1. 中芯的成本机器由折旧驱动，不是材料。2025 年折旧摊销 38.1 亿美元，占营收 40.9%；2026Q2 计入销售成本的折旧 9.25 亿美元，占单季销售成本 41.2%——每花 10 元成本，4 元在给厂房设备还本付息。管理层指引 2026 全年折旧同比 再增约三成至近 50 亿美元，2027 年才见峰值。
2. 财报里的"直接材料仅占 6.2%"是一个口径陷阱。该科目主要是硅片；气体、光刻胶、湿化学品、靶材、抛光材料等绝大多数耗材被计入"制造费用"（占 87.4%）。按行业合并口径，材料+耗材占总成本约 12%–18%。把 6.2% 当成"材料不重要"会完全误判供应链价值。
3. 两条供应链的成熟度天差地别。设备端——刻蚀 31%、CMP 39%、清洗 29%、薄膜沉积 27% 国产化率已成气候，但光刻仍是绝对黑洞（国产约 0，ASML 垄断，2 万片/月的 7nm 级产能靠 DUV 多重曝光硬撑，制造成本比台积电 N7 高 50%–70%）。材料端——硅片、特气、抛光液、靶材均已批量替代，是确定性最高的一段。
4. 真正的成本杠杆是产能利用率，不是采购议价。折旧是固定成本，93.7% 利用率下 782 美元/片的单位成本，若利用率掉到 80%，同样折旧摊到更少晶圆上，单位成本立刻抬升约 17%，毛利率反向波动幅度与涨价带来的改善同量级。这决定了中芯的盈利本质上是稼动率生意。
中芯国际在年报中按"直接材料 / 直接人工 / 制造费用 / 其他主营业务"四段披露生产成本。这是理解其成本结构的唯一一手入口：
| 成本构成项目 | 2023（千美元） | 占比 | 2024（千美元） | 占比 | 2025（千美元） | 占比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 直接材料 | 331,420 | 6.5% | 407,649 | 6.2% | 457,125 | 6.2% |
| 直接人工 | 110,176 | 2.2% | 104,838 | 1.6% | 100,250 | 1.4% |
| 制造费用 | 4,358,738 | 85.4% | 5,652,762 | 85.9% | 6,443,603 | 87.4% |
| 其他主营业务生产成本 | 303,482 | 5.9% | 416,704 | 6.3% | 369,222 | 5.0% |
| 生产成本合计 | 5,103,816 | 100.0% | 6,581,953 | 100.0% | 7,370,200 | 100.0% |
数据来源：中芯国际 2024 / 2025 年年度报告"成本分析"表（按国际财务报告准则，美元口径）。2025 年生产成本 73.70 亿美元与 2025 年收入 93.27 亿 ×（1−毛利率 21.0%）= 73.68 亿美元基本吻合。
把折旧摊销单独拉出来，能看到一条几乎不受景气影响的刚性上升曲线：
| 年份 | 折旧摊销（亿美元） | 占营收 | 机器设备原值（年末，亿美元） | 机器设备净值（年末，亿美元） | 关键背景 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2020 | 13.1 | 33.6% | 179.5 | 68.5 | 成熟制程扩产期起步 |
| 2021 | 18.7 | 34.3% | — | — | 京城、深圳项目启动 |
| 2022 | 22.7 | 31.2% | — | — | 转固机器设备 20.5 亿美元 |
| 2023 | 26.7 | 42.2% | — | — | 行业下行、营收收缩 → 比率跳升 |
| 2024 | 32.2 | 40.1% | — | — | 转固机器设备 30.1 亿美元 |
| 2025 | 38.1 | 40.9% | 408.1 | 177.2 | 资本开支 81 亿美元，创历史高位 |
| 2026E | ≈ 50 | — | — | — | 管理层指引：新厂出开办期，同比+约30% |
市场流传一种算法："2025 年初机器设备净值 141.8 亿美元，当年计提设备折旧 35.9 亿美元，比率 25.3%，等于四年折完。"这个推论不成立。
分子包含本年新增转固设备按其投入月份计提的折旧，而分母只是年初净值。2021–2024 年从在建工程转入固定资产的机器设备分别为 44 / 40 / 30 / 53 亿美元，四年合计 168 亿美元——远超 2024 年末机器设备账面值 142 亿美元。在这种"每年新增固定资产接近存量净值"的扩张节奏下，该比率系统性高估折旧率。
