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title: "🧧浙商机械/电子 【科翔股份】拟投资85亿元扩产陶瓷混压PCB、mSAP基板等产品，陶瓷混压PCB业绩有望释放，持续推荐！ 1️⃣10月30日，公司公告，拟投资"
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# 🧧浙商机械/电子 【科翔股份】拟投资85亿元扩产陶瓷混压PCB、mSAP基板等产品，陶瓷混压PCB业绩有望释放，持续推荐！ 1️⃣10月30日，公司公告，拟投资

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## 正文

🧧浙商机械/电子 【科翔股份】拟投资85亿元扩产陶瓷混压PCB、mSAP基板等产品，陶瓷混压PCB业绩有望释放，持续推荐！

1️⃣10月30日，公司公告，拟投资85亿元扩产陶瓷混压PCB、mSAP基板、AIPCB等产品。

1）江西科翔AI算力服务器项目： 总投资30亿元，达产后可实现年产高阶HDI及高多层电路板约20万平方米，产品包括 陶瓷混压HDI板、 26层及以上高多层板、六阶及以上高阶HDI板等。

2）高端AI算力用PCB基板项目： 总投资约20亿元，达产后可新增4.6万平方米mSAP基板，120万平方米AI服务器用PCB基板的年产能。

3）科翔智算年产50万平方米AI算力印制电路板项目： 总投资35亿元，达产后年产值有望达45亿元。

2️⃣拟发行H股，新增公司及子（孙）公司融资额度

1）公司拟发行H股并在联交所主板上市，发行比例不超过发行后公司总股本的15%；

2）融资租赁：拟新增不超过10亿元融资租赁额度；

3）综合授信：拟新增申请综合授信总额不超过64.9亿元。

☀核心逻辑：陶瓷混压PCB年内或将导入，公司卡位北美客户格局优，主业有望拐点向上

①行业：陶瓷板（氮化铝）导热能力优异，可缓解PCB板翘曲问题，有望成为下一代AIPCB标配。

2030年全球陶瓷混压PCB市场空间有望达630亿人民币，2026-2030年CAGR为129%。

②广州陶积电（公司持股86%）：专注氮化铝等先进陶瓷板，在陶瓷板材料端、工艺端技术领先。

公司在低介电常数氮化硅的陶瓷材料上取得关键突破。 目前该材料已完成小批量试制、计划在2026年导入AI服务器。

③客户关系： 正与北美大厂合作研发用于AI服务器的陶瓷板，重点攻克散热问题。

风险提示：订单落地不及预期；高管减持风险；短期股价上涨过快风险；募投项目兑现风险；再融资风险

🔗 2026年7月26日【科翔股份】深度：

☎【浙商机械/电子 王华君/田发祥/蒋逸/秦乐恒】

## 总体总结

主题正文
1. 🧧浙商机械/电子 【科翔股份】拟投资85亿元扩产陶瓷混压PCB、mSAP基板等产品，陶瓷混压PCB业绩有望释放，持续推荐！
2. 1️⃣10月30日，公司公告，拟投资85亿元扩产陶瓷混压PCB、mSAP基板、AIPCB等产品。
3. 1）江西科翔AI算力服务器项目： 总投资30亿元，达产后可实现年产高阶HDI及高多层电路板约20万平方米，产品包括 陶瓷混压HDI板、 26层及以上高多层板、六阶及以上高阶HDI板等。
4. 2）高端AI算力用PCB基板项目： 总投资约20亿元，达产后可新增4.6万平方米mSAP基板，120万平方米AI服务器用PCB基板的年产能。
5. 3）科翔智算年产50万平方米AI算力印制电路板项目： 总投资35亿元，达产后年产值有望达45亿元。
6. ☀核心逻辑：陶瓷混压PCB年内或将导入，公司卡位北美客户格局优，主业有望拐点向上
7. ③客户关系： 正与北美大厂合作研发用于AI服务器的陶瓷板，重点攻克散热问题。
8. 风险提示：订单落地不及预期；