英维克
全链条液冷
冷板、UQD/MQD、Manifold、CDU、工质、管路、冷源、测试设备与工程
AI机柜从35kW跨越到140–250kW,使直接液冷成为高端算力平台的系统前提;台湾厂商在冷板、热模组、CDU和机柜电力协同中构成关键供给,利润池则继续向认证、控制与服务迁移。
把“高增长”拆成技术强制、台湾供应链承接、渗透节奏、单MW价值量和服务附加率。
本报告只统计高密计算真正新增的液冷价值,不把整个数据中心温控市场装进来。
冷板 / CDU / 歧管 / 快接 / 液冷管路 / 冷却液 / 浸没槽 / 液冷控制与服务
服务器芯片与整机价值 / 通用冷水机组和冷却塔 / 储能与新能源汽车液冷 / 只提供普通风冷空调的业务
① 液冷服务器整机;② 液冷设备与二次回路;③ 数据中心全设施与工程。中国信通院184亿元与IDC 23.7亿美元液冷服务器接近,说明公开口径存在重叠,不能机械求和。
| 一级 | 二级 | 三级产品 | 定义 | 边界 | 证据 |
|---|---|---|---|---|---|
| 接触式液冷 | 直接到芯片 | 单相冷板 | 冷却液在密闭冷板内流动并通过TIM与芯片换热 | 主流商业路径;通常仍保留残余风冷 | AfactS01S07 |
| 接触式液冷 | 直接到芯片 | 两相冷板 | 冷板内工质沸腾吸热并冷凝回流 | 热流密度高,但承压、密封和控制难度更高 | AfactS01S20 |
| 浸没式液冷 | 单相浸没 | 合成烃/矿物油/酯类 | IT设备浸没在绝缘液体中,液体不发生相变 | 运维与材料兼容是核心约束 | AfactS01 |
| 浸没式液冷 | 两相浸没 | 低沸点介电液 | 工质在器件表面沸腾并在箱体顶部冷凝 | 极高换热潜力,受密封、工质供应和PFAS合规约束 | AfactS01S25S27 |
| 系统组件 | 热源侧 | 冷板/均热结构 | 决定芯片结温、压降和热流密度上限 | 需与CPU/GPU封装和服务器平台共同设计 | AfactS01 |
| 系统组件 | 连接侧 | UQD/MQD/盲插快接 | 实现节点与歧管快速、低泄漏连接 | 可靠性与互换性价值高于材料价值 | AfactS01S08 |
| 系统组件 | 分配侧 | Manifold/CDU | 控制流量、压力、温度并隔离设施水与技术冷却液 | CDU可为机架式、列级或机房级 | AfactS01S17 |
| 系统组件 | 工质侧 | 水-乙二醇/去离子水/介电液 | 承担热量传递、腐蚀控制和材料兼容 | 需按厂商规范和生命周期维护 | AfactS01S25 |
| 系统组件 | 设施侧 | 干冷器/换热器/一次侧接口 | 把二次回路热量排至环境或热回收系统 | 本报告只计入液冷专用接口,不计通用冷站主体 | AfactS01S16 |
| 服务 | 工程与运维 | 设计/冲洗/测试/监控/维护 | 完成从工厂预制到现场调试和生命周期保障 | 现场能力决定有效供给,不等同于名义产能 | AfactS01S16 |
从芯片热源一直追到室外散热;台湾厂商在冷板、热模组、CDU、电力和控制环节前置展示。
| 公司 | 系统位置 | 产品 | 优势 | 约束 | 证据 |
|---|---|---|---|---|---|
| 奇鋐科技(AVC) | 芯片热源侧/服务器模组 | 冷板、热模组、机柜级液冷协同 | 靠近服务器ODM/OEM、精密制造和大批量交付 | 液冷收入与客户平台份额未单列 | AfactS28S35 |
| 双鸿科技(Auras) | 冷板至CDU | 冷板、CDU、服务器液冷模组与系统验证 | 从传统散热模组延伸至液冷系统,平台协同能力强 | 客户集中与代际切换可能放大波动 | AfactS29S35 |
| 台达电子 | 机柜电力/控制/CDU | 液对气和液对液CDU、泵控、浸没式、机柜供电 | 可把供电、控制、热管理和基础设施组合交付 | 集团口径庞大,纯液冷收入无法拆分 | AfactS30S35S36 |
| 力致科技 | 芯片热源侧 | Direct-to-Chip冷板与服务器热管理模块 | 冷板和热模组精密制造,适配服务器平台 | 规模与客户认证披露有限 | AfactS31S35 |
| Cooler Master | 冷板/CDU/机柜侧 | 冷板及100kW至1.4MW级CDU | 产品规格跨度大,覆盖机架式至兆瓦级系统 | 非上市,产能、收入和盈利缺少公开数据 | AfactS32 |
| 产品 | 形态 | 系统位置 | 代表厂商 | 关键规格 | 价值驱动 | 替代方案 | 证据 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 微通道冷板 | 铜/铝基板+流道盖板+钎焊/摩擦焊 | CPU/GPU/交换ASIC顶部 | 奇鋐、双鸿、力致、Cooler Master、Boyd、英维克等 | 热阻 / 最大热流密度 / 压降 / 耐压 / 平面度 / 泄漏率 | 平台协同设计、良率和长期可靠性 | 均热板+风冷;浸没式 | AfactS01S20S28S29S31S32 |
| 快速接头 | 手插/UQD/盲插/MQD | 服务器节点—机柜歧管 | Stäubli、Parker、中航光电、英维克等 | 滴漏量 / 插拔寿命 / 流阻 / 材料兼容 / 互换性 | 认证、精密加工与密封体系 | 固定管接;不同厂商专有接口 | AfactS01S08 |
| CDU | 机架式/列级/机房级 | 设施水与技术冷却液之间 | 台达、双鸿、Cooler Master、Motivair、Vertiv、英维克等 | 制冷量kW/MW / 流量 / 供回水温差 / 泵冗余 / 过滤 / 控制 | 泵阀换热器选型、控制算法、可靠性和服务 | 直接接设施水;分布式小CDU | AfactS01S17S24S29S30S32 |
