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title: "【GFDX】铜冠铜箔：26Q3业绩符合预期，技改支撑HVLP产能扩张20261027 [發] 26Q3业绩符合预期。公司26Q1-3实现收入65.33亿元，同比"
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# 【GFDX】铜冠铜箔：26Q3业绩符合预期，技改支撑HVLP产能扩张20261027 [發] 26Q3业绩符合预期。公司26Q1-3实现收入65.33亿元，同比

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## 正文

【GFDX】铜冠铜箔：26Q3业绩符合预期，技改支撑HVLP产能扩张20261027

[發] 26Q3业绩符合预期。公司26Q1-3实现收入65.33亿元，同比+37.99%，归母净利润3.39亿元，同比+439.75%。分季度来看，26Q3实现收入25.12亿元，同比+44.58%，环比+15.27%，归母净利润1.24亿元，同比+345.34%，环比+13.95%，符合市场预期。

[發] 单吨盈利环比提升主因产品升级+涨价。26Q3出货接近1.8w吨，对应单吨盈利6.9k，环比明显提升（26Q2单吨盈利6k）。考虑26Q3铜价持续上涨，m-1定价带来铜损，信用减值损失增加，实际经营性单位盈利提升幅度更大。PCB铜箔占比50-60%，其中RTF为主，HVLP整体出货量环比基本持平，但3和4占比提升，同时良率亦有提升。单吨盈利环比提升主因HVLP3和4占比提升，以及HVLP、RTF和锂电铜箔涨价。

[發] 技改支撑HVLP产能扩张。公司公告2个技改项目以提升HVLP产能。1）电子电路铜箔升级：投资6600.12万元，预计建设周期12个月，新增1台表面处理机；2）锂电铜箔转产电子电路铜箔：投资8815.95万元，预计建设周期12个月，考虑表面处理机价格，我们预计新增2台表面处理机。公司当前产能结构为5w吨电子电路铜箔+3w吨锂电铜箔，技改完成后将调整为5.5w吨电子电路铜箔+2.5w吨锂电铜箔。由于当前表面处理机供需紧张，交付周期较长，预计技改实际需要半年到一年时间完成。

[發] 公司是PCB铜箔核心供应商之一，目前HVLP4已有批量出货，看好后续公司HVLP铜箔持续放量，建议重点关注！

## 总体总结

主题正文
1. 公司26Q1-3实现收入65.33亿元，同比+37.99%，归母净利润3.39亿元，同比+439.75%。
2. 分季度来看，26Q3实现收入25.12亿元，同比+44.58%，环比+15.27%，归母净利润1.24亿元，同比+345.34%，环比+13.95%，符合市场预期。
3. PCB铜箔占比50-60%，其中RTF为主，HVLP整体出货量环比基本持平，但3和4占比提升，同时良率亦有提升。
4. 1）电子电路铜箔升级：投资6600.12万元，预计建设周期12个月，新增1台表面处理机；
5. 2）锂电铜箔转产电子电路铜箔：投资8815.95万元，预计建设周期12个月，考虑表面处理机价格，我们预计新增2台表面处理机。
6. 公司当前产能结构为5w吨电子电路铜箔+3w吨锂电铜箔，技改完成后将调整为5.5w吨电子电路铜箔+2.5w吨锂电铜箔。
7. 由于当前表面处理机供需紧张，交付周期较长，预计技改实际需要半年到一年时间完成。
8. [發] 公司是PCB铜箔核心供应商之一，目前HVLP4已有批量出货，看好后续公司HVLP铜箔持续放量，建议重点关注！