--- title: "【开源计算机】服务器上游系列（一）：先进封装破局后摩尔时代，玻璃基板进入量产前夕-20261018 [太阳]先进封装带动材料升级，玻璃基板验证与设备订单协同推进" topic_id: 55521545852841454 created_at: 2026-10-19T08:06:19.673+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 【开源计算机】服务器上游系列（一）：先进封装破局后摩尔时代，玻璃基板进入量产前夕-20261018 [太阳]先进封装带动材料升级，玻璃基板验证与设备订单协同推进 - 序号：611 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55521545852841454) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 【开源计算机】服务器上游系列（一）：先进封装破局后摩尔时代，玻璃基板进入量产前夕-20261018 [太阳]先进封装带动材料升级，玻璃基板验证与设备订单协同推进 AI芯片集成规模与互连密度持续提升，推动先进封装向大尺寸、高带宽与低损耗演进，玻璃基板凭借高平整度、可调热膨胀系数及低介电损耗，为封装升级提供新路径。产业化方面，临时载板与玻璃基IPD已形成规模供货，玻璃芯载板加快送样与客户认证，光模块FAU基板同步推进，多个应用方向梯次落地。工艺层面，TGV成孔与金属化构成核心价值环节，激光、电镀、清洗等设备已取得订单或完成交付，部分厂商实现复购。国内载板企业中试线贯通、可靠性验证与产能规划并行推进，产业正由技术验证向量产准备迈进。随着良率提升、客户认证及量产投资逐步落地，设备、材料与载板制造环节有望迎来持续成长机会。 [太阳]长程Agent与企业工作流加快融合，模型效率及算力生态持续升级 本周AI产业围绕长任务执行、企业应用与部署效率持续迭代。模型端，阶跃星辰开放Step 5 Preview权重，强化百万上下文与长程Agent能力；谷歌上线Gemini 4 Argon，拓展软件工程与企业复杂任务场景。应用端，腾讯WorkBuddy深度融合企业微信，打通企业数据调用、任务执行与成果交付。算力端，国产厂商推进训练集群交付、推理新品与工业AI部署，面壁MiniCPM-V 4.7同步完成多款国产芯片适配。 [太阳]AI应用相对表现占优，细分领域结构性机会持续显现 10月12日至10月16日，计算机指数周度变动为-5.02%，同期沪深300、上证指数、创业板指及科创50分别变动-3.40%、-2.56%、-8.90%和-6.77%，计算机板块相对创业板指与科创50表现更具韧性。AI细分方向中，AI应用指数周度变动为-4.80%，AI算力指数为-7.91%，应用方向取得3.11个百分点的相对收益。个股层面，金自天正上涨15.10%，华策影视、华盛昌分别上涨8.23%和6.14%；盛视科技、开普云分别上涨13.06%和2.77%，部分个股表现活跃。产业创新持续积累，可关注AI应用落地带来的细分领域机会。 [啤酒]受益标的 国产算力：寒武纪、海光信息、禾盛新材、沐曦股份、浪潮信息、工业富联等；海外算力：东山精密、胜宏科技、联特科技、德邦科技等；算力租赁：宏景科技、利通电子、协创数据等；大模型：智谱、MiniMax、阿里巴巴、腾讯控股；液冷：盾安环境、同飞股份、恒铭达等。 风险提示：玻璃基板技术产业化进展不及预期风险等。 链接： ## 总体总结 主题正文 1. 【开源计算机】服务器上游系列（一）：先进封装破局后摩尔时代，玻璃基板进入量产前夕-20261018 2. AI芯片集成规模与互连密度持续提升，推动先进封装向大尺寸、高带宽与低损耗演进，玻璃基板凭借高平整度、可调热膨胀系数及低介电损耗，为封装升级提供新路径。 3. 工艺层面，TGV成孔与金属化构成核心价值环节，激光、电镀、清洗等设备已取得订单或完成交付，部分厂商实现复购。 4. 随着良率提升、客户认证及量产投资逐步落地，设备、材料与载板制造环节有望迎来持续成长机会。 5. 算力端，国产厂商推进训练集群交付、推理新品与工业AI部署，面壁MiniCPM-V 4.7同步完成多款国产芯片适配。 6. 10月12日至10月16日，计算机指数周度变动为-5.02%，同期沪深300、上证指数、创业板指及科创50分别变动-3.40%、-2.56%、-8.90%和-6.77%，计算机板块相对创业板指与科创50表现更具韧性。 7. AI细分方向中，AI应用指数周度变动为-4.80%，AI算力指数为-7.91%，应用方向取得3.11个百分点的相对收益。 8. 产业创新持续积累，可关注AI应用落地带来的细分领域机会。