| Manifold与预制管路 | 供回液歧管+软/硬管 | 机柜内部和机房环网 | 双鸿、台达、英维克、申菱等 | 均流性 / 耐压 / 腐蚀 / 洁净度 / 装配公差 | 工厂预制、可维护性与现场一致性 | 现场焊接管路 | AfactS01S20S29S30 |
| 冷却液 | 水基、合成烃、矿物油、酯类、含氟介电液 | 二次侧循环或浸没槽 | Shell、ExxonMobil、Castrol及专用配方商 | 比热 / 粘度 / 电导率 / 闪点 / 腐蚀性 / 材料兼容 | 配方、长期稳定、监测和更换服务 | 不同工质路线;不应随意混用 | AfactS01S25 |
| 浸没槽/TANK | 开放单相或密闭两相箱体 | 替代传统机柜承载IT节点 | 台达、Microsoft示范系统及专业浸没厂商 | 热容量 / 密封 / 承压 / 液位 / 冷凝回流 / 维护方式 | 系统设计、材料兼容与运维流程 | 冷板式液冷机柜 | AfactS01S27S30 |
| 液冷监控系统 | 传感器+控制器+群控软件 | CDU/机柜/机房级 | 台达、Vertiv、Schneider及系统集成商 | 流量 / 温度 / 压力 / 水质 / 漏液 / 故障联动 | 控制策略、预警能力、与BMS/DCIM集成 | 基础PLC和人工巡检 | AfactS01S16S30 |
| 全栈交付与运维 | 设计、仿真、预制、冲洗、调试、维保 | 从服务器工厂到数据中心现场 | Schneider、Vertiv、台达及区域工程商 | 交付周期 / 一次通过率 / SLA / 备件覆盖 / 全球服务 | 客户粘性最高、责任边界最复杂 | 多供应商分包与现场集成 | AfactS01S12S30 |
| 时期 | 路线 | 代表厂商/生态 | 成熟度 | 经济性 | 瓶颈 | 证据 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024–2026 | 风液混合冷板 | 奇鋐、双鸿、力致、Cooler Master、Boyd等 | 规模化 | 兼容现有服务器与机房,改造成本最低 | 残余风冷、漏液、流量平衡 | AfactS01S16S28S29S31S32 |
| 2025–2028 | 全液冷冷板 | 奇鋐、双鸿、台达、力致、英维克等 | 早期商业化 | 覆盖内存、SSD、光模块等热源,降低风机功耗 | 多热源冷板、压降和维护复杂 | AfactS01S20S28S29S30S31 |
| 2026–2030 | 两相冷板/射流冷板 | 台湾热模组厂商及全球专业液冷平台处于验证阶段 | 验证至小批量 | 面向更高热流密度 | 承压、密封、控制和成本 | AfactS01S20S28S29 |
| 2024–2030 | 单相浸没 | 台达、Microsoft示范系统及专业浸没厂商 | 特定场景规模化 | PUE低、噪声低、密度高 | 器件保修、材料兼容、维护流程 | AfactS01S27S30 |
| 2024–2030 | 两相浸没 | 台达及全球专业浸没厂商 | 受限商业化 | 换热极强、系统紧凑 | 含氟工质供应/PFAS、密封和成本 | AfactS25S27S30 |
| 2025–2028 | 开放解耦接口 | OCP生态、台湾ODM/OEM及液冷供应商 | 标准形成中 | 降低多厂商集成和锁定 | 互换性验证、责任划分和保修 | AfactS08S01S28S29S30 |
| 2026–2030 | 电力-液冷-软件协同 | 台达、Vertiv、Schneider等 | 快速发展 | 按负载波动动态调节,提高容量利用 | 跨系统控制和故障域管理 | AfactS16S17S30 |
| 2026–2030 | 温水冷却与余热回收 | 全栈基础设施厂商与区域能源服务商 | 区域性 | 减少机械制冷并出售/利用低品位热 | 供回水温度、热用户距离和商业模式 | AfactS02S16 |
官方口径用于校验,MW模型用于核心市场;场景不是第三方预测的伪精确复刻。
白空间液冷设备与服务,不含服务器芯片/整机及通用冷站
中国信通院:2024年184亿元 → 2029年约1,300亿元
隐含CAGR。由于报告同时引用2024年中国液冷服务器23.7亿美元,本文把它视为宽口径趋势锚,不直接作为全球白空间设备规模。
| 提供方 | 期间 | 地区 | 口径 | 人民币十亿元 | 预测期 | 预测值 | 角色 | 证据 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 中国信通院 | 2024 | 中国 | 智算中心液冷产业(公开口径) | 18.4 | 2029 | 130.0 | 官方宽口径校验 | AfactS01 |
| IDC(经信通院引用) | 2024 | 中国 | 液冷服务器整机 | 17.1 | 未披露 | 未披露 | 服务器硬件口径 | BfactS01 |
| 本报告MW模型 | 2025E | 全球 | 机柜/白空间侧液冷设备与服务 | 38.9 | 2030E | 154.8 | 核心窄口径Base | AcalculationS02S03S13S16 |
| 本报告MW模型 | 2025E | 全球 | 核心窄口径区间 | 30.2 | 2030E | 95.0 | Bear | AcalculationS02S03S16 |
| 本报告MW模型 | 2025E | 全球 | 核心窄口径区间 | 48.2 | 2030E | 230.4 | Bull | AcalculationS02S13S16 |
| 并购交叉验证 | 2025-2026E | 全球 | 专业液冷平台收入/估值 | 未披露 | 未披露 | 未披露 | 收入和估值锚 | AfactS11S13S14 |
AI训练先拉动,推理和企业AI随后扩散;网络侧热负荷成为第二增长曲线。
