结构性维度
01
研究结论卡
长期生命周期与短期景气周期分开判断
当前阶段
观察成本传导
核心判断
NAND是大容量非易失存储的成本基础，长期比特需求仍由数据中心、手机、PC和边缘设备容量增长驱动；HDD在冷数据、UFS/eMMC/SSD在接口层形成分工而非简单替代NAND本体。
上行期利润首先集中于拥有晶圆产能、先进3D NAND工艺和企业级产品认证的原厂；下游控制器、固件和模组厂能否分享利润取决于库存成本、客户议价与成品涨价传导。
全球原厂直接承担NAND晶圆价格与利用率周期；A股多数公司属于SLC/SPI NAND设计、控制器、封测或模组品牌，不能把下游存储收入视作NAND晶圆收入。
出清筑底复苏复苏后段 / 分化过热下行
02
行业、产品与拆分
从系统位置、封装结构、规格和替代关系建立认知
NAND价值量核心在晶圆与有效bit产出；控制器、固件和封装属于下游产品化环节。
| 层级 | 名称 | 定义 | 边界 | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| 产品大类 | NAND Flash | 以浮栅或电荷俘获结构保存电荷、以Page写入并按Block擦除的非易失存储阵列。 | 本报告统计晶圆、裸片和原厂NAND收入；管理型存储成品作为下游。 | S01 S02 |
| 存储密度 | SLC/MLC | 单Cell存储1或2 bit，状态窗口更宽，耐久和可靠性更高。 | 主要用于工业、汽车、启动和高可靠场景；不代表当前大容量市场主流。 | S01 |
| 存储密度 | TLC | 单Cell存储3 bit，是消费、移动和企业级NAND的主流密度。 | 不同原厂在层数、外围电路、接口和良率上差异显著。 | S01 S12 S13 S14 |
| 存储密度 | QLC/PLC | 单Cell存储4或5 bit，以更低单位bit成本换取更高纠错、延迟和耐久压力。 | QLC已商业放量；PLC仍处研发和验证阶段，未形成独立市场。 | S01 S11 |
| 结构代际 | 2D NAND | Cell在平面方向缩放的传统NAND。 | 先进大容量产品已转向3D；2D在部分SLC/MLC和成熟应用保留。 | S02 |
| 结构代际 | 3D NAND | 将存储单元垂直堆叠，通过更高层数、孔刻蚀和多层堆栈提升密度。 | 层数不是唯一指标，I/O速度、外围CMOS、良率和有效bit密度同样重要。 | S02 S12 S13 S14 |
| 下游载体 | SSD/UFS/eMMC/存储卡 | NAND裸片与控制器、固件、封装组合形成的系统级产品。 | 只计入其消耗的NAND价值，不把控制器和品牌收入并入NAND市场。 | S01 S06 S07 |
| 产品 | 系统位置 | 关键规格 | 认证/选择标准 | 替代品 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 3D TLC NAND晶圆/裸片 | 企业级SSD、客户端SSD、UFS、eMMC及消费存储的核心介质 | 层数 bit密度 I/O速率 良率 耐久 功耗 | 晶圆良率、控制器适配、系统可靠性和客户认证 | QLC NAND、部分HDD冷数据、不同接口管理型存储 | S02 S12 S13 S14 |
| 3D QLC NAND | 大容量企业级SSD、客户端SSD和高容量消费存储 | 容量密度 写入耐久 读写延迟 纠错裕量 良率 | 控制器与固件必须管理写放大、SLC Cache和寿命 | TLC NAND、HDD | S01 S11 S12 |
| SLC/MLC NAND | 工业控制、汽车、通信、启动盘和高可靠嵌入式设备 | 耐久 数据保持 工作温度 长期供货 | 长期认证与供应商变更控制 | SPI NAND、NOR+NAND组合、工业eMMC | S01 S20 S21 |
03
产业链与利润流
实物流、价值流、利润流与议价权
全球半导体设备与材料供应商
决定3D层数、孔刻蚀、良率和扩产速度
先进设备集中度高；出口管制影响中国供应链Samsung、SK hynix/Solidigm、Kioxia、Micron、SanDisk、长江存储
决定单位bit成本、性能、耐久和技术迁移速度
先进工艺与企业级认证形成壁垒韩国、日本、新加坡、中国大陆主要晶圆基地
形成绝大部分NAND供给和固定成本杠杆
寡头供给纪律决定价格周期原厂内部及封测合作伙伴
按速度、耐久和可靠性分档进入不同终端
高规格产品受良率与认证约束原厂自研与独立主控、模组和封测厂
把NAND转化为SSD、UFS、eMMC和存储卡
