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title: "【东吴电子陈海进】订单/发货印证景气依旧，持续推荐芯碁微装！ Q3业绩再提速，订单/发货环增增强业绩兑现确定性 公司26Q3实现营业收入6.76亿元，环比增长1"
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# 【东吴电子陈海进】订单/发货印证景气依旧，持续推荐芯碁微装！ Q3业绩再提速，订单/发货环增增强业绩兑现确定性 公司26Q3实现营业收入6.76亿元，环比增长1

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## 正文

【东吴电子陈海进】订单/发货印证景气依旧，持续推荐芯碁微装！

Q3业绩再提速，订单/发货环增增强业绩兑现确定性
公司26Q3实现营业收入6.76亿元，环比增长14.42%，实现归母净利润1.8亿元，环比增长3.92%，6月底港股募集资金受人民币升值在单三季度产生超4000万汇兑损失，调整后公司单三季度经营业绩环比增长仍然显著。Q3新签订单，近期发货情况仍然呈现环比增长态势，后续收入增长及业绩兑现确定性进一步增强。

先进封装进入放量期，mSAP需求爆发。
2026年是公司先进封装WLP系列批量订单元年，前三季度已贡献近亿元收入，随着发货增加，后续收入有望快速增长。WLP、PLP性能比肩海外头部厂商，公司已与多家海外客户密集交流；PLP2000已获订单，预计明年发往客户端验证。面板级封装中，直写光刻无需拼接、可实时纠偏和再布线，优势更加突出。PCB/mSAP方面，光模块向1.6T、3.2T升级驱动类载板需求，相关设备订单爆发式增长，下游扩产积极，预计明后两年贡献较大收入增量；

加急备货优化供应链，为大规模交付蓄力
面对相关设备供不应求的情况，公司加急备货，优化供应链，为明年大规模交付做准备。从财务数据来看，26Q3期末合同负债1.80亿元，较年初增长218.63%，存货10.53亿元，较年初增长36.55%，预收与备产同步强化。

[红包]观点重申：
我们坚定看好芯碁微装作为 AI 时代 “金铲子” 的核心价值。公司自带半导体光刻技术底色，PCB 业务筑牢业绩安全垫，先进封装打开长期成长空间，光刻能力跨场景覆盖推动业务逻辑重塑，在 AI 算力扩产周期中受益确定性强，当前市值对应明年仅24倍（盈利预测取自东吴证券最新外发报告），持续推荐！

⚠️风险提示：市场竞争，需求，地缘政治风险等
欢迎联系东吴电子：陈海进/解承堯

## 总体总结

主题正文
1. Q3业绩再提速，订单/发货环增增强业绩兑现确定性
2. 公司26Q3实现营业收入6.76亿元，环比增长14.42%，实现归母净利润1.8亿元，环比增长3.92%，6月底港股募集资金受人民币升值在单三季度产生超4000万汇兑损失，调整后公司单三季度经营业绩环比增长仍然显著。
3. Q3新签订单，近期发货情况仍然呈现环比增长态势，后续收入增长及业绩兑现确定性进一步增强。
4. 2026年是公司先进封装WLP系列批量订单元年，前三季度已贡献近亿元收入，随着发货增加，后续收入有望快速增长。
5. PLP2000已获订单，预计明年发往客户端验证。
6. PCB/mSAP方面，光模块向1.6T、3.2T升级驱动类载板需求，相关设备订单爆发式增长，下游扩产积极，预计明后两年贡献较大收入增量；
7. 从财务数据来看，26Q3期末合同负债1.80亿元，较年初增长218.63%，存货10.53亿元，较年初增长36.55%，预收与备产同步强化。
8. 公司自带半导体光刻技术底色，PCB 业务筑牢业绩安全垫，先进封装打开长期成长空间，光刻能力跨场景覆盖推动业务逻辑重塑，在 AI 算力扩产周期中受益确定性强，当前市值对应明年仅24倍（盈利预测取自东吴证券最新外发报告），持续推荐！