节点金额 = 当前机型核心含税总价 × 节点占整柜总价的结构比例。功能组件、产品/器件和材料比例均逐级相乘，任何同级节点合计严格回到直接父级。
B200 · CORE SYSTEM ALLOCATION
B200 的每个部件，都回到总价 × 占比。
切换机型后，每一代使用各自的整机边界、价格情景和结构比例。金额从当前机型的核心含税总价出发，逐级线性分摊到部件。
384.8 万×占整柜比例=部件金额切换低 / 中 / 高情景或手动输入当前机型总价，所有层级同步重算。
B200 · PRODUCT PROFILE
B200 系统信息
研究口径与边界
GENERATION CHANGE
本代平台变化
与上一代产品边界的结构差异；B200 作为后续整柜平台的基准单元。
B200 · PRIMARY TEARDOWN VIEWS
爆炸图与整机结构
官方图片型拆解资产用于识别可见模块；可切换整机、托盘、网络和拓扑视图。
THREE-GENERATION INDEX
三代产品综合索引
所有数量和整柜边界均来自各自研究模型；金额按所选系统的含税总价另行在后方展开。
B200 · GPU MODULE TEARDOWN
GPU 模块器件拆解
先看 GPU 模块内部的功能组件、产品/器件与材料结构；此处只展示比例与功能，金额分摊在后续整机/整柜价值树中计算。
B200 GPU 模块GPU / HBM / 封装 / 载板
层高表示该组件在 GPU 模块内的结构份额。点击任一层查看产品/器件与材料。
B200 · ALLOCATION TREE
B200 部件金额分摊
当前页只显示所选机型。每一行同时给出占整柜比例、由总价得到的含税金额，以及组件、产品和材料相对直接父级的分配比例。
金额分布层级与部件占整柜计算式含税金额
展开当前机型的来源、口径与限制
B200 为 8 GPU / 10U 风冷单机；GB300 与 Rubin 为 72 GPU 整柜。页面用于同口径的部件金额测算，不把不同边界的总价直接相加或替代正式报价。