美国NASDAQ: TTMI
TTM Technologies
2025年制造设施面积同比增加约26.3%
2026年6月Syracuse Ultra-HDI新设施开业并进入爬坡；2025年报新增Eau Claire 71.5万平方英尺制造设施。新产能重点面向AI数据中心、国防与高阶PCB。
打开主要来源重要结论：全球PCB龙头不存在统一、连续15年的“平方米产能”公开数据库。TTM可通过SEC年报连续还原制造设施面积；台湾、日本、韩国及中国大陆公司多数只披露项目投资、厂房面积、产能指数或投产状态。因此主表每年都列出，但“—”代表未量化披露，不代表没有产能。
8全球龙头公司
120公司-年度记录
15/15TTM量化覆盖年度
2011-2025历史观察窗口
TTM连续量化序列
单位为公司年报披露的制造设施总面积（百万平方英尺），属于“产能足迹代理”，包括PCB及相关制造设施，不等同理论可生产PCB面积。
2026—2028产能推算
这是基于已有规划的“有效产能激活指数”，不是公司官方平方米指引。指数把2025年有效产能设为100；Ibiden使用公司明确的2024=100、2026=180、2028=250先进封装基板指数。
如何读：基准值是项目按计划投产、客户认证正常、良率逐步改善的情景；低/高为扩产延迟或加速的敏感性区间。TTM的2025设施面积已经包含主要已披露厂房，不能再次简单相加。
| 公司 | 口径 | 2026E | 2027E | 2028E | 基准推算依据 |
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逐年产能披露列表
选择公司后查看15个年度。绿色为量化数据，黄色为可验证产能事件，灰色为未找到同口径数字。
| 公司 / 年份 | 披露值 | 口径 | 披露状态 | 产能事件与说明 | 来源 |
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目前的产能规划
以下项目处于已投产爬坡、在建或公司明确规划阶段。厂房面积、投资额、产能指数和收入承载能力含义不同。
中国台湾TWSE: 4958
臻鼎科技 Zhen Ding
10座厂房同时建设；泰国量产
2025年报称公司处于成立以来最大扩产周期，全球同时建设10座厂房；泰国厂已完成客户验证并量产，高雄园区将在2026年正式贡献收入。
打开主要来源中国台湾TWSE: 3037
欣兴电子 Unimicron
泰国厂区约23.2万㎡土地（非产能）
泰国厂完成建设与设备导入后进入试产/客户认证，作为非中国大陆的新产能基地；资本开支继续向ABF载板、高阶HDI/mSAP及泰国产能倾斜。
打开主要来源中国大陆SZSE: 002916
深南电路
2个PCB项目2025H2投产
2025年报显示泰国工厂和南通四期高端PCB项目在2025年下半年投产，当前核心是产能爬坡、客户认证和AI服务器相关产品释放；广州封装基板一期仍处爬坡期。
打开主要来源中国大陆SZSE: 002463
沪电股份 WUS
泰国海外产能进入释放期
泰国高多层PCB基地由建设转向量产爬坡，服务AI服务器、高速交换机及汽车电子；后续有效产能取决于客户认证、良率与高层板产品组合。
打开主要来源日本TSE: 4062
Ibiden
2024→2028产能约2.5倍
公司规划先进封装基板产能由CY2024的1.0提升至CY2026约1.8、CY2028约2.5；FY2026-FY2028投资计划约5,000亿日元。
打开主要来源日本TSE: 6787
Meiko Electronics
新厂建筑面积约5.3万㎡；投资约400亿日元
越南Quang Minh第三工厂项目规划厂区约63,000㎡、建筑面积约53,000㎡、投资约400亿日元；另有Hoa Binh工厂分阶段扩产。厂房面积不能直接等同PCB产出。
打开主要来源韩国KRX: 007660
ISU Petasys
投资约3,000亿韩元；目标承载收入约1.5万亿韩元
公开规划的新大邱工厂投资约3,000亿韩元，分阶段扩充AI服务器和网络设备用高多层PCB；全部阶段完成后的收入承载目标约1.5万亿韩元。
打开主要来源口径与来源
- TTM 2011-2025 Form 10-K逐年抓取“Properties/Manufacturing facilities”表中的美国与海外设施总面积。2011年海外合计行没有“Total”字样，已按表中合计值5,092,738平方英尺纳入。最新10-K
- 台湾公司年度报告Zhen Ding官网2017-2025年度报告；Unimicron年度报告和泰国投资信息。多数未披露统一PCB面积。ZDT IR
- 中国大陆公司年报深南电路、沪电股份2025年报及历年CNINFO公告，主要用于投产、在建和爬坡状态。CNINFO
- 日本与韩国公司IRIbiden产能指数和资本开支规划、Meiko越南新厂公告、ISU Petasys扩产公告。Ibiden IR