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title: "⚡️本周金刚石产业调研第一弹及河南展会见闻更新❗️ 1️⃣先说产业： [Sun]国内开始放量：近期某芯片厂已经开始招标了，还是芯片级封装散热（类似tim1位置）"
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# ⚡️本周金刚石产业调研第一弹及河南展会见闻更新❗️ 1️⃣先说产业： [Sun]国内开始放量：近期某芯片厂已经开始招标了，还是芯片级封装散热（类似tim1位置）

- 序号：078
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## 正文

⚡️本周金刚石产业调研第一弹及河南展会见闻更新❗️

1️⃣先说产业：
[Sun]国内开始放量：近期某芯片厂已经开始招标了，还是芯片级封装散热（类似tim1位置），近期预期会有商业化订单落地。更大型的商业化国内需要盯一下CSP端进度。

[Sun]海外目前GPU、CPO：目前海外nv等测试金刚石相关方案意愿很强，使用金刚石可以提升现有系统寿命。

[Sun]总结一下商业化进度：各个论坛、产业研讨预期在27H1，但
1）可能还需要处理一些加工问题，27H2认为加工良率（研抛切）基本问题不大。
2） 下游CSP及芯片客户等需要验证金刚石在数据中心真正开始不间断工作，吸收热量下的可靠性，稳定性测试需要一段时间。两相结合，如果都没有问题，预期可能放量就在27H2，降本不是太大问题。

[Sun] 展会非常有意思的东西： 这次一个小展会，看到了某公司做的， 纯单晶及多晶的微通道冷板（非金刚石铜复合），该公司已经和nv对接送样，nv目前技术路线非常的多样。 其次还有CPO的金刚石方案，和tec这些并存的。我们会发现金刚石路线多样，而且应用领域在持续扩大，目前下游试用意愿很强。

建议重点关注：
1️⃣黄河旋风（中秋节前后订单有加速态势）
2️⃣九州一轨（预计之后可能会有数千万-亿级别的光模块金刚石订单，北京厂下个月开始点火进设备）
3️⃣沃尔德（国内近期某芯片厂招标，核心卡位，海外tjd持续对接推进）、4️⃣国机精工（卡位国内头部芯片公司，跟随国内持续放量，海外客户也在通过代理对接）、
5️⃣力量钻石（倾向单晶，通过捷斯奥对接海外送测）
6️⃣四方达：（持续对接海外客户，后续可能有月小批单落地）
7️⃣宏昌科技（收购昆吾）：昆吾对接海外fab及国内头部芯片、光模块公司，持续推进。

## 总体总结

主题正文
1. [Sun]国内开始放量：近期某芯片厂已经开始招标了，还是芯片级封装散热（类似tim1位置），近期预期会有商业化订单落地。
2. 2） 下游CSP及芯片客户等需要验证金刚石在数据中心真正开始不间断工作，吸收热量下的可靠性，稳定性测试需要一段时间。
3. [Sun] 展会非常有意思的东西： 这次一个小展会，看到了某公司做的， 纯单晶及多晶的微通道冷板（非金刚石铜复合），该公司已经和nv对接送样，nv目前技术路线非常的多样。
4. 1️⃣黄河旋风（中秋节前后订单有加速态势）
5. 2️⃣九州一轨（预计之后可能会有数千万-亿级别的光模块金刚石订单，北京厂下个月开始点火进设备）
6. 3️⃣沃尔德（国内近期某芯片厂招标，核心卡位，海外tjd持续对接推进）、4️⃣国机精工（卡位国内头部芯片公司，跟随国内持续放量，海外客户也在通过代理对接）、
7. 7️⃣宏昌科技（收购昆吾）：昆吾对接海外fab及国内头部芯片、光模块公司，持续推进。