有研硅(688432.SH)基础资料

上海证券交易所科创板 · 半导体硅片与刻蚀设备用硅材料 · 数据截止 2026-09-14 · 精简版 12 章节 · 模型通道 MiniMax-M2.7

研究总结

研究总结(首页)

本页为分析师结论,非公司披露;事实依据见后续各页,模型生成内容已单独标注

一句话结论

有研硅是国产硅片板块里极少数还在赚钱的公司(2025 年净利率 20.82%,同期沪硅产业 -48.71%、立昂微 -5.24%),靠的是 8 英寸硅片 + 刻蚀设备用硅材料的利基组合而非规模;但当前 PE(TTM) 244 倍、年初至今 +273.53%,定价已经把「涨价 + 拐点」的预期打得很满,而 2026H1 毛利率反而同比 -3.155pct——预期与兑现之间还差一个季度到两个季度的验证窗口。结论:基本面质地真实,估值不提供安全边际,属于「逻辑可跟踪、价位不宜追」的标的。

核心矛盾

维度数值说明
业绩增速+25.710%2026H1 归母净利润同比 +25.71%(半年报)
估值水平244.040PE(TTM),2026-09-14;PB 12.64;公司 8/7 已自发异动风险提示(当时 PE 226 倍)
年初至今涨幅2.7352026-09-14;当日振幅 33.64%,波动极大
毛利率方向-3.155%2026H1 毛利率 33.594%,同比 -3.155pct,行业涨价尚未传导至本公司

三个支撑

1、稀缺的盈利质地。国内硅片上市公司里,重仓 12 英寸的沪硅产业、立昂微 2025 年均为亏损,只有有研硅(20.82%)与上海合晶(9.54%)维持盈利,且它的刻蚀设备用硅材料毛利率高达 52.23%。护城河来自区熔、气掺、红磷超低阻等特色工艺与国家攻关积累,不是资本开支堆出来的。

2、路线避开了价格战最惨烈的战场。12 英寸产能爬坡与折旧是同业亏损主因;有研硅主产 8 英寸,12 英寸仅通过参股山东有研艾斯(15 万片/月)参与,既保留期权又不承担重资产风险。

3、涨价预期存在直接证据。知识星球 2026-06-26 记录明确写到「立昂微 10%-15% 涨价 7 月起执行、西安奕材给晶合集成涨价 20%、有研硅提价在即」;中信新材料判断 2026Q2 海外 12 寸轻掺涨价将带动重掺、国内 12 寸轻掺与 8 寸硅片跟涨。若落实,毛利率存在修复弹性。

三个风险

1、客户集中度极高。2025 年前五客户占 60.91%,单一客户 30.30%,且第三大客户(9.66%)为关联方。单一客户订单波动对业绩的敏感性显著,关联方销售占比也需持续审视定价公允性。

2、治理结构存在交叉任职。董事长方永义同时是日本 RS Technologies 的法定代表人、董事长、总经理,并在关联方取酬;另有远藤智、矶贝和范两名日方背景董事同样在 RS Technologies 与有研艾斯任职。董事会 4 名非独立董事中 3 人在股东单位任职,中小股东视角下需关注关联交易与利益输送风险。

3、涨价尚未兑现到报表。2026H1 在行业涨价潮启动的背景下毛利率仍同比下滑 3.155pct,说明公司当前产品结构与客户合同的涨价传导偏慢;若 Q3/Q4 仍未见毛利率修复,「涨价逻辑」将被证伪,高估值缺乏支撑。

关键跟踪指标(按优先级)

优先级指标验证方式
12026Q3 毛利率是否环比修复三季报主营毛利率 vs 2026H1 的 33.594%
28 英寸硅片提价是否落地公司公告、投资者关系记录、渠道反馈
3单一客户占比能否下降2026 年报前五客户结构 vs 60.91% / 30.30%
430 万片/月产能利用率半年报/年报产能与产量披露
5安徽晶隆 60% 股权收购是否成交竞价结果公告;底价 4.51 亿元
6DGT 并表贡献拆分分部收入与海外收入占比
7山东有研艾斯扭亏进度参股公司投资收益(2025 年因增资确认投资亏损增加)

本页结论基于 2025 年报、2026 半年报、上交所公告、公开行业数据与知识星球资料;知识星球内容属第三方观点,已在「星球资料」页列明来源链接,不作为公司披露事实。

基本信息

基本信息(投资快照)

