--- title: "大摩——大中华区科技硬件：2026年TPCA展会要点总结 一、PCB供应链标的偏好排序（基于目标价上行空间） 摩根士丹利在PCB供应链覆盖范围内的首选顺序为：T" topic_id: 14425485888111282 created_at: 2026-10-28T09:47:47.274+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 大摩——大中华区科技硬件：2026年TPCA展会要点总结 一、PCB供应链标的偏好排序（基于目标价上行空间） 摩根士丹利在PCB供应链覆盖范围内的首选顺序为：T - 序号：532 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/14425485888111282) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 大摩——大中华区科技硬件：2026年TPCA展会要点总结 一、PCB供应链标的偏好排序（基于目标价上行空间） 摩根士丹利在PCB供应链覆盖范围内的首选顺序为：TUC（联茂）、EMC（台耀）、Co-Tech（钴技）、UMTC（南电）、NYPCB（楠梓电）、GCE（金像电）。 二、核心产业要点 第一，PTFE CCL材料路线博弈。 纯PTFE覆铜板具备最优信号完整性，是部分客户中板及交换PCB的首选，但加工难度显著。高多层板制程需接近400摄氏度的特殊高温压机，标准真空压机无法满足。台湾CCL供应商对PTFE态度偏保守，正同步探索碳氢化合物基材、碳氢加PTFE混合方案以及BCB（苯并环丁烯）基材等替代路线。下一代AI服务器机架的CCL材料选择预计最迟于2027年年中确认。摩根士丹利判断，若最终未采用PTFE基CCL，结果将偏向利好EMC与TUC，对生益科技略偏负面。 第二，基板CCL产能扩张与盈利改善。 EMC展出的S572T产品为当前最先进基板CCL，将于2026年第四季度进入量产，2027年出货量逐季攀升。EMC预计其基板CCL产能至2028年末将较当前水平增长一倍以上，并已取得多家主流ABF基板客户认证，同时额外认证了低CTE玻璃供应来源以保障原料安全。基板CCL产品毛利率高于传统PCB CCL，该业务占比提升将结构性改善EMC的盈利能力。Unimicron等基板制造商也将因此获得替代供应渠道，具正面意义。 第三，薄型电子玻纤布供应持续紧张。 多家CCL供应商将薄型E玻纤布列为关键材料瓶颈，普遍预期短缺及价格上行将贯穿2027年上半年，部分供应商认为可能延续至2027年下半年。核心制约在于日本制织机供应不足，且现有产线正转向LDK及T玻纤布生产以响应AI需求拉动。部分玻纤布厂商对采用非丰田织机持谨慎态度，因缺陷率偏高且维修成本不具经济性。 第四，ABF层压机成为基板扩产关键瓶颈。 EPM（永恒精密机械）在全球ABF真空层压机市场占据95%以上份额，设备交期已拉长至至少两年。EPM新绿地产能直至2029年方可投产，过渡期内仅能通过优化现有产线及租赁第三方闲置产能缓解瓶颈。一座新ABF基板厂依布局不同至少需要10套以上最先进三段式真空层压机及前置追踪机。此瓶颈意味着新绿地ABF基板产能最早需至2029年才能开始爬坡，2027至2028年ABF基板供应缺口将加深。 第五，玻璃芯基板短期难商业化。 未来两到三年内玻璃芯基板不具备商业可行性。核心障碍为微裂纹检测及封装可靠性问题，ABF多层压合后现有自动光学检测工具无法有效识别微裂纹。此外，高深宽比玻璃通孔的金属化工艺亦极具挑战。 第六，基板大尺寸化推升良率管控难度。 至2028年基板尺寸将迈向230毫米乘230毫米，单面板仅能产出四颗基板。此规格下，面板上任何单点缺陷即意味着25%的良率损失，对制程控制提出极高要求。 三、投资推论 ABF层压机交期至少两年，新产能最早2029年释放，2027至2028年ABF基板供不应求格局将加剧，支撑摩根士丹利对先进封装基板需求的正面判断。CCL材料路线不确定性将于2027年中消除，EMC与TUC为当前相对受益标的。 ## 总体总结 主题正文 1. 摩根士丹利在PCB供应链覆盖范围内的首选顺序为：TUC（联茂）、EMC（台耀）、Co-Tech（钴技）、UMTC（南电）、NYPCB（楠梓电）、GCE（金像电）。 2. 下一代AI服务器机架的CCL材料选择预计最迟于2027年年中确认。 3. EMC预计其基板CCL产能至2028年末将较当前水平增长一倍以上，并已取得多家主流ABF基板客户认证，同时额外认证了低CTE玻璃供应来源以保障原料安全。 4. 基板CCL产品毛利率高于传统PCB CCL，该业务占比提升将结构性改善EMC的盈利能力。 5. 多家CCL供应商将薄型E玻纤布列为关键材料瓶颈，普遍预期短缺及价格上行将贯穿2027年上半年，部分供应商认为可能延续至2027年下半年。 6. 核心制约在于日本制织机供应不足，且现有产线正转向LDK及T玻纤布生产以响应AI需求拉动。 7. 核心障碍为微裂纹检测及封装可靠性问题，ABF多层压合后现有自动光学检测工具无法有效识别微裂纹。 8. ABF层压机交期至少两年，新产能最早2029年释放，2027至2028年ABF基板供不应求格局将加剧，支撑摩根士丹利对先进封装基板需求的正面判断。