企业级和高可靠产品认证更强，消费级更受NAND成本挤压云服务商、服务器OEM、手机与PC品牌、汽车Tier1
决定比特需求、产品组合和认证周期
AI服务器在紧缺期吸收高端供给，消费端对价格更敏感04
市场规模与需求
比特需求×价格/产品组合，并与产业收入勾稽
[模型口径] 2026总市场采用公开预测；六分支以比特需求份额×价格/产品组合指数分配。服务器超过40%的线索为事实，具体份额和指数为研究假设。
| 需求分支 | 低比特份额 | 基准比特份额 | 高比特份额 | 低价格/组合指数 | 基准指数 | 高指数 | 低/亿元 | 基准/亿元 | 高/亿元 | 基准占比 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 服务器/数据中心SSD | 38.0% | 42.0% | 46.0% | 1.15 | 1.25 | 1.35 | 3,545 | 4,954.17 | 6,324.8 | 49.5% | S05 S06 S07 S11 |
| 智能手机/UFS/eMMC | 27.0% | 24.0% | 21.0% | 0.85 | 0.85 | 0.85 | 1,861.73 | 1,925.05 | 1,818 | 19.2% | S05 S06 |
| PC/客户端SSD | 17.0% | 15.0% | 13.0% | 0.95 | 0.95 | 0.95 | 1,310.11 | 1,344.7 | 1,257.83 | 13.4% | S05 S09 |
| 消费/存储卡/U盘 | 8.0% | 8.0% | 7.0% | 0.75 | 0.75 | 0.75 | 486.73 | 566.19 | 534.71 | 5.7% | S03 S09 |
| 汽车/工业 | 6.0% | 6.0% | 7.0% | 1.35 | 1.4 | 1.45 | 657.08 | 792.67 | 1,033.76 | 7.9% | S18 S20 S21 |
| 其他与库存变化 | 4.0% | 5.0% | 6.0% | 0.9 | 0.9 | 0.95 | 292.04 | 424.64 | 580.54 | 4.2% | S03 S05 |
| 勾稽项 | 人民币亿元 | 对照 | 解释 | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| 2025实际市场 | 4,735.35 | TrendForce约697亿美元 | 作为当前周期起点。 | S03 S17 |
| 2026低情景 | 8,152.68 | 低于1473亿美元机构预测 | 价格涨幅回落或需求延后。 | S03 S04 S05 S17 |
| 2026基准情景 | 10,007.41 | 与TrendForce 1473亿美元预测一致 | 六类需求分支按比特份额和产品组合分配。 | S05 S17 |
| 2026高情景 | 11,549.63 | 高于机构基准 | AI需求、短缺和涨价持续超预期。 | S04 S05 S06 S07 S17 |
公开市场规模口径
需求方向与领先指标
| 需求分支 | 当前角色 | 驱动 | 领先指标 | 方向 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 服务器与数据中心SSD | 2026年最大增量和高价值需求中心 | AI服务器、推理数据、训练数据集、企业级SSD容量 | 云厂商资本开支、企业级SSD交期、服务器NAND比特占比 | 高增长但对资本开支敏感 | S05 S06 S07 S11 |
| 智能手机/UFS/eMMC | 稳定大体量，受终端出货和容量升级共同驱动 | 平均容量、旗舰UFS升级、入门机库存 | 手机出货、UFS/eMMC合约价、OEM库存 | 比特增长、收入占比受服务器挤压 | S05 S06 |
| PC与客户端SSD | 成熟需求，容量升级抵消出货波动 | AI PC、平均SSD容量、换机周期 | PC出货、客户端SSD价格、渠道库存 | 温和增长 | S05 S09 |
| 消费存储与可移动设备 | 价格敏感、渠道库存波动大 | 存储卡、U盘、游戏机、电视和物联网 | 渠道报价、库存周转、消费电子出货 | 低速增长或受价格挤压 | S03 S09 |
| 汽车与工业 | 体量较小但可靠性和生命周期溢价较高 | 智能座舱、ADAS、工业数字化和边缘AI | 车规认证、SOP、工业订单和宽温料号 | 稳定增长 | S18 S20 S21 |