生成日期:2026-09-14;精简版:已删除格式化公司档案字段

项目内容
公司简称 / 全称有研硅 / 有研半导体硅材料股份公司(GRINM Semiconductor Materials Co., Ltd.)
证券代码688432.SH · 上海证券交易所科创板 · 2022-11-10 上市
主营业务6-8 英寸半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料及零部件、区熔硅单晶及抛光片
申万行业电子 / 半导体
最新行情2026-09-14 收盘 46.15 元;总市值 577.010 亿元;PE(TTM) 244.04;PB 12.64;年初至今 +273.53%
最新正式报告期2026 年半年度报告(2026-08-14 披露,174 页)
财务数据覆盖2023A / 2024A / 2025A / 2026H1
同名混淆提示有研硅=688432.SH;有研新材=600206.SH,两者业务与代码不同,禁止按简称匹配

资料来源:2025 年年度报告、2026 年半年度报告、上交所科创板公司概况、东方财富行情。

财务摘要

财务摘要

金额单位:人民币亿元;增长率/比率统一以百分比显示,保留三位小数;行情与报告期截止 2026-09-14

年度与半年度核心财务(亿元,最新在前)

指标2026H12025A2024A2023A单位口径/备注
营业收入6.64810.0529.9599.604亿元2025年同比+0.93%;2026H1同比+21.20%
营业收入同比增速+21.200%+0.930%+3.700%2024年增速由两年绝对值推算
归母净利润1.3282.0932.3292.542亿元2025年同比-10.14%;2026H1同比+25.71%
归母净利润同比增速+25.710%-10.140%-8.370%2025年主因参股公司投资亏损+股份支付费用
扣非净利润0.8881.2951.6301.650亿元2025年同比-20.55%;2026H1同比+20.99%
扣非净利润同比增速+20.990%-20.550%-1.200%见下方口径勘误
经营活动现金流净额2.0762.7422.2942.666亿元2025年同比+19.54%;2026H1同比+28.23%
经营现金流同比增速+28.230%+19.540%-13.980%2026H1、2025A为披露值
总资产54.94553.67850.431亿元2025年末同比+2.36%
归母净资产45.20843.41641.480亿元2025年末同比+4.13%
基本每股收益0.1060.1680.1870.204元/股2026H1为半年口径
加权平均ROE2.930%4.750%5.510%6.230%2025年同比-0.76pct;2026H1同比+0.52pct
销售净利率19.980%20.820%23.380%26.470%归母净利润/营业收入
综合毛利率33.594%36.718%36.668%(营业收入-营业成本)/营业收入;2023年营业成本待补
研发投入0.4340.9240.783亿元2025年占收入9.19%(+1.33pct)
研发投入占收入比9.190%7.860%年报研发投入情况表

说明:毛利率列改为利润表综合口径;主营口径(2025年 37.53%)见「主营业务及产品」页。

营运指标

指标2026H12025A2024A单位口径/备注
应收账款3.3352.9182.091亿元期末余额(合并资产负债表)
平均应收账款3.1262.5041.898亿元(期初+期末)/2
应收账款周转率4.25284.01385.2480次/年营业收入/平均应收账款;2026H1已年化
应收账款周转天数85.890.969.6天365/周转率
存货2.7592.1842.094亿元期末余额(合并资产负债表)
平均存货2.4712.1392.076亿元(期初+期末)/2
存货周转率3.57282.97403.0380次/年营业成本/平均存货;2026H1已年化
存货周转天数102.2122.7120.1天365/周转率
总资产周转率0.18510.1913次/年营业收入/平均总资产

注:2026H1 周转率按半年数据×2 年化处理,与年度口径不完全可比;2025 年营业成本 6.361 亿元、2024 年 6.307 亿元(合并利润表)。

杜邦分析:ROE = 销售净利率 × 总资产周转率 × 权益乘数

分解项2025A2024A计算口径
销售净利率20.819%23.385%归母净利润 / 营业收入
总资产周转率0.18510.1913营业收入 / 平均总资产(期初期末简单平均)
权益乘数1.22561.2263平均总资产 / 平均归母净资产
杜邦 ROE(推算)4.723%5.487%三者相乘;与年报加权 ROE 的差异来自加权口径
年报加权 ROE(披露)4.750%5.510%年报主要财务指标披露值

解读:ROE 从 5.49% 降至 4.72%,几乎全部由销售净利率下滑(23.39%→20.82%)贡献,总资产周转率与权益乘数基本持平。公司杠杆极低(权益乘数约 1.23),ROE 的提升只能来自净利率修复或资产周转提速,而 2026H1 净利率 19.98% 仍低于 2025 全年,说明拐点尚未在 ROE 上体现。

2026H1 补充科目(亿元)

