--- title: "【天风新材料 π点多支持】大盘反弹，进攻买什么？--20261104 铜箔：Rubin Q4起量开启\"全HVLP4\"时代，叠加AWS、800G交换机共振，HVL" topic_id: 45548242248528218 created_at: 2026-11-05T08:31:42.935+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 【天风新材料 π点多支持】大盘反弹，进攻买什么？--20261104 铜箔：Rubin Q4起量开启"全HVLP4"时代，叠加AWS、800G交换机共振，HVL - 序号：505 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/45548242248528218) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 【天风新材料 π点多支持】大盘反弹，进攻买什么？--20261104 铜箔：Rubin Q4起量开启"全HVLP4"时代，叠加AWS、800G交换机共振，HVLP4需求三年三倍；供给被设备、良率、认证三重锁死，年末缺口约五成，加工费仍有上行空间。国产替代黄金窗口开启，重点推荐德福科技、铜冠铜箔、诺德股份，关注隆扬电子； 硅微粉：AI板材升级的核心是更低介电损耗，球硅填充比例随板材代际持续提升，低介电、Low-α球硅量价齐升，国产龙头已进入全球高端供应链兑现放量。重点推荐凌玮科技、联瑞新材等； 钻针：PCB迈向44层、78层背板，板厚孔小、钻针寿命骤降，从"耐用工具"变"高频耗材"，单柜消耗量数倍增长，格局清晰、弹性直接。重点推荐鼎泰高科、中钨高新（金洲精工）、民爆光电等。 碳化硅：伴随碳化硅终端价格下降幅度大，支撑其向功率端渗透率快速提升，驱动电压等级高、能耗敏感的应用领域替代速度超预期，是少有的能看到十倍以上需求增量的领域。战略配置时刻又来临，重点推荐天岳+晶盛+晶升。 洁净室：AI 算力扩张的本质是产能扩张。先进制程、存储、高阶 PCB 每新落地一片产能，都要先建洁净厂房。洁净室是资本开支中最早下单、最早确认收入的一环，6-12 个月按进度结转，业绩兑现快于设备和材料端。重点推荐：亚翔集成、圣晖集成、柏诚股份、华康洁净等； MLCC：AI 服务器供电架构重构的核心是“近场供电 + 高容化”。8 卡训练服务器单台用量 2-4 万颗，GB300 NVL72 约 44 万颗，VR200 冲到 60 万颗；容值从 1-10μF 升至 100μF 以上，单颗价格从 0.02 元升至 0.5-2 元，量价呈乘数级跃升。日韩龙头转产 AI 与车规，高端交期持续拉长。重点推荐：三环集团、风华高科、国瓷材料等； ABF 载板 / ABF 膜：AI 封装升级的本质是“层数堆叠 + 线宽微缩”。载板从 14 层增至 20-24 层，单颗耗量提升 5-10 倍；味之素垄断 95% 以上 ABF 膜，2026Q3 涨价 30% 并对大陆砍单，新厂 2032 年才放量。国产化率不足 10%，是最关键的瓶颈环节。重点推荐：兴森科技、深南电路、华正新材、生益科技等； 磷化铟：AI大时代，InP具有直接带隙、高电子迁移率、优异光电转换效率等特性，是光通信、高频射频和光电子器件的理想材料。伴随需求段的持续爆发，而供给又受制于高纯红磷等原材料，我们测算，供需缺口有望在29年之前都将持续扩大。重点推荐光智科技、海川智能、博杰股份、魅视科技（多晶）、兴福电子（高纯红磷）、智动力（高纯铟）等。 电子布：电子布是覆铜板的核心骨架材料，AI板材向M8/M9升级带动低介电、Low-CTE特种布用量和单价同步提升。供给端约束较为刚性：电子纱窑炉建设周期两年以上、点火后需连续生产，高端织机海外交期超过两年，织机台数基本决定行业产能上限，供给紧张格局预计延续至2028年以后。11月新一轮涨价已经落地，产业链公司普遍满产。重点推荐，国际复材、中国巨石、宏和科技。 ## 总体总结 主题正文 1. 国产替代黄金窗口开启，重点推荐德福科技、铜冠铜箔、诺德股份，关注隆扬电子； 2. 硅微粉：AI板材升级的核心是更低介电损耗，球硅填充比例随板材代际持续提升，低介电、Low-α球硅量价齐升，国产龙头已进入全球高端供应链兑现放量。 3. 钻针：PCB迈向44层、78层背板，板厚孔小、钻针寿命骤降，从"耐用工具"变"高频耗材"，单柜消耗量数倍增长，格局清晰、弹性直接。 4. 碳化硅：伴随碳化硅终端价格下降幅度大，支撑其向功率端渗透率快速提升，驱动电压等级高、能耗敏感的应用领域替代速度超预期，是少有的能看到十倍以上需求增量的领域。 5. 战略配置时刻又来临，重点推荐天岳+晶盛+晶升。 6. 容值从 1-10μF 升至 100μF 以上，单颗价格从 0.02 元升至 0.5-2 元，量价呈乘数级跃升。 7. 电子布：电子布是覆铜板的核心骨架材料，AI板材向M8/M9升级带动低介电、Low-CTE特种布用量和单价同步提升。 8. 供给端约束较为刚性：电子纱窑炉建设周期两年以上、点火后需连续生产，高端织机海外交期超过两年，织机台数基本决定行业产能上限，供给紧张格局预计延续至2028年以后。