进口"的双层结构，而非全面赶超。
硅片国产化率绝不能用一个数字概括。分尺寸、分工艺的替代进度差距高达 90 倍：
| 品类 | 国产化率 | 代表企业 | 替代进度判断 | 2026–2028 目标 |
|---|---|---|---|---|
| 6 英寸及以下 | ≈90% | TCL中环、有研硅 | 完全自主，全球供应 | 维持 |
| 8 英寸（抛光/外延） | 55%–65% | 立昂微、TCL中环 | 基本替代，车规/功率加速 | 75%+ |
| 12" 抛光片（28–14nm） | 25%–35% | 西安奕材、沪硅产业 | 批量导入，存储领域突破 | 50%+ |
| 12" 外延片 | ≈15% | 沪硅产业、立昂微 | 小批量验证，仍依赖进口 | 30%+ |
| 12" SOI 硅片 | ≈8% | 沪硅产业（国内独家，全球第四） | 高端稀缺，国内独家量产 | 20%+ |
| 12" 先进制程 ≤7nm | ≈1% | 沪硅产业（在研） | 高度依赖信越/SUMCO | 小批量突破 |
| 硅片整体 | ≈25%–30% | 2028–2030 目标整体国产化率 50%–60% | ||
花旗另有报告称中国 300mm 硅片本土化率已达 60%、良率提升至 90% 以上、价格从国际价格的 60%–70% 升至约 90%。该数字显著高于上表，可能采用"晶圆厂采购量"而非"消耗量"口径，或含政策推动的在途订单。C 级，未采信
有报道称国内芯片制造商面临"非正式但明确的要求：2026 年使用的硅晶圆 70% 必须来自本土供应商"。该说法未见任何官方文件、部委公告或公司披露印证，仅见于券商引述花旗报告的二手转述。
将这类"隐性政策指标"作为需求测算基础风险很高——它可能只是对既有国产化趋势的事后描述。建议以可观测的实际产能与出货（头部四家月产能破 300 万片 vs 国内月需求约 350 万片）作为判断依据，而非政策传闻。C 级
| 企业 | 12" 现有月产能 | 国内份额 | 产品定位 | 扩产规划 | 财务与关键动态 |
|---|---|---|---|---|---|
| 西安奕材 / 奕斯伟 688783 |
120 万片 （另有 85 万片口径） |
≈28% | 规模碾压型。专注存储方向硅片，长江存储第一大供应商，同时供长鑫；擅长 NAND/DRAM 用硅片，HBM 配套硅片在验证 | 西安一厂满产 65 万+、二厂 20 万+；武汉三厂规划 60 万片/月（5 月主体封顶，10 月设备搬入，2027H1 首批投产）；三厂满产后总产能 180 万片/月；8 月完成对武汉子公司 65 亿元增资 | 2025 年全球 12" 出货市占约 6.8%，国内第一、全球第六；海外收入占比约 30%；2026 年 6 月单月产销破 100 万片 |
| 沪硅产业 688126 |
100 万片 上海+太原，2026H1 |
≈25% | 技术标杆型。内资最早实现 12" 稳定规模化量产；抛光片+外延片+SOI（国内唯一量产）全品类；14nm 及以下先进制程领先 | 2026 年底目标 120 万片/月；6 月联合上海国盛集团对子公司上海新昇增资 114.48 亿元，专项用于 300mm 产能升级项目；高端特色产品年产能 16 万片 | 2026H1 营收 23.17 亿元（+36.51%），300mm 销量同比 +90% 以上；新增客户 22 家、新增量产产品 42 款；供货中芯、华虹、长存、长鑫。仍处亏损（折旧巨大） |
| TCL中环 / 中环领先 002129 |
70 万片 宜兴基地 |
10%–20% | 盈利+认证壁垒型。轻掺抛光片已通过台积电认证并批量供应；国内唯一同时通过台积电、英特尔、英飞凌三大国际晶圆厂认证；重掺与区熔硅片强（区熔国内市占 80%+，全球前三） | 7 月公告投资 119.6 亿元建深圳项目，规划 12" 抛光片及外延片 70 万片/月，核心建设周期 18 个月（总周期 60 个月）；远期宜兴+深圳双基地 140–150 万片/月 | 2025 年半导体硅片营收 57.07 亿元，毛利率 18.94%——头部厂商中唯一实现规模化盈利；光伏单晶技术外溢，成本管控突出 |