项目2026H1同比说明
资本开支1.3722.362扩产提速;2025H1约0.408亿元(按同比推算)
应收账款3.335半年报资产负债表
存货2.759半年报资产负债表
合同负债0.003规模极小,前瞻订单信号弱
非经常性损益0.440政府补助0.258亿元+公允价值变动0.348亿元

⚠ 口径勘误(本次执行修正)

半年报结构化抽取曾将扣非净利润同比记为 +7356.54%。回原文核对:半年报主要会计数据表为四列结构(本期 / 上年同期重述后 / 上年同期重述前 / 增减%),7,356.54 是「2025H1 扣非净利润(重述前)」的金额(万元),被误读为百分比。正确值:2026H1 扣非 8,883.46 万元,2025H1 扣非 7,342.50 万元(重述后),同比 +20.99%。该错误已在本表修正,原抽取记录建议按本次口径回写。

管理层

管理层

2025 年年度报告口径;薪酬为报告期内从公司获得的税前薪酬总额(万元)

董事与高级管理人员

姓名职务性别年龄任期年末持股(股)税前薪酬(万元)关联方取酬在股东单位任职 / 备注
方永义董事长男562021-05~2027-0596,000是RS Technologies 法定代表人、董事长、总经理;有研艾斯法定代表人、董事长
张果虎董事、总经理男592021-05~2027-0596,000120否公司法定代表人;有研艾斯董事
薛玉檩董事男572024-05~2027-050是中国有研 运营与数字化部(安全环保部)总经理;有研艾斯副董事长
远藤智董事男552023-07~2027-050是RS Technologies 制造部部长、公司董事;有研艾斯董事
矶贝和范董事男492024-05~2027-050是RS Technologies 企业企划部部长;曾任有研艾斯总经理,现任董事
钱鹤独立董事男632021-05~2027-05012否
黄莺独立董事女632025-09~2027-0504否2025-09 新任
邱洪生独立董事男612021-05~2027-05012否
袁少颖独立董事女412021-05~2027-05012否
孙根志华独立董事(离任)男642023-07~2025-0908否2025-09 离任
杨波财务总监、董事会秘书、总法律顾问女582021-05~2027-0576,80083否
刘斌副总经理男512021-05~2027-0576,80083否

核心技术人员

姓名职务性别年龄任期起始年末持股(股)薪酬关联方取酬备注
闫志瑞核心技术人员男492015-0161,440未披露否因商业保密原因未予披露
李耀东核心技术人员男502015-01115,008未披露否因商业保密原因未予披露
吴志强核心技术人员男582015-010未披露否因商业保密原因未予披露
宁永铎核心技术人员男442015-0150,000未披露否因商业保密原因未予披露

治理提示

1、董事会 5 名非独立董事中,有 3 人(方永义、薛玉檩、远藤智、矶贝和范中的前两位与后两位合计 4 人)在股东单位或其关联方任职并在关联方取酬,仅总经理张果虎在本公司取酬。中小股东视角下,关联交易定价公允性是需要持续审视的议题。

2、董事长同时担任日本 RS Technologies 的法定代表人、董事长与总经理。RS Technologies 为全球硅片再生加工主要厂商,这一安排既带来产业协同(2026 年收购日本 DGT 70% 股权),也构成潜在的利益冲突与关联交易来源。

3、多数董事与高管 2025 年末持股来自股权激励归属,期末持股绝对量仍很小(董事长 9.6 万股),与市值 577 亿元相比激励绑定偏弱。

4、核心技术人员因商业保密原因未披露薪酬,4 人平均年龄约 50 岁,团队稳定性尚可但缺乏更细的考核信息。

资料来源:2025 年年度报告 P36-P38「董事和高级管理人员的情况」;持股单位为股,薪酬单位为万元。

主营业务及产品

主营业务及产品

金额单位:人民币亿元;2025 年报口径

2025 年主营业务分产品

分产品营业收入营业成本毛利率收入同比毛利率变动说明
半导体硅抛光片6.1634.2270.3140.0090.0406-8英寸直拉/区熔抛光片,收入占比约61.5%
刻蚀设备用硅材料2.9891.4280.5220.036-0.083高毛利核心利润来源,占比约29.7%
其他0.6590.4730.2820.977-0.016收入同比+97.71%,基数小
合计(集成电路用材料)9.8116.1290.3750.052-0.002分行业口径

2025 年主营业务分地区

分地区营业收入营业成本毛利率收入同比毛利率变动说明
中国境内6.5414.4980.3120.0930.039占比约65.4%
其他国家和地区3.2711.6310.501-0.022-0.064境外毛利率显著高于境内

