---
title: "【开源电子】翰博高新：主业q3毛利率持续改善，上海东进经营整合稳步推进 财务_26q3主业毛利率环比提升、亏损非经营性且上海东进贡献有限 翰博高新26前三季度营"
topic_id: 82258452818554152
created_at: 2026-11-02T09:31:44.565+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 【开源电子】翰博高新：主业q3毛利率持续改善，上海东进经营整合稳步推进 财务_26q3主业毛利率环比提升、亏损非经营性且上海东进贡献有限 翰博高新26前三季度营

- 序号：374
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/82258452818554152)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

【开源电子】翰博高新：主业q3毛利率持续改善，上海东进经营整合稳步推进

财务_26q3主业毛利率环比提升、亏损非经营性且上海东进贡献有限
翰博高新26前三季度营收29.27亿元/yoy+20.74%；归母净利润1,138.33万元/扭亏；26q3单季度微亏主因：资产减值因存货跌价计提增加，投资收益受联营企业亏损拖累，财务费用因贷款贴息减少增加。其中投资收益方面， 上海东进9家工厂8月底才完成交割、q3仅单月贡献较为有限。

上海东进_经营整合稳步推进/26前三季度利润明显增长
——经营：26年1–9月营收已超过25年1-10月的13亿元+，净利润同步增长30-40%。
——团队：韩方在华管理团队已调整，组织架构、人才梯队、董事会架构完成搭建，由集团层面实际经营；先进研发中心 2026 年 11 月入驻启用。
——产品与客户：半导体产品依托工厂地址，重点推进辐射合肥、北京、西南、南通地区，持续推进国内头部存储、逻辑芯片等主流Fab厂的新品验证与导入。惠州工厂光刻胶产能充足，向i线光刻胶、PSPI产品拓展，国产替代机会较大。
——盈利改善：优化原材料采购，推动工厂产能效率提升，节省原有向韩方支付授权费，推动净利率向行业15-20%平均水平修复。

远期期权_DBF膜与TGV湿化学品已有实质进展
——DBF：对标味之素ABF，已有 2–3 款可供、1 款高端在研，中韩客户同步测试，几十家客户对接，目标27年形成收入，28年大规模放量。
——TGV：东进可提供 TGV+RDL 先进封装一站式材料，包括PID光敏介电材料、DBF、PR、TGV酸/碱蚀刻液、去胶液、阻焊油墨、CMP 抛光液（二氧化硅/铜）。

我们认为，26q4起上海东进贡献投资收益正常化；27年半导体材料营收有望倍增，利润率改善路径明确；远期DBF/TGV湿化学品贡献向上弹性，风偏调整后建议关注。

## 总体总结

主题正文
1. 26q3单季度微亏主因：资产减值因存货跌价计提增加，投资收益受联营企业亏损拖累，财务费用因贷款贴息减少增加。
2. 上海东进_经营整合稳步推进/26前三季度利润明显增长
3. ——经营：26年1–9月营收已超过25年1-10月的13亿元+，净利润同步增长30-40%。
4. ——产品与客户：半导体产品依托工厂地址，重点推进辐射合肥、北京、西南、南通地区，持续推进国内头部存储、逻辑芯片等主流Fab厂的新品验证与导入。
5. ——盈利改善：优化原材料采购，推动工厂产能效率提升，节省原有向韩方支付授权费，推动净利率向行业15-20%平均水平修复。
6. ——DBF：对标味之素ABF，已有 2–3 款可供、1 款高端在研，中韩客户同步测试，几十家客户对接，目标27年形成收入，28年大规模放量。
7. 27年半导体材料营收有望倍增，利润率改善路径明确；
8. 远期DBF/TGV湿化学品贡献向上弹性，风偏调整后建议关注。