| 立昂微 605358 |
15–30 万片 重掺外延 10 万 + 轻掺抛光 5 万 |
5%–8% | 差异化深耕型。主攻重掺硅片、车规级功率器件用硅片（IGBT/MOSFET）；6–8 英寸营收占硅片业务 70% 以上，是核心盈利来源 | 8 月 26 日公告拟投资约 30 亿元建月产 20 万片 12" 轻掺衬底片 + 12 万片 12" 硅外延片项目；丽水外延项目进度 90% | 2026H1 营收 20.94 亿元（+25.72%），归母净利 8397 万元扭亏为盈；12" 硅外延片收入 4.10 亿元（+115.47%）；12" 硅片收入 6.13 亿元（+74.02%）；7 月 1 日起全系列硅片涨价 10%–15% |
| 上海超硅 | 32 万片 | — | 12" 抛光片规模化供应 | — | 非上市/未单独披露 |
| 中欣晶圆 北交所标的 |
20–40 万片 月出货超 40 万片口径 |
— | 12" 抛光片与外延片 | 丽水外延片项目进度 90%；年产 360 万片 12" 抛光片项目进度 65%，预计 2027 年投产 | — |
| 有研硅 688432 |
15 万片（山东有研艾斯） | — | 8 英寸为主力（6–8 英寸年产能 600 万片，2026Q2 8 寸月产能目标 30 万片），主打功率器件专用衬底 | 2026-08-28 公告筹划收购山东有研艾斯 71.89% + 山东有研半导体 14.98% 股权，转为全资；规划扩至 30 万片/月 | 12" 此前仅设备通线、小批量送样；收购后从"参股观望"转为直接下场 |
| 上海合晶 688584 |
2.5–4 万片（12" 外延） | ≈5% | 外延片专业化。郑州二期 12" 产线 2026 年 6 月投产；8 英寸是传统优势；主营硅外延片，与抛光片厂商差异化 | 2026 年底目标 6 万片/月（整体可达 10 万片）；定增募资加码，规划新增年产能 72 万片；远期外延片折算 8 寸月产能超 72 万片 | 半导体硅外延片营收约 13.21 亿元；外延片客户粘性高、毛利率优于普通抛光片 |
| 头部四家合计 | ＞300 万片/月 | ≈70%+ | 国内 12" 月度需求约 350 万片，仍存百万片级进口缺口 | ||
12 英寸独享 AI 算力红利，但 8 英寸及中小尺寸是新能源车、工控、电源芯片的刚需基底，需求周期更平稳，是国内硅片企业稳定营收与利润的基本盘。
| 企业 | 8 英寸及中小尺寸产能 | 定位 |
|---|---|---|
| TCL中环 | 8" 100 万片/月（另一口径 40 万→年内 50 万）；6" 及以下 90 万片/月（另一口径 6" 20 万片） | 中小尺寸规模行业领先；光伏硅片规模化经验直接复用，成本控制突出；车规级功率硅片供货稳定；区熔硅片国内市占 80%+ |
| 有研硅 | 6–8" 年产能 600 万片；2026Q2 8" 月产能目标 30 万片 | 功率器件专用衬底，适配 IGBT/MOSFET；随新能源车渗透率提升稳步放量 |
| 上海合晶 | 8" 外延产线；远期外延片折算 8" 月产能超 72 万片 | 外延片在功率、射频领域不可替代，附加值高 |
| 立昂微 | 6–8" 营收占硅片业务 70%+；8" 外延片国内领先 | 成熟制程功率硅片客户覆盖广；AI 服务器配套电源芯片需求带动稼动率高位 |
| 沪硅产业 | 通过新傲科技 + 芬兰 Okmetic Oy 主营 8" 及更小尺寸 | 外延片工艺成熟，大量供应射频、传感器芯片厂商；海外客户资源丰富 |
