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title: "[烟花]PTFE混压方案专家会更新：PTFE混压方案进展顺利/趋势明确，持续看好产业链投资机会！ [礼物]各位领导好，我们近日举行了PTFE/碳氢CCL材料专家"
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# [烟花]PTFE混压方案专家会更新：PTFE混压方案进展顺利/趋势明确，持续看好产业链投资机会！ [礼物]各位领导好，我们近日举行了PTFE/碳氢CCL材料专家

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## 正文

[烟花]PTFE混压方案专家会更新：PTFE混压方案进展顺利/趋势明确，持续看好产业链投资机会！

[礼物]各位领导好，我们近日举行了PTFE/碳氢CCL材料专家会，核心要点如下：

1）PTFE混压方案进展顺利，有望在Rubin ultra落地：当前PTFE-M9混压方案已进入装机测试环节，交换板良率约5成，已逐步具备量产基础，正交背板方案则在正常推进中；PTFE混压方案仍为英伟达最重视的高端场景材料方案，rubin ultra率先落地确定性持续提升。

2）碳氢混压方案为台系主推的阶段性过渡方案：由于台系供应商在PTFE材料方面进展受阻，因而于26Q3转而向英伟达提出碳氢-M9混压的过渡方案，目前处于PCB制作阶段，9月底启动混压测试、预计11月输出测试报告，需面对填料配比、粉尘控制、良率提升等问题，整体进程慢于PTFE混压方案

3）方案对比：PTFE趋势仍明确，碳氢方案需持续观察。PTFE（DK2.1、Df 0.0001）电学性能显著优于碳氢（DK2.4-2.8、Df 小于0.0005），且价值量更高（PTFE 1500元/张+ vs 碳氢 1200元/张），是未来速率持续提升下的明确材料升级方向，碳氢方案仅可能用于阶段性过渡，结合进展节奏、工艺卡点综合判断，专家认为PTFE方案预计仍为未来主流方案。

4）领先厂商：PTFE材料加工难点主要体现在PTFE树脂的长短链混胶、氟系官能团与填料的混合、PTFE与铜箔的结合，工艺壁垒较高，目前以生益科技、罗杰斯领先；铜箔预计使用HVLP4四代铜箔，领先厂商为日本三井、日本古河；树脂为日本大金、国内东岳；填料为日本电化、日本新日铁、日本雅都玛、国内联瑞新材等。

[礼物]投资观点：我们看好PTFE混压方案在实现性能、量产平衡下推动下一代高端PCB方案落地，同时建议重视材料/工艺升级带来的格局洗牌机会。重点推荐：生益科技、深南电路、沪电股份，建议关注联瑞新材、东岳集团等。

## 总体总结

主题正文
1. [烟花]PTFE混压方案专家会更新：PTFE混压方案进展顺利/趋势明确，持续看好产业链投资机会！
2. 1）PTFE混压方案进展顺利，有望在Rubin ultra落地：当前PTFE-M9混压方案已进入装机测试环节，交换板良率约5成，已逐步具备量产基础，正交背板方案则在正常推进中；
3. 2）碳氢混压方案为台系主推的阶段性过渡方案：由于台系供应商在PTFE材料方面进展受阻，因而于26Q3转而向英伟达提出碳氢-M9混压的过渡方案，目前处于PCB制作阶段，9月底启动混压测试、预计11月输出测试报告，需面对填料配比、粉尘控制、良率提升等问题，整体进程慢于PTFE混压方案
4. PTFE（DK2.1、Df 0.0001）电学性能显著优于碳氢（DK2.4-2.8、Df 小于0.0005），且价值量更高（PTFE 1500元/张+ vs 碳氢 1200元/张），是未来速率持续提升下的明确材料升级方向，碳氢方案仅可能用于阶段性过渡，结合进展节奏、工艺卡点综合判断，专家认为PTFE方案预计仍为未来主流方案。
5. 4）领先厂商：PTFE材料加工难点主要体现在PTFE树脂的长短链混胶、氟系官能团与填料的混合、PTFE与铜箔的结合，工艺壁垒较高，目前以生益科技、罗杰斯领先；
6. 铜箔预计使用HVLP4四代铜箔，领先厂商为日本三井、日本古河；
7. [礼物]投资观点：我们看好PTFE混压方案在实现性能、量产平衡下推动下一代高端PCB方案落地，同时建议重视材料/工艺升级带来的格局洗牌机会。
8. 重点推荐：生益科技、深南电路、沪电股份，建议关注联瑞新材、东岳集团等。