| 其他与库存变化 | 包括网络设备、嵌入式终端及产业链库存变化 | 通信设备、边缘存储、渠道补库 | 原厂和模组库存、订单取消率 | 波动 | S03 S05 |
05
生命周期与历史周期
成熟行业也可能处于强景气周期；至少复盘两轮
| 时期 | 阶段 | 触发 | 传导顺序 | 本轮启示 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2018-2020 | 过热—下行—筑底 | 3D NAND扩产和bit供给增长超过手机、PC与数据中心需求 | 供给释放→价格下跌→库存和减值→减产/资本开支收缩→价格企稳 | 技术迁移带来的bit增长可以在晶圆片数不变时造成供给过剩。 | S23 |
| 2021-2023 | 紧张—过热—深度下行 | 疫情备货与供应链扰动后，消费需求转弱且库存累积 | 涨价/抢货→渠道与原厂库存上升→需求下修→价格暴跌→减产与巨额亏损 | 库存、固定成本和高价投片共同放大NAND利润波动。 | S06 S08 S23 |
| 2024-2026 | 复苏—扩张—接近过热 | 原厂供给纪律、AI服务器与企业级SSD需求、资本开支偏低 | 库存去化→价格和利用率修复→服务器需求抢占供给→2026短缺与价格急涨 | 本轮收入上升同时包含比特增长和价格/产品组合重估，不能外推为长期CAGR。 | S03 S04 S05 S06 S07 S08 |
06
有效供给
晶圆片数必须经过工艺迁移、良率和产品分配转换为有效bit
| 节点 | 有效供给调整 | 状态 | 限制 | 来源 |
|---|---|---|---|---|
| 全球NAND总供给 | 晶圆投片 工艺迁移损失 良率 层数与bit密度 产品分配 库存释放 | 2026年比特供给预计落后需求约4%—5% | 有效供给用比特而非晶圆片数衡量。 | S05 |
| Samsung | 高层数迁移 服务器产品分配 既有厂利用率 | 仍为最大供应商；2026供给以技术迁移和产品组合为主 | 未公开可比WSPM。 | S04 S05 S10 S16 |
| SK hynix/Solidigm | 321层迁移 企业级SSD认证 产品组合 | 企业级SSD和高层数NAND推动份额与盈利 | 集团未单拆NAND晶圆毛利。 | S07 S10 S13 |
| Kioxia/SanDisk | BiCS迁移 合资晶圆厂分配 Kitakami/Yokkaichi爬坡 | 2025—2026盈利显著修复，新增供给受爬坡与良率约束 | 双方收入与晶圆分配口径不同。 | S08 S09 S12 |
| Micron | G9迁移 高价值数据中心分配 库存和长协 | 2026财季数据中心NAND需求强，供给受限 | 公司利润含DRAM。 | S06 S14 |
| 中国NAND供给 | 设备可得性 国产设备验证 良率 先进层数迁移 终端认证 | TrendForce预计中国供应商全球比特产出占比可能从2025年约10%升至2027年约19% | 不等于收入市占率；长江存储未公开产能。 | S05 S15 S24 |
| 年份 | 需求指数 | 供给指数 | 供需差 | 阶段 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2025A | 100 | 100 | 0 | 复苏/扩张 | S03 S05 |
| 2026E | 120 | 114.6 | -0.04 | 短缺/接近过热 | S05 |
| 2027E | 138 | 139.5 | 0.01 | 上半年紧张、下半年趋平衡 | S05 |
| 2028E | 155 | 160 | 0.03 | 正常化或下行风险 | S05 |
| 价格/成本项 | 作用 | 传导 | 时滞 | 指标 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| NAND合约价/现货价 | 收入和周期核心变量 | 供需缺口、库存和长协共同决定ASP；价格变化快于产能调整 | 现货领先、合约按月/季传导 | Wafer、TLC/QLC、企业级SSD合约价 | S04 S05 |
| 晶圆利用率与固定成本 | 毛利弹性核心 | 高利用率摊薄折旧，减产和工艺迁移损失抬高单位bit成本 | 1—3个季度 | 利用率、折旧、库存减值和产量 | S06 S08 S09 |
| 3D层数与bit密度 | 长期降本变量 | 更高层数和更高bit/Cell降低理论成本，但初期良率与工艺步骤增加 | 多季度爬坡 | 量产层数、良率和单位晶圆bit产出 | S02 S12 S13 S14 |
