01 / 核心结论
赛晶的价值不是押注单一路线，而是同时覆盖架构切换前后
48V/54V 继续扩张，液冷母排兑现收入；800V HVDC 加速，ASTROL、2300V SiC 和 SSCB 接棒。
这是赛晶相对单一母排厂商最大的产品组合优势。不过，当前只有“接近 1,000 套母排交付”和“ASTROL 首批订单”是商业事实，客户身份、订单金额、功率等级与毛利率仍未披露。
最关键反方观点：800V 将 1MW 机架入口电流从 54V 下的约 18,500A 降至约 1,250A，低压液冷垂直母排的长期采用率可能下滑。不能把近千套交付线性外推到2030年。
≈1,000 套液冷配电母排累计交付
0.15–1.20 亿元近千套累计收入敏感性
41.25 亿元2030母排全球基准TAM
288 亿元2030 AIDC SST基准TAM
02 / 架构分岔
48V液冷母排与800V SST既互补，也互相替代
当前：48V/54V 低压大电流
中压交流传统变压器UPS/整流48V Power Shelf液冷母排GPU
- GB300 NVL72 等约140kW机架仍有明确48V母排证明。
- 机架功率升至400–750kW时，电流进入8,000–15,000A，铜排重量和发热急升。
- 赛晶受益产品：液冷服务器配电母排。
VS
下一代：800V HVDC
10/13.8kVACSST/整流800VDC机架侧DC-DC板级供电
- NVIDIA 计划从2027年面向兆瓦级机架导入800V架构。
- 入口电流大幅下降，传统低压大电流母排的铜耗和液冷需求下降。
- 赛晶受益产品：ASTROL、2300V SiC、SSCB、高压直流母排。
投资含义：母排业务的高增长窗口可能集中在2025–2028年；更长期的估值上限取决于赛晶能否把现有母排客户迁移到ASTROL/SiC/SSCB，而不是仅继续销售低压液冷母排。
03 / 母排单价
公司没有披露价格：用重量、铜价和加工倍数反推
| 规格 | 公开参考重量 | 全重量按铜价计 | 加工/连接/冷却/验证 | 估算出厂单价 | 证据等级 |
|---|---|---|---|---|---|
| 200kW液冷VBB | 约16kg | 约0.18万元 | 精密铜排、冷却流道、连接器、绝缘、泄漏与温升测试 | 1.5–3.0万元/套 | B 估算 |
| 400kW液冷VBB | 约45kg | 约0.50万元 | 更高电流、更多连接位和冷却能力 | 3.0–6.0万元/套 | B 估算 |
| 750kW液冷VBB | 约85kg | 约0.94万元 | 约15kA、定制化程度和认证成本更高 | 6.0–12.0万元/套 | B 估算 |
近1,000套对应收入
计算：累计套数×估算单价。公司披露的是“累计交付接近1000套”，不代表全部在2026年确认收入。
为什么售价远高于铜材
- 铜只是底层材料，产品还包括液冷通道、快接、绝缘、监控/传感、结构件与机架适配。
- 服务器平台验证、压力/泄漏/温升测试、可靠性和低批量定制形成高制造费用。
- 公开重量并非全部为铜，因此“全重量×铜价”只是材料上限，不是精确成本。
母排ASP ≈ 铜材价值 + 连接/冷却件 + 精密制造 + 可靠性验证 + 客户定制 + 毛利
04 / 母排市场空间
2030基准TAM约41亿元，但800V替代决定上限
8万架高密度AI机架年量
40%液冷低压母排采用率
4万元平均单价
12.8亿元全球TAM
8万架 × 40% × 4万元 = 12.8亿元；赛晶份额3% → 0.384亿元
15万架高密度AI机架年量
50%液冷低压母排采用率
5.5万元平均单价
41.25亿元全球TAM
15万架 × 50% × 5.5万元 = 41.25亿元；赛晶份额5% → 2.063亿元
30万架高密度AI机架年量
60%液冷低压母排采用率
8万元平均单价
144亿元全球TAM
30万架 × 60% × 8万元 = 144亿元；赛晶份额8% → 11.52亿元
模型失效条件：如果2027年后800V直接进入机架的速度快于预期，48V/54V液冷垂直母排采用率可能在高位回落。届时不能继续用AI机架数量直接乘母排ASP。
05 / SST与ASTROL单价
完整SST、功率模块和SiC芯片是三个不同价值口径
| 层级 | 公开/推导单价 | 2.5MW系统对应价值 | 赛晶是否覆盖 | 置信度 |
|---|---|---|---|---|
| 完整SST系统 | 约3–5元/W | 约750–1,250万元/套 | 未披露完整整机 | C 情景 |
