--- title: "- 1）模拟芯片周期仍有上行空间：尽管CY26/CY27预测增速达28%/19%看似进入后半段，但剔除数据中心后传统模拟收入仍可增长约20%/13%，且汽车/工" topic_id: 14425411548245412 created_at: 2026-10-19T20:07:09.125+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # - 1）模拟芯片周期仍有上行空间：尽管CY26/CY27预测增速达28%/19%看似进入后半段，但剔除数据中心后传统模拟收入仍可增长约20%/13%，且汽车/工 - 序号：098 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/14425411548245412) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 - 1）模拟芯片周期仍有上行空间：尽管CY26/CY27预测增速达28%/19%看似进入后半段，但剔除数据中心后传统模拟收入仍可增长约20%/13%，且汽车/工业收入仍低于历史峰值9%-12%，周期持续时间有望延长。2）首选德州仪器（TXN）作为年底前推荐标的。3）微软Maia 300 ASIC对迈威尔（MRVL）构成显著利好：基于多GW部署规模，MRVL的ASP约4000美元（不含HBM），Maia将成为MRVL定制硅的重要驱动力。4）供应链出现轻微延迟：Vera Rubin组件出货已启动但量有限，整体延迟约1.5-2个月；AWS Trainium 3延迟约1个月，但均不影响NVDA的计算板收入确认。5）AMD推出Helion机架架构，标志着智能体AI推动CPU+GPU异构计算趋势加速。 本篇报告为UBS半导体团队发布的SemiBytes系列更新，主要覆盖三大主题：。核心结论是：在AI交易面临压力之际，模拟芯片股票展现出"避风港"属性；UBS维持对**德州仪器（TXN）迈威尔（MRVL）**将充分受益于微软Maia定制ASIC计划的规模扩张。 一、模拟芯片周期：仍有上行空间 1.1 周期阶段判断 历史规律显示，美国模拟芯片公司典型的上行周期约为 ，第一年同比增长约 ，第二年约  UBS当前对CY26/CY27的预测为同比增长 ，市场担忧周期已进入后半段 但UBS对此观点进行反驳，认为 1.2 剔除数据中心后的真实图景 指标CY26ECY27E 整体模拟收入增速 ~28% ~19% 数据中心收入增速 ~2x (~100%) ~60% 这意味着：，远未到周期末尾。 1.3 传统终端市场仍有恢复空间 季报内公司反馈显示，（滚动12个月口径） 这表明周期性市场尚未恢复至上一轮峰值水平，存在进一步复苏空间 1.4 投资建议 维持对**TXN（德州仪器）**的"首选"推荐至年底 财报季前的整体环境偏建设性 二、微软Maia 300：MRVL的重大利好 2.1 Maia 300的技术规格 ：TSMC N2P ：8颗HBM4，内存带宽  ：TDP 950W ：96颗加速器，总功耗  ：相比主流GPU系统提升 ；机架级token吞吐量较Maia 200提升  2.2 规模测算——MRVL的潜在机会 按公布的机架配置推算： "多GW部署"意味着数百万颗加速器的总体规模 （不含HBM） 一旦Maia达到微软目标规模，对MRVL而言是 2.3 战略意义 Maia将成为微软 部署时间表：2027年开始生产部署 即使不给出"多GW"的具体数字，单位机会也将 Maia有望在2027年后成为MRVL日益重要的定制硅驱动力 三、供应链动态：轻微延迟但不影响收入确认 3.1 Vera Rubin情况 组件，但数量仍然有限 整体爬坡延迟约  归因于：执行复杂性（新制程、先进封装、HBM4同时爬坡）， 3.2 AWS Trainium 3 爬坡延迟约  略有缓解近期来自定制硅的竞争压力 3.3 关键判断 供应链的这些微调属于，而非需求层面的问题，对基本面冲击有限。 四、AMD Helion机架：异构计算的新信号 4.1 Helion架构亮点 基于OCP标准的机架架构，专为**智能体AI（Agentic AI）**设计 支持：最多约  + 最多  +  形态：21英寸、44OU OCP机架，支持风冷/液冷 4.2 战略意义 架构可灵活配置为：纯CPU机架（智能体执行独立于模型推理）或集成CPU/GPU系统（企业级） 不同智能体需要 ：智能体AI将大幅提升CPU密集度（与GPU并行），直接利好AMD在EPYC领域的优势 强化机架层面的大趋势 本篇为SemiBytes类型的市场更新报告，。但从文中可以提炼以下投资偏好： 公司/主题立场 首选（Top Pick）至年底 受Maia规模扩张利好，持续看好 供应链轻微延迟不影响收入确认 Helion机架强化长期异构计算叙事 Trainium 3延迟短期缓解定制硅竞争压力 估值方法学：报告封面注明采用 等方法对报告覆盖公司进行估值。 ：经济衰退可能导致半导体终端需求转弱 ：新发明或破坏性技术可能改变行业格局 ：行业结构性变化可能影响收入增长路径 ：模拟芯片剔除数据中心后的增速仍依赖DC趋势，若超大规模云厂商资本开支放缓，将冲击TXN/MRVL等推荐逻辑 ：Vera Rubin的HBM4与先进封装同步爬坡可能进一步延迟 ：Maia、Trainium 3等定制ASIC规模扩张可能压缩传统GPU/CPU的市场空间 ：若AI基础设施投资周期见顶，将提前终结模拟芯片的上行周期 ## 总体总结 主题正文 1. - 1）模拟芯片周期仍有上行空间：尽管CY26/CY27预测增速达28%/19%看似进入后半段，但剔除数据中心后传统模拟收入仍可增长约20%/13%，且汽车/工业收入仍低于历史峰值9%-12%，周期持续时间有望延长。 2. 3）微软Maia 300 ASIC对迈威尔（MRVL）构成显著利好：基于多GW部署规模，MRVL的ASP约4000美元（不含HBM），Maia将成为MRVL定制硅的重要驱动力。 3. AWS Trainium 3延迟约1个月，但均不影响NVDA的计算板收入确认。 4. 核心结论是：在AI交易面临压力之际，模拟芯片股票展现出"避风港"属性； 5. UBS当前对CY26/CY27的预测为同比增长 ，市场担忧周期已进入后半段 6. 1.4 投资建议 7. 架构可灵活配置为：纯CPU机架（智能体执行独立于模型推理）或集成CPU/GPU系统（企业级） 8. ：行业结构性变化可能影响收入增长路径