| 需求分支 | 2025占比 | 2030占比 | 增长 | 触发器 | 液冷路径 | 采购模式 | 证据 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 超大规模AI训练集群 | 0.46 | 0.4 | 高 | GB200/GB300及后续平台,140–250kW机架 | 冷板为主,约20%残余风冷 | 整机柜+全栈基础设施 | AfactS04S16S17 |
| 云推理与企业AI工厂 | 0.22 | 0.27 | 高 | 推理规模化与企业私有算力 | 50–150kW冷板/风液混合 | 模块化POD或预制化机房 | AfactS05S06S12 |
| HPC/科研/金融 | 0.14 | 0.11 | 中高 | 高性能计算和低噪声/高密要求 | 冷板、单相/两相浸没 | 定制项目,验证周期长 | AfactS03S07 |
| 运营商与公共智算中心 | 0.1 | 0.13 | 高 | 万卡集群、PUE约束和国产算力 | 冷板式和液冷舱 | 招投标+本地交付服务 | AfactS01S09 |
| 网络交换/光互联热管理 | 0.04 | 0.06 | 高 | 800G/1.6T交换与光模块热负荷 | 交换ASIC/光模块冷板 | 随网络平台共同认证 | AfactS01S16 |
| 存量数据中心改造 | 0.04 | 0.03 | 中 | 局部高密算力上架 | 机架式CDU、局部冷板、背板辅助 | 小规模分期改造 | AfactS01S24 |
台湾厂商的热模组量产能力重要,但仍需扣除平台认证、客户份额、良率和海外基地爬坡。
| 项目/平台 | 区域 | 名义能力 | 状态 | 有效供给调整 | 概率 | 证据 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Supermicro DLC-2产能 | 美国/全球 | 液冷机柜月产能扩张 | 商业化放量 | 需GPU供给、客户验收和现场基础设施匹配 | 0.85 | AfactS06 |
| Schneider+Motivair | 全球 | CDU/Chiller/服务组合 | 2025完成控股并整合产品 | 全球渠道增强,但跨产品整合需时间 | 0.9 | AfactS11S12 |
| Eaton+Boyd Thermal | 北美/亚洲/欧洲 | 2026E销售17亿美元;液冷15亿美元 | 2026年一季度完成交易 | 电力+热管理协同强,需关注高估值后的执行 | 0.95 | AfactS13S14 |
| Vertiv+CoolTera | 全球 | CDU及二次回路纳入全栈 | 产品平台扩展 | 受大型项目交付与服务工程师约束 | 0.9 | AfactS15S16 |
| 英维克/申菱液冷产线与测试能力 | 中国 | 冷板、快接、Manifold、CDU、冷源与测试 | 规模采购/新基地投产 | 必须扣除客户认证、良率和项目节奏 | 0.8 | AfactS20S22 |
| Modine 2029年前产能协议 | 北美 | 数据中心温控容量协议40亿美元 | 2026年签署 | 协议覆盖广义冷却,非全部液冷;按客户拉货兑现 | 0.75 | AfactS19 |
| 台湾热源侧供应群:奇鋐/双鸿/力致/Cooler Master | 台湾/亚洲/全球 | 冷板、热模组和CDU具备量产产品;无统一可比产能披露 | 随AI服务器平台进入放量与扩产阶段 | 必须扣除平台认证、客户份额、良率、海外基地爬坡和代际切换 | 0.82 | AjudgmentS28S29S31S32 |
| 台达电力+液冷基础设施组合 | 台湾/全球 | 液对气/液对液CDU、泵控、浸没式与机柜供电组合 | 产品商业化并通过全球基础设施渠道销售 | 集团能力强,但液冷订单、收入与有效产能未单列 | 0.8 | AjudgmentS30S35S36 |
| 环节 | 投入 | 代表 | 价值角色 | 议价力 | 证据 |
|---|---|---|---|---|---|
| 上游材料 | 铜、铝、不锈钢、工程塑料、密封件、TIM、介电液 | 材料与化工厂商 | 材料性能决定腐蚀、兼容和可靠性下限 | 大宗材料弱;专用密封/工质中等 | AfactS01 |
| 冷板 | 金属基板、微通道、钎焊/摩擦焊、检测 | Boyd、奇鋐、双鸿、Cooler Master、力致、英维克、申菱、高澜等 | 最靠近芯片,需平台共同设计 | 认证前高,标准化后承压 | AfactS01S20S28S29S31S32 |
| 快接与阀件 | 精密机加工、密封、弹簧、表面处理 | Staubli、Parker、中航光电、英维克等 | 低价值量但故障代价极高 | 高可靠和互换认证形成壁垒 | AfactS01S08 |
| CDU与换热 | 泵、板换、阀、过滤、控制器、传感器 | Motivair、CoolIT、Vertiv、Boyd、台达、双鸿、Cooler Master、三菱重工、英维克、申菱、同飞 | 二次回路控制中枢 | 项目规格化,系统能力优于单机报价 | AfactS01S17S29S30S32S33 |
| 冷却液 | 基础油/乙二醇/添加剂/介电液 | Shell、ExxonMobil、Castrol、化工与专用配方商 | 影响泵功、腐蚀、寿命和保修 | 认证配方中等,两相含氟工质供应风险高 | AfactS01S25 |
| 服务器与整机柜 | GPU/CPU、主板、供电、冷板、机柜 | NVIDIA、Dell、Supermicro、HPE、Lenovo、浪潮等 | 定义接口、热设计和认证规则 | 平台厂商主导生态 | AfactS04S05S06 |
| 机房全栈集成 | 电力、液冷、风冷残余负荷、控制、消防 | Schneider、Vertiv、Eaton、Modine及本地集成商 | 从芯片到室外散热的系统优化 | 全栈和全球服务增强议价 | AfactS12S16 |
| 数据中心运营 | 土地、电力、网络、PUE/WUE目标 | 云厂商、运营商、IDC、企业自建 | 决定采用节奏和招标权责 | 超大客户集中采购压价明显 | AfactS01S09 |