| TLC/QLC产品组合 | 收入、成本和耐久权衡 | QLC提高bit密度并拓展大容量SSD，但需更强控制器和固件 | 认证和平台导入周期 | QLC出货占比、企业级认证 | S01 S11 S12 |
| 资本开支 | 中期供给领先指标 | 设备采购到有效bit供给需经历建设、安装、工艺迁移和良率爬坡 | 12—24个月 | 行业Capex、设备交付、厂房进度 | S05 |
07
历史盈利能力
毛利率为核心，明确公司整体与eMMC分部的差别
Kioxia HoldingsMicron Technology
均为公司整体存储业务口径，不是eMMC分部毛利率。
| 公司 | 年份 | 收入/十亿元 | 归母净利/十亿元 | 毛利率 | 口径 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Kioxia Holdings | FY2024(截至2024-03) | 49.87 | 未公开/待验证 | -12.0% | 公司整体NAND为主，人民币按期末近似汇率仅作展示 | S08 S25 |
| Kioxia Holdings | FY2025(截至2025-03) | 78.99 | 未公开/待验证 | 33.4% | 公司整体NAND为主 | S08 S25 |
| Kioxia Holdings | FY2026(截至2026-03) | 108.25 | 未公开/待验证 | 43.3% | 公司整体NAND为主 | S08 S25 |
| Micron Technology | 2023 | 105.7 | -39.6 | -9.1% | 公司整体DRAM+NAND，非NAND分部 | S06 S26 |
| Micron Technology | 2024 | 170.5 | 5.3 | 22.3% | 公司整体DRAM+NAND | S06 S26 |
| Micron Technology | 2025 | 253.5 | 63.6 | 41.0% | 公司整体DRAM+NAND | S06 S26 |
08
竞争格局
一体化原厂、独立品牌和控制器厂不能混为一类
| 类型 | 代表 | 模式 | 优势 | 风险 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 全球一体化NAND原厂 | Samsung、SK hynix/Solidigm、Kioxia、Micron、SanDisk | 设计、晶圆制造、产品和部分控制器/SSD一体化 | 规模、工艺、客户认证和资本实力 | 高固定成本、价格周期、技术迁移和巨额Capex | S04 S10 |
| 中国NAND制造商 | 长江存储等 | 自主3D NAND架构、晶圆制造与国内生态协同 | 本土需求、产业链协同和国产替代 | 设备限制、良率、先进层数量产和国际客户认证 | S05 S15 S24 |
| 利基NAND设计公司 | 兆易创新、东芯股份等 | Fabless SLC/SPI NAND及成熟应用 | 本土客户、长生命周期和小容量产品 | 与大容量3D NAND原厂不在同一市场口径，晶圆代工和价格周期 | S20 S21 |
| 控制器/模组/封测 | 联芸科技、江波龙、佰维存储、德明利及封测厂 | 采购NAND并通过主控、固件、封测和品牌形成成品 | 客户、固件、供应链和快速产品化 | 高价库存、涨价传导和集团收入越界 | S18 S19 S22 |
09
技术路线与政策
eMMC成熟化与UFS替代并存
10
公司业务暴露
只认真实产品和披露，不用概念映射替代收入证据
| 公司 | 代码 | 角色 | eMMC暴露 | 分层 | 证据 | 风险 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 长江存储 | 未上市 | 3D NAND设计与晶圆制造 | 直接NAND制造 | 核心直接暴露 | 官方Xtacking技术和产品信息；经营数据未公开 | 设备限制、良率、扩产和客户认证 | S15 S24 |
| 兆易创新 | 603986.SH | NOR、SLC/SPI NAND、MCU等Fabless | 利基NAND直接产品，非大容量3D NAND制造 | 利基直接暴露 | 年报与产品资料 | 产品结构多元，集团财务不能视作NAND收入 | S20 |
| 东芯股份 | 688110.SH | SLC NAND、NOR、DRAM等Fabless | SLC NAND直接产品 | 利基直接暴露 | 年报披露产品和财务 | 亏损、晶圆代工、成熟产品价格和客户恢复 | S21 |
