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title: "Coherent（COHR）FY27Q1业绩速评：PhotonLink新增200亿美元长协大单 ---------------------------- 【业绩"
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# Coherent（COHR）FY27Q1业绩速评：PhotonLink新增200亿美元长协大单 ---------------------------- 【业绩

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## 正文

Coherent（COHR）FY27Q1业绩速评：PhotonLink新增200亿美元长协大单
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【业绩概览】

1）当季营收23.70亿美元（同比+50%，环比+16%），高于彭博一致预期的23.15亿美元。其中，数据中心和通信业务营收约19.4亿美元（同比+79%，环比+21%），工业业务营收约4.3亿美元（剔除出售业务影响后，同环比基本持平）。

2）当季GAAP毛利率39.1%（同比+254bps，环比+66bps）。当季Non-GAAP毛利率40.6%（同比+184bps，环比+37bps），大致和彭博一致预期持平。

3）当季GAAP归母净利润3.85亿美元（同比+70%，环比+60%）。当季Non-GAAP归母净利润4.22亿美元（同比+91%，环比+20%），对应Non-GAAP EPS为2.09美元（同比+80%，环比+20%），高于彭博一致预期的2.017美元。

4）FY27Q2指引：公司指引FY27Q2营收25.5–27.5亿美元，中值高于彭博一致预期的25.54亿美元；指引FY27Q2 Non-GAAP毛利率40%–42%，中值高于彭博一致预期的40.8%；指引FY27Q2 Non-GAAP EPS为2.28–2.48美元，高于彭博一致预期的2.24美元。

5）FY27全年及后续指引：公司预计FY27全年营收（备考口径）同比增长超过60%，维持FY27末单季度营收达到30亿美元的目标，并预计FY28单季度营收有望达到40亿美元。公司上调长期毛利率目标，预计将在CY28年底前首次实现单季度Non-GAAP毛利率超过45%，高于此前42%的长期目标。管理层称，45%并非公司毛利率的长期上限，未来仍有进一步改善的空间。

【业务情况】
1）PhotonLink大单：公司当季与一家大型AI企业新签署约200亿美元的PhotonLink长期协议，覆盖未来五年，预计从CY28年初开始贡献收入，协议以400mW CW激光器为核心，同时涵盖其他更高集成度的光连接解决方案。该协议独立于此前与英伟达签订的长期协议。公司称，目前除上述两家主要客户外，还有超过10个CPO项目、超过10个NPO项目及超过5个Chip-to-Chip项目。

2）CPO/NPO：公司预计PhotonLink业务将在FY27Q2开始产生少量收入，FY27Q3（CY27Q1）单季度营收超过1亿美元，并在CY27年底前达到单季度超过2.5亿美元，长期有望成为数十亿美元规模的业务。目前PhotonLink主要面向Scale-out CPO应用，公司预计Scale-up CPO将在CY27H2开始出货，而Scale-up NPO预计随后于CY27年底至CY28年初逐步部署。公司预计CPO、NPO及Chip-to-Chip光互连在CY30将带来约300亿美元的市场机会，使公司数据中心和通信业务的潜在市场规模达到约900亿美元。对于带宽为100Tbps的XPU或交换芯片，若客户采用完整PhotonLink产品组合，公司预计单芯片对应的潜在价值量可达到约1.5万美元。

3）内部InP产能：公司当季内部InP产出能力同比翻倍，比原计划提前一个季度实现目标，预计将在CY27年底前实现内部InP产能再次翻倍以上。公司称，当前6英寸InP产线良率持续高于3英寸产线，且已经为CY27年的扩产锁定所需衬底。但由于光模块业务同步快速增长，公司内部自产与外购InP器件的比例相比一年前尚未明显变化。公司预计未来几个季度将逐步提升内部自产比例，从而进一步降低成本、改善毛利率。

4）光模块：当季数据中心业务营收同比增长85%、环比增长17%，连续第四个季度实现两位数环比增长。公司称，800G和1.6T共同推动光模块业务增长，预计1.6T将在未来几个季度快速爬坡，同时800G收入将在CY27继续增长。此外，公司在ECOC展示了采用400G/lane EML及光电探测器的3.2T OSFP可插拔光模块。公司认为，未来几年可插拔光模块仍将是Scale-out网络的主要技术形态。

5）Scale-across/DCI：当季Scale-across业务收入超过2亿美元（同比接近4倍、环比+53%），对应年化收入规模接近10亿美元，已成为通信业务中最大的收入来源。公司预计随着Multi-rail产品在FY27Q3（CY27Q1）开始贡献收入，Scale-across业务单季度营收有望在CY27年底前较FY27Q1翻倍。相关产品涵盖泵浦激光器、ZR/ZR+光模块、线路卡、放大器及更高集成度的解决方案。

6）OCS： 公司称，当季OCS业务继续取得进展，客户合作已经从Scale-out拓展至Scale-across和Scale-up场景，涵盖320×320及更高密度的交换平台。目前公司正在两个生产基地扩充OCS产能，预计随着产能持续爬坡，OCS将逐步成为营收和毛利率增长的重要贡献来源。公司维持CY30 OCS潜在市场规模超过40亿美元的判断。

7）订单和长协：公司称，CY27年的订单已经基本排满，客户订单进一步延伸至CY28，部分长协覆盖至本十年末。公司近期签订的长期协议通常包含客户预付款或NRE费用，用于支持新增产能建设、分担Capex风险。公司FY27Q1资本开支达到7.76亿美元（上季度5.56亿美元），预计FY27Q2资本开支还将环比增加。

8）MRVL与LITE潜在合并的影响：管理层称，潜在整合凸显了Coherent完整光子技术平台的战略价值，同时强调自身作为独立光学供应商，可以在不产生竞争冲突的情况下服务多家超大规模云厂商和半导体客户。

## 总体总结

主题正文
1. 当季Non-GAAP归母净利润4.22亿美元（同比+91%，环比+20%），对应Non-GAAP EPS为2.09美元（同比+80%，环比+20%），高于彭博一致预期的2.017美元。
2. 5）FY27全年及后续指引：公司预计FY27全年营收（备考口径）同比增长超过60%，维持FY27末单季度营收达到30亿美元的目标，并预计FY28单季度营收有望达到40亿美元。
3. 1）PhotonLink大单：公司当季与一家大型AI企业新签署约200亿美元的PhotonLink长期协议，覆盖未来五年，预计从CY28年初开始贡献收入，协议以400mW CW激光器为核心，同时涵盖其他更高集成度的光连接解决方案。
4. 2）CPO/NPO：公司预计PhotonLink业务将在FY27Q2开始产生少量收入，FY27Q3（CY27Q1）单季度营收超过1亿美元，并在CY27年底前达到单季度超过2.5亿美元，长期有望成为数十亿美元规模的业务。
5. 目前PhotonLink主要面向Scale-out CPO应用，公司预计Scale-up CPO将在CY27H2开始出货，而Scale-up NPO预计随后于CY27年底至CY28年初逐步部署。
6. 公司预计CPO、NPO及Chip-to-Chip光互连在CY30将带来约300亿美元的市场机会，使公司数据中心和通信业务的潜在市场规模达到约900亿美元。
7. 公司称，800G和1.6T共同推动光模块业务增长，预计1.6T将在未来几个季度快速爬坡，同时800G收入将在CY27继续增长。
8. 8）MRVL与LITE潜在合并的影响：管理层称，潜在整合凸显了Coherent完整光子技术平台的战略价值，同时强调自身作为独立光学供应商，可以在不产生竞争冲突的情况下服务多家超大规模云厂商和半导体客户。