| 中晶科技 | 6" 抛光片年产能 250 万片；8" 抛光片月产 5 万片 | 持续扩产 + 客户认证中，中小尺寸专业厂商 |
| 神工股份 | 刻蚀用大直径硅材料 | 硅材料上游，大直径单晶硅棒；主打轻掺低缺陷抛光硅片 |
| 众合科技 | 海纳半导体：4–6" 氧化/抛光硅片、3–8" 研磨硅片 | 中小尺寸配套 |
8 英寸产能数据在不同信源间差异显著（如 TCL中环 8" 有 40 万/50 万/100 万片/月三种口径），推测为"现有 vs 年内目标 vs 设计产能"的口径差。使用时请核对原始披露。C
| 时点 | 事件 | 幅度 |
|---|---|---|
| 2026 年初 | 年内第一轮提价 | — |
| 2026 年 5 月（7 月 7 日消息确认） | 信越化学、SUMCO、环球晶圆三大龙头同步发涨价函，年内第二轮 | 12" 常规 +5%~8%；AI/HPC 专用 +18%~22% |
| 2026 年 7 月 1 日 | 立昂微全资子公司浙江金瑞泓全系列硅片（8/12" 抛光、外延）统一上调 | +10%~15% |
| 2026 年 8 月 | 行业迎三年多来首次全系列价格上调 | 12" 抛光 ≈10%+；8"/6" ≈10%；12" 常规 5%–8%；12" AI 专用 18%–22% |
| 持续 | 高阻值重掺硅片（仅信越与 SUMCO 能量产） | 高端部分 +10%~25% |
需求侧的确认信号：2026 Q1 全球硅片出货量同比 +13.1%，Q2 再增 +7.4%。国盛证券判断此轮涨价由需求增长、供给受限、成本上升三重因素共同驱动，非短期扰动，涨价拐点已明确确认。B
硅片占材料成本 33%–37%，而材料+耗材占销售成本约 36%–45%。硅片涨价 15% 大致传导为销售成本上升约 2%，对应毛利率承压约 1.5–2 个百分点。这与中芯管理层"上游价格上涨正在向代工端渗透"的表述一致，也是其必须靠 ASP 提价对冲的原因。
电子特气贯穿光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积全流程，被称为"半导体工业血液"——一旦断供就可能导致整批产品报废，这是它在供应链中 Special 的地方：认证极严、切换成本高、但一旦导入粘性极强。
A 股特气公司的全国市占率低得惊人——华特气体约 1.91%（A 股第一）、金宏气体约 1.56%、雅克科技约 1.30%、和远气体约 0.58%、凯美特气约 0.39%。
如果按"市占率 1.91%"去判断华特气体的竞争力，会完全误判。特气是几百个品种拼起来的行业，真正的壁垒在单品种的全球份额：
→ 做特气研究，请按"品种"建立坐标系，不要按"公司市占率"。
| 层级 | 文件/动作 | 核心内容 |
|---|---|---|
| 顶层规划 | "十五五"规划纲要 | 将集成电路、关键半导体新材料列为六大战略性支柱产业首位；要求 2027 年 14nm 成熟制程主流电子特气国产化率突破 60%，2030 年先进制程核心特气自给率达 80% |
| 部委专项 | 工信部《电子特种气体高质量发展专项行动计划》 | 三大攻关任务：① 突破 7N 级超高纯合成纯化成套技术 ② 搭建国产特气公共验证平台、缩短晶圆厂认证周期 ③ 完善高纯气体检测国家标准，对标 SEMI C12 |
| 资金 | 大基金二期 | 2026 年新增超百亿投向电子特气龙头（中船特气、华特气体、南大光电、中巨芯等），重点支持六氟化钨、光刻混合气、高纯掺杂气 |
| 体系变化 | — | 从单一产业扶持升级为"产业培育 + 供应链安全管控 + 国产替代强制落地"三位一体，顶层规划、进出口管制、地方专项、标准体系四类政策同步落地 |
不同品类的缺口、涨幅、持续性差异极大。刚需核心品类缺口更大、涨价持续性更强。以下按紧缺程度排序拆解四个主力品种。
| 维度 | 数据 | 说明 |