要判断真实折旧政策，应直接查财务报告附注的固定资产折旧年限表（机器设备通常 5–10 年，残值率约 0–10%），而非用比率反推。C 级推演，不作为结论依据
公司不单独披露制造费用明细，但可以用两个已知量倒推一个大致轮廓。以 2026Q2 为例，已是披露最细的季度：
| 推导步骤 | 金额（亿美元） | 说明 |
|---|---|---|
| 销售成本 | 22.45 | 一手披露 |
| 其中：折旧及摊销 | 9.25 | 一手披露，占销售成本 41.2% |
| 其中：其他制造成本 | 13.20 | 一手披露，占 58.8% |
| 以下为倒推区间（非披露值） | ||
| 其他制造成本中：耗材（特气/化学品/光刻胶/靶材/抛光材料等） | ≈ 6.5–8.0 | 行业经验：耗材约占制造成本 25%–35% |
| 其他制造成本中：能源动力（电力/超纯水/暖通） | ≈ 2.5–3.5 | 行业经验占比 5%–8%（单座先进 Fab 常态功耗 100–150MW） |
| 其他制造成本中：维修保养、厂务、间接人工、检测等 | ≈ 2.5–4.0 | 残差项 |
| 加总：材料+耗材（含直接材料） | ≈ 8–10 | 占销售成本约 36%–45% |
中芯单季材料+耗材采购口径约 8–10 亿美元，年化 32–40 亿美元——这才是它作为买方的真实体量。相比之下，财报"直接材料"科目年化仅 4.6 亿美元。差额约 7 倍。所有"中芯材料供应商弹性测算"，分母应该用合并口径，用直接材料口径会显著低估。
把 2026Q2 拆到单一片晶圆（折合 8 英寸标准逻辑），中芯的成本与价格结构一览无余：
| 单位指标（每片 8 英寸等效晶圆） | 金额 | 占售价 | 口径 |
|---|---|---|---|
| 平均售价 | 1,048 美元 | 100.0% | 收入 ÷ 出货量 |
| 单位销售成本 | 782 美元 | 74.7% | 销售成本 ÷ 出货量 |
| 其中：折旧及摊销 | 322 美元 | 30.8% | 9.25 亿 ÷ 286.9 万片 |
| 其中：其他制造成本 | 460 美元 | 43.9% | 13.20 亿 ÷ 286.9 万片 |
| 单位毛利 | 266 美元 | 25.3% | 对应 Q2 毛利率 25.3% |
折旧 322 美元/片是固定成本。同样一座厂，出货量决定它摊到多少片晶圆上：
对应地，管理层已明示"折旧对毛利率的拖累每季度约 4%–5%"，Q2 仅折旧一项就压低毛利率 4 个多百分点。剔除折旧后，Q2 毛利率的真实修复幅度比账面高约 10 个百分点。A
财报里"直接材料占生产成本 6.2%"，而几乎所有行业研究都说"材料占晶圆制造成本 12%–15%"。两个数字都对，但不是同一件事。
| 口径 | 包含什么 | 占成本比例 | 用途 |
|---|---|---|---|
| 中芯财报口径 "直接材料"科目 |
仅直接构成产品的材料，实务中主要是硅片（含测试片） | 6.2% | 会计成本归集。气体、化学品、光刻胶、靶材、抛光材料等全部计入制造费用，不在此科目 |
| 行业通行口径 晶圆制造材料成本 |
硅片 + 电子特气 + 光掩膜 + 光刻胶及配套 + CMP 材料 + 湿电子化学品 + 靶材 + 其他（石英/陶瓷等） | 12%–18% | 上游市场空间测算、供应商弹性分析 |
| 部分卖方更宽口径 含设备零部件、备件 |
上者 + 设备易损件、腔体、石英件、陶瓷件等 | 15%–20% | 二阶受益标的挖掘 |
按 12%–18% 折算，中芯 2025 年材料+耗材采购额约在 8.8–13.3 亿美元（对应生产成本 73.7 亿美元），与本报告 §1.3 用季度数据倒推的 8–10 亿美元（Q2 年化 32–40 亿美元含更高产能）在量级上互相印证。
"直接材料 6.2%"回答的是会计怎么记账；"材料占 12%–15%"回答的是上游能赚多少钱。做供应链研究用后者，做成本模型用前者——混用会导致对材料端弹性低估一半以上。
资本开支里约 70%–80% 投向设备。按 80 亿美元 × 75% 估算，中芯 2026 年设备采购体量约 60 亿美元（约 430 亿元人民币）——这是国产设备厂商最直接的收入池。公司管理层同时提到一个关键细节：因外部环境变化提前采购关键设备，但配套设备进度不一，部分已购设备未能在当年形成有效产能，造成"资产已转固、产能未释放"的折旧先行压力。A
