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title: "【甬矽电子】26Q3营收同比+18%，海外大客户订单放量！ [太阳]Q3营收同比+18% 【营收】13.71亿元，yoy+18.2%，qoq+10.6%； 【归"
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# 【甬矽电子】26Q3营收同比+18%，海外大客户订单放量！ [太阳]Q3营收同比+18% 【营收】13.71亿元，yoy+18.2%，qoq+10.6%； 【归

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## 正文

【甬矽电子】26Q3营收同比+18%，海外大客户订单放量！

[太阳]Q3营收同比+18%
【营收】13.71亿元，yoy+18.2%，qoq+10.6%；
【归母】-0.09亿元，同环比转亏；
【扣非】-0.36亿元，同比转亏，环比亏损扩大；
【毛利率】13.4%，yoy-4.4pct，qoq-2.6pct；
👉26Q3受益于行业需求增长及现有核心客户、海外大客户合作持续深化&订单放量，公司营收规模显著提升；同时Q3业绩受26年员工持股计划的股份支付费用拖累较大，扣除股份支付费用后Q3归母为0.25亿元，同比+48.4%。后续随公司二期新建产能释放，稼动率持续高位，海外营收提升，盈利能力有望显著改善。

[太阳]先进封装价值量大、大陆封测尤为重要！
2.5D/3D封装是发展AI高算力芯片的必经之路，价值量高，如NV B200芯片先进制造价值1500美元/颗，2.5D封装价值1300美元/颗，媲美先进制程；
相较海外厂商，大陆封测厂有望在流程中主导更多环节；中国大陆发展AI芯片前道制造受阻，后道封装重要性显著提升！

[太阳]拟投资103亿元建设三期，持续加码先进封装扩产
公司拟投资103亿元，在宁波投资建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目。项目依将托公司现有技术实力，并引进行业内高精尖技术、生产人才，建设包括BUMP、2.5D、FC类、WB类在内的研发平台及先进封装产线。项目预期建设期为96个月，建成后公司中高端封测产能将得到显著提升。

风险提示：行业与市场波动的风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险。

## 总体总结

主题正文
1. 【甬矽电子】26Q3营收同比+18%，海外大客户订单放量！
2. 👉26Q3受益于行业需求增长及现有核心客户、海外大客户合作持续深化&订单放量，公司营收规模显著提升；
3. 同时Q3业绩受26年员工持股计划的股份支付费用拖累较大，扣除股份支付费用后Q3归母为0.25亿元，同比+48.4%。
4. 后续随公司二期新建产能释放，稼动率持续高位，海外营收提升，盈利能力有望显著改善。
5. 2.5D/3D封装是发展AI高算力芯片的必经之路，价值量高，如NV B200芯片先进制造价值1500美元/颗，2.5D封装价值1300美元/颗，媲美先进制程；
6. [太阳]拟投资103亿元建设三期，持续加码先进封装扩产
7. 公司拟投资103亿元，在宁波投资建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目。
8. 项目依将托公司现有技术实力，并引进行业内高精尖技术、生产人才，建设包括BUMP、2.5D、FC类、WB类在内的研发平台及先进封装产线。