|---|---|---|
| 供给冲击 | 日本关东电化 + 中央硝子 2026/7/1 永久停产 | 合计退出 2200 吨/年高端产能，占全球高端半导体级供给 25% |
| 全球缺口 | 3300–3800 吨（另有 2000+ 吨口径） | 紧平衡预计持续至 2027 年 |
| 上游成本 | 钨粉占成本 60%–70% | 2025/2 中国加强钨出口管控 → 钨粉 2025 全年 +239.71%；2026/1 加强对日管制 → 2026 年初至 4/1 再 +120.66%，日本近 30% 全球产能面临断供 |
| 需求增长 | 2020 年 4620 吨 → 2025 年 8901 吨 | CAGR 14%（TECHCET）；DiMarket 预测 2033 年市场规模超 20 亿美元，2025–2033 CAGR 17.6% |
| 应用 | 金属栅极与连线沉积 | 3nm/2nm 先进逻辑、HBM、3D NAND 关键沉积材料；堆叠层数向 300 层以上升级，单片晶圆钨沉积需求显著提升 |
| 国内有效产能 | 合计约 3200 吨/年 | 中船特气 2000 吨；昊华科技 + 中巨芯合计 1200 吨。其余多在试产/在建/认证期，短期难大规模释放 |
中国钨出口管制（2025.2 / 2026.1）→ 日本厂商原料断供 → 关东电化与中央硝子永久停产（2026.7）→ 全球 25% 高端产能退出 → WF₆ 价格 +285% → 中船特气等国产厂商量价齐升 + 加速出海。
这是一条由上游资源管制引发的、短期难以逆转的价格重估——不同于以往任何一轮由需求拉动的涨价。中船特气 2026H1 归母净利同比 +95.63%、扣非 +117.08%，核心增量就来自这里。
| 维度 | 数据 |
|---|---|
| 用途 | 半导体 CVD 腔体清洗核心气体，不可替代；适配全制程节点 |
| 全球供需 | 年需求 2.2 万吨，有效产能仅 1.6 万吨 → 年度缺口 5000–6000 吨B |
| 供给冲击 | 三井化学退出 NF₃ 业务 + 关东电化涩川工厂 NF₃ 装置爆炸，合计带来约 5400 吨供应缺口B |
| 价格 | 年内涨幅超 80% |
| 市场规模 | 2025 年 21.5 亿美元 → 2026 年 24.2 亿美元 → 2034 年 64.5 亿美元，CAGR 13.01%（Fortune Business Insights） |
| 国内产能 | 中船特气 18,500 吨/年（全球第二，全球市占 20%）；昊华科技约 5,000 吨（国内第二）；南大光电约 4,800 吨（国内第三） |
中研普华口径：全球年需求 2.2 万吨、有效产能 1.6 万吨、缺口 5000–6000 吨（三者在算术上自洽）。
中信证券引 Fortune Business Insights：2025 年全球 NF₃ 需求达 6.37 万吨——是前者的 2.9 倍。
两者不可能同时成立。后者可能是"含面板/光伏全应用领域"口径，或存在单位换算问题。本报告采用 2.2 万吨口径，因为它与产能、缺口数据内部自洽。但请在做绝对量测算时留意这一不确定性。C
| 企业 | A股特气市占 | 核心卡位品种与产能 | 客户与认证 | 财务与动态 |
|---|---|---|---|---|
| 中船特气 688146 中国船舶旗下 |