| 设备类别 | 占设备支出 | 占晶圆厂总投资 | 中芯处境的差异 |
|---|---|---|---|
| 光刻 | 约 30% | 约 20% | 最痛的一环。EUV 完全不可得，DUV 浸没式亦受限，只能多重曝光 |
| 刻蚀 | 20%–25% | 约 15% | 国产进展最快。中微 + 北方华创双强，国产化率约 31% |
| 薄膜沉积 | 15%–17% | 约 11% | 拓荆（PECVD/ALD）+ 北方华创（PVD），国产化率约 27% |
| 量检测 | 12%–15% | 约 9% | KLA 高度垄断，国产化率约 10%（中科飞测 / 精测电子） |
| CMP | 约 5% | 约 4% | 国产化率约 39%，华海清科主导，中微收购杭州众硅入场 |
| 清洗 | 约 5% | 约 4% | 国产化率约 29%，盛美上海（2025 全球第四） |
| 涂胶显影 | 约 4% | 约 3% | TEL 近垄断，国产化率约 6%；芯源微已被北方华创控股 |
| 离子注入 / 热处理 / 其他 | 约 10% | — | 北方华创氧化扩散炉在中芯 28nm 线占比超 60% |
国产化率数据来自 Bernstein 2026 年 5 月《中国半导体设备：2025 年中国晶圆制造设备竞争格局》。设备价值构成比例为行业通行估算。B
| 工艺环节 | 海外主力供应商 | 国产主力供应商 | 国产化率 | 在中芯的状态 |
|---|---|---|---|---|
| 光刻 | ASML 绝对垄断（EUV/高端 DUV）；Nikon、Canon 退守 | 上海微电子 SMEE（28nm 级） | ≈ 0 | SMEE 28nm 光刻机 2026 年初进入中芯北方测试，年底有望量产替代。同类设备产出约 100–120 片/小时 vs ASML 200+ 片/小时 |
| 刻蚀 | Lam Research、TEL、AMAT | 中微公司（CCP 介质刻蚀龙头，5nm 机台已过台积电验证） 北方华创（ICP，NMC612H 刻蚀均匀性达埃米级） |
31% | 两强格局，已在中芯多产线承担关键刻蚀步骤，是国产替代最成熟的环节 |
| 薄膜沉积 | AMAT、TEL、Lam | 拓荆科技（PECVD / ALD 量产） 北方华创（PVD，14nm 已进中芯，2025 年薄膜设备收入超 100 亿元） |
27% | 中微 LPCVD + ALD 2025 年收入同比 +224%，LPCVD 累计出货破 300 个反应台，正在切入 |
| 清洗 | SCREEN、TEL、Lam | 盛美上海（单片式清洗，Gartner 2025 全球第四） 至纯科技、北方华创 |
29% | 盛美设备已进中芯多条 12 英寸产线，用于去胶、蚀刻后清洗 |
| CMP | AMAT、荏原 Ebara | 华海清科（国内唯一规模化量产） 中微公司（2026 年收购杭州众硅切入） |
39% | 国产化率最高的环节之一。华海清科 2026Q1 营收 12.01 亿元，5 月末在手订单 74.81 亿元 |
| 涂胶显影 | TEL（近垄断约 90%） | 芯源微（2025 年被北方华创以 31.35 亿元收购控股） | 6% | 芯源微已批量供货中芯；北方华创借此成为国内唯一覆盖刻蚀/沉积/热处理/湿法/离子注入/涂胶显影/键合七大类设备的厂商 |
| 量检测 | KLA（垄断，份额约 50%+）、AMAT、Hitachi | 中科飞测、精测电子 | 10% | 检测环节国产化最慢之一，与光刻同属"卡脖子"梯队 |
| 离子注入 | AMAT、Axcelis | 万业企业（凯世通） | — | 逐步导入中芯成熟制程产线 |
| 热处理 / 氧化扩散 | TEL、Kokusai | 北方华创 | 高 | 北方华创氧化扩散炉在中芯 28nm 产线占比超 60%，是其在成熟制程最扎实的据点 |
| 设备精密零部件 （二阶受益） |
MKS、Edwards、VAT 等 | 富创精密（真空腔体）、新莱应材（高纯流体管路）、英杰电气（射频电源）、汉钟精机（干式真空泵）、珂玛科技（陶瓷加热器）、国瓷材料 | 较低 | 零部件国产化滞后于整机，是下一阶段的替代主战场 |