| 联芸科技 | 688449.SH | SSD/eMMC主控与固件 | NAND控制器间接暴露 | 上游配套 | 年报和产品资料 | 收入包含多类主控，受客户认证与晶圆代工影响 | S22 |
| 江波龙 | 301308.SZ | 存储品牌、固件、封测与模组 | NAND采购和价格周期直接影响库存及毛利 | 下游显著暴露 | 年报披露嵌入式、消费与企业级存储 | 高价库存和涨价传导 | S18 |
| 佰维存储 | 688525.SH | 存储解决方案、封测、固件和模组 | NAND采购与产品化 | 下游显著暴露 | 年报披露产品和财务 | 采购周期、库存、客户集中和资本开支 | S19 |
11
估值比较
公司整体静态估值，不代表eMMC业务估值，不形成投资建议
| 公司 | 收盘价/元 | 日期 | 市值/十亿元 | 2025净利/十亿元 | 静态PE/x | 口径 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 兆易创新 | 457 | 2026-07-24 | 303.76 | 1.65 | 184.32 | 公司整体静态估值，非NAND业务估值 | S20 S28 |
| 东芯股份 | 110.15 | 2026-07-24 | 48.71 | -0.11 | 未公开/待验证 | 公司整体静态估值；亏损不计算PE | S21 S28 |
| 联芸科技 | 54.53 | 2026-07-24 | 26.17 | 0.52 | 50.72 | 公司整体静态估值，非NAND晶圆估值 | S22 S28 |
| 江波龙 | 370.01 | 2026-07-24 | 155.76 | 1.32 | 118.36 | 公司整体静态估值，非NAND晶圆估值 | S18 S28 |
| 佰维存储 | 236.38 | 2026-07-24 | 109.99 | 0.91 | 120.6 | 公司整体静态估值，非NAND晶圆估值 | S19 S28 |
12
情景与反方论证
条件和触发信号比主观概率更重要
| 情景 | 基数/亿元 | CAGR | 2028/亿元 | 假设 | 触发 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 供给提前释放 | 8,152.68 | -10.0% | 6,603.67 | 价格涨幅低于预期、2027供给提前兑现、消费需求受高价抑制 | 合约价转跌、库存上升、供给增长连续高于比特需求 | S05 |
| 基准周期 | 10,007.41 | -3.3% | 9,356.93 | 2026短缺、2027收入再增10%、2028随供需正常化下降15% | 2027下半年供需趋平衡但AI需求维持高位 | S05 S06 S07 |
| AI短缺延长 | 11,549.63 | 6.8% | 13,166.58 | 服务器需求继续上修、资本开支转化偏慢、2027增长20%、2028仅回落5% | 企业级SSD长期交期、原厂库存低、服务器比特需求继续超预期 | S04 S05 S06 S07 |
13
动态跟踪
指标—阈值—研究动作
| 指标 | 频率 | 当前 | 正向阈值 | 反向阈值 | 动作 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND合约价与Wafer现货 | 月/季 | 快速上涨 | 涨价延续且库存不升 | 连续两月/季转跌 | 重算市场规模与毛利情景 | S04 S05 |
| 服务器NAND比特需求占比 | 季度 | 预计超过40% | 继续上修并伴随企业级SSD放量 | 降至35%以下或订单取消 | 调整需求分支权重 | S05 S11 |
| 行业Capex与新增投片 | 季/年 | 2026 Capex增长有限 | 设备交付和有效供给继续延迟 | Capex与投片显著上修并顺利爬坡 | 前移供给平衡时间 | S05 |
| 原厂库存和毛利率 | 季度 | 库存偏低、利润快速扩张 | 毛利提升且库存周转稳定 | 库存增长快于收入且毛利率见顶 | 判断周期从过热转下行 | S06 S08 S09 |
| 中国NAND比特产出 | 半年 | 扩张中但不透明 | 扩产低于预期或高端认证受限 | 2027接近19%且良率/认证兑现 | 调整全球有效供给和份额 | S05 S15 S24 |
