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title: "📊📌摩根士丹利：存储渠道调研 🔖HBM / 英伟达 Rubin 📈预计 2027 年 HBM 平均售价（ASP）同比增长 121%。HBM4 定价为 3 至 5"
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# 📊📌摩根士丹利：存储渠道调研 🔖HBM / 英伟达 Rubin 📈预计 2027 年 HBM 平均售价（ASP）同比增长 121%。HBM4 定价为 3 至 5

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## 图片

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## 正文

📊📌摩根士丹利：存储渠道调研

🔖HBM / 英伟达 Rubin
📈预计 2027 年 HBM 平均售价（ASP）同比增长 121%。HBM4 定价为 3 至 5 美元 / Gb，HBM4e 定价在 5 美元 / Gb 以上。
⏱️英伟达 Rubin 量产进度慢于计划。预计 2026 年 VR200 NVL72 机架交付量将低于 1 万台，而最初目标约为 1.5 万台。Rubin 预计在 2027 年上半年之后成为主流。
🔍HBM4 良率仍受限。8 层堆叠的良率比 12 层高约 5 个百分点，预计将在 2027 年成为主流。随着推理 KV 缓存转向主机内存，单芯片 HBM 容量降低可能使 RDIMM/SOCAMM 受益。
🔖DRAM
💰2026 年第四季度合约价格预测从此前的环比上涨 3% 至 8% 上调至环比上涨 10% 至 15%。PC DRAM 环比涨 13% 至 18%，服务器 DRAM 环比涨 10% 至 15%，移动端 DRAM 环比涨 0% 至 5%。
☁️据报道美国超大规模云厂商已追加 2027 年 RDIMM 订单。随着产能转向服务器 DRAM 和 HBM，韩国供应商的 PC DRAM 产量可能同比下降超 20%。
📉DDR5 模组目前较 DDR4 折价约 10%。随着供应商退出成熟制程生产，预计 2027 年 DDR4 供应将减少约 20%。
💸预计 2026 年 DRAM 资本开支为 980 亿美元（同比增 82%），2027 年为 1500 亿至 1600 亿美元（同比增约 60%），但有效的新增位元供应要到 2027 年下半年才会释放。
🔖NAND / 公司级 SSD
💹2026 年第四季度 NAND 价格预测从此前的环比上涨 0% 至 5% 上调至环比上涨 15% 至 20%。公司级 SSD 价格预计环比涨 23% 至 28%，涨幅大幅超越消费级 SSD。
🗄️据报道数家美国主要云厂商正将 AI 推理 KV 缓存存储从 TLC SSD+HDD 转向 QLC SSD。在同等容量下，QLC 的成本大约只有 TLC 的三分之一。
📦尽管公司级 SSD 面临紧缺，消费级 NAND 库存仍在积压，据报道供应商正通过捆绑多余的消费级库存来保障销售。

## 总体总结

主题正文
1. 📈预计 2027 年 HBM 平均售价（ASP）同比增长 121%。
2. 预计 2026 年 VR200 NVL72 机架交付量将低于 1 万台，而最初目标约为 1.5 万台。
3. 8 层堆叠的良率比 12 层高约 5 个百分点，预计将在 2027 年成为主流。
4. 💰2026 年第四季度合约价格预测从此前的环比上涨 3% 至 8% 上调至环比上涨 10% 至 15%。
5. 随着产能转向服务器 DRAM 和 HBM，韩国供应商的 PC DRAM 产量可能同比下降超 20%。
6. 💸预计 2026 年 DRAM 资本开支为 980 亿美元（同比增 82%），2027 年为 1500 亿至 1600 亿美元（同比增约 60%），但有效的新增位元供应要到 2027 年下半年才会释放。
7. 💹2026 年第四季度 NAND 价格预测从此前的环比上涨 0% 至 5% 上调至环比上涨 15% 至 20%。
8. 公司级 SSD 价格预计环比涨 23% 至 28%，涨幅大幅超越消费级 SSD。