| 厂务 / 洁净室工程 | — | 太极实业（子公司十一科技，国内新建晶圆洁净室总包市占 60%–70%）、亚翔集成、正帆科技（气体系统） | 高 | 长期服务中芯各site，属"扩产直接受益"环节 |
方法论提示：国产化率必须问清三件事——是存量还是增量、是台数还是金额、是全产线还是单 fab。三者差异可达 2–3 倍。
另有 fab 级差异数据：中芯京城 fab 国产化率约 22%，临港 fab 约 18%（临港承担部分更先进制程，对设备要求更高）。中芯北方（成熟制程主力，月产能 7.5 万片 12 英寸）全资化后，验证周期有望从 12–18 个月压缩至 3–6 个月，是国产设备导入提速的结构性变量。B
Bernstein 估算中国本土设备厂商在华晶圆制造设备（WFE）份额：2017 年 4% → 2024 年 16% → 2025 年 21%，预计 2028 年约 43%；国产前十大设备公司 2024–2028 年收入复合增速约 35%。同时，2026 年前 5 个月中国半导体设备进口额约 107 亿美元，同比下降 12%，而晶圆厂扩产在加速——中间差额正由国产设备填补。B
按行业通行口径（占晶圆制造材料成本），九个品类的价值分布与国产化率如下：
| 材料品类 | 占材料成本 | 国产化率 | 国产主力供应商 | 海外主导方 | 在中芯的导入状态 |
|---|---|---|---|---|---|
| 硅片 | 33%–37% | 12" 约 15%–25% 8" 约 55% |
沪硅产业 西安奕材 TCL中环/中环领先 立昂微 有研硅 | 信越、SUMCO、环球晶圆、Siltronic | 沪硅 14nm 硅片通过中芯认证，批量供上海/北京厂区 |
| 电子特气 | 13% | 整体约 30% 成熟制程约 60% |
华特气体 中船特气 南大光电 雅克科技 金宏气体 | 林德、空气化工、大阳日酸（合计垄断约 80%） | 华特气体在中芯 8/12 英寸产线覆盖率超 90%，是国内唯一获 ASML 认证的光刻气供应商 |
| 光掩膜版 | 12%–13% | 10%–20% | 清溢光电（国内市占 20%+）路维光电 | Photronics、DNP、Toppan | 清溢批量供应中芯 28nm 及以上成熟制程；中芯自身亦有光罩服务业务 |
| 光刻胶及配套试剂 | 5%–13% （口径差异大） |
ArF <8% KrF 15%–25% I-line 30%–45% |
南大光电（ArF）彤程新材/北京科华（KrF 国内第一）晶瑞电材 上海新阳 鼎龙股份 | JSR、东京应化、信越、住友、杜邦 | 南大光电 ArF 已通过中芯 14nm 工艺验证并量产；晶瑞 i 线大批量供货；彤程 KrF 供应中芯成熟制程 |
| CMP 抛光材料 | 7% | 抛光液 30%–40% 抛光垫 <5%（高端） |
安集科技（液，国内市占 60%+）鼎龙股份（垫，国内唯一量产） | Cabot、陶氏、Fujimi | 安集是中芯长期合作的抛光液基准供应商；鼎龙为中芯前三大客户之一 |
| 湿电子化学品 | 4% | 约 25%–40% | 晶瑞电材（G5 双氧水国内 >40%）兴福电子 江化微 格林达 中巨芯 | 巴斯夫、关东化学、三菱化学 | 配套中芯清洗、显影制程，多条 12 英寸产线验证通过 |
| 溅射靶材 | 3% | 成熟制程约 40% 先进制程 <8% |
江丰电子 有研新材 | 日矿金属、霍尼韦尔、东曹 | 江丰电子是中芯 12 英寸靶材第一大国产供应商，铜/铝/钛/钽靶批量供 14nm 及以上制程 |
| 其他 石英件、陶瓷件、前驱体等 | 约 18%–22% | 分化 | 菲利华（石英）国瓷材料（陶瓷）雅克科技（前驱体） | 贺利氏、迈图等 | 菲利华全球高端石英龙头，毛利率 50%+ |
占比为行业通行口径（SEMI / 券商测算）；国产化率综合 SEMI、券商与产业调研，属估算区间。B
硅片是材料成本中权重最高（约 1/3）的单一品类，其供应商结构最能反映中芯的国产化真实进度：
晶圆厂除正片外还需消耗"测试片"（挡片/控片）监控设备状态。其消耗比例与制程先进程度强相关：
| 制程节点 | 正片 : 测试片 |
|---|---|
| 28nm | 40 : 1 |
| 14nm | 28 : 1 |
| 7nm | 20 : 1 |
| 5nm | 8 : 1 |
| 3nm | 4–5 : 1 |
| 2nm | 约 2 : 1 |
