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title: "摩根大通——电子元器件：2026年7-9月季报业绩展望——聚焦MLCC/ABF载板产能扩张、定价/需求趋势及罗姆整合东芝半导体业务进展 摩根大通预计，多数电子元"
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# 摩根大通——电子元器件：2026年7-9月季报业绩展望——聚焦MLCC/ABF载板产能扩张、定价/需求趋势及罗姆整合东芝半导体业务进展 摩根大通预计，多数电子元

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## 正文

摩根大通——电子元器件：2026年7-9月季报业绩展望——聚焦MLCC/ABF载板产能扩张、定价/需求趋势及罗姆整合东芝半导体业务进展

摩根大通预计，多数电子元器件企业将在2026年7-9月季度延续4-6月季度的强劲业绩，并上调全年业绩指引。增长驱动力集中于AI服务器、工业设备、汽车需求，以及高端智能手机的季节性需求回暖。具体关注点包括：MLCC需求趋势、产能扩张及涨价动向；TDK与太阳诱电被动元件联盟的细节及TDK可能出售HDD磁头业务的进展；Ibiden是否宣布Gama Cell 7及Ono Cell 9产能扩张并收购外部晶圆厂；罗姆整合东芝半导体业务的谈判进展；以及日本电产取消与电装排气业务交易后的股东回报措施、京瓷即将发布的2028-30财年中期经营计划。尽管宏观因素令板块整体方向难辨，但基本面仍在持续实质性改善。

MLCC：涨价、产能扩张与需求超预期

• 村田制造所：彭博10月13日报道，社长中岛规巨表示（1）为满足强劲需求，村田可能追加MLCC资本开支；（2）MLCC接单出货比仍高于1.5。日经同日采访中，中岛社长称（1）将在10月底财报中敲定产能扩张细节（含投资金额）；（2）岛根县出云厂原计划2030年满产，现预计今年即可达成。出云厂今年3月刚竣工，总建筑面积约7万平米（与越前厂E栋相当），我们认为该厂正量产AI服务器用尖端MLCC。若年内满产，2026财年下半年盈利存在显著上行空间。

• 资本开支展望：若报道属实，村田将在2Q FY2026业绩中宣布提前扩产并新建厂房，此为2017-18年来首次大规模capex。过去10年村田MLCC资本密集度均值约13%，若按未来三年销售预测及新建2-3座厂房推算，仅MLCC capex即超1万亿日元；含其他业务的总capex将超1万亿日元（摩根大通模型已假设超1万亿）。当前出云厂年内满产，剩余备用产能仅泰国厂及菲律宾第三厂。AI服务器用MLCC属少品种大批量产品，可通过提升生产效率满足需求，故2027年或2028年上半年前应无产能瓶颈；但若AI需求增速超预期，产能瓶颈可能提前至2027年下半年。村田中期目标（2027）原定2025-27财年capex 6,800亿日元，现存在上调至8,000-9,000亿日元空间（摩根大通模型已假设累计8,000亿日元）。

• 行业涨价趋势：日本MLCC厂商将随2Q财报启动涨价沟通。部分厂商已通知客户涨价，但具体涨幅尚未确认，预计财报中亦不会明确披露。厂商试图通过扩产平滑与客户的价格谈判。日韩主要MLCC厂商销售趋势显示，2026年服务器相关销售同比有望翻倍；2027年渠道调研表明客户询单量已远超该水平，若属实，涨价效应之外盈利仍有进一步上行空间。

其他关键公司焦点

• TDK与太阳诱电：关注9月29日宣布的被动元件业务联盟MOU细节；以及TDK是否出售HDD磁头业务（彭博10月6日报道）。摩根大通认为后端制程出售可能性低，焦点在于是否出售前端制程。

• 罗姆半导体：德州仪器3Q26业绩确认模拟/分立器件市场因工业、汽车及AI服务器需求复苏而大幅改善，罗姆有望受益。预计罗姆上半年即可达成全年300亿日元营业利润指引，并大幅上调全年指引，但幅度或不及买方预期的600-700亿日元。盈利将呈V型强劲复苏。其他焦点包括AI相关产品开发及与东芝半导体业务整合谈判进展。

• Ibiden：2Q财报焦点不在2026财年业绩，而在其中期计划（2030财年营业利润目标3,000亿日元，摩根大通预测4,400亿日元）的上调幅度。若目标上调至5,000亿日元附近，股价存在进一步上行空间。同时关注Ono厂Cell 9、Gama厂Cell 7等下一轮产能扩张的宣布及投产时间、是否收购外部晶圆厂及进一步提价动向。

估值与评级概要

• 覆盖公司中，村田（6981）、太阳诱电（6976）、TDK（6762）、罗姆（6963）、Ibiden（4062）等获“增持”（OW）评级，目标价较现价存在显著上行空间（如村田目标价13,700日元，潜在涨幅106%；太阳诱电目标价18,100日元，潜在涨幅99%）。京瓷（6971）为“中性”（N），尼得科（6594）为“减持”（UW）。

• 板块估值：主要公司FY26E P/E中位数约22倍，FY27E约16倍，盈利改善趋势下估值具扩张基础。

风险提示

• 宏观不确定性及汇率波动可能扰动短期盈利；

• 产能扩张若快于需求，可能引发价格竞争；

• 客户集中度及地缘政治（如出口管制）对供应链的潜在冲击

## 总体总结

主题正文
1. 摩根大通预计，多数电子元器件企业将在2026年7-9月季度延续4-6月季度的强劲业绩，并上调全年业绩指引。
2. 村田中期目标（2027）原定2025-27财年capex 6,800亿日元，现存在上调至8,000-9,000亿日元空间（摩根大通模型已假设累计8,000亿日元）。
3. • 罗姆半导体：德州仪器3Q26业绩确认模拟/分立器件市场因工业、汽车及AI服务器需求复苏而大幅改善，罗姆有望受益。
4. 预计罗姆上半年即可达成全年300亿日元营业利润指引，并大幅上调全年指引，但幅度或不及买方预期的600-700亿日元。
5. • Ibiden：2Q财报焦点不在2026财年业绩，而在其中期计划（2030财年营业利润目标3,000亿日元，摩根大通预测4,400亿日元）的上调幅度。
6. 同时关注Ono厂Cell 9、Gama厂Cell 7等下一轮产能扩张的宣布及投产时间、是否收购外部晶圆厂及进一步提价动向。
7. • 覆盖公司中，村田（6981）、太阳诱电（6976）、TDK（6762）、罗姆（6963）、Ibiden（4062）等获“增持”（OW）评级，目标价较现价存在显著上行空间（如村田目标价13,700日元，潜在涨幅106%；
8. • 板块估值：主要公司FY26E P/E中位数约22倍，FY27E约16倍，盈利改善趋势下估值具扩张基础。
