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title: "【国投机械】金刚石散热应用重大突破！芯片级散热应用招标完毕，高价值量应用空间已打开！ 经产业跟踪调研， 国内首批金刚石散热芯片级应用订单已招标完毕，整体订单规模"
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# 【国投机械】金刚石散热应用重大突破！芯片级散热应用招标完毕，高价值量应用空间已打开！ 经产业跟踪调研， 国内首批金刚石散热芯片级应用订单已招标完毕，整体订单规模

- 序号：722
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## 正文

【国投机械】金刚石散热应用重大突破！芯片级散热应用招标完毕，高价值量应用空间已打开！

经产业跟踪调研， 国内首批金刚石散热芯片级应用订单已招标完毕，整体订单规模约50万片金刚石热沉片， 整体价值量或达5亿元规模！金刚石散热下游高价值量空间已打开，后续有望加速推进。

我们持续看好金刚石散热下游应用突破

1、需求端持续打开—AI算力、半导体、PCB升级共同拉动金刚石新应用。
随着高功耗芯片对TIM1层、TIM2层、液冷冷板等散热环节提出更高要求， 国内多家公司已针对各应用场景大量对接AI芯片、功率芯片、光模块等下游客户，对单晶、多晶金刚石热沉片、金刚石导热填充微粉及金刚石铜复合材料等产品形态进行了大量的送样测试，各项散热应用放量蓄势待发。本次招标落地实现了金刚石散热在芯片级应用0-1突破，未来各项应用有望加速推进！

2、为什么金刚石散热芯片级应用首先在国产GPU实现批量落地？
金刚石热沉片与芯片裸Die键合后可迅速导出芯片局部热流高点热量， 为芯片整体功率极值打开上升空间，在国产算力芯片相对激烈的竞争格局下，芯片级金刚石散热的引入能够大幅提高芯片产品竞争力。首批项目落地后，后续各家芯片厂商有望加速推进相关技术的研发引入，相关市场空间已打开。 招标落地芯片多为单die、双die版本，28年芯片数量高增的同时，有望升级为4die版本，相关金刚石需求量有望实现翻倍以上增长！

3、供应商选择逻辑是怎样的？
根据产业调研，国产GPU厂商进行供应商选择时， 第一位为产品一致性：金刚石作为芯片近端核心散热器件，对批次间一致性要求极高；若散热片一致性不足，易出现过热、芯片烧毁风险； 第二位为供应保障能力：当前金刚石均热片厂商均未实现大批量量产，未来行业需求释放速度有望远大于厂商扩产速度； 第三位才是价格！本次定标厂家除科研背景厂商外，均为上市公司，技术研发实力雄厚且产能储备充足！

总体看，各家行业龙头企业相关生产技术逐步成熟的同时均看好行业未来需求释放，加速积累产能储备。板块需求0-1的产业突破已至！我们持续看好金刚石板块， 建议重点关注：沃尔德、国机精工、四方达、黄河旋风、惠丰钻石、力量钻石等。

🌹详细交流内容欢迎私信联系

抱拳国投机械朱宇航/郭玉明

## 总体总结

主题正文
1. 经产业跟踪调研， 国内首批金刚石散热芯片级应用订单已招标完毕，整体订单规模约50万片金刚石热沉片， 整体价值量或达5亿元规模！
2. 随着高功耗芯片对TIM1层、TIM2层、液冷冷板等散热环节提出更高要求， 国内多家公司已针对各应用场景大量对接AI芯片、功率芯片、光模块等下游客户，对单晶、多晶金刚石热沉片、金刚石导热填充微粉及金刚石铜复合材料等产品形态进行了大量的送样测试，各项散热应用放量蓄势待发。
3. 本次招标落地实现了金刚石散热在芯片级应用0-1突破，未来各项应用有望加速推进！
4. 金刚石热沉片与芯片裸Die键合后可迅速导出芯片局部热流高点热量， 为芯片整体功率极值打开上升空间，在国产算力芯片相对激烈的竞争格局下，芯片级金刚石散热的引入能够大幅提高芯片产品竞争力。
5. 招标落地芯片多为单die、双die版本，28年芯片数量高增的同时，有望升级为4die版本，相关金刚石需求量有望实现翻倍以上增长！
6. 根据产业调研，国产GPU厂商进行供应商选择时， 第一位为产品一致性：金刚石作为芯片近端核心散热器件，对批次间一致性要求极高；
7. 若散热片一致性不足，易出现过热、芯片烧毁风险；
8. 我们持续看好金刚石板块， 建议重点关注：沃尔德、国机精工、四方达、黄河旋风、惠丰钻石、力量钻石等。