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# - 2026年OCP峰会的核心增量信息有三：1）微软Maia 300推理平台亮相，每机柜集成96颗加速器（167kW），计划2027年量产部署，目标是多GW级规

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## 正文

- 2026年OCP峰会的核心增量信息有三：1）微软Maia 300推理平台亮相，每机柜集成96颗加速器（167kW），计划2027年量产部署，目标是多GW级规模，ODM合作伙伴可能为鸿海与纬颖，PCB由ISU Petasys供应，散热风扇由AVC供应；2）Nvidia MGX组件升级是主要供应链关注点，包括PTFE基板（技术优势明显但商用时间不确定）、Ultra Dense Interconnect（FIT为关键设计合作伙伴，量产仍需约两年）、ZQD快插接头（14家供应商，ASP溢价）；3）AMD Helios机柜1Q27量产，PCB由深南电路供应，快插接头由Fositek/Parker供应。整体而言，Nvidia/AMD平台层面无重大新硬件，重点关注量产节奏。

摩根士丹利于2026年10月19日发布的OCP Global Summit观察报告，重点追踪了AI服务器供应链的三项关键增量信息：
：作为微软自研推理芯片的重大扩张，每机柜集成96颗加速器（167kW功耗），配备约27.6TB HBM容量，规划2027年量产，目标部署规模达多GW级别。
：PTFE基板、Ultra Dense Interconnect（超密集互连）、ZQD快插接头成为三大新看点，但实际渗透节奏仍存不确定性。
：机柜架构与去年基本一致，1Q27开始量产爬坡，核心供应链逐步明朗。
报告强调，从硬件层面看Nvidia/AMD并未带来重大新平台，。

一、ODM/OEM层面：硬件变化有限，关注量产时点
报告指出，ODM/OEM展示的产品基本与6月台北Computex展会一致，包括：
Vera Rubin NVL72机柜
LPX托盘
Vera独立CPU托盘
：
VR200机柜：小批量量产已启动
LPX机柜（搭载Groq 3）：2026年底/2027年初量产
Vera独立CPU机柜：2027年1季度末/2季度初量产
二、AMD Helios：核心供应链明确
Wiwynn、Meta及AMD均展示了Helios机柜（与去年基本一致），但今年展出了实际计算托盘（去年为dummy tray）。
：
组件供应商
MI455 Helios EAM PCB
深南电路（Shennan Circuits）
Helios快插接头MQD02
Fositek
Helios快插接头UQD04
Parker
Helios交换托盘（其他供应商）
Celestica
量产时间：1Q27开始爬坡。
三、微软Maia 300：重大增量机会
2026年10月12日发布，2027年规划生产部署，是微软将Maia系列扩展至多GW部署的关键产品。
：
每机柜96颗加速器，167kW功耗
27.6TB聚合HBM容量
4颗加速器/托盘 → 24个计算托盘/机柜
6颗高基数交换ASIC（集成于3个液冷交换托盘）
双层以太网Scale-up网络可连接128个机柜（12,288颗加速器）
液冷移除80%以上机柜热量
性能：每兆瓦token产出比领先GPU系统高40%；机柜级token吞吐量是Maia 200的7倍
：
组件潜在供应商
ODM合作伙伴
鸿海（Hon Hai）、纬颖（Wiwynn）
AI加速器PCB
ISU Petasys
散热风扇（每托盘8个）
AVC
快插接头MQD03
Fositek、Staubli
：每GW部署约对应5,000-5,500个机柜（按PUE 1.1-1.2假设）。
四、Nvidia MGX生态升级：三大技术看点
1. PTFE基板（聚四氟乙烯覆铜板）
：Kyber架构延迟后，Rubin Ultra不再使用该架构，焦点转回，Nvidia重新评估PTFE在Oberon架构上的应用。
：7家供应商参与NVLink PTFE PCB展示，包括VGT、TTM、Taiflex、SYTECH、深南电路、Kinwong、Flexium。
：
信号性能最佳（最低Dk和Df，优于标准M9级CCL）
电气性能稳定（低吸湿性）
减少对Q玻璃的依赖（成本与供应链优势）
：
机械柔软，难以加工
层压难度高（需要高温/真空/惰性气氛）
钻孔困难（树脂易涂抹）
成本高、认证风险大
：供应商名单令人困惑，WUS PCB和Unimicron也在研发此方案；深南电路、WUS PCB和VGT目前为领先PCB厂商，良率相对较高。。
2. Ultra Dense Interconnect（超密集互连）
：当前NVL72机柜使用Amphenol的Paladin HD2连接器（ASP约70-90美元/套）。
：下一代Kyber机柜将引入名为"Voronoi"的新型中板连接器，FIT是板对板连接器的关键设计合作伙伴。
：Nvidia展示了"Ultra Dense Interconnect"，共6家供应商。
：才会采用。
：提高良率、优化成本，目标将ASP降至100美元以下。
：pogo pin（探针）供应紧张。
3. ZQD（新一代快插接头）
：Nvidia计划为新代际服务器机柜引入新型QD设计，以实现更高的单位面积流量。
：14家供应商参与展示。
：设计复杂性更高，ZQD ASP将高于当前QD定价（20-30美元/套），但供应链仍在努力降本。

本报告为（非个股推荐），Morgan Stanley对维持**"In-Line"（中性）**行业评级。
报告未给出明确的目标价或评级调整，但通过供应链观察暗示了以下潜在受益标的： 等。

：若超大规模云厂商资本开支放缓，Maia 300/Rubin Ultra等新平台量产节奏可能延后。
：加工复杂度高、成本上升、良率与认证风险并存，Nvidia Rubin Ultra是否最终采用仍不确定。
：Ultra Dense Interconnect的pogo pin供应紧张可能影响量产进度。
：Nvidia Vera独立CPU机柜、AMD Helios、Microsoft Maia 300等多个平台量产时点集中于2027年上半年，任何延期将影响相关供应商业绩。
：涉及中美科技竞争环境下的供应链不确定性。
：AMD Helios、微软Maia等非Nvidia方案若加速渗透，可能影响现有Nvidia供应链厂商的市场份额。

## 总体总结

主题正文
1. - 2026年OCP峰会的核心增量信息有三：1）微软Maia 300推理平台亮相，每机柜集成96颗加速器（167kW），计划2027年量产部署，目标是多GW级规模，ODM合作伙伴可能为鸿海与纬颖，PCB由ISU Petasys供应，散热风扇由AVC供应；
2. 2）Nvidia MGX组件升级是主要供应链关注点，包括PTFE基板（技术优势明显但商用时间不确定）、Ultra Dense Interconnect（FIT为关键设计合作伙伴，量产仍需约两年）、ZQD快插接头（14家供应商，ASP溢价）；
3. 整体而言，Nvidia/AMD平台层面无重大新硬件，重点关注量产节奏。
4. 摩根士丹利于2026年10月19日发布的OCP Global Summit观察报告，重点追踪了AI服务器供应链的三项关键增量信息：
5. ：作为微软自研推理芯片的重大扩张，每机柜集成96颗加速器（167kW功耗），配备约27.6TB HBM容量，规划2027年量产，目标部署规模达多GW级别。
6. ：7家供应商参与NVLink PTFE PCB展示，包括VGT、TTM、Taiflex、SYTECH、深南电路、Kinwong、Flexium。
7. ：Nvidia Vera独立CPU机柜、AMD Helios、Microsoft Maia 300等多个平台量产时点集中于2027年上半年，任何延期将影响相关供应商业绩。
8. ：AMD Helios、微软Maia等非Nvidia方案若加速渗透，可能影响现有Nvidia供应链厂商的市场份额。