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title: "- 英特尔对PC需求的判断偏悲观，预计2026年下半年PC出货量同比下降20%以上，且过去两个月库存调整有所加速，对处于低端消费市场的宏碁、华硕代工等OEM及O"
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# - 英特尔对PC需求的判断偏悲观，预计2026年下半年PC出货量同比下降20%以上，且过去两个月库存调整有所加速，对处于低端消费市场的宏碁、华硕代工等OEM及O

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## 正文

- 英特尔对PC需求的判断偏悲观，预计2026年下半年PC出货量同比下降20%以上，且过去两个月库存调整有所加速，对处于低端消费市场的宏碁、华硕代工等OEM及ODM构成压力。服务器CPU需求则明显强于PC，英特尔预计2026年和2027年服务器CPU出货量均增长30%以上，AI代理将推动服务器CPU市场规模由目前约400亿美元增至五年后的逾2,000亿美元，利好纬颖、联想及Lotes。ABF载板供给短期仍偏紧，此前约40%的扩产主要集中在2027年下半年，而复杂制程的良率风险可能进一步强化涨价趋势，利好欣兴及NYPCB的收入与利润率。

本报告的核心不是简单判断英特尔业绩，而是评估其业绩会对大中华科技硬件产业链的影响。整体呈现明显的“PC偏空、服务器偏多、ABF载板受益”格局：
 英特尔预计2026年下半年PC出货量同比下降20%以上；摩根士丹利估计降幅约为25%。消费级、尤其是低端PC敞口较高的OEM和ODM面临更大压力，宏碁、华硕代工等值得警惕。
 英特尔预计2026年及2027年服务器CPU出货量均增长30%以上，AI代理有望成为未来数年的核心需求驱动力，利好纬颖、联想和Lotes。
 供给扩产主要集中在2027年下半年，短期供给仍然紧张；同时，EMIB-T等复杂设计的良率风险可能使实际有效产能低于名义产能，从而强化涨价趋势，利好欣兴和NYPCB。
 当前并非科技硬件全面走弱，而是PC周期调整与AI服务器扩张并存，产业链表现将进一步分化。

1. PC需求与库存调整明显加速
英特尔预计，2026年下半年PC出货量将同比下降20%以上，过去两个月PC库存修正进一步加快。这一判断比摩根士丹利此前约25%的降幅预测更为悲观，反映OEM正在更积极地削减库存，以应对终端销售疲弱。
3Q26全球PC出货情况如下：
厂商出货量市场份额环比同比
联想
1,493.3万台
23.8%
-10%
-23%
惠普
1,034.4万台
16.5%
-21%
-31%
戴尔
758.1万台
12.1%
-18%
-25%
苹果
594.6万台
9.5%
-17%
-11%
华硕
545.9万台
8.7%
+9%
-9%
全球合计
6,268.5万台
—
-9%
-20%
全球PC出货量同比下降20%，与英特尔的悲观指引基本一致。不同厂商表现同样偏弱，惠普和戴尔同比降幅分别达到31%和25%。这说明本轮压力并非仅限于个别品牌，而是广泛的终端需求与渠道库存问题。

对低端消费PC及相应OEM、ODM而言，较低的价格带通常对需求下滑更敏感，因此宏碁、华硕代工等公司面临更明显的订单和产能利用率压力。
联想虽然同样受到PC市场调整影响，但其服务器业务敞口使其能够部分抵消PC端压力。
需要注意，PC厂商的季度排名和出货量改善并不必然转化为盈利改善，关键仍在于库存水平、产品结构、价格促销及零部件成本。
2. 服务器CPU成为主要增长引擎
英特尔预计服务器CPU出货量在2026年和2027年均增长30%以上，若晶圆及封装基板供应改善，实际增速还有上行空间。
更重要的是，英特尔预计服务器CPU市场规模将从目前约 增至五年后的 ，主要由AI代理需求推动。这意味着服务器市场的增长逻辑正在从传统云计算和通用数据中心扩张，进一步转向AI代理带来的推理、调度及基础设施需求。

