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title: "❗【天风汽车】继峰股份・康代（3）：再论康代的投资价值，为什么强推-1104 ——————————— ⭐认知差1：市场以为继峰投康代是财务投资，实则是半导体检测"
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# ❗【天风汽车】继峰股份・康代（3）：再论康代的投资价值，为什么强推-1104 ——————————— ⭐认知差1：市场以为继峰投康代是财务投资，实则是半导体检测

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## 正文

❗【天风汽车】继峰股份・康代（3）：再论康代的投资价值，为什么强推-1104
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⭐认知差1：市场以为继峰投康代是财务投资，实则是半导体检测设备重磅布局，后续持股比例有望继续提升。

⭐认知差2：高端PCB + 先进封装 AOI 是 "高精度+ 低假点率 + 量产稳定性" 三重壁垒的生意，康代是国内唯一稀缺高端标的——景气度和设备涨价是顺风，但真正的投资价值在于技术壁垒决定的长期份额和替代确定性。

一、PCB AOI 壁垒极高

高端载板级 AOI 核心3点：检测精度、低假点率、稳定性。全球四家 —— 康代 / 牧德 / 由田 / 奥宝，中国只有康代。核心壁垒：

1）产品矩阵从 25μm（HDI 主力）到 4μm（IC 载板量产），下一代 2μm 在开发，国内其他厂商最高 30-50μm， 差一个数量级；
2）设备核心在算法，技术依托以色列团队，国内难追；
3）PCB产线要求全检，AOI 是关键环节，稳定性要求高。

二、高端PCB AOI两个增量逻辑

1）逐层检线：高层 PCB 每压合一次内层扫一遍 AOI，内层用量是外层 10 倍；
2）电镀填铜后3D测深：高阶HDI盲孔填铜后孔口凹坑检测，康代 AOI 集成 3D 量测（±1-2μm）， ASP300万+，已覆盖深南等客户。

三、先进封装：海外垄断格局下的量价齐升

三条线（WLP+PLP+玻璃基板），ASP 是 PCB AOI 的 5-10 倍，覆盖晶圆到面板全链条。增长来自：

1）单点失效=整颗报废，AI模组集成GPU+HBM， 必须多站反复检；
2）线宽缩小：芯片I/O数增长，RDL 线宽变细推高精度要求；
3）交期拉长+出口管制：海外交期从6 个月拉到 9 个月，订单排到 27 年底，且难以大规模出口中国。

海外对标：Onto 市值 99 亿美元，对应 25 年 70x PE。

🌼投资建议
市场关心康代靠不靠谱，而我们持续推荐正是看到了被忽视的资产价值 ——康代是国内唯一高端载板 AOI 稀缺标的，继峰持股比例有望提升，叠加主业明年 9 亿利润、当前16x PE， 主业底部+半导体期权，目标市值翻倍以上空间。
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欢迎交流：孙潇雅/庄恬心

## 总体总结

主题正文
1. ❗【天风汽车】继峰股份・康代（3）：再论康代的投资价值，为什么强推-1104
2. ⭐认知差1：市场以为继峰投康代是财务投资，实则是半导体检测设备重磅布局，后续持股比例有望继续提升。
3. ⭐认知差2：高端PCB + 先进封装 AOI 是 "高精度+ 低假点率 + 量产稳定性" 三重壁垒的生意，康代是国内唯一稀缺高端标的——景气度和设备涨价是顺风，但真正的投资价值在于技术壁垒决定的长期份额和替代确定性。
4. 1）产品矩阵从 25μm（HDI 主力）到 4μm（IC 载板量产），下一代 2μm 在开发，国内其他厂商最高 30-50μm， 差一个数量级；
5. 2）电镀填铜后3D测深：高阶HDI盲孔填铜后孔口凹坑检测，康代 AOI 集成 3D 量测（±1-2μm）， ASP300万+，已覆盖深南等客户。
6. 2）线宽缩小：芯片I/O数增长，RDL 线宽变细推高精度要求；
7. 3）交期拉长+出口管制：海外交期从6 个月拉到 9 个月，订单排到 27 年底，且难以大规模出口中国。
8. 市场关心康代靠不靠谱，而我们持续推荐正是看到了被忽视的资产价值 ——康代是国内唯一高端载板 AOI 稀缺标的，继峰持股比例有望提升，叠加主业明年 9 亿利润、当前16x PE， 主业底部+半导体期权，目标市值翻倍以上空间。