— | 六氟化钨 2000–2230 吨/年（全球第一，26%），规划 2027 年达 3000 吨/年（全球市占有望破 50%）；三氟化氮 18,500 吨/年（全球第二，20%）；在建年产 3383 吨高纯硫化氢等项目（含新增 1000 吨 WF₆，预计 2027 投产）+ 上海子公司另规划 1000 吨 WF₆（前期审批）+ 年产 600 吨前驱体充装产线（已建成调试）+ 500 吨硅烷 + 150 吨液氦 | 全球唯一稳定量产 7N 级六氟化钨的本土企业；2026 年批量供应台积电、美光海外工厂；部分光刻气通过 ASML 子公司 Cymer、日本 GIGAPHOTON 认证；产品纯度 6N–7N | 2026H1 营收 19.04 亿元（+83.13%），归母净利 3.479 亿元（+95.63%），扣非 3.264 亿元（+117.08%）；总资产 76.46 亿元；2024 年集成电路电子特气销售收入全球第九、国内第一；可供应 98 种特气；三氟甲磺酸系列全球市占约 70%（2026H1 营收约 2.12 亿元，+40%+，毛利率 40%–50%） |
| 华特气体 688268 |
≈1.91% A股第一 |
光刻气绝对龙头：光刻混合气国内市占约 60%；12" 晶圆厂 6N 氦气国内市占超 60%；实现 57 款特气进口替代 | 国内唯一同时通过荷兰 ASML 与日本 GIGAPHOTON 双认证；光刻气覆盖 14nm/7nm（20 款进 14nm、13 款进 7nm、2 款进 5nm）；客户含中芯国际、长江存储、台积电、三星、SK 海力士；在中芯 8/12 英寸产线覆盖率超 90% | 2026 年 5 月官宣产品用于 5nm 制程；行业传闻实际已适配 3nm/2nm（受 ASML 保密协议未公开宣称）C |
| 昊华科技 600378 中国中化旗下 |
— | 六氟丁二烯全球市占 57%（国内高纯晶圆厂 90%+）；六氟化钨 600 吨/年（纯度 6N）；三氟化氮约 5000 吨/年（国内第二）；三氟化氮、六氟丁二烯、四氟化碳量产 | 六氟化钨已获台积电、三星认证 | 六氟化钨毛利率高达 50%–70% |
| 南大光电 300346 |
— | 高纯磷烷、砷烷全球市占超 20%（打破海外数十年垄断）；三氟化氮约 4800 吨/年（国内第三）；六氟化钨产能快速爬坡；核心业务含 MO 源、前驱体材料、ArF 光刻胶 | 已通过多家主流晶圆厂验证并批量供货 | ArF 光刻胶为国产唯一突破者，已通过中芯 14nm 验证 |
| 金宏气体 688106 |
≈1.56% A股第二 |
超纯氨国内市占领先；正硅酸乙酯等新品放量；布局六氟丁二烯、二氯二氢硅、高纯二氧化碳；新疆 BOG 提氦项目 2026H2 投产 | 与 SK 海力士合作聚焦半导体气体供应及服务 | "纵横发展"战略：横向并购扩品类、纵向延伸产业链；电子特气收入占比持续提升 |
| 雅克科技 002409 |
≈1.30% A股第四 |
以前驱体材料为核心，同时布局电子特气；供应电子特种气体、前驱体等 | — | — |
| 广钢气体 688548 |
≈23.9% 大宗气站A股第一 |
半导体显示大宗气体气站为主，兼营电子特气；聚焦 8 英寸及以下成熟晶圆、显示面板 | 性价比优势突出 | 地方国企，国产化率持续提升 |
| 中巨芯 | — | 湿电子化学品为主，兼营电子特气；聚焦 8 英寸及以下成熟晶圆、显示面板 | — | 地方国企；获大基金二期支持 |
| 和远气体 | ≈0.58% | 大宗气体；六氟化钨产业化推进中，处于试生产阶段 | — | — |
| 凯美特气 | ≈0.39% | 工业气体 + 电子特气 | — | — |
| 三孚股份 | — | 电子特气进入正式供应阶段，主要产品高纯四氯化硅等 | — | — |
| 建业股份 | — | 超纯氨产能约 21,000 吨/年（MOCVD 关键材料，用于 LED 与半导体外延生长） | — | — |
中船特气已在积极跟踪"以钼代钨"技术路线变化，并布局钼系前驱体研发，以对冲长期技术迭代风险。这是国产 WF₆ 龙头自己点出的不确定性——若先进制程金属沉积路线切换，当前 WF₆ 的超高盈利可能存在周期属性。值得持续跟踪。A（公司披露）
| 维度 | 硅片 | 电子特气 |
|---|---|---|