| ASTROL固态功率组件 | 约150–450元/kW等效容量 | 约37.5–112.5万元 | 已获首批订单 | B 推导 |
| 超高压SiC器件 | 约8–12美元/kW | 约14.5–21.8万元 | 赛晶发布2300V SiC | A/B |
ASTROL单位价格敏感性
| 等效功率 | 150元/kW | 300元/kW | 450元/kW |
|---|---|---|---|
| 50kW | 0.75万元 | 1.50万元 | 2.25万元 |
| 100kW | 1.50万元 | 3.00万元 | 4.50万元 |
| 250kW | 3.75万元 | 7.50万元 | 11.25万元 |
赛晶没有披露ASTROL单组件额定功率，因而不能直接给出“每只”的确定价格。
推导方法
- Navitas给出的grid-to-800V超高压SiC器件机会约8–12美元/kW。
- ASTROL还包含封装、驱动IC、控制、热设计和测试，假设售价为器件价值的2.5–5倍。
- 按7.25人民币/美元折算，得到约150–450元/kW的组件收入区间。
ASTROL收入 ≈ SST装机功率 × 150–450元/kW × 赛晶份额
06 / SST市场空间
2030基准SST市场约288亿元，赛晶ASTROL对应约1亿元
30GW新增适用AIDC容量
5%SST渗透率
3元/W系统ASP
45亿元SST市场
ASTROL价值占比5% × 赛晶份额1% → 赛晶收入约0.023亿元
60GW新增适用AIDC容量
12%SST渗透率
4元/W系统ASP
288亿元SST市场
ASTROL价值占比12% × 赛晶份额3% → 赛晶收入约1.037亿元
100GW新增适用AIDC容量
20%SST渗透率
5元/W系统ASP
1,000亿元SST市场
ASTROL价值占比20% × 赛晶份额5% → 赛晶收入约10亿元
市场报告之间差异很大：有的只统计美国数据中心实际SST收入，有的统计全球SST全部应用，有的按AI数据中心新增GW和4–5元/W自下而上计算。本报告使用透明容量模型，不直接采用单一机构的高额结论。
07 / 技术路线
关键时点：从48V验证转向800V量产
GB300 NVL72：约142kW、48V bus bar终端证明当前低压母排仍是主流。
NVIDIA提出2027年800V HVDC路线目标是600kW至1MW级机架，减少铜耗和多级变换。
赛晶发布2300V SiC系列明确面向AI数据中心SST。
赛晶母排累计交付接近1000套从产品验证进入商业出货。
ASTROL获得头部AIDC设备商首批订单从样品进入首批订单，尚待复购。
Rubin/Kyber及800V供应商组合计划量产未来计划，不能当作已实现收入。
技术升级的核心指标
| 指标 | 48V/54V | 800V |
|---|---|---|
| 1MW入口电流 | 约18,500–20,800A | 约1,250A |
| 铜重量/损耗 | 高 | 显著下降 |
| 母排冷却 | 高功率下需要液冷 | 入口侧需求下降 |
| 高压器件 | 需求有限 | 2.3–3.3kV SiC成为关键 |
| 保护 | 传统断路器 | 高速SSCB价值上升 |
赛晶的技术迁移：低压大电流铜排能力必须升级为高压绝缘、固态功率组件、器件封装、驱动控制和直流故障保护能力。
08 / 终端产品证明
哪些终端产品已经证明技术升级正在发生
| 终端/产品 | 功率与架构 | 证明了什么 | 对赛晶含义 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| GIGABYTE GB300 NVL72 | 约142kW、48V bus bar | 当前Blackwell高密度机架仍需要大电流母排 | 支持液冷母排短期放量 | 已发布 |
| NVIDIA Rubin/Kyber | 约600kW至1MW、800V HVDC规划 | 下一代机架入口将从低压大电流转向高压直流 | 母排产品结构改变；ASTROL/SiC/SSCB受益 | 2027规划 |
| Schneider 800V sidecar | 面向Rubin Ultra前量产 | 系统商已经把800V做成可部署产品 | 验证SST/直流转换链需求 | 产品计划 |
| Vertiv 800V组合 | H2 2026起发布 | 设施电源头部厂商进入800V竞赛 | 既是潜在客户也是系统竞争者 | 产品发布期 |