| A股模组库存与毛利 | 季度 | 利润修复但高价库存风险上升 | 涨价顺利传导且库存周转稳定 | 库存和应收快于收入、毛利下降 | 区分原厂涨价受益与下游承压 | S18 S19 S21 |
14
问题与限制
研究问题随最终版发布并在正文对应位置注释
需求分支市场规模
公开资料给出服务器超过40%、手机与笔记本近40%的比特需求线索，但没有完整分应用收入份额。
影响：六分支人民币金额依赖价格/产品组合指数。当前处理：公开比特份额与假设指数分层展示，并使基准总额严格勾稽1473亿美元。
后续：接入授权数据库的分应用bit shipment和ASP。
长江存储
未公开可审计的收入、产能、良率和完整客户结构。
影响：无法计算其收入市占和项目级有效产能。当前处理：只使用官方技术资料和TrendForce中国比特产出预测，不反推公司经营数据。
后续：取得公司披露、供应链调研或权威数据库。
2026市场规模
1473亿美元为2026年7月预测，强烈受到价格上涨影响，不能视为正常化市场规模。
影响：长期CAGR和估值若以峰值外推将失真。当前处理：展示2025实际、2026低/基准/高和非线性2027—2028路径。
后续：按季度收入和ASP更新。
有效产能
原厂未按统一WSPM、层数、良率和有效bit口径公开项目产能。
影响：不能构造精确项目级供需表。当前处理：用行业比特缺口、Capex、技术迁移和厂商状态构建指数模型。
后续：补充晶圆厂投片、设备装机和良率数据。
历史毛利率
Kioxia接近NAND纯度，但Micron、SK hynix和Samsung均包含DRAM或其他业务。
影响：公司整体毛利不能视作NAND单独毛利率。当前处理：优先展示Kioxia并将Micron明确标为存储周期代理。
后续：补充SanDisk与各公司NAND分部披露。
A股映射
A股公司主要属于利基NAND、控制器、模组和封测，并非全球3D NAND晶圆原厂。
影响：不能用集团收入、涨幅或估值替代NAND晶圆基本面。当前处理：按直接制造、利基设计、主控配套和下游模组四层分类。
后续：持续核对NAND采购、产品收入和客户认证。
公司财务
部分A股2025毛利率和股本未取得可直接抽取的官方表格。
影响：个别字段保留为空或使用近似股本。当前处理：不填伪精确值，估值表明确近似口径。
后续：归档年报PDF并逐表复核。
2027供给转折
2027下半年供需转平衡依赖Capex执行、中国供给增长、良率与服务器需求。
影响：周期峰值时点可能前后移动。当前处理：将其设为可验证的转换信号而非确定预测。
后续：季度更新Capex、bit供给和库存。
15
来源与方法
A为官方一手，B为专业来源，C为公开市场摘要
| ID | 等级 | 来源 | 用途 | 链接 |
|---|---|---|---|---|
| S01 | A级 | Multi-Level Cell NAND Flash Memory Kioxia · 2026-07访问 | SLC、MLC、TLC、QLC和PLC原理 | 原始链接 |
| S02 | A级 | 3D V-NAND Flash Memory Samsung Semiconductor · 2026-07访问 | 2D与3D NAND结构 | 原始链接 |
| S03 | B级 | 2025 NAND Flash Revenue Review TrendForce · 2026-01-22 | 2025全球NAND收入约697亿美元 | 原始链接 |
| S04 | B级 | 1Q26 NAND Flash Revenue and Market Share TrendForce · 2026-05-28 | 1Q26收入456亿美元、涨价和供应商份额 | 原始链接 |
| S05 | B级 | NAND CapEx to Surge 16% in 2027, China to Account for 19% of Global Output TrendForce · 2026-07-21 | 2026收入1473亿美元、4%—5%缺口、需求结构、Capex和2027供给 | 原始链接 |
| S06 | A级 | Micron Fiscal Q3 2026 Results Micron Technology · 2026-06 | 数据中心NAND需求、供给与盈利周期 | 原始链接 |
| S07 | A级 | SK hynix Announces 2Q26 Financial Results SK hynix · 2026-07-23 | 企业级SSD、NAND产品组合和当前景气 | 原始链接 |