资料来源:2025 年年度报告 P24-P25 主营业务分行业、分产品、分地区情况。

2026 年半年报未披露分产品/分地区明细,故本表维持 2025 年报口径。

2026H1 产品进展

8 英寸区熔气掺硅片、8 英寸红磷重掺杂超低阻硅片、8 英寸直拉低氧新品获多家客户认证并实现批量销售;8 英寸 BCD 用硅片认证稳步推进;刻蚀设备用零部件获国内重要设备客户认证;多晶产品与大尺寸多晶环片实现批量销售;超大尺寸硅单晶进入客户认证阶段。报告期新增发明专利 4 项、实用新型 1 项、软件著作权 2 项。

产能:8 英寸硅片 2026 年二季度末新增 5 万片/月,达 30 万片/月;8 英寸区熔硅单晶项目预计 2026 年底建成,达产后新增 21 吨/年;包头大尺寸单晶基地 2026 年 7 月开工,预计 2027 年 12 月达产,单晶产能超 1,000 吨/年。

资料来源:2026 年半年度报告 P9-P10。

行业情况

行业情况

年报定性 + 联网取证;每条结论附来源

行业市场与趋势

维度判断对有研硅的影响 / 来源
市场空间2025 年全球半导体硅片市场约 136 亿美元。全球市场(第三方汇总,2026年内报道)
景气拐点SEMI:2026Q2 全球硅晶圆出货量同比 +7.4%,达 3,573 百万平方英寸。SEMI 季度出货数据
价格2023 年起下行,硅片价格一度跌至上轮高点约 60%;三年长协锁价导致 2025 年 AI 需求爆发时全行业仍普遍亏损。2026 年长协陆续到期,叠加稼动率由 60%-70% 回升至 95% 以上,信越、SUMCO、环球晶圆 5 月同步提价:普通 12 英寸 +5%-8%,AI/高端专用 +18%-22%,年内累计涨幅超 15%;立昂微自 7 月 1 日起全系列涨价 10%-15%。涨价主要发生在 12 英寸;有研硅以 8 英寸+刻蚀材料为主,2026H1 毛利率反而 -3.155pct,尚未体现涨价红利
供给刚性产线从设备采购到产能爬坡需 18-24 个月,月产 10 万片 12 英寸产线投资超 25 亿元;新增产能 2028 年前难大规模释放。全球 12 英寸有效供给不足 1,000 万片/月,需求约 1,100 万片/月。行业进入实质性紧平衡,利好存量产能
国产替代国内 12 英寸硅片国产化率仅约 10%;300mm 产能份额(2026E)中国及其他合计约 11%。国产替代空间大,但有研硅 12 英寸主要通过参股公司山东有研艾斯参与
竞争逻辑年报:半导体硅片行业竞争逻辑已从产能与成本竞争,转向「尖端技术+客户生态+」综合能力竞争。2025 年年度报告 P16 前后行业格局论述
主要风险半导体周期波动;技术迭代与产业化不及预期;原材料涨价及关键物料集中;产品价格波动;安全生产(危险化学品与特种气体);环保趋严;税收优惠变化;汇率风险。2025 年报风险章节 + 半年报

行业龙头对标

行业龙头对标(国内)

财务为 2025 年报口径(亿元);市值/股价为 2026-09-14 收盘

代码公司业务定位股价(元)市值(亿元)2025营收2025归母净利毛利率来源/备注
688432有研硅8英寸硅片+刻蚀设备用硅材料46.150577.01010.0522.0930.375本公司;毛利率为主营口径;净利率19.98%(2026H1)
688126沪硅产业12英寸大硅片龙头21.940725.12037.160-15.080-0.1712025年报;净利率-48.71%,增收不增利
605358立昂微硅片+功率器件+化合物半导体40.500312.74035.910-1.4240.0992025年报;12英寸销量178.57万片(+61.90%)
688584上海合晶半导体硅外延片24.650164.96013.1101.2500.2912025年报;营收同比+18.27%
688233神工股份刻蚀用单晶硅材料(直接竞品)90.820154.6701.0102025年业绩快报归母1.01亿元(+146.54%);营收待核验

核心判断

有研硅是国内硅片板块里极少数维持高盈利的标的:2025 年净利率 20.82%,而重仓 12 英寸的沪硅产业(净利率 -48.71%)、立昂微(-5.24%)均陷亏损。差异根源在路线选择——有研硅坚持 8 英寸硅片 + 刻蚀设备用硅材料的利基组合(刻蚀材料毛利率 52.23%),避开了 12 英寸的重资产与价格战。代价是天花板受制于细分赛道规模,且 12 英寸红利只能通过参股公司山东有研艾斯间接分享。

