--- title: "- 摩根士丹利参会OCP峰会后总结四大要点：1）ICA/IPO（中介层铜连接/中介层光互连）应用趋势上升，中国CSP和TE Connectivity展示了从XP" topic_id: 45548525152845818 created_at: 2026-10-19T08:30:43.110+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # - 摩根士丹利参会OCP峰会后总结四大要点：1）ICA/IPO（中介层铜连接/中介层光互连）应用趋势上升，中国CSP和TE Connectivity展示了从XP - 序号：509 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/45548525152845818) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 - 摩根士丹利参会OCP峰会后总结四大要点：1）ICA/IPO（中介层铜连接/中介层光互连）应用趋势上升，中国CSP和TE Connectivity展示了从XPO/NPO到IPO乃至CPO的全套光互连方案，预计2027年有望量产，但成本仍是障碍；2）Marvell的OCTEON IMC（基础设施管理控制器）与ASPEED的AST2700 BMC功能互补而非替代，前者负责集群级遥测控制，后者继续负责节点级安全与远程管理，AST2700出货正常，核心争议在于TPU/Axion市场份额；3）开放框架Caliptra强化数据中心处理器与加速器硬件级信任根（RoT）需求，eMemory旗下PUFsecurity有望受益于PUF安全IP授权增长；4）CXL fabric支撑内存池化，微通道盖板凸显芯片级散热重要性，ASIC/服务器CPU量产按计划推进，存储服务器需求或受Micron Muse产品驱动而上升。 摩根士丹利于2026年10月18日发布的大中华区半导体行业报告，对OCP（Open Compute Project）峰会进行了系统总结，重点关注四大方向。报告认为： ：ICA/IPO正在获得越来越多行业认可，预计2027年迎来量产拐点； ：Marvell IMC与ASPEED AST2700形成互补而非替代关系； ：Caliptra框架下eMemory的PUFsecurity具备成长机会； ：内存池化与芯片级散热方案持续推进，存储服务器受Muse驱动需求或上行。 1. ICA/IPO：光互连新形态加速演进 中国CSP在OCP峰会上展示了从的完整光互连路线图，其中特别值得关注的是将IPO与中介层铜连接（ICA）相结合的方案。 展示了224G/448G速率的NPO/CPO插座，以及间距仅0.4mm、最高可达10,000个引脚的ICA插座，具备以下优势： 高密度连接 低串扰 改进的可返修性（reworkability） 报告指出，虽然，但行业兴趣显著上升，2027年有望进入量产阶段。 CPO测试流程方面，摩根士丹利梳理出从晶圆级、芯片级到模块级的完整测试插入点（Insertion 1-5），涉及TSMC（晶圆代工）、SPIL/ASE（日月光封测）、Advantest/Teradyne（ATE测试）、Chroma（光测试）、Winway（插座）等关键供应链参与方。 2. Marvell IMC vs. ASPEED AST2700：互补而非替代 这是市场最关心的议题之一。摩根士丹利明确表示： 功能层级Marvell OCTEON IMCASPEED AST2700 BMC 集群/机架级遥测与控制 节点级安全与远程管理 独立生态 成熟生态 关键结论： ：两者管理颗粒度和软件生态截然不同； ，出货节奏按计划进行； ：在TPU/Axion等AI加速芯片平台上的市场份额分配。 3. Caliptra：硬件级信任根打开eMemory成长空间 开放式定义了数据中心处理器与加速器在硅级别的Root of Trust（RoT），支持： 安全启动（Secure Boot） 设备身份认证（Device Identity） 远程证明（Attestation） eMemory（3529.TW）旗下子公司提供基于物理不可克隆函数（PUF）的安全IP产品组合： ：基于NeoPUF的设备身份 ：一次性可编程安全存储 ：物理安全基础模块 若Caliptra获得更广泛采用，eMemory有望获得增量PUF/安全IP授权收入，但最终变现仍取决于**客户设计中标（design win）**和认证进度。 4. CXL、散热与存储：基础设施持续升级 ： MARS（与Partners合作）展示了CXL fabric交换机，用于在机架规模内连接多个主机与共享内存； 该技术路线明确，但。 ： 微通道盖板（Microchannel Lid）演示凸显芯片级热设计的重要性，随着机架密度提升，散热方案必须同步演进。 ： ASIC定制和服务器CPU量产节奏正常； ，这是值得跟踪的增量需求来源。 报告未直接给出个股估值或目标价更新，但通过行业趋势梳理，对以下公司形成： ：受益于Caliptra框架推广带来的PUF安全IP增量需求 ：AST2700 BMC出货无忧，但需关注TPU/Axion平台份额变化 ：ICA/IPO插座在2027年量产后将带来新增长点 、、、、：CPO测试产业链多环节受益 报告维持大中华科技半导体行业""的评级。 ：ICA/IPO/CPO方案的成本曲线若不能快速下降，将延缓2027年量产时间表； ：CXL、IPO、CPO等新技术路线尚未完全收敛，存在路线选择风险； ：ASIC/CPU/加速器量产节奏依赖于AI Capex的持续性； ：ASPEED在TPU/Axion等新平台的市场份额仍存不确定性； ：eMemory PUFsecurity商业化取决于客户认证进度，节奏可能低于预期； ：Muse驱动逻辑是否兑现存在供应链与终端需求双重不确定性。 ## 总体总结 主题正文 要点：1）ICA/IPO（中介层铜连接/中介层光互连）应用趋势上升，中国CSP和TE Connectivity展示了从XPO/NPO到IPO乃至CPO的全套光互连方案，预计2027年有望量产，但成本仍是障碍；2）Marvell的OCTEON IMC（基础设施管理控制器）与ASPEED的AST2700 BMC功能互补而非替代，前者负责集群级遥测控制，后者继续负责节点级安全与远程管理，AST2700出货正常，核心争议在于TPU/Axion市场份额；3）开放框架Caliptra强化数据中心处理器与加速器硬件级信任根（RoT）需求，eMemory旗下PUFsecurity有望受益于PUF安全IP授权增长；4）CXL fabric支撑内存池化，微通道盖板凸显芯片级散热重要性，ASIC/服务器CPU量产按计划推进，存储服务器需求或受Micron Muse产品驱动而上升。 摩根士丹利于2026年10月18日发布的大中华区半导体行业报告，对OCP（Open Compute Project）峰会进行了系统总结，重点关注四大方向。报告认为： ：ICA/IPO正在获得越来越多行业认可，预计2027年迎来量产拐点； ：Marvell IMC与ASPEED AST2700形成互补而非替代关系； ：Caliptra框架下eMemory的PUFsecurity具备成长机会； ：内存池化与芯片级散热方案持续推进，存储服务器受Muse驱动需求或上行。 1. ICA/IPO：光互连新形态加速演进 中国CSP在OCP峰会上展示了从的完整光互连路线图，其中特别值得关注的是将IPO与中介层铜连接（ICA）相结合的方案。 展示了224G/448G速率的NPO/CPO插座，以及间距仅0.4mm、最高可达10,000个引脚的ICA插座，具备以下优势： 高密度连接 低串扰 改进的可返修性（reworkability） 报告指出，虽然，但行业兴趣显著上升，2027年有望进入量产阶段。 CPO测试流程方面，摩根士丹利梳理出从晶圆级、芯片级到模块级的完整测试插入点（Insertion 1-5），涉及TSMC（晶圆代工）、SPIL/ASE（日月光封测）、Advantest/Teradyne（ATE测试）、Chroma（光测试）、Winway（插座）等关键供应链参与方。 2. Marvell IMC vs. ASPEED AST2700：互补而非替代 这是市场最关心的议题之一。摩根士丹利明确表示： 功能层级Marvell OCTEON IMCASPEED AST2700 BMC 集群/机架级遥测与控制 节点级安全与远程管理 独立生态 成熟生态 关键结论： ：两者管理颗粒度和软件生态截然不同； ，出货节奏按计划进行； ：在TPU/Axion等AI加速芯片平台上的市场份额分配。 3. Caliptra：硬件级信任根打开eMemory成长空间 开放式定义了数据中心处理器与加速器在硅级别的Root of Trust（RoT），支持： 安全启动（Secure Boot） 设备身份认证（Device Identity） 远程证明（Attestation） eMemory（3529.TW）旗下子公司提供基于物理不可克隆函数（PUF）的安全IP产品组合： ：基于NeoPUF的设备身份 ：一次性可编程安全存储 ：物理安全基础模块 若Caliptra获得更广泛采用，eMemory有望获得增量PUF/安全IP授权收入，但最终变现仍取决于**客户设计中标（design win）**和认证进度。 4. CXL、散热与存储：基础设施持续升级 ： MARS（与Partners合作）展示了CXL fabric交换机，用于在机架规模内连接多个主机与共享内存； 该技术路线明确，但。 ： 微通道盖板（Microchannel Lid）演示凸显芯片级热设计的重要性，随着机架密度提升，散热方案必须同步演进。 ： ASIC定制和服务器CPU量产节奏正常； ，这是值得跟踪的增量需求来源。 报告未直接给出个股估值或目标价更新，但通过行业趋势梳理，对以下公司形成： ：受益于Caliptra框架推广带来的PUF安全IP增量需求 ：AST2700 BMC出货无忧，但需关注TPU/Axion平台份额变化 ：ICA/IPO插座在2027年量产后将带来新增长点 、、、、：CPO测试产业链多环节受益 报告维持大中华科技半导体行业""的评级。 ：ICA/IPO/CPO方案的成本曲线若不能快速下降，将延缓2027年量产时间表； ：CXL、IPO、CPO等新技术路线尚未完全收敛，存在路线选择风险； ：ASIC/CPU/加速器量产节奏依赖于AI Capex的持续性； ：ASPEED在TPU/Axion等新平台的市场份额仍存不确定性； ：eMemory PUFsecurity商业化取决于客户认证进度，节奏可能低于预期； ：Muse驱动逻辑是否兑现存在供应链与终端需求双重不确定性。