| 运维与热回收 | 水质管理、过滤、更换、监控、余热利用 | 原厂服务、设施运维商、能源服务商 | 全生命周期利润与粘性来源 | 受SLA、备件和现场覆盖驱动 | AfactS01S16 |
台湾供应链靠近服务器平台,欧美厂商控制设施全栈;两者并非简单替代关系。
奇鋐、双鸿、力致、Cooler Master覆盖冷板和热模组;台达进一步覆盖CDU、电力、控制与浸没式。
Schneider/Motivair、Eaton/Boyd、Vertiv/CoolTera通过并购整合CDU、冷板、控制与全球服务。
| 分组 | 代表玩家 | 模式 | 优势 | 风险 | 位置 | 证据 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 全球全栈基础设施 | Schneider+Motivair、Vertiv+CoolTera、Eaton+Boyd、Modine/Airedale | 电力+热管理+控制+服务 | 全球渠道、认证、项目融资和现场服务 | 整合复杂、资产重、客户集中 | 整机房/超大规模项目 | AfactS12S16 |
| 服务器/OEM整机柜 | NVIDIA生态、Dell、Supermicro、HPE、Lenovo、浪潮等 | 平台定义+整机柜交付 | 掌握接口与客户需求 | 上游GPU供给和代际切换 | 决定液冷BOM和认证 | AfactS06S04S05 |
| 专业液冷平台 | Motivair、Boyd、CoolIT、CoolTera等 | 冷板/CDU/二次回路+服务 | 技术积累、客户验证、全球项目经验 | 被全栈巨头并购或渠道依赖 | 高端液冷核心供应商 | AfactS11S13S15 |
| 中国全链条温控 | 英维克、申菱环境 | 冷板+快接+CDU+冷源+测试/工程 | 本地客户、快速交付、产品覆盖广 | 液冷收入不单列、价格竞争、海外认证 | 国内智算中心主力 | AfactS20S22 |
| 工业/电力液冷迁移 | 同飞股份、高澜股份 | 从工业温控/电力电子液冷迁移到数据中心 | 泵阀换热和高可靠工程经验 | 数据中心客户积累和平台认证较晚 | CDU/冷站/工程细分 | AfactS21S23 |
| 传统机房温控转型 | 佳力图等 | 风冷基础+全栈液冷新品 | 存量IDC客户和机房工程能力 | 转型投入、收入下滑和盈利波动 | 存量改造与中小型算力 | AfactS24 |
| 台湾服务器热管理与液冷 | 奇鋐、双鸿、台达、力致、Cooler Master | 冷板/热模组+CDU+服务器与机柜协同设计 | 靠近ODM/OEM平台、量产速度快、精密制造与亚洲供应链完整 | 客户集中、液冷收入多未单列、代际切换与ASP压力 | AI服务器热源侧与机柜侧核心供应群 | AfactS28S29S30S31S32 |
| 日本系统与工程集成 | 三菱重工、富士通 | 直接液冷/浸没+设施工程+IT系统集成 | 大型工程可靠性、设施与IT协同、长期运维 | 集团业务庞杂、液冷分部披露不足、纯液冷收入占比较低 | 日本本土及全球大型项目的系统方案层 | AfactS33S34 |
| 零部件专精供应商 | 快接、泵、阀、换热器、传感器、冷却液厂商 | 标准件或专用件 | 单点技术深、可进入多个系统商 | 接口标准化、客户压价、认证切换 | 局部高壁垒/多数通用件 | AfactS01S08 |
台湾、日本、欧美和中国大陆厂商统一比较;集团财务与市值不代表液冷分部估值。
全链条液冷
冷板、UQD/MQD、Manifold、CDU、工质、管路、冷源、测试设备与工程
数据服务与液冷全栈
CDU、Manifold、冷源、干冷器、管网、快接、冷板、模块化方案
工业温控/液冷系统
CDU、Manifold、预制管路、干冷器、集成冷站、浸没TANK
电力电子与数据中心液冷
大型电力/算力设备全生命周期液冷
机房环境控制转向全栈液冷
冷板、Manifold、环网、20–900kW CDU、机柜与集装箱
全球电力与液冷全栈
CDU、冷水机、冷板、软件、服务
从芯片到电网的电力+热管理
冷板、液冷系统、材料、全球服务
关键数字基础设施全栈
CDU、热排散、机架、电力和服务
数据中心热管理
冷水机、CDU、热排散及浸没技术投资
服务器热管理与液冷模组
冷板、热模组、机柜级液冷与ODM/OEM协同设计
冷板与液冷系统
冷板、CDU、服务器液冷模组及系统验证
电力+热管理+液冷全栈
液对气/液对液CDU、泵控、浸没式、机柜电力与基础设施
服务器冷板与散热模组
Direct-to-Chip冷板、服务器热管理模块
专业液冷与CDU平台
冷板、机架式/列级CDU,公开规格覆盖100kW至1.4MW
设施工程与下一代液冷系统
直接到芯片液冷、浸没式、设施冷却与大型工程集成
IT系统与液冷集成服务
服务器/机柜液冷、设施设计、部署、监控与运维
市值采用2026-07-31统一快照并按当日汇率换算;营收与净利润按各公司FY2025及对应财年平均汇率换算。原币、原始值与汇率保留在JSON审计层;非上市公司不估算。
| 公司 | 地区 | 上市状态 | 市值/亿元人民币 | 市值日 | 2025营收/亿元人民币 | 2025净利润/亿元人民币 | 净利率 | 财年 | 财务口径 | 证据 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 英维克002837.SZ | 中国大陆 | 上市 | 604.7 | 2026-07-31 | 60.7 | 5.2 | 8.6% | FY2025 / 2025-12-31 | 集团口径;非液冷分部 | BcalculationS20S43 |
| 申菱环境301018.SZ | 中国大陆 | 上市 | 264.1 | 2026-07-31 | 42.1 | 2.2 | 5.2% | FY2025 / 2025-12-31 | 集团口径;非液冷分部 | BcalculationS22S43 |