这是理解其高估值(PE(TTM) 244.04)的关键:市场买的是「国产硅片里唯一赚钱的公司」这一稀缺性,而非成长速度(2026H1 归母净利同比 +25.71%)。

海外龙头对标

海外龙头对标

全球半导体硅片竞争格局;份额为第三方测算,口径存在差异

公司代码/市场2025全球份额(销售)300mm产能份额(2026E)财务体量来源/备注
Shin-Etsu 信越化学4063.T / 东京26.3%-33%30%2025年销售额超2.5万亿日元(约1,050亿元);电子材料板块利润率约34%;市值约5,600亿元份额口径两来源不一致,区间列示;300mm 领域绝对主导
SUMCO 胜高3436.T / 东京17.8%-23.1%22%待核验台积电、三星为其 300mm 主要客户
GlobalWafers 环球晶圆6488.TW / 台交所13.8%-17%12%待核验并购扩张路线;美国德州扩产
Siltronic 世创WAF.F / 法兰克福8.5%-15%12%待核验新加坡为 300mm 主要基地
SK Siltron韩国(非上市)9%-13%13%待核验2019年收购杜邦 SiC 业务

格局要点

全球 CR5 长期约 80%-85%,信越与 SUMCO 两家日本公司合计约 44%-55%,在 300mm 细分领域前五大厂商市占率约 81.5%。中国厂商整体处于成熟制程、测试片、重掺片为主阶段,毛利率显著低于日本龙头,仅少数(如有研硅)靠利基市场取得高毛利。份额数据来自 UBS、SEMI 及第三方研究,口径与统计时点不同,区间并列以避免单一来源误导。

竞争格局

竞争格局

财务为 2025 年报口径(亿元);市值 2026-09-14

公司代码业务定位2025营收2025归母净利相对有研硅的关系
有研硅6884328英寸硅片+刻蚀材料10.0522.093本体
沪硅产业68812612英寸大硅片龙头37.160-15.080规模领先但亏损;12英寸正面竞争,8英寸部分重叠
立昂微605358硅片+功率器件+化合物35.910-1.42412英寸快速放量;已落地涨价10%-15%
上海合晶688584半导体硅外延片13.1101.250同为盈利标的;有研硅拟收购安徽晶隆切入外延,形成正面竞争
神工股份688233刻蚀用单晶硅材料1.010刻蚀材料业务最直接竞品,2025年归母同比+146.54%
TCL中环 / 西安奕材002129 / —大硅片西安奕材2025年硅片营收约26.5亿元,位列全球第六(待核验)

竞争位置判断

有研硅在两条细分线上都有位置:8 英寸硅片面对沪硅产业、立昂微、TCL中环的规模压制,靠区熔、气掺、红磷超低阻等特色工艺差异化;刻蚀设备用硅材料面对神工股份的直接竞争,靠零部件与材料一体化(含 DGT)拉开身位。其护城河是「利基市场 + 国家攻关积累」,不是规模。风险在于:一旦 12 英寸涨价潮传导至 8 英寸,规模更大的对手可能以更低成本反噬其利基利润;同时它自己 2026H1 毛利率已同比 -3.155pct,尚未分享到涨价。

核心竞争力

核心竞争力

上方为 MiniMax-M2.7 生成块(独立区,不覆盖年报事实);下方为年报原文要点

MiniMax-M2.7 生成:核心竞争力(MiniMax-M2.7)

维度一:利基市场定位

内容:国内8英寸硅片与刻蚀设备用硅材料龙头。刻蚀硅材料毛利率52.23%,远超行业均值;8英寸抛光片毛利率31.40%,在12英寸重资产路线普遍亏损的背景下构筑高毛利护城河。核心技术团队主导多项国家重大攻关,突破区熔、气掺等特色工艺。与沪硅产业、立昂微重仓12英寸产能形成亏损对比,有研硅选择“利基市场+技术积累”路径,避免重资产陷阱。

投资含义:差异化竞争策略使公司穿越周期能力更强,业绩韧性优于同行,但天花板受制于细分赛道规模。

维度二:产品结构与毛利优势

内容:2025年集成电路用材料收入9.81亿元中,刻蚀设备用硅材料占比30.5%但贡献主要毛利;8英寸硅片稳步放量,2026H1区熔气掺硅片、低氧新品批量出货,BCD用硅片认证推进。产品向高附加值方向迭代,避免同质化价格竞争。