| Delta 800kW DC-DC | 800V至50V、800kW | 机架侧高功率DC-DC已经形成整机形态 | 证明800V后仍需低压末端配电 | 样机/展示 |
| 新风光2.5MW SST | 10kV交流至800V直流、峰值效率约98% | 中国厂商已完成MW级样机 | ASTROL需要与本土系统方案竞争/配套 | 样机 |
| 阳光EnerNeo | 1.5–4.5MW SST/HVDC产品 | 国内头部电力电子公司将新能源能力迁移到AIDC | 客户和竞争边界快速扩大 | 发布 |
| Microchip 3.3kV SiC模块 | 2–2.5MW SST需数百个模块 | 高压SiC模块数量级和可靠性要求被量化 | 赛晶2300V器件需要证明效率、模块数量和量产成本 | 器件发布 |
客户身份边界：NVIDIA公开800V合作伙伴包括Schneider、Eaton、Vertiv、Delta、Navitas、Wolfspeed等，目前未见赛晶名称。因此赛晶所称“全球头部AIDC电气设备厂商”不能直接认定为NVIDIA。
09 / 竞争格局
赛晶同时面对母排、系统和器件三层竞争
液冷母排
直接竞争：TE Connectivity、Molex、Wieland、Mersen。
- TE公开200/400/750kW规格和重量，产品透明度最高。
- Molex与Meta合作，客户生态优势明显。
- 赛晶优势是已披露近千套交付和中国制造成本；短板是客户和ASP不透明。
SST/800V系统
国际：Eaton、Schneider、Vertiv、Delta。
中国：阳光电源、新风光、金盘科技、中国西电；思源清能具SVG/变流系统基础。
- 这些公司可能采购赛晶组件，也可能向上游自研、形成竞争。
- 系统级认证、效率、冗余、故障隔离和运维能力比单个器件更关键。
高压SiC/功率组件
直接竞争：Microchip、Infineon、Wolfspeed、Navitas、ST。
- 电压平台从1200/1700V升级到2300/3300V。
- 竞争指标是效率、开关频率、绝缘、短路能力、封装热阻、寿命和成本。
- 赛晶ASTROL的差异化在于芯片、驱动、控制一体化，但需用量产数据证明。
| 公司 | 产品证明 | 与赛晶关系 | 赛晶需要补齐的证据 |
|---|---|---|---|
| TE Connectivity | 200/400/750kW液冷VBB | 直接母排竞争 | 公开规格、效率、重量、客户和ASP |
| Molex | Meta液冷母排合作 | 直接母排竞争 | 头部云客户点名 |
| Eaton/Schneider/Vertiv | 800V/SST/sidecar产品 | 潜在客户兼系统竞争者 | ASTROL进入其平台的正式定点 |
| 新风光/阳光电源/金盘 | MW级SST样机或试订单 | 国内系统竞争/配套 | 与思源或其他系统商的联合产品 |
| Microchip/Wolfspeed/Navitas | 2.3–3.3kV SiC及NVIDIA合作 | 器件竞争 | 2300V器件批量客户、良率、效率和成本 |
10 / 验证清单
从“首批订单”到“可建模业务”的五个台阶
1. 母排
- 年度交付是否超过5,000套
- 单套功率、ASP和毛利率
- 48V与800V产品占比
2. ASTROL
- 首批订单金额和额定功率
- 同一客户复购
- 第二家AIDC客户
3. 终端认证
- 客户/OEM/ODM正式点名
- 进入参考设计或合格供应商名单
- 与思源的具体型号和项目
4. SiC/SSCB
- 2300V器件批量收入
- 嘉善产线投产和良率
- SSCB短路与寿命认证
5. 财务
- AI业务收入首次单列
- 毛利率是否高于集团平均
- 研发资本化、库存和现金流
失效条件
- 首批订单两期内无复购
- 800V平台名单持续无赛晶
- AI收入增长但毛利率继续下降
11 / 来源与限制
主要证据
A级官方来源
模型限制
- 赛晶未披露母排或ASTROL正式报价，所有单价均为成本与可比价值推导。
- “接近1000套”为累计交付，不代表2026年单年销量。
- SST市场口径差异极大，报告采用新增GW×渗透率×元/W的透明模型。
- 2030机架量、SST渗透、赛晶份额均为假设，不是公司指引。
- 未确认“全球头部AIDC电气设备厂商”名称，也未把其视作NVIDIA。
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