--- title: "💻 📌市场核心疑问：服务器 CPU 能不能同时实现出货量提升与单价上涨。AMD、英特尔、ARM、高通等 CPU 厂商即将发布第三季度财报，PC 与智能手机出货承" topic_id: 82258241411412252 created_at: 2026-10-22T20:10:58.599+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 💻 📌市场核心疑问：服务器 CPU 能不能同时实现出货量提升与单价上涨。AMD、英特尔、ARM、高通等 CPU 厂商即将发布第三季度财报，PC 与智能手机出货承 - 序号：184 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/82258241411412252) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 💻 📌市场核心疑问：服务器 CPU 能不能同时实现出货量提升与单价上涨。AMD、英特尔、ARM、高通等 CPU 厂商即将发布第三季度财报，PC 与智能手机出货承压，2026 年同比下滑 10%-15%，但 AI 服务器 CPU 需求旺盛、单价持续走强。 📌核心讨论点包含四点，第一，2026 下半年服务器 CPU 的单价上涨能否持续，延续上半年的强势；第二，智能体 AI 带来的单核心单价变化、量化影响；第三，新入局厂商快速增加之后的供给能见度；第四，超大规模云厂商内部自研的展望，x86 与 ARM 新规格会持续增多，叠加英伟达捆绑销售的影响。 📌智能体需求测算：每 10 亿用户，对应大约 2000 万颗 AI CPU 增量。服务器 CPU 总潜在市场能否持续提升出货与单价是核心问题，到 2030 年，传统云 CPU 市场规模有望达到 300 亿美元，整体服务器 CPU 市场规模最高可突破 900 亿美元。美银测算，2026 年智能体 CPU 出货量仅 250 万颗，到 2030 年有望达到 2600 万颗，前提是四年内新增 10 至 20 亿智能体用户，更大的 vCPU 分配规模、更高并发负载，也可以支撑出货量进一步提升，同时拉高 CPU 的平均单价。 📌AMD：市场预期已经很高，但单价与 GPU 仍有上行空间。第三季度业绩有望超预期，同时上调第四季度指引，2027 年一致预期增速已经很高，但智能体需求、新架构产品、更丰富的核心规格组合，依然能带来进一步上行空间，2027 年 GPU 占比预计到 55.4%，客户资金与落地进度是主要风险，但是 SPCX 承诺持续投入 AI 与基础设施资本开支，属于利好支撑。 📌英特尔：下半年供给增加，同时定价走强。供给约束缓解之后，服务器 CPU 出货量有望追赶需求，2026 行业服务器 CPU 出货同比提升 25%-30%，同时 18A 制程推进、向更高核心、更高单价产品切换，有望抬升毛利率，2027 年毛利率目标看向 44.5%-45%，晶圆代工业务持续向好，2027 年 EMIB-T、2028 年 14A 高电压工艺，利好半导体产业链。 📌ARM：数据中心业务有向上动能，但是上行空间大概率受供给约束。手机端需求偏弱，中国市场温和修复，云 AI 的授权收入持续爬坡，但仅占授权收入的 20%-25%。面向通用人工智能 CPU 的上行空间，会受到晶圆代工、供给规模的限制。 首发公众号：思维纪要社 ## 总体总结 主题正文 1. AMD、英特尔、ARM、高通等 CPU 厂商即将发布第三季度财报，PC 与智能手机出货承压，2026 年同比下滑 10%-15%，但 AI 服务器 CPU 需求旺盛、单价持续走强。 2. 📌核心讨论点包含四点，第一，2026 下半年服务器 CPU 的单价上涨能否持续，延续上半年的强势； 3. 第二，智能体 AI 带来的单核心单价变化、量化影响； 4. 第四，超大规模云厂商内部自研的展望，x86 与 ARM 新规格会持续增多，叠加英伟达捆绑销售的影响。 5. 服务器 CPU 总潜在市场能否持续提升出货与单价是核心问题，到 2030 年，传统云 CPU 市场规模有望达到 300 亿美元，整体服务器 CPU 市场规模最高可突破 900 亿美元。 6. 美银测算，2026 年智能体 CPU 出货量仅 250 万颗，到 2030 年有望达到 2600 万颗，前提是四年内新增 10 至 20 亿智能体用户，更大的 vCPU 分配规模、更高并发负载，也可以支撑出货量进一步提升，同时拉高 CPU 的平均单价。 7. 第三季度业绩有望超预期，同时上调第四季度指引，2027 年一致预期增速已经很高，但智能体需求、新架构产品、更丰富的核心规格组合，依然能带来进一步上行空间，2027 年 GPU 占比预计到 55.4%，客户资金与落地进度是主要风险，但是 SPCX 承诺持续投入 AI 与基础设施资本开支，属于利好支撑。 8. 供给约束缓解之后，服务器 CPU 出货量有望追赶需求，2026 行业服务器 CPU 出货同比提升 25%-30%，同时 18A 制程推进、向更高核心、更高单价产品切换，有望抬升毛利率，2027 年毛利率目标看向 44.5%-45%，晶圆代工业务持续向好，2027 年 EMIB-T、2028 年 14A 高电压工艺，利好半导体产业链。