--- title: "高盛——中国PCB系列：建滔积层板（1888.HK，未覆盖）——受益于AI趋势与规格升级，CCL及玻璃纤维布量价齐升 高盛近期在香港组织了针对建滔积层板（188" topic_id: 22258244852184421 created_at: 2026-10-19T13:19:36.357+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 高盛——中国PCB系列：建滔积层板（1888.HK，未覆盖）——受益于AI趋势与规格升级，CCL及玻璃纤维布量价齐升 高盛近期在香港组织了针对建滔积层板（188 - 序号：226 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/22258244852184421) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 高盛——中国PCB系列：建滔积层板（1888.HK，未覆盖）——受益于AI趋势与规格升级，CCL及玻璃纤维布量价齐升 高盛近期在香港组织了针对建滔积层板（1888.HK，未覆盖）的非交易性调研，与管理层就AI驱动下的上游材料供需格局进行了深度交流。核心结论为：AI服务器平台规格持续升级正加速高端CCL及特种玻璃纤维布的“量价齐升”，且公司凭借垂直整合优势与产能扩张，有望在这一轮AI硬件通胀中显著受益。 1. 涨价趋势明确，AI需求支撑CCL与玻璃布价格强势 受上游材料持续紧张及AI产品需求拉动，公司已于10月中旬再度上调薄玻璃布价格，此前已进行多轮提价。管理层预计，随着下一代高端AI服务器平台（如NVL72及后续架构）采用更高层数、更高频高速的CCL材料，且部分非AI产能转产AI产品导致传统供给趋紧，CCL及玻璃纤维布的强价格态势有望在未来数个季度延续。 2. 特种玻璃纤维产能扩张，卡位低介电与低热膨胀材料升级 公司正积极扩充内部产能，重点包括第一代、第二代低介电常数（Low-DK）、低热膨胀系数（Low-CTE）以及石英玻璃纤维纱，并同步新增玻璃纤维布产能。此类高阶材料是M9级及以上CCL的核心组分，直接对应AI服务器机架中高附加值组件的增量需求，公司产能投放节奏与AI规格升级周期高度契合。 3. 织布机供给瓶颈凸显，公司供应链韧性领先 管理层指出，当前玻璃纤维织布机（loom）全球供应依然紧张，但公司已锁定本年度所需设备。展望2027年，随着主要设备供应商扩产，公司预计将采购更多织布机以支撑产能释放。同时，尽管国产织布机供应逐步增加，但短期内公司仍以海外高端设备为主，这保障了产品一致性与良率，构筑了短期难以复制的供给壁垒。 4. 垂直整合战略构筑成本与交付优势，AI敞口持续扩大 建滔积层板是全球少数实现“玻璃纤维纱—玻璃布—铜箔—CCL”全链条垂直整合的供应商，1988年于内地设厂，目前在全球拥有20余家工厂，产品覆盖消费电子、汽车、工业及AI基础设施等多元场景。其母公司建滔集团（0148.HK）同为全球PCB龙头，亦是公司的重要客户，内部协同进一步强化了订单能见度与产能调配效率。 5. 对AI PCB/CCL产业链的启示（Read-across） 此次调研观点与高盛此前对AI服务器CCL市场的乐观预测相互印证：高盛预计2026至2028年全球AI服务器CCL市场价值年复合增速（CAGR）达161%，至2028年规模将达475亿美元，且高单位价值材料（如Low-DK、石英布）的占比将快速提升。建滔作为上游关键材料供应商，其产能扩张与涨价传导能力，为整个AI硬件供应链的规格升级提供了关键支撑，也预示着上游材料环节在AI资本开支浪潮中的利润池正在重新分配。 ## 总体总结 主题正文 1. 核心结论为：AI服务器平台规格持续升级正加速高端CCL及特种玻璃纤维布的“量价齐升”，且公司凭借垂直整合优势与产能扩张，有望在这一轮AI硬件通胀中显著受益。 2. 管理层预计，随着下一代高端AI服务器平台（如NVL72及后续架构）采用更高层数、更高频高速的CCL材料，且部分非AI产能转产AI产品导致传统供给趋紧，CCL及玻璃纤维布的强价格态势有望在未来数个季度延续。 3. 公司正积极扩充内部产能，重点包括第一代、第二代低介电常数（Low-DK）、低热膨胀系数（Low-CTE）以及石英玻璃纤维纱，并同步新增玻璃纤维布产能。 4. 此类高阶材料是M9级及以上CCL的核心组分，直接对应AI服务器机架中高附加值组件的增量需求，公司产能投放节奏与AI规格升级周期高度契合。 5. 建滔积层板是全球少数实现“玻璃纤维纱—玻璃布—铜箔—CCL”全链条垂直整合的供应商，1988年于内地设厂，目前在全球拥有20余家工厂，产品覆盖消费电子、汽车、工业及AI基础设施等多元场景。 6. 其母公司建滔集团（0148.HK）同为全球PCB龙头，亦是公司的重要客户，内部协同进一步强化了订单能见度与产能调配效率。 7. 此次调研观点与高盛此前对AI服务器CCL市场的乐观预测相互印证：高盛预计2026至2028年全球AI服务器CCL市场价值年复合增速（CAGR）达161%，至2028年规模将达475亿美元，且高单位价值材料（如Low-DK、石英布）的占比将快速提升。 8. 建滔作为上游关键材料供应商，其产能扩张与涨价传导能力，为整个AI硬件供应链的规格升级提供了关键支撑，也预示着上游材料环节在AI资本开支浪潮中的利润池正在重新分配。