--- title: "【国盛大制造】芯碁微装26Q3点评及交流要点汇总 Q3营收业绩增长显著提速，签单持续高景气。2026Q1-3公司实现营收17.8亿元，同增91%，其中PCB/泛" topic_id: 14425484411488482 created_at: 2026-10-29T08:57:28.333+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 【国盛大制造】芯碁微装26Q3点评及交流要点汇总 Q3营收业绩增长显著提速，签单持续高景气。2026Q1-3公司实现营收17.8亿元，同增91%，其中PCB/泛 - 序号：541 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/14425484411488482) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 【国盛大制造】芯碁微装26Q3点评及交流要点汇总 Q3营收业绩增长显著提速，签单持续高景气。2026Q1-3公司实现营收17.8亿元，同增91%，其中PCB/泛半导体/维保业务分别占比约76%/19%/5%；Q3单季营收6.8亿元，同比高增142%，环比显著提速。Q1-3归母净利润4.6亿元，同增132%，增速快于收入，主要得益于毛利率提升及规模效益下费率摊薄；Q3单季归母净利润1.8亿元，同增217%，环比基本趋同（Q2单季1.73亿元）主要受港股募资到账产生一次性汇兑损失约4000-5000万，剔除该影响Q3单季业绩2.2亿以上。Q3公司签单延续高景气，单季订单10e+，环比进一步增长，已发货待确收滚动规模约7-8亿元，年底前确收确定性较高，Q4收入及利润均有望环比增长。 毛利率提升叠加费率改善，盈利能力同比显著提升。2026Q1-3综合毛利率43.5%，同增1.5pct（Q3单季44.4%，同增2.2pct），盈利能力进一步提升，预计主要得益于毛利率相对较高的封装/mSAP设备收入逐步放量，PCB均价环比上半年总体持平。Q1-3期间费用率14.1%，同降2.7pct（Q3单季14.5%，同降4.8pct），其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比-1.4/-0.2/-3.6/+2.4pct，收入高增带动刚性费用占比显著降低，财务费率增加主要受一次性汇兑损失影响。Q1-3归母净利率25.9%，同增4.6pct（Q3单季归母净利率26.6%，同增6.3pct），后续随着泛半导体业务放量、费用规模效益进一步释放，净利率有望显著增长。Q1-3经营现金流净流入4.8亿元，同比多流入5.2亿元；Q3单季净流入1.9亿元，同比多流入1.2亿元，现金流表现优异。 先进封装有望快速放量，产能预计进一步扩张。2026年公司先进封装设备订单超20台，发货及确收预计10-15台（Q4单季预计确收6-7台+），明后年国内大客户新增总量需求预计超50台、第二梯队（3-5家）预计15-20台/家、第三梯队预计3-5台/家，下游需求旺盛，有望带动公司封装业务明年起快速放量（预估2027年出货60-80台），大陆以外市场（中国台湾、马来西亚、北美）预计Q4将迎密集催化，后续封装业务成长空间广阔。当前公司产值50-60亿元，预计明年满产，后续将启动新基地建设计划（大概率倾向华南），为后续订单增长奠定基础。 投资建议：预计2026-2028年公司归母净利润分别为7.33/18.33/29.24亿元，同增153%/150%/59%，当前股价对应PE分别为50/20/13倍，维持“买入”评级。 风险提示：PCB资本开支不及预期、先进封装设备放量不及预期、市场竞争加剧等。 ## 总体总结 主题正文 1. Q3单季归母净利润1.8亿元，同增217%，环比基本趋同（Q2单季1.73亿元）主要受港股募资到账产生一次性汇兑损失约4000-5000万，剔除该影响Q3单季业绩2.2亿以上。 2. Q3公司签单延续高景气，单季订单10e+，环比进一步增长，已发货待确收滚动规模约7-8亿元，年底前确收确定性较高，Q4收入及利润均有望环比增长。 3. 2026Q1-3综合毛利率43.5%，同增1.5pct（Q3单季44.4%，同增2.2pct），盈利能力进一步提升，预计主要得益于毛利率相对较高的封装/mSAP设备收入逐步放量，PCB均价环比上半年总体持平。 4. Q1-3期间费用率14.1%，同降2.7pct（Q3单季14.5%，同降4.8pct），其中销售/管理/研发/财务费用率分别同比-1.4/-0.2/-3.6/+2.4pct，收入高增带动刚性费用占比显著降低，财务费率增加主要受一次性汇兑损失影响。 5. Q1-3归母净利率25.9%，同增4.6pct（Q3单季归母净利率26.6%，同增6.3pct），后续随着泛半导体业务放量、费用规模效益进一步释放，净利率有望显著增长。 6. 2026年公司先进封装设备订单超20台，发货及确收预计10-15台（Q4单季预计确收6-7台+），明后年国内大客户新增总量需求预计超50台、第二梯队（3-5家）预计15-20台/家、第三梯队预计3-5台/家，下游需求旺盛，有望带动公司封装业务明年起快速放量（预估2027年出货60-80台），大陆以外市场（中国台湾、马来西亚、北美）预计Q4将迎密集催化，后续封装业务成长空间广阔。 7. 当前公司产值50-60亿元，预计明年满产，后续将启动新基地建设计划（大概率倾向华南），为后续订单增长奠定基础。 8. 投资建议：预计2026-2028年公司归母净利润分别为7.33/18.33/29.24亿元，同增153%/150%/59%，当前股价对应PE分别为50/20/13倍，维持“买入”评级。