--- title: "摩根大通——中国台湾散热组件——回应近期关于ASIC与GPU液冷项目延迟的投资者常见问题 • AWS液冷Trainium 3（T3）服务器：因下游良率不足及部件" topic_id: 55521581888445214 created_at: 2026-10-28T09:47:37.015+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 摩根大通——中国台湾散热组件——回应近期关于ASIC与GPU液冷项目延迟的投资者常见问题 • AWS液冷Trainium 3（T3）服务器：因下游良率不足及部件 - 序号：534 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55521581888445214) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 摩根大通——中国台湾散热组件——回应近期关于ASIC与GPU液冷项目延迟的投资者常见问题 • AWS液冷Trainium 3（T3）服务器：因下游良率不足及部件匹配问题，系统级组件出货推迟2个月至2026年四季度中下旬；四季度液冷渗透率仅中高个位数（冷却件视角）至约5%（ODM机架视角），但2027年上半年将显著放量，全年液冷占比有望超50%。 • 谷歌TPU v8t（斑马鱼）：液冷订单2026年10月起小批量出货，受上游芯片及PCB影响曾引发市场担忧，目前供应链进度明朗，预计11月PCB量产，液冷大规模出货在2026年末或2027年一季度。 • 英伟达VR200：液冷出货于2026年四季度启动，冷板9月末（Mellanox交换托盘）及四季度（计算托盘）开始发货，但初期量低于此前预期（四季度冷板总出货约5k–10k机架，ODM组装5k–7k），主因下游良率未达最佳。 • 投资建议：尽管短期项目延迟对相关供应链厂商（如AVC、Fositek）造成股价压力，但摩根大通仍看好2027年液冷渗透加速，2026年四季度波动后将迎来更强劲的增长动能。 全文翻译（严格遵循无图表、无表格要求，专业投行术语，中国台湾表述） 摩根大通 亚太股票研究 2026年10月26日 中国台湾散热组件 回应近期关于ASIC与GPU液冷项目延迟的投资者常见问题 过去一个月，投资者除了对谷歌TPU v8和英伟达VR200的进度存有担忧外，对AWS液冷Trainium 3（T3）服务器量产爬坡延迟的忧虑亦不断升温。就AWS液冷T3项目而言，本行团队在10月初的报告中已强调下游量产过程中的波折，导致系统级组件（冷板模块/歧管、机箱、滑轨套件等）订单出货推迟两个月至2026年四季度中下旬，但并未发现供应链需要重新设计的情况。不过，我们认为这更多是2026年四季度从风冷向液冷过渡的短期产品转换期（基于摩根大通预估，T3液冷在四季度占比仅中至高个位数百分比），而随着2027年上半年液冷渗透率达到约50%，届时将出现更具实质意义的液冷T3相关订单。至于英伟达VR200和谷歌TPU v8项目，从散热厂商角度看，二者分别于2026年9月/10月和11月进入量产。我们认为，对这些主要ASIC和GPU液冷服务器延迟的担忧近期对相关供应链厂商造成了压力，尤其是我们研究范围内的AVC和Fositek，因为它们是这些项目的主要冷板和快速断开接头（QD）供应商。然而，在2026年四季度短期出货波动之后，随着2027年上半年液冷渗透的实质性提升，我们仍对液冷领域在2027年的前景持建设性态度。 AWS液冷T3量产时间表预计推迟至2026年四季度中下旬，但2027年上半年将大幅放量。 从散热厂商角度看，液冷T3服务器出货从9月推迟至11月/12月，约延迟两个月，主要由于下游执行问题导致的良率偏低以及一些部件不匹配。从冷却组件视角，这导致AWS T3液冷渗透率在2026年四季度仅为高个位数百分比（基于约1,000台T3液冷订单出货，低于此前预期的2,000–3,000台等效机架），而从ODM机架组装视角，我们认为T3液冷占比甚至更低，仅约5%。不过，我们相信随着生产趋于顺畅，液冷服务器出货量将在2027年上半年（尤其是3月/4月起）显著爬坡，2027全年T3液冷占比有望超过50%。 谷歌TPU v8t（斑马鱼）液冷订单于2026年10月开始小批量出货，预计在2026年四季度末/2027年一季度放量。 过去一个月，市场曾担忧上游芯片和PCB层面的TPU延迟。然而，我们认为当前供应链进度已更为清晰，PCB制造商预计在11月量产（尽管仍较某些乐观预期有所延迟），液冷厂商于10月和11月开始小批量出货，更实质性的放量应在2026年四季度末或2027年一季度。 英伟达VR200液冷出货于2026年四季度刚刚启动。 我们认为冷板供应商已从9月下旬（主要面向Mellanox交换托盘）和2026年四季度（英伟达计算托盘订单）开始发货VR200订单，但由于下游良率未达最佳，出货量仍低于此前预期（基于摩根大通预估，四季度VR200冷板出货总计约5,000–10,000机架，ODM组装约5,000–7,000机架，而此前预期超过10,000机架）。 ## 总体总结 主题正文 1. • 谷歌TPU v8t（斑马鱼）：液冷订单2026年10月起小批量出货，受上游芯片及PCB影响曾引发市场担忧，目前供应链进度明朗，预计11月PCB量产，液冷大规模出货在2026年末或2027年一季度。 2. • 投资建议：尽管短期项目延迟对相关供应链厂商（如AVC、Fositek）造成股价压力，但摩根大通仍看好2027年液冷渗透加速，2026年四季度波动后将迎来更强劲的增长动能。 3. 就AWS液冷T3项目而言，本行团队在10月初的报告中已强调下游量产过程中的波折，导致系统级组件（冷板模块/歧管、机箱、滑轨套件等）订单出货推迟两个月至2026年四季度中下旬，但并未发现供应链需要重新设计的情况。 4. 不过，我们认为这更多是2026年四季度从风冷向液冷过渡的短期产品转换期（基于摩根大通预估，T3液冷在四季度占比仅中至高个位数百分比），而随着2027年上半年液冷渗透率达到约50%，届时将出现更具实质意义的液冷T3相关订单。 5. 从冷却组件视角，这导致AWS T3液冷渗透率在2026年四季度仅为高个位数百分比（基于约1,000台T3液冷订单出货，低于此前预期的2,000–3,000台等效机架），而从ODM机架组装视角，我们认为T3液冷占比甚至更低，仅约5%。 6. 谷歌TPU v8t（斑马鱼）液冷订单于2026年10月开始小批量出货，预计在2026年四季度末/2027年一季度放量。 7. 然而，我们认为当前供应链进度已更为清晰，PCB制造商预计在11月量产（尽管仍较某些乐观预期有所延迟），液冷厂商于10月和11月开始小批量出货，更实质性的放量应在2026年四季度末或2027年一季度。 8. 我们认为冷板供应商已从9月下旬（主要面向Mellanox交换托盘）和2026年四季度（英伟达计算托盘订单）开始发货VR200订单，但由于下游良率未达最佳，出货量仍低于此前预期（基于摩根大通预估，四季度VR200冷板出货总计约5,000–10,000机架，ODM组装约5,000–7,000机架，而此前预期超过10,000机架）。