投资含义:高毛利产品占比支撑利润中枢,新品放量提供边际增量,需持续跟踪认证进度与客户导入节奏。

维度三:国产替代与供应链安全

内容:原辅材料国产化比例超80%,核心原材料供应稳定可控。在半导体材料国产化加速背景下,供应链自主可控能力成为核心竞争要素,也契合下游客户保障供应安全的需求。

投资含义:国产替代红利持续释放,客户黏性增强,但需关注上游原材料价格波动对成本端的传导。

维度四:产能扩张与参股布局

内容:8英寸硅片产能2026年二季度末达30万片/月,扩产节奏稳健;12英寸通过参股公司山东有研艾斯布局,2025年底产能15万片/月,轻掺产品已通过长江存储认证,2026Q1收入同比增62%。包头大尺寸单晶基地2026年7月开工,2027年达产后新增单晶产能超1000吨/年。

投资含义:轻资产+参股模式规避12英寸重资产风险,但参股公司利润贡献存在不确定性;自建单晶产能延伸产业链,2027年后进入新增长周期。

维度五:客户基础与集中度风险

内容:前五客户销售占比60.91%,单一最大客户30.30%(非关联),关联方销售占9.66%。客户集中度偏高,若核心客户订单波动或战略转向,业绩敏感性较大。

投资含义:长期合作关系提供订单黏性,但需分散客户结构以降低依赖风险,重点跟踪客户订单变化与新客户开拓进展。

维度六:盈利能力与现金流

内容:2025年归母净利润2.09亿元(同比-10.14%),主因参股公司投资亏损及股份支付费用增加;2026H1营收6.65亿元(+21.20%),净利润1.33亿元(+25.71%),但毛利率33.59%(同比-3.16pct),成本压力显现。经营现金流健康,2025年净流入2.74亿元,2026H1同比增28%。

投资含义:收入端复苏确认,但毛利率下行趋势需警惕;现金流充裕支撑扩产与研发投入,利润修复节奏取决于费用管控与产能利用率提升。

模型端点:https://api.minimax.chat/v1/chat/completions;本段为模型基于年报原文生成的分析,非公司披露原文,需自行判断。

年报原文要点(2025 年年度报告 P17)

1、技术优势:国内最早从事半导体硅材料研制的企业之一;核心技术团队承担多项国家半导体硅材料领域重大科技攻关任务,在国内率先实现 6 英寸、8 英寸硅片、刻蚀设备用硅单晶材料的研制及产业化。

2、产品优势:主要产品包括 6-8 英寸直拉硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及抛光片等。

3、国产替代:原辅材料国产化比例达到 80% 以上。

4、人才优势:主要核心技术人员均具备国家重大科技攻关项目履职经历;与多所顶尖高校联合培养工程硕士、博士。

5、客户优势:与客户建立高效沟通与协调机制,能快速、精准洞察客户需求。

战略规划

战略规划

上方为 MiniMax-M2.7 生成块;下方为年报/公告披露要点

MiniMax-M2.7 生成:战略规划(MiniMax-M2.7)

战略规划分析(基于公司材料整理)

方向一:产能建设与利用率提升

具体内容:公司8英寸硅片扩产项目已结项并达25万片/月,再扩产项目推进中,目标2026Q2末实现30万片/月。包头大尺寸半导体硅单晶基地计划2026年7月开工,建设期18个月,2027年12月达产后新增单晶产能1,000吨/年以上,总投资4亿元。2026H1资本开支同比大幅增长236%至1.37亿元,显示扩产提速。

跟踪指标:8英寸产能利用率(目标爬坡至满载);30万片/月产线建设节点;包头基地开工时间及建设进度;资本开支完成情况。

方向二:产品与客户结构升级

具体内容:国内深耕方面,8英寸硅片聚焦新品验证与客户导入;海外拓展方面,硅片业务加快新客户开发,刻蚀材料深化现有客户合作,多晶产品海外订单量增长。2026年行业整体涨价(普通12英寸+5%-8%,AI/高端专用+18%-22%),有利修复毛利率。目标优化客户结构,降低单一客户集中度风险。

跟踪指标:8英寸新品验证周期与量产订单落地;海外客户收入占比变化;单一客户收入占比(目标下降);毛利率能否随涨价修复至行业正常水平。

方向三:外延与产业链延伸

具体内容:公司加速产业链垂直整合:2026年1月完成收购日本DGT 70%股权,纳入合并报表,拓展国际市场并构建自主采购销售体系;3月参股北京晶研半导体设备有限公司(注册资本3,000万元),布局半导体专用设备;拟公开竞价收购安徽晶隆半导体60%股权(挂牌底价4.51亿元),向硅外延环节延伸,形成新增长点。

跟踪指标:DGT整合效果及海外收入贡献;安徽晶隆60%股权收购是否落地(最关键,需关注竞价结果);晶研设备参股公司运营进展。

方向四:研发与国产替代

具体内容:公司推进8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目,目标2026年底建成,新增21吨/年产能。行业背景显示国内12英寸硅片国产化率仅约10%,国产替代空间广阔,公司作为国内硅片企业有望受益。

