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title: "【东吴电子陈海进】AI热管理专题-高速光模块迭代叠加AI液冷渗透率提升，重视AI热管理产业链 高速光模块迭代、散热材料量价齐升及国产替代空间广阔。 光模块向80"
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# 【东吴电子陈海进】AI热管理专题-高速光模块迭代叠加AI液冷渗透率提升，重视AI热管理产业链 高速光模块迭代、散热材料量价齐升及国产替代空间广阔。 光模块向80

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## 正文

【东吴电子陈海进】AI热管理专题-高速光模块迭代叠加AI液冷渗透率提升，重视AI热管理产业链

高速光模块迭代、散热材料量价齐升及国产替代空间广阔。
光模块向800G、1.6T及3.2T持续升级，功耗提升但模块尺寸变化有限，功率密度持续攀升，带动TIM、VC、TEC及陶瓷基板等散热材料升级。产业催化方面，2026年8月中际旭创斥资17.47亿元战略入股中石科技，持股10.47%，凸显龙头对散热环节的重视，高端散热材料国产替代有望加速。

Rubin全液冷引领行业升级、液冷渗透率加速提升。
英伟达Vera Rubin采用无风扇全液冷架构，液冷由GPU/CPU向更多机柜关键部件延伸。TrendForce预计全球AI芯片液冷渗透率由25年的33%提升至27年接近60%。海外龙头引领、国产算力加速跟进，推动服务器冷板及交换机液冷Cage等配套需求持续释放。

AI芯片功耗持续提升、封装级散热迎来升级机遇。
高端AI芯片功耗已突破千瓦级，先进封装集成度和热流密度持续提升，推动封装散热盖板、支撑环及高性能TIM向更高散热效率、更高精度方向升级。国产AI芯片及先进封装产业链扩张，有望带动高端封装散热结构件国产替代。

✨ 关注AI热管理产业链：
➠ 光模块散热：中石科技、飞荣达、苏州天脉、德邦科技、鸿富诚等（TIM/VC）；富乐德、富信科技、国瓷材料、三环集团等（TEC/陶瓷基板）。
➠ 液冷零部件：鸿富瀚、飞荣达；鼎通科技、奕东电子等。
➠ 芯片封装散热：鸿日达。

✨风险提示：AI算力需求不及预期、液冷渗透率提升不及预期、客户验证及量产进度不及预期。

## 总体总结

主题正文
1. 【东吴电子陈海进】AI热管理专题-高速光模块迭代叠加AI液冷渗透率提升，重视AI热管理产业链
2. 光模块向800G、1.6T及3.2T持续升级，功耗提升但模块尺寸变化有限，功率密度持续攀升，带动TIM、VC、TEC及陶瓷基板等散热材料升级。
3. 产业催化方面，2026年8月中际旭创斥资17.47亿元战略入股中石科技，持股10.47%，凸显龙头对散热环节的重视，高端散热材料国产替代有望加速。
4. 英伟达Vera Rubin采用无风扇全液冷架构，液冷由GPU/CPU向更多机柜关键部件延伸。
5. TrendForce预计全球AI芯片液冷渗透率由25年的33%提升至27年接近60%。
6. 海外龙头引领、国产算力加速跟进，推动服务器冷板及交换机液冷Cage等配套需求持续释放。
7. 高端AI芯片功耗已突破千瓦级，先进封装集成度和热流密度持续提升，推动封装散热盖板、支撑环及高性能TIM向更高散热效率、更高精度方向升级。
8. ✨风险提示：AI算力需求不及预期、液冷渗透率提升不及预期、客户验证及量产进度不及预期。