| 竞争本质 | 产能 + 尺寸竞赛：谁先把 12 英寸产能堆到规模并过客户认证 | 品种 + 纯度卡位：谁在某个品种上拿到全球份额 |
| 行业集中度 | 极高，全球 CR5 85%–90%，国内 CR4 约 70% | 极低（A股龙头全国市占不足 2%），但单品种可高度集中 |
| 壁垒来源 | 资本开支 + 认证周期（新建 12" 厂到过认证需 3–5 年）+ 长晶/抛光工艺 | 合成纯化技术（7N 级）+ 认证 + 包装容器与检测标准 |
| 本轮驱动 | AI 需求乘数 + 海外巨头放弃成熟制程 | 供给冲击为主（日本停产、钨管制、氦气地缘） |
| 涨价幅度 | 两轮累计 ＞15%，AI 专用最高 +22% | WF₆ +285%、氦气 近 +500%、NF₃ +80% |
| 国产化率 | 整体 25%–30%（分尺寸 1%–90% 巨幅分层） | 35%，2026 有望破 45% |
| 盈利状况 | 普遍亏损或微利（折旧巨大）；仅 TCL中环规模化盈利、立昂微刚扭亏 | 普遍盈利且高增；中船特气扣非 +117%，昊华 WF₆ 毛利率 50%–70% |
| 最需要跟踪的指标 | 12" 月度产能释放进度、各家 12" ASP、8" 稼动率 | WF₆/NF₃ 现货价、日本厂商复产动向、钨粉价格、氦气到岸价 |
硅片是"用亏损换份额、靠规模摊薄折旧"的长期战——当期利润难看，但格局清晰、龙头已定。特气是"靠单品种供给缺口赚快钱"的结构战——当期利润爆发，但涨价有周期属性（尤其 WF₆），且需警惕"以钼代钨"的技术替代。两者在组合里的角色完全不同。
| 项目 | 冲突数字 | 本报告处理 |
|---|---|---|
| 中国硅片企业全球份额 | 出货 4.8% / 产能 28%–32% / 国内自给率 25%–30% | 三个都保留但分别标注口径——不是矛盾，是三件事（见 §1.1） |
| 全球硅片 CR5 份额 | 信越 27.0%/27.3%/27.6%/28%–30%；SUMCO 21%/22.7%/24%/25%–26%；Siltronic 7%–8%/8%/13.1%/14% | 取区间，CR5 合计 85%–90%。Siltronic 差异最大（7% vs 14%），可能因是否计入 SOI 而不同 |
| 沪硅产业 12" 月产能 | 65–75 万 / 85 万 / 100 万片 | 采用 100 万片（集邦 2026-08-21，时点明确为 2026H1 末，且年底→120 万片） |
| 中船特气三氟化氮产能 | 12,500 吨 / 18,500 吨 | 采用 18,500 吨（公司 2026 年中报披露，截至 2026 年 4 月已建成） |
| 中船特气六氟化钨产能 | 2,000 吨 / 2,230 吨 | 采用 2,000 吨（2026H1 财报口径），2,230 吨为稍早口径 |
| 立昂微 12" 月产能 | 15 万片 / 25–30 万片 / 抛光 30 万+外延 10 万 | 标注 15–30 万片区间；"抛光 30 万+外延 10 万"疑含 8 英寸或设计产能，未采信 |
| 全球 NF₃ 年需求 | 2.2 万吨 / 6.37 万吨 | 采用 2.2 万吨（与产能 1.6 万吨、缺口 5000–6000 吨自洽） |
| 中国硅片市场规模 | 830 亿元 / 全球 152 亿美元×42%≈456 亿元 | 采用全球口径推算；830 亿元为单一来源，标注存疑 |
| 8" 硅片国产化率 | 55% / 65% / 80% | 取 55%–65%；80% 为单一乐观口径，未采信 |
| 12" 国产化率 | 25% / 35% / 50% / 本土化率 60%（花旗） | 取 25%–35%；50%–60% 可能为"采购量"口径或含在途订单，标注 C 级 |
| TCL中环 8" 月产能 | 40 万→50 万 / 100 万片 | 并列标注，疑为"现有 vs 设计产能"口径差 |