 受益于服务器整机及AI服务器需求增长。
 服务器业务有望对冲PC业务下滑，盈利结构相对更均衡。
 服务器连接器及高速互连需求增长可带来订单支持。
不过，30%以上的单位出货增长不等同于30%以上的收入或利润增长。产品组合、CPU单价、内存及基板成本，以及整机厂议价能力，都会影响最终利润兑现。
3. ABF载板供给偏紧，涨价逻辑强化
报告指出，此前讨论的ABF载板约40%新增产能，主要在 落地，因此短期内无法显著缓解供应紧张。
供给偏紧还来自两方面因素：
英特尔预计未来几个季度关键零部件采购承诺将大幅增加，并将优先锁定基板供应；
EMIB-T等复杂封装设计的良率提升难度较高，良率风险可能导致有效产出低于名义产能。
这会产生两个结果：
短期ABF载板供需缺口延续，供应商议价能力增强；
若复杂封装良率不及预期，实际供给紧张程度可能比市场预期更严重，进一步支持价格与利润率。
因此，ABF载板是本报告中最明确的受益方向之一，欣兴和NYPCB的收入及利润率均可能获得支撑。
4. 产业链影响汇总
细分方向核心判断主要影响
PC OEM/ODM
2026年下半年出货量同比下降20%以上，库存削减加速
偏空宏碁、华硕代工等消费级敞口较高企业
服务器OEM/ODM
2026—2027年服务器CPU出货量预计增长30%以上
利好纬颖、联想、Lotes
ABF载板
扩产集中于2027年下半年，复杂封装存在良率风险
利好欣兴、NYPCB收入及利润率
行业整体
PC下行与AI服务器扩张并存
行业观点维持“符合预期”，个股分化加大

报告没有提供个股目标价、估值倍数或明确的个股评级调整，因此不宜据此直接推导目标股价。
从基本面方向看：
 宏碁、华硕代工，主要受PC需求和库存调整影响；
 纬颖、联想、Lotes，主要受服务器CPU增长支持；
 欣兴、NYPCB，受益于ABF载板供需紧张、价格上涨及产品结构改善。
联想属于双向暴露标的：PC业务构成拖累，服务器业务提供支撑，其实际表现取决于服务器增长能否抵消PC下滑。

 库存削减尚未结束，OEM订单可能进一步下修，影响OEM、ODM及零部件供应商。
 服务器CPU高速增长及大型TAM扩张依赖AI代理和企业算力投入兑现。
 若晶圆、封装材料或ABF载板扩产提前完成，现有涨价及紧缺逻辑可能弱化。
 复杂封装良率改善将增加有效供给，可能缓解短缺并压低价格。
 基板、内存、晶圆及其他关键零部件涨价可能挤压整机及ODM利润率。
 英特尔等大型客户采购承诺上升虽有助于供应商获取订单，但客户议价能力较强，订单增长未必等比例转化为利润。
 新增ABF产能主要集中在2027年下半年，而服务器需求增长可能提前出现，阶段性供需矛盾仍可能加剧。
 英特尔自身产品路线、平台竞争力及AI服务器市场份额变化，可能影响整个供应链的收入弹性。

## 总体总结

主题正文
1. - 英特尔对PC需求的判断偏悲观，预计2026年下半年PC出货量同比下降20%以上，且过去两个月库存调整有所加速，对处于低端消费市场的宏碁、华硕代工等OEM及ODM构成压力。
2. 服务器CPU需求则明显强于PC，英特尔预计2026年和2027年服务器CPU出货量均增长30%以上，AI代理将推动服务器CPU市场规模由目前约400亿美元增至五年后的逾2,000亿美元，利好纬颖、联想及Lotes。
3. ABF载板供给短期仍偏紧，此前约40%的扩产主要集中在2027年下半年，而复杂制程的良率风险可能进一步强化涨价趋势，利好欣兴及NYPCB的收入与利润率。
4. 英特尔预计2026年及2027年服务器CPU出货量均增长30%以上，AI代理有望成为未来数年的核心需求驱动力，利好纬颖、联想和Lotes。
5. 英特尔预计，2026年下半年PC出货量将同比下降20%以上，过去两个月PC库存修正进一步加快。
6. 对低端消费PC及相应OEM、ODM而言，较低的价格带通常对需求下滑更敏感，因此宏碁、华硕代工等公司面临更明显的订单和产能利用率压力。
7. 英特尔预计服务器CPU出货量在2026年和2027年均增长30%以上，若晶圆及封装基板供应改善，实际增速还有上行空间。
8. 英特尔等大型客户采购承诺上升虽有助于供应商获取订单，但客户议价能力较强，订单增长未必等比例转化为利润。