跟踪指标:8英寸区熔硅单晶项目建成时间;区熔产品良率与客户验证进展;国内市场份额变化(待核验)。

方向五:资金与资本开支安排

具体内容:2025年资本开支约1.4亿元,2026H1已达1.37亿元,同比+236%,扩产投入大幅提速。包头基地总投资4亿元,安徽晶隆收购底价4.51亿元,后续资金需求较大。公司需合理安排融资节奏,确保产能建设与并购整合顺利推进。

跟踪指标:资本开支完成率;融资计划(定增/借款等);有研艾斯参股亏损对业绩影响(待核验);现金流能否支撑资本开支节奏。

综合评估:公司双轮驱动战略清晰,产能扩张与产业链延伸同步推进,2026年行业涨价周期叠加产能爬坡有望改善盈利,关键在于30万片/月产能利用率提升、安徽晶隆收购落地及毛利率修复节奏。建议持续跟踪上述关键指标。

模型端点:https://api.minimax.chat/v1/chat/completions;本段为模型生成,非公司披露原文。

公司披露的战略与经营计划

战略表述:坚持「国内深耕 + 海外拓展」双轮驱动。海外方面,硅片业务推进 8 英寸及以下新品验证与新客户开发,刻蚀材料业务深化现有客户合作,多晶产品海外订单量增长。

管理层展望:未给出明确全年量化指引;表述为紧抓市场机遇、优化客户结构,募投项目优先推进对应产能的市场开拓,确保已有产能充分利用。

并购与延伸:2026-01-28 完成收购日本 DG Technologies(DGT)70% 股权并并表;2026-03 参股设立北京晶研半导体设备有限公司(注册资本 3,000 万元);拟以公开竞价摘牌方式收购安徽晶隆半导体 60% 股权(挂牌底价 4.51 亿元),向硅外延环节延伸。

资本开支与产能跟踪(亿元)

项目2026H1同比说明
资本开支1.3722.362扩产提速,2025H1约0.408亿元(推算)
8英寸硅片产能2025年末25万片/月 → 2026Q2末30万片/月
包头基地总投资42026-07开工,2027-12达产,单晶产能1,000吨/年以上
安徽晶隆收购底价4.51060%股权,公开竞价摘牌,尚未成交

客户与收入集中度

客户与收入集中度

2025 年报口径;年报因涉及商业秘密对客户/供应商匿名披露

2025 年前五名客户

序号客户销售额(亿元)占销售总额是否关联方说明
1客户一3.0460.303否单一客户占比超30%,集中度显著
2客户二1.1900.118否
3客户三0.9710.097是关联方销售
4客户四0.5270.052否
5客户五0.3890.039否
合计/6.1220.609/其中关联方销售额0.971亿元,占9.66%

订单与需求跟踪

期间披露口径内容判断
2026H1半年报经营分析AI、智驾等下游需求拉动;新客户产品量产与产能利用率提升推动收入利润增长。需求端确认回暖,但毛利率未同步改善
2026H1收入变动原因市场回暖及完成 DGT 并购,各类产品销量增加。增长含并购并表因素,内生增速需拆分(待核验)
2025A客户情况年报未披露客户总数;前五占60.91%。客户总数口径待核验

资料来源:2025 年年度报告 P27 前五名客户表、2026 年半年度报告 P17。

供应链与原材料

供应链与原材料

2025 年报口径;年报因涉及商业秘密匿名披露供应商

2025 年前五名供应商

序号供应商采购额(亿元)占采购总额是否关联方说明
1供应商一0.6230.101否
2供应商二0.3720.060否
3供应商三0.2490.041否
4供应商四0.2130.035否
5供应商五0.2070.034否占比按采购总额约6.15亿元推算
合计/1.6630.271/无关联方采购;采购集中度低于客户集中度

供应链风险与口径

类别主要内容风险/观察点
国产化率年报披露原辅材料国产化比例达到 80% 以上。供应链稳定性较高;仍需关注高端石英/石墨件等卡脖子环节(年报未逐项披露)
采购集中度前五供应商占采购总额 27.05%,第一大 10.13%。低于客户集中度,风险相对可控
原材料类别年报未逐项披露主要原材料构成。待核验:建议后续按招股书补充多晶硅、石英坩埚、抛光耗材等明细
能源与成本2026H1 毛利率同比 -3.155pct,成本端承压。涨价尚未传导至本公司,需跟踪单位成本与产品结构