| S08 | A级 | Kioxia Holdings FY2025 Financial Results Kioxia Holdings · 2026-05-14 | NAND原厂收入、利润和供需 | 原始链接 |
| S09 | A级 | SanDisk Fiscal Fourth Quarter and Fiscal Year 2026 Results SanDisk · 2026-07-17 | NAND产品价格、盈利和客户端/数据中心需求 | 原始链接 |
| S10 | B级 | 4Q25 NAND Flash Revenue and Supplier Market Share TrendForce · 2026-02-26 | 全球供应商份额和集中度 | 原始链接 |
| S11 | B级 | Enterprise QLC SSD Shipments to Surge in 2026 TrendForce · 2026-07-23 | QLC和服务器SSD需求 | 原始链接 |
| S12 | A级 | BiCS FLASH 3D Flash Memory Kioxia · 2026-07访问 | BiCS、3D NAND和晶圆键合路线 | 原始链接 |
| S13 | A级 | World's First 321-Layer NAND Flash SK hynix · 2025 | 321层NAND技术迁移 | 原始链接 |
| S14 | A级 | Micron G9 NAND Micron Technology · 2025 | 高层数NAND、I/O和密度路线 | 原始链接 |
| S15 | A级 | Xtacking Architecture YMTC · 2026-07访问 | 长江存储晶圆键合和技术路线 | 原始链接 |
| S16 | A级 | Samsung V-NAND Products and Technology Samsung Semiconductor · 2026-07访问 | Samsung V-NAND产品路线 | 原始链接 |
| S17 | A级 | 人民币汇率中间价 中国外汇交易中心 · 2026-07-24 | USD/CNY 6.7939 | 原始链接 |
| S18 | A级 | 江波龙2025年年度报告 江波龙 · 2026-04-29 | 下游存储产品、财务、库存和毛利 | 原始链接 |
| S19 | A级 | 佰维存储2025年年度报告 佰维存储 · 2026-04-22 | 下游存储产品、封测和财务 | 原始链接 |
| S20 | B级 | 兆易创新2025年年度报告 兆易创新 · 2026 | 利基NAND产品和公司财务 | 原始链接 |
| S21 | B级 | 东芯股份2025年年度报告 东芯股份 · 2026 | SLC NAND产品和公司财务 | 原始链接 |
| S22 | B级 | 联芸科技2025年年度报告 联芸科技 · 2026 | NAND主控产品和公司财务 | 原始链接 |
| S23 | B级 | NAND Flash Historical Market Cycle Materials TrendForce · 2018-2025 | 2018—2025价格与库存周期复盘 | 原始链接 |
| S24 | A级 | Commerce Strengthens Export Controls to Restrict China's Capability to Produce Advanced Semiconductors U.S. Bureau of Industry and Security · 2024-12-02 | 先进NAND设备出口管制变量 | 原始链接 |
| S25 | C级 | Kioxia Holdings Financial Ratios Stock Analysis · 2026-07访问 | Kioxia历史毛利率核对 | 原始链接 |
| S26 | A级 | Micron Technology 2025 Annual Report Micron Technology · 2025 | Micron历史收入、利润和毛利率 | 原始链接 |
| S27 | A级 | 新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策 中国政府网 · 2020-08-04 | 中国集成电路产业支持政策 | 原始链接 |
| S28 | B级 | A股2026-07-24收盘行情 新浪财经行情接口 · 2026-07-24 | 公司整体静态估值输入 | 原始链接 |