| 同飞股份300990.SZ | 中国大陆 | 上市 | 111.5 | 2026-07-31 | 28.7 | 2.5 | 8.7% | FY2025 / 2025-12-31 | 集团口径;非液冷分部 | BcalculationS21S43 |
| 高澜股份300499.SZ | 中国大陆 | 上市 | 76.4 | 2026-07-31 | 9.9 | 0.3 | 3.0% | FY2025 / 2025-12-31 | 集团口径;非液冷分部 | BcalculationS23S43 |
| 佳力图603912.SH | 中国大陆 | 上市 | 38.2 | 2026-07-31 | 7.4 | -0.5 | -6.8% | FY2025 / 2025-12-31 | 集团口径;非液冷分部 | BcalculationS24S43 |
| Schneider Electric/MotivairSU.PA | 欧洲/全球 | 上市母公司 | 12,707.1 | 2026-07-31 | 3,259.3 | 337.9 | 10.4% | FY2025 / 2025-12-31 | 施耐德集团口径;Motivair未单列 | BcalculationS39S43 |
| Eaton/Boyd ThermalETN | 美国/全球 | 上市母公司 | 10,890.6 | 2026-07-31 | 1,972.6 | 293.7 | 14.9% | FY2025 / 2025-12-31 | Eaton集团口径;Boyd未单列 | BcalculationS40S43 |
| Vertiv/CoolTeraVRT | 美国/全球 | 上市母公司 | 6,282.3 | 2026-07-31 | 735.2 | 95.8 | 13.0% | FY2025 / 2025-12-31 | Vertiv集团口径;CoolTera未单列 | BcalculationS41S43 |
| Modine/AiredaleMOD | 美国/欧洲 | 上市母公司 | 721.4 | 2026-07-31 | 186.4 | 13.4 | 7.2% | FY2025 / 2025-03-31 | Modine集团口径;Airedale/液冷未单列 | BcalculationS42S43 |
| 奇鋐科技(AVC)3017.TW | 台湾 | 上市 | 1,898.1 | 2026-07-31 | 322.6 | 44.3 | 13.7% | FY2025 / 2025-12-31 | 集团口径;液冷收入未单列 | BcalculationS28S35S43 |
| 双鸿科技(Auras)3324.TWO | 台湾 | 上市 | 172.2 | 2026-07-31 | 53.8 | 5.9 | 11.0% | FY2025 / 2025-12-31 | 集团口径;液冷收入未单列 | BcalculationS29S35S43 |
| 台达电子2308.TW | 台湾 | 上市 | 8,878.8 | 2026-07-31 | 1,281.9 | 138.9 | 10.8% | FY2025 / 2025-12-31 | 集团口径;液冷收入未单列 | BcalculationS30S35S36S43 |
| 力致科技3483.TWO | 台湾 | 上市 | 15.2 | 2026-07-31 | 20.8 | 0.9 | 4.3% | FY2025 / 2025-12-31 | 集团口径;数据中心液冷收入未单列 | BcalculationS31S35S43 |
| Cooler Master未披露 | 台湾/全球 | 非上市 | — | 2026-07-31 | — | — | — | FY2025 | 非上市公司;公开资料不足,不估算 | AfactS32 |
| 三菱重工7011.T | 日本/全球 | 上市 | 5,333.1 | 2026-07-31 | 2,346.8 | 156.7 | 6.7% | FY2025 / 2026-03-31 | 集团口径;液冷收入未单列 | BcalculationS33S37S43 |
| 富士通6702.T | 日本/全球 | 上市 | 2,677.9 | 2026-07-31 | 1,652.7 | 212.0 | 12.8% | FY2025 / 2026-03-31 | 集团口径;液冷/服务器相关收入未单列 | BcalculationS34S38S43 |
| 资产 | 日期 | 交易额/十亿美元 | 指标 | 隐含 | 解释 | 证据 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Motivair 75%股权 | 2024-10 | 0.85 | 按2025E收入中个位数倍 | 约4–6x销售额(公司表述为mid-single digit) | 稀缺液冷平台获得高于普通暖通设备的成长估值 | AfactS11 |
| Boyd Thermal 100% | 2025-11 | 9.5 | 2026E销售17亿美元、调整后EBITDA倍数22.5x | 5.6x销售额;液冷收入约占88% | 交易把液冷定义为电力基础设施战略资产 | AcalculationS13 |
| 交易区间 | 2024–2025 | 未披露 | 专业液冷资产约4–6x远期销售额 | 高增长预期已被前置计价 | 行业估值不能只看市场增速,需验证毛利、现金流与整合 | AjudgmentS11S13 |
硬件规模化会降价,但责任边界与服务可提高全生命周期价值。
| 项目 | 成本/价值量 | 价格驱动 | 利润传导 | 时滞 | 证据 |
|---|---|---|---|---|---|
| 冷板 | 中 | 微通道复杂度、材料、焊接良率、平台定制 | 规模化降本快,但失效责任抬高验证价值 | 平台代际6–18个月 | AfactS01 |