星球资料

知识星球(思维纪要社)资料

来源:F:\数据库\30_星球\_星球\思维纪要社_YYYY-MM-DD.xlsx(132 份日归档);内容属第三方观点,不作为公司披露事实

直接提及有研硅

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2026-06-26硅片涨价:立昂微 10%-15% 涨价(6-12 英寸硅片)将于 7 月起正式执行,预计下半年再次提价;有研硅提价在即;西安奕材给晶合集成涨价 20%;海外硅片公司同步提价。https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/14422484421421212直接
2026-04-26【天风建筑建材新材料】周观点(同时命中「有研硅」「刻蚀」关键词)。https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55522115188152214直接
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硅片行业:涨价与供需

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2026-05-12存储超级大周期,西安奕材:做存储上游硅片,长鑫长存约 40% 由其供应,去年出货 800 万片,今年底计划扩产至 1300 万片。https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/45544828884458458中

同业个股

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2026-04-21【西安奕材 25 年报 & 26 一季报点评】2025FY 营收 26.5 亿元 yoy+24.9%,毛利率较上年同期下滑 2 个百分点,25FY 毛利润 yoy-17%。https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/14422552552811522中
2026-04-28【中信证券新材料】立昂微:2026Q1 扭亏,迎接三大业务放量;2025 年营收 35.91 亿元 +16.1% YoY,归母 -1.42 亿元,亏损收窄 46%。https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/14422551288845482中
2026-04-21沪硅产业电话会:SOI 硅片出货硅光要点,SOI 已进入量产,硅光需求快速提升。https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/14422552554842882低
2026-06-09【晶升股份】被忽略的大硅片铲子股:客户包括沪硅产业、立昂微,并通过 4 月新收购公司切入西安奕材等。https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/45544581485415218低
2026-04-25【有研新材(600206.SH)25 年报及 26Q1 财报点评】2025 年营收 95.4 亿元 yoy+4.3%,毛利率提升 3.1pct,毛利润 yoy+59.8%。注意:有研新材与有研硅(688432)为两家不同公司。https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/82255882514144582对照

检索方式:扫描 132 份日归档工作簿「总体信息」表,关键词覆盖 有研硅/688432/硅片/硅材料/刻蚀/西安奕材/沪硅产业/立昂微,按标题强相关度人工筛选后列示,共 17 条(原始命中 849 条,多为泛泛提及)。

合规提示:以上为知识星球第三方观点链接,需登录访问;观点归属原作者,不代表本工作簿结论。

资料来源

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类别来源用途日期
官方公告2025 年年度报告(F:\数据库\10_年报\2026-03-27\)财务、主营构成、客户供应商、核心竞争力、战略、管理层2026-03-27
官方公告2023/2024 年年度报告(F:\数据库\10_年报\2024-03-29\、\2025-03-31\)历史年度核对(本期三年数据取自 2025 年报)2024/2025
官方公告2022 年年度报告(F:\数据库\10_年报\2023-03-30\,仅 PDF)上市初期数据(未抽取)2023-03-30
官方公告2026 年半年度报告 https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-08-14/1225472727.PDF2026H1 财务、产品进展、产能、并购2026-08-14
官方公告上交所科创板公司概况 https://star.sse.com.cn/assortment/stock/list/info/company/index.shtml?COMPANY_CODE=688432公司全称、代码、上市日、法定代表人2026-09-14
官方公告股票交易异常波动暨风险提示公告(2026-034)估值风险提示2026-08-07
招股书本地:F:\研究\年报按日期发布概要\招股书\688432_有研硅_prospectus.pdf历史沿革与早期财务2022
年报库F:\研究\年报按日期发布概要\半年度报告分析\2026-H1\data\half_year_records.json(5190家)2026H1 AI 抽取结果(已按原文修正扣非同比口径)2026-08
行情东方财富 / 腾讯行情2026-09-14 收盘价、市值、PE、PB2026-09-14
行业SEMI 季度硅晶圆出货统计;UBS 全球硅片份额测算;第三方行业研究市场规模、份额、涨价幅度、供给刚性2026年内
同业沪硅产业、立昂微、上海合晶、神工股份 2025 年报及 2026 中报国内对标财务与市值2026
知识星球F:\数据库\30_星球\_星球\思维纪要社_YYYY-MM-DD.xlsx(132 份日归档,2026-04-18~2026-09-12)硅片涨价线索、同业点评;17 条链接见「星球资料」页2026-09-15
模型MiniMax-M2.7(https://api.minimax.chat/v1)核心竞争力、战略规划生成块2026-09-15
流程configs/workbook_profiles/lean_v15.json15-sheet 工作簿合同2026-09-15