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# 技术升级之—液冷（23）：液冷后续看新材料技术路线升级【东北计算机】 🔥 新材料的商业化正在加速。 1）11月3日，全球金刚石巨头Element Six（元素六

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## 正文

技术升级之—液冷（23）：液冷后续看新材料技术路线升级【东北计算机】

🔥 新材料的商业化正在加速。 1）11月3日，全球金刚石巨头Element Six（元素六，E6）与半导体先进材料供应商Entegris宣布建立长期开发合作伙伴关系，目标是将金刚石热管理方案嵌入GPU与RF器件的先进封装体系；2）2026云栖大会上，阿里云首次系统展示面向2028年的旗舰超节点磐久AL144，与之配套的散热方案是"垂直喷射微通道冷板+新型流变稳定型液态金属。

🔥怎么看几种新材料？
金刚石：我们认为目前已经逐步脱离产品测试送样阶段，临近行业放量节点，27年或为放量大年。
1） 金刚石铜：海外对金刚石铜产品形态接受度更高，进展对比纯金刚石更快。我们认为主要原因是金刚石铜在原有冷板体系中改动较小以及供应链安全性。后续需要主要关注头部金刚石铜厂商在海外客户订单以及海外头部客户确认使用口径情况；
2） 单晶/多晶热沉片：目前能看到产业进展较为超预期。据了解已有国内头部算力芯片厂商在近芯片端完成单晶/多晶散热片规模招标。我们认为后续需要跟踪各大国产芯片厂商的规模化订单将逐步落地情况及产业各家扩产情况。

tim材料升级：提升液冷模组导热的关键。未来从普通硅脂、垫片，往相变材料、液态金属、石墨烯/金刚石走。
芯片端：
1） 液态金属：目前在冷板层面主要解决泵出及腐蚀性问题。阿里已率先运用，后续关注海外大厂测试情况；
2） 石墨烯： TIM2材料有望由此前相变材料向Rubin阶段的高导热石墨烯垫片升级。
光通信端：
3） 氮化铝凝胶：为传统氧化铝的后续升级。我们认为氮化铝做为光模块散热&陶瓷基板关键填料，后续关注伴随800G光模块放量及陶瓷基板进展情况。

相关公司：（未覆盖不作为投资推荐）
液冷&金刚石：鸿富诚、国机精工、瑞晨环保（未覆盖）、中石科技、沃尔德、宏昌科技（未覆盖）、黄河旋风（未覆盖）、金洲管道（未覆盖）、美湖股份（未覆盖）、飞龙股份、瑞玛精密（未覆盖）、磁谷科技（未覆盖）。

风险提示： AI算力资本开支不及预期；液冷技术路线迭代风险；英伟达Rubin平台量产及液冷方案交付进度不及预期；液冷渗透率提升不及预期；行业竞争加剧导致盈利能力下降。

## 总体总结

主题正文
1. 1）11月3日，全球金刚石巨头Element Six（元素六，E6）与半导体先进材料供应商Entegris宣布建立长期开发合作伙伴关系，目标是将金刚石热管理方案嵌入GPU与RF器件的先进封装体系；
2. 2）2026云栖大会上，阿里云首次系统展示面向2028年的旗舰超节点磐久AL144，与之配套的散热方案是"垂直喷射微通道冷板+新型流变稳定型液态金属。
3. 金刚石：我们认为目前已经逐步脱离产品测试送样阶段，临近行业放量节点，27年或为放量大年。
4. 我们认为主要原因是金刚石铜在原有冷板体系中改动较小以及供应链安全性。
5. 后续需要主要关注头部金刚石铜厂商在海外客户订单以及海外头部客户确认使用口径情况；
6. 我们认为后续需要跟踪各大国产芯片厂商的规模化订单将逐步落地情况及产业各家扩产情况。
7. 我们认为氮化铝做为光模块散热&陶瓷基板关键填料，后续关注伴随800G光模块放量及陶瓷基板进展情况。
8. 液冷&金刚石：鸿富诚、国机精工、瑞晨环保（未覆盖）、中石科技、沃尔德、宏昌科技（未覆盖）、黄河旋风（未覆盖）、金洲管道（未覆盖）、美湖股份（未覆盖）、飞龙股份、瑞玛精密（未覆盖）、磁谷科技（未覆盖）。