| 快接 | 低 | 泄漏率、插拔寿命、盲插、互换性 | 价值量小但认证壁垒高,标准统一后价格承压 | 认证12–24个月 | AfactS01S08 |
| CDU | 高 | kW/MW制冷量、泵阀冗余、换热器、控制和传感 | 项目化定价,规模与服务覆盖决定毛利 | 项目6–15个月 | AfactS17S24 |
| 管路/歧管 | 中 | 洁净度、预制化、材料、现场复杂度 | 标准件易压价,预制交付和冲洗测试有附加值 | 项目3–9个月 | AfactS01 |
| 冷却液 | 低至中 | 配方、兼容、寿命、PFAS政策和补充损耗 | 耗材和监测形成后市场;两相工质风险较高 | 生命周期1–5年 | AfactS01S25 |
| 系统集成 | 中高 | 设计、BIM、流量平衡、冗余、控制、现场调试 | 工程能力可形成溢价,但固定总价项目有成本超支风险 | 建设期6–24个月 | AfactS16 |
| 能源与水 | 运营端 | 电价、水价、气候、供水温度和热回收 | 决定客户TCO和液冷采用,但不直接等于设备厂毛利 | 运营期 | AfactS02S09 |
| 残余风冷 | 约20%热负荷案例 | 内存、SSD、NIC、VRM和光模块热量 | 风液混合长期存在,削弱全液冷价值量假设 | 随平台代际 | AfactS16S17 |
| 认证和客户集中 | 隐性 | 大客户定制、验证和质保责任 | 头部客户压价强,但供应商切换成本也高 | 12–24个月 | AfactS11S13 |
| 中国本地化 | 下降 | 国产冷板/UQD/CDU放量和项目竞争 | 收入增长快于利润并非异常;需看产品结构和海外占比 | 1–3年 | AfactS20S21S22 |
| 台湾热源侧规模化 | 冷板/热模组成本下降 | ODM/OEM共同设计、精密制造良率、多基地扩产和平台代际 | 奇鋐、双鸿、力致等扩大供给会推动单位成本下降;认证与高热流密度产品仍可保留溢价 | 平台代际6–18个月 | AjudgmentS28S29S30S31S32 |
行业生命周期处于成长期;景气周期处于扩张,而非成熟行业的库存顶部。
| 时期 | 阶段 | 触发 | 传导 | 启示 | 证据 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1960s–2008 | 技术孕育 | 大型机和超级计算机热密度 | 水冷/浸没用于少数高端系统 | 技术可行不等于标准化市场;运维生态决定扩散 | AfactS07S26 |
| 2009–2022 | 专业场景扩散 | HPC、加密计算、云规模化 | 后门换热、冷板和浸没试点增加 | 风冷仍能覆盖多数机架,液冷长期停留在局部 | AfactS03S27 |
| 2023–2026 | 扩张 | 生成式AI、整机柜GPU平台、140kW以上密度 | 平台强制液冷→台湾冷板/热模组供应链放量→整机柜交付→设施侧改造→并购整合 | 本轮需求由芯片和机架架构强制驱动;台湾厂商是热源侧量产和平台协同的重要承接者 | AfactS04S05S16S28S29S30S31 |
| 2026–2028E | 扩张后段(判断) | 大额并购、长期产能协议、台湾及全球供应链扩产 | 奇鋐/双鸿/力致等扩大冷板供给→全栈厂商扩大份额→标准接口推广→通用件价格竞争 | 需同时跟踪台湾厂商月营收、毛利率、资本开支与客户认证,不能只看市场规模 | AjudgmentS11S13S19S28S29S30S31 |
| 潜在下行触发 | 标准化/去库存 | AI资本开支放缓、平台代际延迟、冷板与CDU过度扩产 | 项目推迟→台湾热模组/冷板订单波动→CDU与冷板库存→价格下行→并购整合 | 台湾供应链靠近服务器平台,订单领先但客户集中也会放大下行波动 | AjudgmentS08S16S28S29S31 |
真正有用的行业判断必须说明什么时候会错。
成立。报告只把高密AI/HPC和局部改造计入核心需求,Base并未假设全市场液冷。
部分成立。通用件价格会下降,但系统设计、认证、控制和服务仍有壁垒。
成立于通用AI数据中心;因此Base以冷板为主,浸没只作为HPC/边缘等细分。
交易估值高,但Boyd有可观2026E收入,且需求仍由平台升级驱动;过热需看到库存、回款和毛利恶化。
成立。报告只把有完整产品、客户/认证和实际交付证据者列为真实暴露,并拒绝用集团收入替代液冷收入。
部分成立。台湾供应链量产和良率优势会推动单位成本下降,但平台共同设计、热流密度、泄漏责任和认证仍形成分层。
中国信通院184亿元产业口径与IDC液冷服务器23.7亿美元接近,不能相加,也不能直接推导白空间设备占比。
全球窄口径缺少公开统一统计,新增液冷IT GW与每MW价值量为情景假设。
多数上市公司不单列数据中心液冷收入、毛利和订单;Cooler Master等非上市厂商也未公开完整集团财务。
两相冷板、两相浸没和余热回收的商业化节奏差异大。
2026–2030 AI数据中心并网、电力获取和供应链约束可能限制实际部署。
厂商节能宣传的系统边界不同,40%节能不应视为普遍PUE改善。
跨市场公司财年截止日、原币和市值交易日不同;集团市值与集团利润不能解释为液冷业务估值。
每个指标都有阈值与研究动作,避免只收集新闻。
| 指标 | 阈值 | 频率 | 研究动作 | 证据 |
|---|---|---|---|---|
| 主流GPU整机柜功率 | 持续>140kW并向240–250kW迁移 | 每个平台发布 | 上调液冷渗透和单MW复杂度 | AfactS04S16 |
| 液冷热负荷覆盖率 | 从约60–80%向>90%提升 | 季度/平台 | 上调全液冷冷板、管路和控制价值量 | AfactS17 |
| 全球数据中心电力需求 | IEA 2030情景显著下修或项目并网受限 | 半年 | 下调新增IT MW | AfactS02 |
| 供应商订单/容量协议 | 订单增速转负、延期或取消增加 | 季度 | 周期从扩张转向过热/下行 | AfactS13S19 |
