--- title: "- 报告重点讨论人形机器人、存储芯片及亚洲科技公司更新。物理AI正从概念展示转向制造场景的早期部署探索，但可靠性、成本、数据质量、投资回报及规模化复制仍待验证，" topic_id: 14425411848145482 created_at: 2026-10-21T08:27:09.460+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # - 报告重点讨论人形机器人、存储芯片及亚洲科技公司更新。物理AI正从概念展示转向制造场景的早期部署探索，但可靠性、成本、数据质量、投资回报及规模化复制仍待验证， - 序号：474 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/14425411848145482) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 - 报告重点讨论人形机器人、存储芯片及亚洲科技公司更新。物理AI正从概念展示转向制造场景的早期部署探索，但可靠性、成本、数据质量、投资回报及规模化复制仍待验证，J.P. Morgan长期保持乐观。全球前三大存储股自2026年高点平均回撤约42%，股价已隐含2027年可能进入下行周期，但现货价格、HBM议价和长期订单尚未显示供需明显转弱，宏观风险与基本面之间存在预期差。公司层面维持Nidec减持、Steel Dynamics中性及ASM International增持判断，本期未调整主要亚洲科技公司的评级、目标价或盈利预测。 ：这是J.P. Morgan的亚洲科技综合跟踪报告，并非单一公司深度报告，主要覆盖物理AI、存储芯片、行业估值表及若干公司事件。 ：CIIF 2026的展示重点已由行走、平衡和运动控制，转向真实制造工作流。行业长期增长逻辑仍在，但商业化仍处早期，核心约束正在从“机器人能否运动”转向“能否稳定、低成本地创造投资回报”。 ：市场情绪明显转弱，头部存储股自高点大幅回撤，并开始交易2027年可能的存储下行周期；但现货价格、HBM长期协议和订单可见度尚未出现明确恶化，形成基本面与股价之间的预期差。 ：Nidec因会计处理、减值及内部调查不确定性维持减持；Steel Dynamics虽然传统钢铁业务强劲，但ADI爬坡不及预期且估值充分，维持中性；ASM International受益于先进制程中ALD、Epi工序强度提升及产能扩张，维持增持。 1. 人形机器人与物理AI CIIF 2026显示，行业关注点发生了实质性变化。Unitree、UBTech、智元机器人等厂商展示的不再主要是舞蹈、行走或平衡能力，而是制造和工业场景中的实际应用。 供应链访谈显示，当前行业主要面对以下瓶颈： ：机器人在不同环境、光照和物体条件下的识别稳定性仍待提高。 ：抓取、装配等复杂动作的失败率尚不足以支持大规模无人工干预生产。 ：训练数据积累、采集成本以及数据闭环仍是商业化障碍。 ：执行器、传感器和核心控制器等仍需进一步降低成本。 ：不同工厂和家庭的流程差异使通用部署难度较高。 ：客户采购决策正从技术演示转向生产效率、良率、人工替代及回收周期等量化指标。 这意味着物理AI正在从“概念讨论”进入“早期部署探索”，但还不能视为成熟商业化。J.P. Morgan仍看好未来数年的行业扩张空间，同时指出管理层对机器人及物理AI需求的信心，已经明显高于对传统工业自动化需求的信心，广泛进入工厂和家庭仍需要更多复现性与可靠性证明。 2. 存储芯片：股价与基本面出现背离 全球前三大存储公司股价自2026年9月高点平均下跌约42%。本轮回调主要受到以下因素影响： 前沿AI模型公司的年化收入增速预期放缓； 新云服务商信用利差扩大，引发AI资本开支可持续性担忧； 市场风险偏好收紧； 投资者开始担心AI基础设施投资未来减速。 J.P. Morgan认为，当前股价可能已经提前计入以下情景： 2027年存储行业进入下行周期； 存储价格环比转负； HBM及其他高端存储产品的价格和需求增速明显放缓。 但从供给与需求基本面看，尚未出现同等程度的恶化迹象： 现货价格仍然上行； HBM长期协议价格谈判偏有利； 长期协议订单可见度进一步延长； AI服务器相关需求尚未显示明确断层。 因此，报告认为最大的潜在预期差在于：市场已经在交易较悲观的AI资本开支情景，但产业数据尚未确认这一情景即将发生。后续股价反转需要看到AI资本开支韧性、云厂商融资环境改善、存储价格继续上涨或HBM订单兑现等催化剂。 历史上，存储股在四次下行周期中平均峰谷回撤约49%，明显大于本轮约42%的跌幅；过往大级别谷底对应约。这意味着短期仍存在继续下探的可能，但若盈利和价格周期保持稳定，部分股票可能已经进入历史上较有吸引力的估值区间。 3. 