中芯主力在 28nm 及以上，测试片消耗比例低；但其 N+1/N+2（等效 7nm/5nm 级）产线用 DUV 多重曝光实现，光刻次数是 EUV 单次曝光的 4–6 倍，制程步骤与测试片消耗同步放大。这是 DUV 路线隐性成本的重要来源，也解释了为何先进制程在中芯是"越做越亏"的结构。C 级：行业推算口径
管理层在 2026Q2 业绩会上明确指出：供应链上游的价格上涨正在向代工端渗透，"客户提前备货的原因，既有对来年产能紧张的担忧，也有对封装、测试及材料成本同步上行的顾虑"。A
结合 2026 年硅片涨价潮（12 英寸轻掺/重掺抛光片、外延片均现提价）以及存储大周期对材料的挤出效应，材料端对中芯毛利率的负向压力在 2026H2–2027 会持续存在，这是当前卖方模型中普遍低估的一项。
| 供应商集中度 | 2024 | 2025 |
|---|---|---|
| 第一大原材料供应商占比 | 7.9% | — |
| 前五大原材料供应商合计 | 31.5% | 25.7% |
| 前五大中是否存在关联方 | 无 | 无 |
| 客户集中度 | 2024 | 2025 |
|---|---|---|
| 第一大客户占比 | 8.1% | 8.0% |
| 前五大客户合计 | 36.0% | 35.8% |
| 前五大中是否存在关联方 | 无 | 无 |
理解中芯与其供应商的关系，不能用普通的"甲方—乙方"框架。它同时是：
短期看，国产设备/材料带来三点好处——成本较进口低（长江存储口径称低约 30%）、交付周期短（国产约 2 周 vs 进口约 6 个月）、供应安全。
但代价是：良率与产线稳定性的隐性成本、验证期产能占用、以及"设备已转固但产能未释放"的折旧前置。管理层已明确提到 2026 年因"提前采购关键设备、配套设备进度不一"导致部分资产无法形成有效产能——这正是国产化推进过程的真实财务写照。
| # | 杠杆 | 机制 | 方向与量级 | 可观测指标 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 产能利用率 | 折旧是固定成本，利用率直接决定单位摊销 | 利用率每降 10pct，毛利率约 −3 至 −4pct | 季度产能利用率（2026Q2 93.7%，Q3 指引约 95%） |
| 2 | 折旧爬坡 | 资本开支转固 → 折旧刚性上升 | 2026 年折旧 +约 30%（近 50 亿美元），拖累毛利率每季约 4–5pct；2027 年见峰值 | 季度折旧摊销额、资本开支、在建工程转固规模 |
| 3 | 产品结构与 ASP | AI 配套芯片（BCD/PMIC/光模块收发）供不应求，价格弹性最好 | Q2 ASP 环比 +5.7%；提价仅覆盖 AI 配套，手机/DDIC 未动 | ASP、按应用分类收入结构，Q3 起 AI 配套收入将单独披露 |
| 4 | 材料采购成本 | 硅片/特气/光刻胶涨价传导 | 2026H2–2027 负向压力，但占总成本仅 12%–18%，弹性有限 | 上游材料提价公告、公司毛利率指引中的成本表述 |
中芯国际的成本表上，能靠管理改善的空间集中在利用率与产品结构，不能靠管理改善的是折旧曲线。2026–2027 年它的核心矛盾是：折旧以每年 30% 的速度往上垒，而收入增速只有个位数到十几个百分点。这个缺口只能靠 ASP 与产品结构（AI 配套芯片）来补。因此对中芯的判断，本质上是判断 AI 配套芯片的涨价能持续多久——而不是判断它的成本控制能力。供应链上，最值得跟踪的是设备端的刻蚀/沉积/清洗（订单已可见）与材料端随稼动率线性消耗的耗材（持续性最强）。
| 级别 | 定义 | 本报告中的用途 |
|---|---|---|
| A | 一手披露：公司定期报告、业绩公布、业绩会管理层问答、交易所公告 | 成本四段结构、折旧金额与指引、单位经济、供应商/客户集中度、资本开支、产能与利用率、ASP |
| B | 专业机构测算：SEMI、Gartner、Bernstein、UBS、集邦等第三方研究，及主流财经媒体的产业访谈 | 材料成本占比结构、设备价值构成、国产化率区间、WFE 份额预测、设备进口数据 |
| C | 存疑信息：自媒体转述的"调研纪要"、股吧推演、未经公告印证的供应商份额数据 | 仅作结构参考与待验证线索，均已在正文标注，不作为测算或结论依据。特别提示："国产设备占比 65%/75%/85%"、"北方华创中芯订单 140–157 亿元"、"中芯国产硅片份额明细"三项属此类 |