| 中国液冷业务收入和毛利披露 | 首次单列且连续两个报告期增长 | 半年 | 提高公司暴露置信度 | AfactS20S21S22 |
| UQD/CDU互换标准 | 主流OEM跨品牌互换通过 | 标准会议 | 下调通用件ASP,上调规模供应商份额 | AfactS08 |
| 两相介电液供应/监管 | PFAS限制扩大或替代工质通过OEM验证 | 季度 | 调整两相浸没情景 | AfactS25 |
| 项目残余风冷比例 | 长期保持>25%或降至<10% | 项目/平台 | 调整风液混合设备与全液冷价值量 | AfactS16 |
| 应收账款与经营现金流 | 收入增长>30%但现金流持续恶化 | 季度 | 识别项目过热和回款风险 | AfactS20S22 |
| 并购整合与估值 | 液冷资产交易倍数跌破3x或继续>6x销售 | 事件 | 更新行业风险溢价与竞争格局 | AfactS11S13 |
| 台湾液冷厂商经营信号 | 奇鋐/双鸿/台达/力致月营收、毛利率与资本开支同步加速或连续两个季度转弱 | 月度/季度 | 判断热源侧供给扩张、客户拉货与价格压力 | AfactS28S29S30S31S35S36 |
| 台湾平台认证与产品代际 | 新一代GPU平台冷板/CDU进入量产,或认证延期超过一个平台季度 | 平台发布/季度 | 调整台湾供应链份额、有效供给概率和产品ASP | AfactS28S29S30S31S32 |
A级以监管、政府、标准、公司公告和财报为主;B级用于调查和镜像补充。
| ID | 等级 | 来源 | 发布日期 | 用途 |
|---|---|---|---|---|
| S01 | A | 智算中心液冷产业全景研究报告(2025年)中国信息通信研究院 | 2025-08-01 | 中国市场、技术路线、产业链、应用与标准化 |
| S02 | A | Energy and AI: Energy demand from AIInternational Energy Agency | 2025-04-10 | 全球数据中心用电与2030情景 |
| S03 | B | 2024 Cooling Systems SurveyUptime Institute | 2024-06-01 | 液冷采用率、热密度与落地障碍 |
| S04 | A | NVIDIA GB200 NVL72NVIDIA | 2024-03-18 | 液冷整机柜平台与AI算力密度 |
| S05 | A | Dell Integrated Rack 7000 Supports 132 kW racksDell Technologies | 2024-10-15 | 高密机架产品与直接液冷接口 |
| S06 | A | DLC-2 Direct Liquid Cooling targets up to 40% power savingsSupermicro | 2024-10-07 | 机架产能、热回收与节能上限 |
| S07 | A | Emergence and Expansion of Liquid Cooling in Mainstream Data CentersASHRAE | 2021-06-01 | 设施水温、可靠性与设计边界 |
| S08 | A | Advanced Cooling Solutions ProjectOpen Compute Project | 2026-01-01 | 开放接口、冷板、CDU与浸没式标准生态 |
| S09 | A | 数据中心绿色低碳发展专项行动计划国家发展改革委等四部门 | 2024-07-23 | PUE约束、鼓励液冷及自然冷源 |
| S10 | A | 算力基础设施高质量发展行动计划工业和信息化部等六部门 | 2023-10-09 | 绿色算力与液冷政策方向 |
| S11 | A | Schneider Electric acquires 75% of Motivair for $850 millionSchneider Electric | 2024-10-17 | 液冷资产交易估值与全栈化 |
| S12 | A | Schneider Electric unveils liquid cooling portfolio with MotivairSchneider Electric | 2025-09-29 | 收购后产品组合与服务能力 |
| S13 | A | Eaton signs agreement to acquire Boyd ThermalEaton | 2025-11-03 | 交易估值、2026E销售与液冷收入 |
| S14 | A | Eaton reports record first quarter 2026 resultsEaton | 2026-04-30 | Boyd交易完成与数据中心订单动能 |
| S15 | A | Vertiv acquires CoolTeraVertiv | 2023-12-04 | CDU与二次液冷回路能力补强 |
| S16 | A | Full-stack infrastructure planning for high-density AI deploymentsVertiv | 2026-03-25 | 140–250kW机架、液冷与残余风冷比例 |
| S17 | A | Vertiv 360AI Reference Design 027AVertiv | 2026-03-01 | 2.5MW AI POD、77%液冷/23%风冷案例 |
| S18 | A | Modine reports first quarter fiscal 2027 resultsModine | 2026-07-30 | 数据中心业务最新盈利趋势 |
| S19 | A | Modine announces $4 billion data center capacity agreement through 2029Modine | 2026-05-26 | 数据中心温控需求与产能锁定 |