重点公司更新 Nidec：维持减持 Nidec调查委员会认为，九名前代表董事、董事、监事及高级管理人员可能需要就违反《》及违反高管义务承担赔偿责任。调查还指出，公司为追求盈利目标出现了会计处理失真、减值确认延迟及新增负债等问题。 由于审计意见、内部controls确认及东京证券交易所后续审查仍存在较大不确定性，J.P. Morgan维持减持判断。核心风险不仅是潜在赔偿，还包括财务重述、治理改革成本和新增监管压力。 Steel Dynamics：维持中性 第三季度调整后EBITDA较报告发布前的彭博一致预期低约4%，主要由于ADI业务亏损2,600万美元，而市场此前预计盈利约2,200万美元。 正面因素包括： 钢铁业务利润达到2022年第二季度以来最强水平； 金属业务利润率环比提高约110美元/吨； 发货量同比增长约5%； 产能利用率环比提升200个基点至92%。 压力主要来自ADI新轧机爬坡。设备问题已经解决，2026年10月利用率约75%，年末约90%的退出目标仍可维持，但第二条CASH产线投产时间推迟至2027年第一季度。考虑股价已充分反映传统钢铁业务改善，J.P. Morgan维持中性评级。 ASM International：维持增持 ASM International有望在第三季度和第四季度继续超出市场预期。3nm、2nm及1.4nm逻辑制程均需要更多ALD和Epi工序，将有利于公司产品组合。同时，公司正在通过份额提升和产能扩张，有望跑赢晶圆厂设备支出增速。 当前一致预期尚未充分反映上述结构性机会，因此J.P. Morgan认为其收入与盈利预测仍存在上调空间。 报告明确表示，本期。本期更侧重于更新行业观察和投资论点，而非正式评级动作。 标的报告评级报告所列现价目标价隐含空间备注 Nidec 减持 1,758日元 1,500日元 -14.7% 会计调查及治理不确定性较高 SK hynix 增持 1,211,000韩元 2,750,000韩元 127.1% 报告表格口径，并非本期新增 Samsung Electronics 增持 210,000韩元 400,000韩元 90.5% 报告表格口径，并非本期新增 TSMC 增持 2,405新台币 3,300新台币 37.2% 受先进制程需求支撑 上表价格及目标价均为报告截至的原始口径，不代表实时市场价格，也不代表本期新发布的目标价。 对存储板块而言，报告没有仅凭本轮回调直接判断股票已经见底，而是认为当前估值已反映较强的悲观预期。历史上0.9—1.2倍历史市净率可作为观察周期底部的重要参考，但最终底部仍取决于存储价格、库存、资本开支和HBM供需是否真正转弱。 ：若2027年全球AI资本开支降至1.5万亿美元以下，存储和先进半导体公司的订单、估值及产能利用率可能承压。 ：新云服务商信用利差继续扩大，可能削弱AI基础设施投资的持续性。 ：当前现货价格和HBM议价尚未转弱，但若供给增加、库存上升或HBM价格预期下调，股价可能继续交易下行情景。 ：感知、操作可靠性、数据质量、零部件成本和场景部署进度均可能慢于预期。 ：如果机器人无法在人工成本、良率、生产节拍和停机时间方面形成明确收益，订单可能停留在试点阶段。 ：Steel Dynamics的ADI产线可能继续受到良率、产量损失及设备稳定性影响。 ：ASM International的超预期逻辑依赖3nm、2nm和1.4nm扩产及ALD、Epi工序强度维持。 ：Nidec仍面临审计确认、财务重述、投资者索赔及交易所审查等不确定因素。 ：历史市净率和过往回撤幅度不能单独用于判断底部，仍需结合盈利、库存、价格周期及资本开支进行验证。 ## 总体总结 主题正文 1. 物理AI正从概念展示转向制造场景的早期部署探索，但可靠性、成本、数据质量、投资回报及规模化复制仍待验证，J.P. Morgan长期保持乐观。 2. 全球前三大存储股自2026年高点平均回撤约42%，股价已隐含2027年可能进入下行周期，但现货价格、HBM议价和长期订单尚未显示供需明显转弱，宏观风险与基本面之间存在预期差。 3. 行业长期增长逻辑仍在，但商业化仍处早期，核心约束正在从“机器人能否运动”转向“能否稳定、低成本地创造投资回报”。 4. 但现货价格、HBM长期协议和订单可见度尚未出现明确恶化，形成基本面与股价之间的预期差。 5. 后续股价反转需要看到AI资本开支韧性、云厂商融资环境改善、存储价格继续上涨或HBM订单兑现等催化剂。 6. 第三季度调整后EBITDA较报告发布前的彭博一致预期低约4%，主要由于ADI业务亏损2,600万美元，而市场此前预计盈利约2,200万美元。 7. 历史上0.9—1.2倍历史市净率可作为观察周期底部的重要参考，但最终底部仍取决于存储价格、库存、资本开支和HBM供需是否真正转弱。 8. ：若2027年全球AI资本开支降至1.5万亿美元以下，存储和先进半导体公司的订单、估值及产能利用率可能承压。