--- title: "【东吴电子陈海进】先进封装板块 长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份、盛合晶微 2026三季报信息整理合集 财务情况:订单增长与产品结构优化支撑经营表现，前三" topic_id: 82258452555811582 created_at: 2026-11-01T18:04:45.311+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 【东吴电子陈海进】先进封装板块 长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份、盛合晶微 2026三季报信息整理合集 财务情况:订单增长与产品结构优化支撑经营表现，前三 - 序号：169 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/82258452555811582) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 【东吴电子陈海进】先进封装板块 长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份、盛合晶微 2026三季报信息整理合集 财务情况:订单增长与产品结构优化支撑经营表现，前三季度营收均增长 长电科技:Q3营收114.25亿元，创单季新高，归母净利润7.73亿元，yoy+59.99%;前三季度扣非归母净利润yoy+99.17%。AI相关需求增长、产能利用率高位运行及高附加值产品占比提升，共同推动收入与盈利增长。 通富微电:Q3营收88.44亿元，yoy+24.95%;前三季度归母净利润30.61亿元，yoy+255.68%，扣非归母净利润13.78亿元，yoy+77.10%。中高端产品收入明显增加带动主业盈利提升，金融资产公允价值变动收益进一步增厚利润。 甬矽电子:Q3营收13.71亿元，yoy+18.23%，归母净利润-896.55万元，剔除股份支付费用后归母净利润2528.03万元，环比+48.38%。海外大客户订单放量与核心客户业务增长推动规模效应释放，股份支付及研发等投入影响当期报表利润。 汇成股份:Q3扣非归母净利润3395.52万元，yoy+76.29%，营收5.06亿元，yoy+17.94%，归母净利润2307.76万元，yoy-18.18%。稼动率回升、黄金价格影响弱化、叠加营收增长与毛利率修复，推动主业盈利环比改善。 盛合晶微:前三季度营收51.20亿元，yoy+1.45%，归母净利润6.36亿元，yoy-18.48%。收入规模保持增长，Q3核心物料供给紧张及产能建设带来的折旧增加影响当期盈利。 业务情况:运算、汽车电子及海外订单贡献增长，显示驱动封测盈利修复 长电科技:前三季度运算电子收入yoy+54%，占营收30.9%，主要服务AI智算中心的算力、存储、互连及供电需求;汽车电子收入yoy+30%，临港汽车电子工厂新增产能逐步释放，规模化交付能力增强。海内外工厂产品结构持续优化，前三季度毛利率提升2.3pct。 通富微电:高性能计算、存储、汽车电子等业务多元布局，中高端产品收入明显增加。苏州、槟城基地上半年营收创历史新高，多款先进封装产品已批量导入高性能计算、推理芯片领域，为今年高端业务增长提供支撑。 甬矽电子:海外大客户订单逐步放量，现有核心客户合作深化，海外客户营收贡献提升。二期产能逐步释放，稼动率持续保持高位，客户群及应用领域扩大。 汇成股份:今年继续以显示驱动芯片封测为主，提供Bumping,CP及COG/COF全制程服务，覆盖LCD, AMOLED及TDDI等产品。Q3订单及产能利用情况改善，整体毛利率逐步修复，带动毛利额增加及扣非盈利回升。 盛合晶微:业务覆盖中段硅片加工、晶圆级封装及芯粒多芯片集成封装，形成中段制造、测试至后段先进封装的服务布局。前三季度研发投入5.95亿元，yoy+3.94%，持续支持先进封测技术开发及客户交付。 增量及布局:CPO、芯粒集成与混合键合持续推进，拓展AI算力封装空间 长电科技:依托XDFOI平台拓展CPO，已具备PIC与EIC异构集成、光引擎与交换及运算芯片共封装能力面向AI数据中心高速、低功耗光互连需求推进客户应用。同步布局玻璃基板、面板级封装中试线，拟募资不超过65亿元强化算力、存储等封测能力，并推进临港78亿元高端先进封测项目。 通富微电:以VISIONS平台推进硅中介层、垂直堆叠及嵌入式多桥接等Chiplet集成方案，拓展高性能计算封装:CPO技术已通过可靠性验证，后续推进PIC与EIC异构集成方案的客户应用，面向1.6T及以上数据中心光互连需求。中高端产线投入持续增加，为相关产品导入及交付扩充产能。 甬砂电子:在Fan-out架构RWLP产品量产基础上，重点推进硅转接板、硅桥两类2.5D产品的多客户验证与导入，完善FC-BGA及2.5D/3D产品线，拓展运算类封装。同步布局马来西亚封测基地及高密度混合集成封测项目，提升海外客户配套与一站式交付能力。 汇成股份:围绕CoWoS类AI/HPC多芯片集成需求，通过合肥晶瑞旺及郑隆芯创布局HITS先进封装平台，以有机中介层架构实现多芯片晶圆级平面整合，重点研发精细间距互连、RDL及大尺寸系统集成封装。上海HITS研发产业化项目计划投资不低于75亿元、建设期约42个月，后续关注研发、客户导入及产线建设。 盛合晶微:围绕SmartPoser平台深化2.5D/3DIC布局，在微凸块3DIC规模量产基础上，持续研发混合键合C2W、W2W工艺，提升高密度芯粒集成能力。推进江阴98亿元多层细线宽系统集成封测项目及临港约100亿元三维集成芯片制造项目，扩充先进封测与3DIC产能。 风险提示: 下游需求、核心物料供应及先进封装客户导入、产能爬坡不及预期。 ## 总体总结 主题正文 1. 海外大客户订单放量与核心客户业务增长推动规模效应释放，股份支付及研发等投入影响当期报表利润。 2. 汇成股份:Q3扣非归母净利润3395.52万元，yoy+76.29%，营收5.06亿元，yoy+17.94%，归母净利润2307.76万元，yoy-18.18%。 3. 稼动率回升、黄金价格影响弱化、叠加营收增长与毛利率修复，推动主业盈利环比改善。 4. 收入规模保持增长，Q3核心物料供给紧张及产能建设带来的折旧增加影响当期盈利。 5. 通富微电:以VISIONS平台推进硅中介层、垂直堆叠及嵌入式多桥接等Chiplet集成方案，拓展高性能计算封装:CPO技术已通过可靠性验证，后续推进PIC与EIC异构集成方案的客户应用，面向1.6T及以上数据中心光互连需求。 6. 甬砂电子:在Fan-out架构RWLP产品量产基础上，重点推进硅转接板、硅桥两类2.5D产品的多客户验证与导入，完善FC-BGA及2.5D/3D产品线，拓展运算类封装。 7. 汇成股份:围绕CoWoS类AI/HPC多芯片集成需求，通过合肥晶瑞旺及郑隆芯创布局HITS先进封装平台，以有机中介层架构实现多芯片晶圆级平面整合，重点研发精细间距互连、RDL及大尺寸系统集成封装。 8. 上海HITS研发产业化项目计划投资不低于75亿元、建设期约42个月，后续关注研发、客户导入及产线建设。