| S20 | A | 英维克2025年年度报告摘要深圳证券交易所/英维克 | 2026-04-21 | 全链条液冷、客户、收入与利润 |
| S21 | A | 同飞股份2025年年度报告摘要巨潮资讯/同飞股份 | 2026-04-01 | CDU、冷站、TANK与财务数据 |
| S22 | B | 申菱环境2025年年度报告摘要申菱环境/东方财富镜像 | 2026-04-27 | 数据服务、液冷产品、订单与财务数据 |
| S23 | A | 高澜股份2025年年度报告摘要深圳证券交易所/高澜股份 | 2026-04-24 | 电力电子与数据中心液冷、财务数据 |
| S24 | A | 佳力图2025年年度报告巨潮资讯/佳力图 | 2026-03-24 | 全栈液冷产品、CDU规格、经营情况 |
| S25 | A | 3M to exit PFAS manufacturing by end of 20253M | 2022-12-20 | 两相浸没冷却液供应与合规风险 |
| S26 | A | Microsoft finds underwater datacenters are reliable, practical and sustainableMicrosoft | 2020-09-14 | 密闭环境与热管理历史试验 |
| S27 | A | Microsoft datacenter servers dunked in boiling liquidMicrosoft | 2021-04-06 | 两相浸没式工程验证 |
| S28 | A | Asia Vital Components company overviewAsia Vital Components(奇鋐科技) | 2026-01-01 | 台湾服务器热管理供应商定位、产品与区域信息 |
| S29 | A | Liquid Cooling SolutionsAuras Technology(双鸿科技) | 2025-01-01 | 冷板、CDU与液冷系统能力 |
| S30 | A | Liquid Cooling Cooling Distribution UnitDelta Electronics(台达电子) | 2026-01-01 | 液对气/液对液CDU、浸没式与数据中心液冷方案 |
| S31 | A | Direct-to-Chip Water Cooling PlateForcecon Technology(力致科技) | 2026-01-01 | 直接到芯片冷板与服务器热管理产品 |
| S32 | A | Cooling Distribution UnitsCooler Master | 2026-01-01 | 100kW至1.4MW级CDU与数据中心液冷能力 |
| S33 | A | Next-generation Cooling System for Data CentersMitsubishi Heavy Industries(三菱重工) | 2026-01-01 | 直接到芯片与浸没式数据中心液冷系统 |
| S34 | A | Liquid Cooling SolutionsFujitsu(富士通) | 2026-01-01 | 从数据中心设施到IT设备的液冷设计、部署与运维 |
| S35 | A | 2025年度合并财务报表(3017、3324、2308、3483)台湾证券交易所公开资讯观测站 | 2026-03-31 | 奇鋐、双鸿、台达、力致2025营收与归母净利润 |
| S36 | A | 2025 Consolidated Financial ResultsDelta Electronics | 2026-02-26 | 台达电子2025集团财务交叉验证 |
| S37 | A | FY2025 Financial ResultsMitsubishi Heavy Industries | 2026-05-08 | 三菱重工FY2025营收与归母利润 |
| S38 | A | FY2025 Full-Year Consolidated Financial ResultsFujitsu | 2026-04-28 | 富士通FY2025营收与归母利润 |
| S39 | A | 2025 Full Year ResultsSchneider Electric | 2026-02-26 | 施耐德2025营收与集团归母净利润 |
| S40 | A | Eaton Reports Record Fourth Quarter 2025 ResultsEaton | 2026-02-06 | Eaton 2025营收与净利润 |
| S41 | A | Vertiv Reports Fourth Quarter and Full Year 2025 ResultsVertiv | 2026-02-11 | Vertiv 2025营收与净利润 |
| S42 | A | Modine Reports Fourth Quarter and Fiscal 2025 ResultsModine | 2025-05-21 | Modine FY2025营收与净利润 |
| S43 | B | 2026-07-31 market-cap and FX snapshotYahoo Finance market data | 2026-07-31 | 上市公司市值快照、2025平均汇率与人民币换算;原始值保留在JSON审计层 |
JSON、Excel和HTML来自同一事实底稿;普通资料缺口可带注释发布。
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|---|---|---|---|
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