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title: "📑 😀我们首次覆盖德福科技，给予增持评级，2027 年 12 月目标价为 108 元人民币。 😃德福科技是国内领先的电解铜箔生产公司，拥有庞大锂电铜箔业务基础，"
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# 📑 😀我们首次覆盖德福科技，给予增持评级，2027 年 12 月目标价为 108 元人民币。 😃德福科技是国内领先的电解铜箔生产公司，拥有庞大锂电铜箔业务基础，

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## 正文

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😀我们首次覆盖德福科技，给予增持评级，2027 年 12 月目标价为 108 元人民币。
😃德福科技是国内领先的电解铜箔生产公司，拥有庞大锂电铜箔业务基础，同时高附加值电子电路铜箔业务占比持续提升。
🥰该股自 6 月高点累计回调约 54%，而明晟中国指数同期仅下跌 5%，我们认为在 2026 年第三季度‑2027 年盈利增长周期开启之前，当前具备不错的介入时机。
🤩我们预测 2026‑2028 年归母净利润将增长 5 倍，核心驱动来自印制电路板铜箔出货量增长、超高轮廓极低轮廓铜箔产品结构升级；带载体铜箔带来业绩增量，锂电铜箔作为业绩基本盘提供支撑。
😎该股对应 2027 财年、2028 财年市盈率分别为 21 倍、14 倍，我们认为风险收益比具备吸引力。
🤗
😌人工智能服务器印制电路板、覆铜板升级，需要平整度更高的，以此降低高速信号传输损耗，超高轮廓极低轮廓 4 级是当前下一代 AI 服务器印制电路板、覆铜板层面商用规格最高等级。
😔受良率约束、表面处理工艺能力以及需要 18‑36 个月客户认证周期影响，合格供给持续紧张。
🤔德福科技已于 2026 年上半年完成与精英材料、生益科技、松下的超高轮廓极低轮廓 3 级以上产品认证。
🤭我们预测，2026 年国内经过客户认证的超高轮廓极低轮廓 4 级铜箔每月供给缺口约 0.7 千吨，2027 年每月缺口约 1.2 千吨。
😀德福正在从以高温延伸铜箔产品为主，转向利润率更高的超高轮廓极低轮廓铜箔，这将带动公司印制电路板铜箔业务利润，从 2026 年的 2 亿元人民币提升至 2028 年的 22 亿元人民币。
😃产能释放的确定性持续提升，9 月超高轮廓极低轮廓铜箔出货约 700 吨，其中超高轮廓极低轮廓 4 级铜箔出货量超过 180 吨。
🥰2027‑2028 年公司将新增 5 万吨印制电路板铜箔产能，产品包含反转处理铜箔与超高轮廓极低轮廓铜箔。
🥳我们预测印制电路板铜箔出货量将从 2026 年 2.5 万吨增长到 2028 年 6.4 万吨；超高轮廓极低轮廓铜箔出货占比，从 2026 年上半年不足 3%，提升至 2026 年下半年 31%、2027 年 51%、2028 年 58%。
🤩带载体铜箔将在 2027 财年带来业绩增量，毛利率约 65‑70%，我们预计 2027 财年、2028 财年可以分别贡献净利润约 1.57 亿元、3.14 亿元，2026 财年贡献规模很小。
😎
🤗锂电铜箔占德福铜箔总产能 80% 以上，储能需求向好、薄型铜箔渗透率提升，叠加全行业扩产趋于理性，业务迎来利好。
😌我们预测锂电铜箔毛利率将从 2025 年 8% 提升至 2028 年 14%，产能利用率维持 90% 以上。
😔本年度加工费每吨上涨约 2000 元；公司在 9 月末已经完成和最大锂电铜箔客户宁德时代的涨价谈判。
🤔
🤭德福科技约 54% 的股价回撤，反映市场关注点已经从 AI 业务概念转向实际业绩兑现，同时也是 AI 硬件板块整体回调的一部分。
😀虽然市场逐步认可超高轮廓极低轮廓铜箔产能爬坡进展，但我们认为市场一致预期依旧低估德福高端超高轮廓极低轮廓 3 级以上产品商业化的速度与规模。
😃我们预计 2026 年第三季度净利润环比上涨 72%，达到 2 亿元人民币；我们 2026、2027、2028 年盈利预测，较市场一致预期分别高出 0%、21%、5%。
🥰当前 2027 财年市盈率 21 倍，我们认为估值尚未充分反映超高轮廓极低轮廓 3 级以上产品产能爬坡以及带载体铜箔带来的业绩增量。
🥳我们采用分部加总估值法，给出 2027 年 12 月目标价 108 元，该价格充分体现公司强劲增长、技术壁垒以及 AI 基础设施相关业务价值。

## 总体总结

主题正文
1. 🥰该股自 6 月高点累计回调约 54%，而明晟中国指数同期仅下跌 5%，我们认为在 2026 年第三季度‑2027 年盈利增长周期开启之前，当前具备不错的介入时机。
2. 🤩我们预测 2026‑2028 年归母净利润将增长 5 倍，核心驱动来自印制电路板铜箔出货量增长、超高轮廓极低轮廓铜箔产品结构升级；
3. 😌人工智能服务器印制电路板、覆铜板升级，需要平整度更高的，以此降低高速信号传输损耗，超高轮廓极低轮廓 4 级是当前下一代 AI 服务器印制电路板、覆铜板层面商用规格最高等级。
4. 😀德福正在从以高温延伸铜箔产品为主，转向利润率更高的超高轮廓极低轮廓铜箔，这将带动公司印制电路板铜箔业务利润，从 2026 年的 2 亿元人民币提升至 2028 年的 22 亿元人民币。
5. 🤩带载体铜箔将在 2027 财年带来业绩增量，毛利率约 65‑70%，我们预计 2027 财年、2028 财年可以分别贡献净利润约 1.57 亿元、3.14 亿元，2026 财年贡献规模很小。
6. 🤭德福科技约 54% 的股价回撤，反映市场关注点已经从 AI 业务概念转向实际业绩兑现，同时也是 AI 硬件板块整体回调的一部分。
7. 😃我们预计 2026 年第三季度净利润环比上涨 72%，达到 2 亿元人民币；
8. 🥳我们采用分部加总估值法，给出 2027 年 12 月目标价 108 元，该价格充分体现公司强劲增长、技术壁垒以及 AI 基础设施相关业务价值。